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      通訊技術(shù)的進(jìn)階

      2016-03-10 13:27:50
      CHIP新電腦 2016年3期
      關(guān)鍵詞:基帶載波華為

      MWC作為全球最具影響力的專注于移動(dòng)通信領(lǐng)域的展覽會(huì)之一,主要包括前沿領(lǐng)域的展覽、會(huì)議活動(dòng)、交流體驗(yàn)等內(nèi)容,像眾多科技展一樣,MWC已經(jīng)成為新科技展示的平臺(tái),而關(guān)注通信領(lǐng)域,又讓MWC與CES、CeBIT、Computex等展會(huì)的定位有所不同。

      世界移動(dòng)通信大會(huì)(Mobile World Congress,MWC) 2016即將于2月22日至25日在西班牙巴塞羅那舉辦。

      其前身為3GSM展,由GSM Association發(fā)起并舉辦,于每年年初(通常為2月)舉行,它是全球通信領(lǐng)域最具規(guī)模和影響的展會(huì),眾多從事通信產(chǎn)業(yè)的全球知名企業(yè)都將出席這一展會(huì)。2008年,3GSM大會(huì)正式更名為MWC大會(huì)。

      就像CES 2016已經(jīng)被手機(jī)、智能穿戴產(chǎn)品所霸占一樣,今年的MWC移動(dòng)通訊展中最大的亮點(diǎn)竟然是幾款筆記本電腦和平板電腦。當(dāng)然,人們口中的最大談資還是余承東手中的這臺(tái)MateBook。

      扎克伯格意外現(xiàn)身三星在巴塞羅那的發(fā)布會(huì),會(huì)上他洋洋灑灑地發(fā)表了自己對(duì)虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)未來(lái)的看法。

      多樣化的展會(huì)

      可穿戴設(shè)備、VR/AR產(chǎn)品,甚至各類數(shù)碼產(chǎn)品頻頻亮相MWC,使這一歷史悠久的“通訊”展會(huì)躋身全球最熱門消費(fèi)電子展會(huì)行列。以炙手可熱的通訊產(chǎn)品為中心,隨著相關(guān)廠商的產(chǎn)品技術(shù)業(yè)務(wù)向其他類別滲透,MWC的內(nèi)涵也更加豐富,在這里發(fā)布最新技術(shù)的廠商也越來(lái)越多。

      我國(guó)的電子產(chǎn)品企業(yè)在近年的國(guó)際電子展上可謂是數(shù)量與權(quán)重齊升。本次的MWC依然不例外,華為、聯(lián)想、中興等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)帶來(lái)了自己的競(jìng)爭(zhēng)性產(chǎn)品與國(guó)際范圍內(nèi)的產(chǎn)品同臺(tái)競(jìng)技,折射出我國(guó)相關(guān)技術(shù)的飛快進(jìn)步。

      4G+即將普及

      俗稱4.5G的新一代移動(dòng)通訊標(biāo)準(zhǔn)LTE-Advanced Pro剛剛于2015年年底完成定義,它將是進(jìn)入5G之前的一個(gè)過(guò)渡性階段,就像當(dāng)年進(jìn)入4G之前的3.75G一般也是全新時(shí)代前的最后一站。

      本次展會(huì)上,除了華為,高通在MWC前夕高調(diào)發(fā)布其第六代LTE Modem芯片驍龍X16。目前這款Modem芯片采用分離式設(shè)計(jì),即尚未集成于其驍龍?zhí)幚砥髦?。該款調(diào)制解調(diào)器采用14nm FinFET制程并集成WTR5975射頻收發(fā)器,最高可實(shí)現(xiàn)20MHz×4的4載波聚合能力,結(jié)合QAM 256、4×4 MIMO等技術(shù),在Cat.16模式下實(shí)現(xiàn)1Gb/s的下行速率,此外其上行鏈路也可兩載波聚合達(dá)到150Mb/s。X16是首款進(jìn)入商用領(lǐng)域并且速度超過(guò)1Gb/s的LTE-Advanced Pro,可謂拉開了5G到來(lái)前的最后一次速度大戰(zhàn)。雖然獨(dú)立芯片的模式會(huì)使終端產(chǎn)品價(jià)格有所提升,不過(guò)對(duì)于飆指標(biāo)的旗艦手機(jī)產(chǎn)品來(lái)說(shuō),顯然“快”的含義還應(yīng)包括網(wǎng)絡(luò)通訊速度。

