阻擋層的表面鍍覆將走上主導(dǎo)地位

林金堵本刊名譽(yù)主編

阻擋層的表面鍍覆將走上主導(dǎo)地位

林金堵
本刊名譽(yù)主編

文章概要地評述了PCB表面涂覆層的發(fā)展過程，指出PCB表面涂覆層已走向具有“阻擋層”主導(dǎo)的年代。傳統(tǒng)沒有阻擋層的表面涂覆層會形成金屬間互化物（IMC）或者擴(kuò)散層等缺點(diǎn)，削弱連接盤的結(jié)合力而影響可靠性。采用有“阻擋層”結(jié)構(gòu)可避免金屬間形成互化物和互相擴(kuò)散，可穩(wěn)定或提高焊接的結(jié)合力?；瘜W(xué)鍍鎳浸金存在著明顯的缺點(diǎn)，將被具有致密結(jié)構(gòu)的阻擋層的化學(xué)鍍鎳浸鈀浸金或化學(xué)鍍鎳-鈀合金所取代。

表面涂覆層；阻擋層；化學(xué)鍍鎳浸金；金屬間互化物；化學(xué)鍍鎳浸鈀浸金；化學(xué)鍍鎳-鈀合金

1 表面涂（鍍）覆層的發(fā)展與進(jìn)步

在已知導(dǎo)電金屬中，銅僅次于銀而具有很好的導(dǎo)電性能，而且銅的產(chǎn)量比銀多得多，其價(jià)格比銀也要低得多。所以自PCB誕生以來，在大多數(shù)的導(dǎo)電的場合，都采用銅作為導(dǎo)電體。但隨著應(yīng)用實(shí)踐、經(jīng)驗(yàn)積累和科技的發(fā)展，逐漸（步）認(rèn)識到，銅存在著兩大缺點(diǎn)：（1）是銅表面極容易氧化而形成牢固的氧化銅層，雖然可保護(hù)銅避免繼續(xù)發(fā)生氧化作用，但卻極大影響著焊接可靠性；（2）是銅容易和大多數(shù)金屬與焊料（特別是含錫的）發(fā)生作用形成金屬間互化物（IMC），由于這些金屬間互化物的厚度和組成是與時(shí)間和溫度呈函數(shù)關(guān)系，加上會使結(jié)合處內(nèi)應(yīng)力波動(dòng)（通常是增大），使焊接點(diǎn)（部位）發(fā)生脆裂，必然影響著焊接可靠性。同時(shí)，由于高密度化（焊接面積更?。┌l(fā)展、信號高頻化或高速數(shù)字化（發(fā)熱量）和焊接溫度（無鉛化焊接）的提高以及環(huán)境（無鉛和應(yīng)用場合）條件等要求焊接處（連接盤和焊料界面之間）必須具有更好的完整（美）性、穩(wěn)定性和清潔度等，才能保證穩(wěn)定的結(jié)合力，從而保證焊接可靠性和使用壽命！因此，銅表面必須采用防氧化保護(hù)或阻擋層隔離等措施。

正是銅表面存在著這些原因和用戶的“壓力”下，才推動(dòng)和發(fā)展了以下幾代的各種各樣的可焊性表面涂（鍍）覆層，即：從最早的“天然松香”→錫-鉛合金→無鉛化（錫-銀-銅為主體）焊接→具有“阻擋層”（化學(xué)鎳-鈀-金或化學(xué)鎳-鈀合金）焊接等四個(gè)階段，如表1所示。

表1 表面涂（鍍）層的發(fā)展階段

2 連接盤上具有“阻擋層”的必要性

銅是僅次于銀的優(yōu)良導(dǎo)體，但它作為PCB上的連接（焊）盤存在著新鮮的銅表面極易氧化和與其它金屬易于形成金屬間互化物兩大缺點(diǎn)，特別是處在界面的IMC的成分和厚度是不穩(wěn)定的，它與時(shí)間和溫度是成正比的函數(shù)關(guān)系，因此，隨著溫度和時(shí)間的變化，IMC內(nèi)的結(jié)構(gòu)和應(yīng)力等也在變化著，加上某些IMC成分與結(jié)構(gòu)本身就是脆性的，所以需要限制或消除IMC的存在，這是要求銅與焊料的界面之間加入“阻擋層”，使焊料不直接焊接在銅表面上，而是直接焊接到“阻擋層”的表面上，可明顯提高焊接的可靠性，這對于航空、航天、軍事和醫(yī)療等的高可靠性場合是極其重要的！

