?

華為打造三大“聯(lián)接”能力 構(gòu)筑智能家居基石

為了能夠構(gòu)建智能家居發(fā)展的“聯(lián)接”基石,華為構(gòu)建了三大“聯(lián)接”能力,即HiLink協(xié)議、HuaweiLiteOS和物聯(lián)網(wǎng)芯片。

HiLink協(xié)議主要解決智能硬件快速聯(lián)網(wǎng)以及智能硬件之間的互聯(lián)、互通、互動(dòng)功能等問(wèn)題,具備快速接入、簡(jiǎn)單易用、安全可靠、兼容多協(xié)議、SDK開(kāi)放等特性。HuaweiLiteOS不僅擁有最小的體積,還具備最快的反應(yīng)速率和最小的功耗?；贚iteOS,智能家居的各類(lèi)終端將快速實(shí)現(xiàn)智能化。

針對(duì)智能家居市場(chǎng),華為著力打造物聯(lián)網(wǎng)芯片。目前,華為正在通過(guò)針對(duì)性的設(shè)計(jì),有效縮小物聯(lián)網(wǎng)芯片的尺寸,提升芯片連續(xù)運(yùn)行的可靠性,并且進(jìn)一步優(yōu)化性能,實(shí)現(xiàn)底層安全。

華為在聯(lián)接領(lǐng)域擁有多年的技術(shù)積累,目前正致力于將這種能力與合作伙伴分享,實(shí)現(xiàn)不同品牌、不同品類(lèi)的智能終端間的互聯(lián)、互通、互動(dòng)。預(yù)計(jì)到2016年年底,華為智能家居產(chǎn)品將在自動(dòng)連接、數(shù)據(jù)識(shí)別以及操控性上得到顯著提升。

(華為技術(shù)有限公司供稿)