      雖然不如其他幾家使用自己基帶的“CPU”廠商有名,但是英特爾是不可忽視的基帶供應(yīng)商,其XMM系列產(chǎn)品的最新型號(hào)7480集成了X-GOLD 748基帶芯片、SMARTi 6T/6Tc收發(fā)器、Amp Track 748封包追蹤等功能,具備全網(wǎng)通特性,并支持4載波聚合特別是FDD/TDD聯(lián)合載波聚合,下載速率最高支持Cat.9 450Mb/s,而上傳達(dá)到Cat.13的150Mb/s。此外,英特爾還推出了面向嵌入式、IoT和智能儀表市場(chǎng)的產(chǎn)品Atom x3-M7272、XMM 7115/7315、XMM 7120M,類型相當(dāng)豐富。

      千億美元的IoT市場(chǎng)待啟動(dòng)

      萬(wàn)物互聯(lián)將帶來(lái)整個(gè)行業(yè)的巨變,而2016年的MWC正處于IoT(物聯(lián)網(wǎng))從藍(lán)圖開始走向落地的關(guān)鍵時(shí)刻。在這一時(shí)刻,各類運(yùn)營(yíng)商、制造商等通信企業(yè)要推出怎樣的新概念產(chǎn)品以及技術(shù)去迎合這一變革呢?

      富士通將在MWC 2016上全面展示物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)與解決方案。其中包括智慧工程與智慧現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)、企業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)可穿戴設(shè)備、智慧制造、智慧城市、智慧農(nóng)業(yè)、移動(dòng)設(shè)備等內(nèi)容。

      MateBook的機(jī)會(huì)在哪里?

      就像CES 2016已經(jīng)被手機(jī)、智能穿戴產(chǎn)品所霸占一樣,今年的MWC移動(dòng)通訊展中最大的亮點(diǎn)竟然是幾款筆記本電腦和平板電腦。當(dāng)然,人們口中的最大談資還是余承東手中的這臺(tái)MateBook。

      單純從產(chǎn)品端來(lái)看,這款MateBook幾乎集合了主流二合一產(chǎn)品的特性,采用鋁制機(jī)身一體設(shè)計(jì),搭載英特爾第六代Core m處理器,機(jī)身厚度僅為6.9mm,重量為640g,12英寸2K分辨率的IPS觸控屏幕,配置一顆前置500萬(wàn)像素?cái)z像頭,內(nèi)嵌Type-C接口。MateBook與目前二合一業(yè)界翹楚以及行業(yè)明星產(chǎn)品做對(duì)比的話,盡管MateBook占盡價(jià)格優(yōu)勢(shì),但如果僅因此就說(shuō)MateBook取勝也未免牽強(qiáng)。