2.1 焊料直接焊接在銅表面上的情況

焊料直接焊接在銅表面上是指在焊接過程中在除去或熔化在銅焊（連接）盤上的保護(hù)層而顯露出新鮮的銅表面而完成連（焊）接，如化學(xué)錫、化學(xué)銀、OSP和HASL等的焊接過程。

2.1.1 銅表面是鍍金的鍍覆層的情況。

（1）鍍厚金（一般厚度為3 μm左右）情況。

在PCB生產(chǎn)和應(yīng)用的相當(dāng)長時(shí)間內(nèi)，曾使用金為耐熱可焊性保護(hù)層。盡管焊料可焊接在金層上面（部分金層是會熔入焊料中的），但是“血的教訓(xùn)”表明，金是不能勝任作為“保護(hù)層”的。因?yàn)榻鸷豌~的結(jié)晶結(jié)構(gòu)都是“面心”的立方體（晶格）結(jié)構(gòu)體系，金與銅的原子是會互相擴(kuò)散的，即金原子會擴(kuò)散的銅結(jié)晶結(jié)構(gòu)的晶格上，同樣的銅原子會擴(kuò)散的金結(jié)晶結(jié)構(gòu)的晶格上，由于金與銅的原子大小不同并容易發(fā)生“位錯(cuò)”，結(jié)果導(dǎo)致金-銅界面之間內(nèi)應(yīng)力增加，并形成“疏松”狀態(tài)，從而易于吸收空氣中的水氣和腐蝕氣體（如CO2、SO2等）形成不導(dǎo)電（絕緣體）而開路（故障）。同時(shí)，熔入焊料中的金含量會超過3%（重量）時(shí)，會使焊接點(diǎn)（焊接處）的焊料變脆而易于斷裂，影響焊接可靠性。這些故障和失效是與時(shí)間和溫度呈正比的函數(shù)關(guān)系的，一般在三五年后開始出現(xiàn)這些情況！這是焊料焊接在金表面的情況，或者說這種“失效”是發(fā)生在金-銅的界面之間。

注意：這種情況也會發(fā)生在“插接”和“搭接”（WB）的場合。

（2）鍍薄金（厚度為0.15 μm以下，大多數(shù)是0.01 μm左右）情況。

在大多數(shù)的情況下，這些鍍薄金的保護(hù)層是用于焊料焊接的。在高溫的焊料焊接條件下，這些薄金層會快速熔入焊料中，而熔融的焊料是直接焊接到新鮮銅表面上而完成連（焊）接的。但是當(dāng)金層的厚度≥0.15 μm（或重量≥3%）時(shí)，則熔入焊料中的金會使焊接點(diǎn)（焊接處）的焊料變脆而易于斷裂，影響焊接可靠性。同時(shí)，熔融的焊料中的錫是易于與銅之間形成金屬間互化物的，也會影響焊接可靠性和使用壽命，其情況見下節(jié)（銅表面是無鉛化涂（鍍）覆層的情況）的論述。

2.1.2 銅表面是無鉛化涂（鍍）覆層的情況

自2006年7月1日實(shí)施無鉛化焊接以來，PCB表面銅連（焊）接盤的涂（鍍）覆層主要有：無鉛的熱風(fēng)焊料整平（HASL）；有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP）；化學(xué)鍍錫；化學(xué)鍍銀和化學(xué)鍍鎳浸金等。除了化學(xué)鍍鎳浸金是屬于有“阻擋層”結(jié)構(gòu)（見第3部分的化學(xué)鍍鎳-浸金的論述）外，這些表面涂（鍍）覆層都是沒有“阻擋層”的結(jié)構(gòu)，也就是說：在PCB進(jìn)行高溫焊接時(shí)間，這些表面涂（鍍）覆層都會熔入焊料中或者揮發(fā)去，使焊料直接焊接到新鮮的銅表面上而完成連（焊）接。

