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      512×512元幀轉(zhuǎn)移EMCCD圖像傳感器

      2016-03-15 06:05:23白雪平陳于偉汪朝敏
      紅外技術(shù) 2016年4期
      關(guān)鍵詞:寄存器電荷增益

      白雪平,鄭 渝,李 金,劉 芳,陳于偉,汪朝敏

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      512×512元幀轉(zhuǎn)移EMCCD圖像傳感器

      白雪平,鄭 渝,李 金,劉 芳,陳于偉,汪朝敏

      (中國電子科技集團(tuán)公司第四十四研究所,重慶 400060)

      采用埋溝、三層多晶硅、兩次金屬工藝,研制出正照EMCCD器件。器件的像元尺寸16mm×16mm。器件在-20℃下工作,讀出頻率10MHz,倍增增益可達(dá)1000倍以上,探測靈敏度5×10-4lx。

      EMCCD;幀轉(zhuǎn)移;倍增增益;探測靈敏度

      0 引言

      EMCCD是20世紀(jì)90年代后發(fā)展起來的一種微光成像器件,該器件配有特殊的讀出寄存器——倍增寄存器,它對經(jīng)過倍增寄存器的信號電荷包進(jìn)行放大,確保讀出噪聲不再限制微光探測[1]。EMCCD技術(shù)又稱為“片上增益”技術(shù),可實(shí)現(xiàn)增益達(dá)1000倍以上,是一種新的微弱光信號增強(qiáng)探測技術(shù)。

      本文介紹了中國電科四十四所研制的512×512元幀轉(zhuǎn)移EMCCD的結(jié)構(gòu)、工藝及器件性能,該器件可用于微光成像探測。

      1 基本工作原理

      EMCCD和普通CCD不同之處是在水平寄存器和讀出放大器之間增加一串倍增寄存器,倍增寄存器利用碰撞電離效應(yīng)實(shí)現(xiàn)對信號電子的倍增放大[2],信號電子在到達(dá)讀出放大器前得到倍增放大,使得放大器讀出噪聲不再是限制CCD成像靈敏度的重要噪聲源。

      幀轉(zhuǎn)移EMCCD結(jié)構(gòu)如圖1所示。包括光敏區(qū)、存儲區(qū)、水平寄存器、倍增寄存器和讀出放大器。

      圖1 幀轉(zhuǎn)移EMCCD結(jié)構(gòu)示意圖

      倍增寄存器電極結(jié)構(gòu)如圖2所示。1、3由標(biāo)準(zhǔn)幅值時(shí)鐘驅(qū)動(約10V),dc為直流相(約2V),2為倍增相,所加的電壓遠(yuǎn)比僅僅用于轉(zhuǎn)移電荷的電壓高很多(約30~40V),2和dc之間大的電壓差產(chǎn)生巨大的電場強(qiáng)度(約105V/cm量級)足以使電子在轉(zhuǎn)移過程中發(fā)生“撞擊離子化效應(yīng)”,產(chǎn)生新的電子,即所謂的倍增或增益[3]。增益大小取決于電離率在倍增區(qū)內(nèi)的積分,由下式表示:

      式中:()為單級倍增增益,為倍增電場寬度,如圖3所示;(x)為離化率,受電場影響,由下式表示:

      式中:A、b為經(jīng)驗(yàn)值。

      圖2 倍增寄存器電極結(jié)構(gòu)示意圖

      圖3 電子倍增過程示意圖

      從公式(1)、(2)看出,電離率取決于電場大小,電場大小取決于倍增電壓。倍增電壓越大,電場越強(qiáng),增益越大。由于晶格散射作用影響,對于給定的電場,電離率隨溫度增加而減少。因此增益還受溫度影響,溫度越低,增益越大[3]。電離率的溫度特性取決于電子平均自由程的溫度特性,溫度越低,電子平均自由程越長,電離率越大。由于影響因素較多,如禁帶寬度、載流子有效質(zhì)量等,增益和溫度的關(guān)系復(fù)雜,很難用公式表示[4]。Peter Seitz等在文獻(xiàn)中給出了EMCCD單級增益和溫度的經(jīng)驗(yàn)公式[5]:

      式中:為電荷包經(jīng)過單級倍增后的離化率;為時(shí)間的函數(shù)(比如由柵介質(zhì)電荷引起的增益隨時(shí)間的退化);為溫度;D為倍增相2高電平和直流相dc電平的差值;、為經(jīng)驗(yàn)常數(shù)。