      如果說(shuō)作為新晉PC領(lǐng)域的華為來(lái)講,這款MateBook只是個(gè)試水產(chǎn)品,那么我們來(lái)看一下號(hào)稱完美發(fā)布后的余承東要關(guān)注哪些項(xiàng)目:首先就是渠道,好的產(chǎn)品要有好的渠道來(lái)發(fā)展,雖然這幾年華為手機(jī)線下實(shí)體店做得不錯(cuò),口碑也不錯(cuò),但賣手機(jī)的銷售員真的會(huì)繼續(xù)吆喝好華為筆記本電腦么?而且消費(fèi)者進(jìn)入手機(jī)店買臺(tái)筆記本電腦回來(lái),是不是有些突兀?第二,消費(fèi)者認(rèn)同度。大家都覺(jué)得這是個(gè)好東西,但不一定要買回來(lái)。這就需要華為加大產(chǎn)品差異化、優(yōu)勢(shì)化賣點(diǎn)的宣傳,最直接的就是自家華為終端應(yīng)用的體驗(yàn)連續(xù)性,畢竟用習(xí)慣華為手機(jī)的用戶這應(yīng)用層面還是很認(rèn)可的。但上述兩點(diǎn)的成功除了要加大成本的投入外,還需找到良好的市場(chǎng)策劃、執(zhí)行,對(duì)于華為來(lái)講任重道遠(yuǎn)。

      虛擬現(xiàn)實(shí)大步前進(jìn)

      AR、VR領(lǐng)域這兩年勢(shì)頭強(qiáng)勁,在任何電子展上已經(jīng)不再能將其定位于“小眾”,更有說(shuō)法稱:虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)是下一代智能電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)。

      LG 360 VR在MWC 2016上亮相。此前,LG已經(jīng)推出了適配LG G3手機(jī)的VR頭顯。這次LG帶來(lái)的產(chǎn)品可能會(huì)配備位置追蹤的功能,這將意味著,LG VR頭顯與索尼的產(chǎn)品有著相同的思路。另外,宏碁也在MWC上展示虛擬現(xiàn)實(shí)原型產(chǎn)品或演示產(chǎn)品。

      新技術(shù)全面落地

      俗稱4.5G的新一代移動(dòng)通訊標(biāo)準(zhǔn)LTE-Advanced Pro剛剛于2015年底完成定義,它將是進(jìn)入5G之前的一個(gè)過(guò)渡性階段,就像當(dāng)年進(jìn)入4G之前的3.75G一般也是全新時(shí)代前的最后一站。

      雖然MWC的涵蓋范圍已經(jīng)遠(yuǎn)不止狹義的通訊設(shè)備及終端,但是借助這個(gè)平臺(tái)紛紛亮相的手機(jī)產(chǎn)品,總是能引起全球消費(fèi)者的熱議。而人們關(guān)心的則是它們背后的創(chuàng)新技術(shù)。

      作為MWC前后最受關(guān)注的產(chǎn)品類別,近年來(lái)各手機(jī)品牌已經(jīng)逐漸將上半年的新品發(fā)布集中于此,而9月初的IFA則是下半年旗艦集中亮相時(shí)間。借CES亮相的熱氣,多數(shù)廠家選擇在MWC上正式發(fā)布新產(chǎn)品,特別是以技術(shù)為賣點(diǎn)的產(chǎn)品;相比之下,IFA瞄準(zhǔn)圣誕季銷售的意味更濃。

      英特爾是不可忽視的基帶供應(yīng)商,其XMM系列產(chǎn)品的最新型號(hào)7480集成了X-GOLD 748基帶芯片、SMARTi 6T6Tc收發(fā)器、Amp Track 748封包追蹤等功能。

      2015年4月,20MHz×3的載波聚合站間下載速率就被華為和香港HKT的實(shí)驗(yàn)網(wǎng)絡(luò)推向450Mbs水平,為當(dāng)時(shí)的全球最“快”。

      5G臨門

      無(wú)線通訊技術(shù)的快速更迭,帶來(lái)了諸多相關(guān)領(lǐng)域的從無(wú)到有、逐漸興盛,其中最具代表性的包括IoT、IPv6等。速度方面,全球部署不過(guò)3年的4G LTE已經(jīng)不能滿足需求,在5G到來(lái)之前,各種更新后的技術(shù)已經(jīng)嶄露頭角。