必須注意到：在這個(gè)焊接的過程中，銅表面與焊料中的錫會形成金屬間互化物，從銅表面向焊料層到元組件焊墊表面之間會形成Cu3Sn2、Cu4Sn3——Cu6Sn5等暫態(tài)IMC。在這些金屬間互化物中，Cu3Sn2是脆性最大并不可焊接的，而Cu6Sn5等是可焊接的。但值得注意地是這些金屬間互化物的厚度和組成是時(shí)間與溫度成正比的函數(shù)關(guān)系的，或者說，隨著焊接溫度提高與焊接次數(shù)的增加和使用時(shí)間的加長等等，這些金屬間互化物的厚度和組成將發(fā)生變化，特別是銅的不斷熔入或擴(kuò)散，使Cu3Sn2厚度增加而發(fā)生焊接界面脆裂等故障，特別是高密度化的（其焊接點(diǎn)面積越來越?。┑膱龊希蜁?yán)重影響著可靠性和使用壽命！

2.1.3 高密度化的焊接點(diǎn)情況

PCB的連接（焊）盤上的結(jié)合力大小是與焊接（焊）盤的面積成正比的函數(shù)關(guān)系的，即：焊接（焊）盤的焊接結(jié)合力（F）是焊接強(qiáng)度（P）與焊接盤面積（S）增之積，即

F=PS

當(dāng)焊接強(qiáng)度P不變時(shí)，焊接（焊）盤的焊接結(jié)合力F取決于焊接盤面積S大小。由于PCB的高密度的發(fā)展，焊接（焊）盤的尺寸越來越小，其焊接結(jié)合力F也越來越小，如連接圓盤的直徑減小一半（1/2），則焊接結(jié)合力F將減小到原來的四分之一（1/4）。所以，高密度化必然帶來焊接的結(jié)合力迅速地減小！為了提高或穩(wěn)定焊接點(diǎn)的結(jié)合力，主要有：（1）提高焊接面積S，顯然這受到高密度化的限制，最多是把圓盤改為方盤或長方盤但要占領(lǐng)高密度化的空間，改善結(jié)合力是十分有限的；（2）穩(wěn)定焊接強(qiáng)度P，它是焊接界面的清潔度、形成的IMC、溫度和時(shí)間等密切相關(guān)的，因此要改進(jìn)與完善清潔，避免形成IMC或穩(wěn)定IMC的厚度和組成是最重要的，或者說采用有“阻擋層”的表面鍍覆層將變成十分的必要。

2.2 焊料焊接在阻擋層表面上的情況

如果在新鮮的焊接盤上鍍覆一層金屬的“阻擋層”，其作用是：（1）在焊接和應(yīng)用過程中，這個(gè)“阻擋層”既不與銅形成IMC，又不與焊料形成IMC；（2）在焊接和應(yīng)用過程中阻止（隔離）銅與焊料接觸，就可避免發(fā)生銅熔入焊料中或熔融的焊料侵蝕到銅層上，其結(jié)果就避免了銅-錫（主要來自焊料）間各種互化物IMC；（3）這種“阻擋層”必須是可焊性的，使熔融的焊料直接焊接在其表面上，或者說銅表面有阻擋層而焊料焊接是在阻擋層表面上！

在目前的情況下，能夠擔(dān)當(dāng)起“阻擋層”并最經(jīng)濟(jì)（低成本）的金屬仍然的金屬鎳。但鎳表面極易氧化而形成美觀而難于焊接的氧化層，為了避免新鮮的鎳表面發(fā)生氧化，因此要采用有惰性（不發(fā)生氧化）的金屬（如金、鈀等）對新鮮的鎳表面進(jìn)行覆蓋保護(hù)而防氧化，但是在焊接時(shí)，金是要熔入到焊料中，然后焊料就直接焊接在“阻擋層”上。因此，浸金厚度要盡量地薄些，控制在能夠完全覆蓋新鮮的鎳表面就夠了。

但是，鎳層結(jié)構(gòu)空隙率大，除了增加鎳的厚度（現(xiàn)在規(guī)定工業(yè)用的場鎳的厚度≥3 μm，而軍用場合≥5 μm）外，鍍金的作用有二：首先是填塞鎳層表面空隙；其次是覆蓋鎳的表面防發(fā)生氧化。因此，覆蓋的金厚度不能太薄，但也不能太厚，一般應(yīng)控制在0.05 μm ～ 0.10 μm之間（這與鍍鎳層情況有關(guān)）。當(dāng)金厚度小于0.05 μm時(shí)，往往容易發(fā)生不能完全覆蓋鎳表面，會帶來黑斑、發(fā)白，影響可焊性，當(dāng)金厚度≥0.15 μm時(shí)，熔入金含量≥3%（重量比），則焊接點(diǎn)會變脆而發(fā)生斷裂！所以，在化學(xué)鎳鍍浸金中，主要是控制好金的厚度。