      Flexenable獨(dú)辟蹊徑,推出OLCD柔性屏幕,和OLED柔性屏幕相比,OLCD分辨率、尺寸、功耗和價(jià)格接近傳統(tǒng)LCD。

      4G+相關(guān)模式LTE-A Cat.6剛剛在國(guó)內(nèi)開始試商用,實(shí)現(xiàn)百兆量級(jí)的移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)速度,而Cat.9的部署和LTE-Advanced Pro定義的完成,將大大加快新型網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。LTE-A Pro最高將實(shí)現(xiàn)5個(gè)20MHz信道的載波聚合,理論速度將接近5G所標(biāo)的千兆級(jí)別,而已經(jīng)開始在全球部分網(wǎng)絡(luò)部署的Cat.9 20MHz+20MHz+15MHz 及20MHz×3載波聚合,已經(jīng)可是實(shí)現(xiàn)410Mb/s及450Mb/s的誘人性能。

      借助3CC(3載波聚合)和QAM(正交幅度調(diào)制)256等技術(shù),早在2015年2月,華為就和英國(guó)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商EE實(shí)現(xiàn)了410Mb/s的下載速率,不過(guò)當(dāng)時(shí)的模式是20MHz+20MHz+15MHz。而之后的2015年4月,20MHz×3的載波聚合站間下載速率就被華為和香港HKT的實(shí)驗(yàn)網(wǎng)絡(luò)推向450Mb/s水平,為當(dāng)時(shí)的全球最“快”。不過(guò),對(duì)多數(shù)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商來(lái)說(shuō),頻譜資源緊張而且昂貴,因此3CC模式很難在實(shí)際環(huán)境中廣泛使用。相比之下,主流的LTE網(wǎng)絡(luò)仍在使用QAM 64方式,而相同頻段下,升級(jí)為QAM 256將帶來(lái)1/3的速度提升。MIMO(多入多出)天線技術(shù)就顯得更為現(xiàn)實(shí),而通過(guò)部署4天線實(shí)現(xiàn)4×4 MIMO,就可以實(shí)現(xiàn)單個(gè)20MHz頻段速率翻番的效果。

      看不清的屏幕

      在備受關(guān)注的智能手機(jī)領(lǐng)域,有評(píng)述說(shuō),三星的明星旗艦機(jī)型Galaxy S7沒(méi)有在屏幕分辨率上更上一層樓,而停留在2K分辨率是一種創(chuàng)新缺失。姑且不論三星如何考慮,單從屏幕角度來(lái)說(shuō),S6 Edge甚至更早一些的Note Edge所帶來(lái)的曲面(確切的說(shuō),應(yīng)該叫“曲邊”)屏是一年以來(lái)屏幕層面最大的技術(shù)革新。雖然索尼已經(jīng)推出了采用4K屏幕的Xperia Z5 Premium,但是其4K模式只有在特定場(chǎng)景下才能使用,而多數(shù)時(shí)候需要考慮能耗、性能等方面因素,實(shí)際分辨率維持在1080p水平,甚至還低于目前高端機(jī)型普遍配備的2K屏幕。從短期來(lái)看,手機(jī)上不到6英寸的屏幕使用4K屏幕的確有些得不償失,提高復(fù)雜光線環(huán)境中的可視效果、優(yōu)化色彩、降低功耗的需求更為迫切。

      驍龍820使用了最后一代高通自主架構(gòu),但從CPU到GPU輾壓一切對(duì)手。

      壓力感應(yīng)屏幕是屏幕方面的另一大創(chuàng)新方向,除了已經(jīng)在iPhone 6s/6s Plus上廣泛配備之外,Android陣營(yíng)也已經(jīng)有華為(Mate S)、中興(AXON mini)和金立(S8)等多家廠商推出了相關(guān)的產(chǎn)品。不過(guò),即便是Android 6也未將其作為原生特性支持,從CHIP的測(cè)試來(lái)看,就算是軟件生態(tài)相對(duì)完善一些的華為EMUI,不僅只有一個(gè)版本的系統(tǒng),同時(shí)也只有個(gè)別幾個(gè)原廠應(yīng)用支持桌面或部分操作層面的壓感應(yīng)用,第三方應(yīng)用暫無(wú)對(duì)壓感特性的支持,軟件生態(tài)的缺失極大限制了壓感應(yīng)用,由此可見并非技術(shù)因素限制了它的發(fā)展。