3 連接盤上具有“阻擋層”的焊接類型

在銅連（焊）接盤上鍍覆“阻擋層”，除了保護(hù)銅表面或防止銅氧化外，主要目的是使焊料直接焊接在“阻擋層”上而不焊接到銅表面上，達(dá)到“阻擋”（隔離）銅與焊料形成金屬互化物，或者隔離銅與金之間的接觸，制止銅與金之間的“擴(kuò)散”發(fā)生，才能獲得高可靠性和長使用壽命的連接目的。到目前為止，在PCB的連接盤上鍍覆“阻擋層”的表面鍍覆層有三種類型，如表2所示。

表2中的各種“阻擋層”特性和要求將分別于下面給于評述。

3.1 化學(xué)鍍鎳-浸金

化學(xué)鍍鎳浸金作為“阻擋層”的作用已有幾十年的歷史，對于高可靠性和使用壽命的PCB場合占有其突出的地位，起著重要的作用。但是，通過長期應(yīng)用和實(shí)踐，也發(fā)現(xiàn)存在著某些缺點(diǎn)和問題。

表2 PCB連接盤上“阻擋層”類型

（1）化學(xué)鍍的鎳層易氧化，其表面需要加以保護(hù)。

由于鍍鎳層的新鮮表面是極易于氧化而形成極薄而牢固的氧化層，它是不可焊接的或者焊接后不牢固而容易脫落的，所以要用“惰性”的金屬（歷來是采用金層）等加以覆蓋或保護(hù)。采用金層保護(hù)時(shí)，在焊接中，金層會熔入熔融的焊料中而顯露出新鮮的鎳表面，使焊料直接焊接到新鮮的鎳表面上并形成高可靠性的焊接，而金層僅僅是起保護(hù)作用。

（2）化學(xué)鍍鎳層的空隙率大需要有較厚的鎳鍍層的厚度。

由于鍍鎳層是斜方結(jié)晶的片狀結(jié)構(gòu)，沉積在銅（面心立方結(jié)晶結(jié)構(gòu)）表面的鎳鍍層會形成大的空隙率。因此，必須有較厚的鎳鍍層的厚度，才能減少空隙率，一般的鍍鎳厚度應(yīng)該≥3 μm，高可靠性或航天航空、軍用、醫(yī)療等場合，其厚度應(yīng)≥5 μm。

（3）用浸金保護(hù)時(shí)需要足夠金層的厚度，并控制在一定范圍之內(nèi)。

由于鍍鎳層具有的大的空隙率，加上金沉積的顆粒較大。因此，需要有足夠多（較厚）的金層來填塞鎳層上的空隙并覆蓋住鎳層表面。對于度鎳層來說，浸金厚度應(yīng)≥0.01 μm，最好控制在（0.03～0.10）μm之間，才能保證焊接的完整性。對于小于0.005 μm的浸金厚度（如“水金”等）的保護(hù)層，往往是造成“黑斑”、“黑點(diǎn)”和不可焊接的后果。

同時(shí)，浸金層的厚度也不能太厚，一般控制在（0.03～0.10）μm之間。當(dāng)金的厚度太厚的話，如金厚度≥0.15 μm時(shí)，由于金層在焊接時(shí)會熔入的焊料中形成合金，而焊接點(diǎn)的焊料中的金含量達(dá)到3%的重量比時(shí)，焊點(diǎn)處的焊料會發(fā)生脆裂，嚴(yán)重影響焊接可靠性。

（4）浸金鍍液中的金濃度不能太低（如在1克/升左右）。

當(dāng)浸金鍍液中的金含量太低時(shí)，要保證浸金厚度，必須延長浸金時(shí)間。正是由于延長浸金時(shí)間造成對鎳層腐蝕嚴(yán)重化，使空隙率加大化，結(jié)果反而需要更大的浸金厚度，否則，原有的浸金厚度會不足于填塞加大的鎳空隙率和覆蓋表面，這也是產(chǎn)生“黑斑”、“黑點(diǎn)”等缺點(diǎn)的主要原因方面。因此，浸金溶液的金濃度應(yīng)該保持在2克/升左右，使浸金時(shí)間盡量縮短。

（5）化學(xué)鍍鎳層中的磷（P）含量是波動(dòng)的，應(yīng)嚴(yán)格控制在7%～9%之間，不得超過11%。

從大多數(shù)的化學(xué)鍍液中得知，鍍鎳層中含有一定的磷含量是有利的。但是，由于采用次亞磷酸鹽為還原劑，除了與鎳同時(shí)沉積部分磷外，鍍液中的磷含量會隨著化學(xué)鍍時(shí)間的延長而增加，因此，鍍鎳層中的磷含量也隨著化學(xué)鍍鎳時(shí)間的延長而增加著。當(dāng)鍍鎳層中的磷含量超過11%（或≤5%）時(shí)，鍍鎳層中的內(nèi)應(yīng)力會明顯加大，這種內(nèi)應(yīng)力是磷含量和時(shí)間呈正比的函數(shù)關(guān)系。當(dāng)這種內(nèi)應(yīng)力大到一定程度時(shí)，鎳鍍曾便會產(chǎn)生裂縫等而引起焊接可靠性和使用壽命！因此，對化學(xué)鍍鎳液要調(diào)整和更換，以保證鍍鎳層中的磷含量處在要求的范圍內(nèi)。

3.2 化學(xué)鍍鎳-浸鈀-浸金

在上面已經(jīng)評述了化學(xué)鍍鎳浸金的特點(diǎn)和問題中，讓我們得知，若采用浸鈀取代浸金，將可以解決一系列化學(xué)鍍鎳浸金中的缺點(diǎn)和問題，因?yàn)榻Z比浸金有更好的覆蓋性和可靠性！

（1）浸鈀的顆粒比金小得多，更有利于填塞鎳鍍層的空隙和覆蓋表面。

根據(jù)顆粒的堆積原理可知：要獲得完整（好）和致密的填塞和覆蓋，顆粒越小越好，同時(shí)顆粒越小鋪蓋的面積就越大。所以采用大顆粒需要有更厚的堆積厚度才能做到，而采用小顆?？梢杂幂^薄厚度堆積就可滿足要求。因此采用比金顆粒更小的惰性鈀顆粒就可以用較薄的鈀堆積厚度來達(dá)到目的。同時(shí)，也意味著可采用更薄的鍍鎳層厚度，也就是說可把鍍鎳層厚度降低下來。

（2）鈀既是保護(hù)層又是“阻擋層”。

鈀像金一樣，它是惰性的金屬、可以用來作“保護(hù)層”的，可防止銅表面氧化起覆蓋作用，但與金不同，它不會與銅發(fā)生“擴(kuò)散”作用。它又像鎳一樣，既不會發(fā)生擴(kuò)散作用也不會與焊料形成金屬間互化物（IMC），所以鈀可以和鎳“共同協(xié)作”更好起到“阻擋層”作用！同時(shí)，焊料也可以直接焊接在鈀的表面上。

（3）浸鈀的顆粒小可降低鍍鎳層的厚度。

浸（鍍）鈀的顆粒尺寸遠(yuǎn)小于金的顆粒，填塞或覆蓋都可形成“致密”結(jié)構(gòu)，用量較少，薄薄一層就可以填滿鎳層的空隙和覆蓋好鎳層的表面。這也就意味著可采用較?。ㄈ缈杀〉? μm）的鎳鍍層，然后用浸鈀來完成填塞鎳鍍層空隙和覆蓋鎳鍍層表面，改善電氣性能。因?yàn)榻Z也是“阻擋層”，不會發(fā)生擴(kuò)散和鎳腐蝕等問題。

（4）浸鈀后再浸金的目的在于改善美觀。

鎳上浸鈀既是填塞鎳層空隙和覆蓋鎳表面，又是和鎳一起形成“阻擋層”，使焊料可直接焊接在其表面。 但是，浸鈀存在的問題是浸鈀層的顏色是灰白色，不好看和“檢查”，因此不太受人歡迎。為了改善其外觀，采取浸金來改善外觀而已。因?yàn)榻鹗遣荒茏鳛椤白钃鯇印钡?，同時(shí)在焊接過程中，浸金層會熔入焊料中，因此，在這種場合下，浸金是可以很薄的。

（5）鈀的熔點(diǎn)高而提高焊接可靠性。

由于鈀的熔點(diǎn)高達(dá)1500 ℃以上，比金的熔點(diǎn)高出500 ℃左右，加上鈀不與無鉛焊料形成“共熔物”，即使有部分鈀熔融于焊料中，也不會像金那樣熔入焊料內(nèi)形成“共熔體”（合金），而是漂浮在焊料的表面上并保護(hù)了焊接點(diǎn)（抗腐蝕等），從而提高了焊接可靠性！