      采用積層型CMOS的Exmor RS IMX318采用了1/2.6英寸的尺寸,更小但是成像質(zhì)量更好。

      在曲面屏方面,三星尚無(wú)計(jì)劃開放其產(chǎn)品給第三方廠商,而真正對(duì)此類屏幕有迫切需求的是可穿戴設(shè)備等小屏幕產(chǎn)品,OLED屏幕在這種需求下正快速發(fā)展。不過(guò),F(xiàn)lexenable獨(dú)辟蹊徑,推出OLCD(有機(jī)液晶顯示屏,Organic Liquid Crystal Display)柔性屏幕,和OLED柔性屏幕相比,OLCD分辨率、尺寸、功耗和價(jià)格接近傳統(tǒng)LCD,目前表現(xiàn)遠(yuǎn)優(yōu)于OLED產(chǎn)品,因此其使用領(lǐng)域更廣,遠(yuǎn)超小屏幕的可穿戴設(shè)備領(lǐng)域,18個(gè)月后采用此技術(shù)的柔性電子書就可能出現(xiàn)在市場(chǎng)上。

      CPU升級(jí)

      從PC到手機(jī),CPU都是最容易被拿來(lái)進(jìn)行比較的零部件,相對(duì)于x86市場(chǎng)的穩(wěn)定格局,ARM市場(chǎng)可謂競(jìng)爭(zhēng)激烈,蘋果、高通、三星、海思、MTK,甚至英偉達(dá),均各自身懷本領(lǐng)。而終端產(chǎn)品的表現(xiàn)如何,很大程度上依靠CPU的表現(xiàn)。蘋果A9已隨iPhone 6s在2015年10月上市,華為海思麒麟950隨Mate 8在2015年11月上市,而高通驍龍820、三星Exynos 8890以及發(fā)布已半年有余的MTK Helio X20則會(huì)在今年年初陸續(xù)上市。多核心、A72高性能核心、新一代GPU以及基帶芯片,是這些新產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)重點(diǎn)。

      在上代產(chǎn)品810吃夠了過(guò)熱苦頭的高通,在820的發(fā)布上十分謹(jǐn)慎,雖然不斷釋放出高性能、低功耗的數(shù)據(jù),但一直非常低調(diào)地從未說(shuō)過(guò)“碾壓”、“秒”過(guò)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。但其最后一代自主核心Kryo和GPU Adreno 530的組合仍然令人期待,自主設(shè)計(jì)的CCI(高速緩存互連系統(tǒng))、ISP(圖像信號(hào)處理器)和基帶芯片,更是能夠拉開與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手距離的秘密武器。820集成的是比驍龍X16略低的X12基帶芯片,支持Cat.12/13模式,下行和上行速率分別達(dá)到600Mb/s和150Mb/s,不激進(jìn)但絕對(duì)領(lǐng)先。

      發(fā)布和上市時(shí)間更早一些的海思麒麟950基本采用ARM公版設(shè)計(jì),CCI-400、Balong 720(Cat.6)、4核心的Mali-T880 MP4在硬件規(guī)格上都不具備優(yōu)勢(shì),好在全新設(shè)計(jì)的雙14bit ISP與索尼IMX 230影像傳感器配合不錯(cuò),臺(tái)積電16nm FF Plus制程工藝功耗控制良好,使獨(dú)家裝備此CPU的華為Mate 8手機(jī)可以保持半年左右的市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。在MWC上,華為把發(fā)布新產(chǎn)品的重點(diǎn)放在了MateBook二合一電腦上,期待中的P9手機(jī)并未露面,新處理器也沒(méi)有了聲音。