3.3 化學(xué)鍍鎳-鈀合金

無論是化學(xué)鍍鎳浸金的覆蓋層，還是化學(xué)鍍鎳浸鈀浸金覆蓋層，都是采用按序分別沉積而成的，其特點(diǎn)是不同金屬的結(jié)晶體而疊層的，很顯然這樣的不同結(jié)晶結(jié)構(gòu)之間和同一結(jié)晶體內(nèi)是存在著“空隙”的，因此，只有增加“疊層”厚度才能達(dá)到“致密性”的要求！但是，采用化學(xué)合金鍍層，使其形成致密的非晶形或微晶形結(jié)構(gòu)，就可以使合金覆蓋層厚度降低下來，如采用化學(xué)鍍鎳-鈀合金的厚度就可降低到1 μm左右。因此，采用化學(xué)鍍鎳-鈀合金來作為表面鍍覆（阻擋）層將是具有更好的競爭力，也是今后具有“阻擋層”的表面涂（鍍）覆的發(fā)展的主導(dǎo)方向！

目前，采用化學(xué)鍍鎳-鈀合金的覆蓋層有兩種方法：（1）直接在銅表面上化學(xué)鍍鎳-鈀合金（鈀含量在6%左右）可形成致密的無晶形或微晶形的覆蓋層，它是亮白色的而直接用于焊接；（2）在銅表面上先鍍上一層薄鎳（1 μm左右）作為過渡層，然后再化學(xué)鍍鎳-鈀合金層薄層，因?yàn)椴捎孟然瘜W(xué)鍍鎳再化學(xué)鍍鎳-鈀合金就容易多了！

總之，采用化學(xué)鍍鎳-鈀合金的覆蓋層，它是非結(jié)晶結(jié)構(gòu)或微晶形結(jié)晶結(jié)構(gòu)，厚度僅1 μm左右。這種化學(xué)鍍鎳-鈀合金的覆蓋層，既是銅與焊料之間的“阻擋層”或“隔離層”，又是熔融焊料的焊接層。更重要地是：化學(xué)鍍鎳-鈀合金層在保證高密度化、高可靠性和長壽命以及低成本等方面，無疑是最佳的選擇方法，它更是航天航空、國防和醫(yī)療領(lǐng)域的必然選擇，很顯然化學(xué)鍍鎳-鈀合金覆蓋層有著廣闊的應(yīng)用前景！

［1］盧爾柏德 斯特. 以鈀作擴(kuò)散阻擋層——一種多功能線路板表面處理方法［J］. 印制電路信息，2009（3）：41-44.

［2］林金堵，吳梅珠. 化學(xué)鍍鎳/化學(xué)鍍鈀/浸金表面涂覆層的再提出［J］. 印制電路信息， 2011（3）：29-32.

［3］林金堵，吳梅珠. 化學(xué)鍍鎳/化學(xué)鍍鈀/浸金表面涂覆層的可焊性和可靠性［J］. 印制電路信息，2011（5）：43-48.

［4］林金堵，吳梅珠. 適用于IC封裝的表面涂覆層——化學(xué)鍍鎳，鈀，金的未來［J］. 印制電路信息，2012（9）：57-59.

［5］林金堵. 把萬能型的化學(xué)鍍鎳浸鈀浸金提到應(yīng)用日程上來——評ENIPIG在PCB中的應(yīng)用［J］. 電子電鍍， 2014（1）：32-39.

［6］黃輝祥，陳潤偉，劉彬云. ENIPIG工藝介紹及其優(yōu)點(diǎn)［J］. 印制電路信息， 2014（3）：46-49.

［7］丁啟恒. 化學(xué)沉鎳浸鈀浸金工藝的研究開發(fā)［J］. 印制電路信息（增刊——中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術(shù)/信息論壇）［C］. 2014：249-257.

The surface coating of the barrier layer will take the leading position for PCB

LIN Jin-du

In this paper， the development of surface coating layer with PCB is discussed， and the surface coating of the barrier layer will take the leading position. Using “barrier layer” structure can avoid the formation of the metal forming cross （IMC） and the diffusion of each other， and can stay stable or increasing the strength of the welding. ENIG has obvious shortcomings， and it will be replaced by ENEPIG or ENEP with the barrier layer.

Surface Coating； Barrier Layer； ENIG； ENEPIG； ENEP； IMC

TN41

：A

：1009-0096（2015）10-0054-05