      隨Galaxy S7一起正式亮相的Exynos 8890目前也是三星獨(dú)家使用,按照慣例,其真正開售時(shí)間要到3月中。這款大量采用三星自主設(shè)計(jì)的新產(chǎn)品,在早先泄露出的測(cè)試中表現(xiàn)起伏,最新的結(jié)果是其性能成績(jī)超過(guò)高通驍龍820。Exynos 8890也配備了支持Cat.12/13的Shannon 335基帶芯片,雖然目前依據(jù)網(wǎng)絡(luò)情況只標(biāo)注到LTE Cat.9,但隨著通訊網(wǎng)絡(luò)的升級(jí),未來(lái)將進(jìn)一步開放更高性能的網(wǎng)絡(luò)。

      和單反拼了

      雖然諾基亞早已推出過(guò)采用PureView技術(shù)的4 100萬(wàn)像素手機(jī),但是無(wú)論1/1.2英寸的CCD還是1.4μm的像素尺寸,都不是市場(chǎng)的主流(1.12μm)。索尼的IMX系列CMOS近乎壟斷著智能手機(jī)旗艦機(jī)型,而除了自家的新一代旗艦機(jī)型Xperia Z5 Premium用上了2 300萬(wàn)像素的IMX 300影像傳感器外,其他廠商只能拿到2 000萬(wàn)像素的IMX 220/230。

      如今,索尼正式公布了商品化后的新一代手機(jī)影像傳感器IMX 318,這款隸屬于Exmor RS系列的積層型CMOS芯片規(guī)格與Z5上所使用的型號(hào)有著微小的差異,有效像素為2 250萬(wàn)(5488×4112,Z5最大有效像素為2280萬(wàn),5520×4140),不出意外的話索尼下一代旗艦產(chǎn)品“Z6”將率先使用它。

      IMX 318有著強(qiáng)悍的硬件規(guī)格,雖然尺寸從IMX 230的1/2.5英寸、1.12μm像素尺寸縮小為1/2.6英寸、1μm像素尺寸,但是索尼宣稱其低光靈敏度更高、圖像質(zhì)量更好。另外,該芯片融入了快速混合式對(duì)焦(反差對(duì)焦+相位對(duì)焦)和3軸電子防抖功能,最短對(duì)焦時(shí)間僅需0.03s(60fps視頻拍攝條件下最快可達(dá)0.017s)。除了穩(wěn)定圖像之外,IMX 318還可同時(shí)糾正鏡頭變形;并支持2 250萬(wàn)全像素視頻拍攝,靜態(tài)照片和4K@30Hz視頻拍攝同時(shí)完成且可無(wú)縫切換,可謂非常強(qiáng)大。這樣的特性用在手機(jī)上都有些浪費(fèi),裝在無(wú)人飛行器上航拍對(duì)提高視頻質(zhì)量和降低飛行器重量都頗有意義。

      雖然規(guī)格和特性大幅提升,但是得益于C-PHY 1.0/D-PHY 1.2影像傳感器接口標(biāo)準(zhǔn)的引入,IMX 318的數(shù)據(jù)傳輸速度也大大提升,而芯片功耗進(jìn)一步下降,再加上芯片體積的縮小,這對(duì)優(yōu)化智能手機(jī)設(shè)計(jì)的益處頗多。

      除了IMX 318,三星Galaxy S7/S7 Edge使用的1 200萬(wàn)像素的攝像頭是另一款索尼的新產(chǎn)品IMX 260。雖然其像素?cái)?shù)量不高,但是IMX 260有著更大的1/2.5英寸CMOS,造就了更大的1.4μm像素尺寸和全所未有的f/1.7超大光圈,在更快速的Dual Pixel自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)幫助下,實(shí)現(xiàn)更為出色的弱光拍攝效果以及噪點(diǎn)控制更好。

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