      一般EMCCD單級增益(1+)很小,在1.01~1.015之間,經(jīng)過多級倍增后,總增益會變得非常可觀,有下式:

      式中:為倍增級數(shù)。倍增級數(shù)設(shè)計(jì)一般在400~600之間,總增益可達(dá)上千倍。

      公式(3)、(4)給出了增益與溫度、倍增電壓的關(guān)系。溫度越高,增益越?。籇越大,增益越大。一般通過調(diào)節(jié)2高電平來調(diào)節(jié)增益。

      對Si基IMPATT二極管而言,雪崩響應(yīng)時(shí)間很短,小于1×10-13s。雪崩增益越低,建立雪崩過程的時(shí)間越短[3]。因此對EMCCD來說,單級增益遠(yuǎn)小于IMPATT二極管的雪崩增益,因此EMCCD單級倍增延遲遠(yuǎn)小于1×10-13s,相對于電子的漂移擴(kuò)散時(shí)間,基本可以忽略不計(jì),因此電子倍增基本不影響EMCCD轉(zhuǎn)移頻率。

      由于電子倍增過程是一個(gè)隨機(jī)過程,具有起伏特性,所以EMCCD在對信號電子倍增放大的同時(shí),引入了額外的噪聲源——噪聲因子,根據(jù)Robbins和Hadwen的噪聲因子公式[6]:

      由公式(5)可以看出,在倍增級數(shù)已定的情況下,隨著增益G的增大,噪聲因子趨于21/2,如圖4所示。

      不考慮時(shí)鐘感生電荷對信噪比影響,EMCCD信噪比公式[7]:

      式中:為信號量;為總噪聲;D為暗信號噪聲;R為放大器噪聲。因此,EMCCD等效噪聲為:

      一般所說的EMCCD噪聲是等效噪聲,從公式中看出,EMCCD可以通過倍增產(chǎn)生的增益抑制放大器噪聲在總噪聲中的比重,使得放大器讀出噪聲可以忽略不計(jì)。EMCCD正是利用這一優(yōu)勢提高信噪比,在信號電子低于放大器噪聲電子數(shù)的時(shí)候同樣可以被檢測到。同時(shí)EMCCD倍增過程產(chǎn)生的噪聲因子放大了光子散粒噪聲和暗電流噪聲,為了提高微光探測靈敏度,利用制冷將暗電流降低到可以忽略不計(jì)的程度,從而達(dá)到極限信噪比為(/2)1/2(為信號量),也就是所謂的量子效率折半[7]。

      2 器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

      器件整體結(jié)構(gòu)如圖5所示。采用幀轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu),光敏區(qū)512×512有效像元,左右各12位暗像元,上下各8行暗像元,像元尺寸16mm×16mm,存儲區(qū)536×528位,水平寄存器536位,倍增寄存器536位。放大器采用兩級源跟隨放大器。

      圖5 512×512元幀轉(zhuǎn)移EMCCD結(jié)構(gòu)示意圖

      像元結(jié)構(gòu)如圖6所示,采用兩相轉(zhuǎn)移,MPP模式。存儲區(qū)結(jié)構(gòu)和光敏區(qū)結(jié)構(gòu)相同,采用兩相轉(zhuǎn)移。水平區(qū)采用三相結(jié)構(gòu)。

      倍增寄存器為了和水平轉(zhuǎn)移時(shí)序保持一致,設(shè)計(jì)了三相轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu),如圖2所示,4個(gè)電極1、dc、2、3。其中1、3與水平區(qū)共用,dc為直流相,2為倍增相。

      圖6 像元結(jié)構(gòu)示意圖

      倍增寄存器每個(gè)轉(zhuǎn)移單元相當(dāng)于一個(gè)倍增單元,通過很多級倍增后,總增益可達(dá)上千倍。

      倍增寄存器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)重點(diǎn)考慮以下3個(gè)方面:

      1)倍增級數(shù)設(shè)計(jì)。根據(jù)EMCCD增益公式=(1+),為單級增益,為倍增級數(shù),為了保證行轉(zhuǎn)移時(shí)序的一致性并實(shí)現(xiàn)1000倍增益的設(shè)計(jì)目標(biāo),設(shè)計(jì)了536級倍增寄存器。當(dāng)電壓調(diào)節(jié)精度達(dá)到1×10-4V量級時(shí),總增益在1~1000范圍內(nèi)逐倍可調(diào)。

      2)直流相設(shè)計(jì)。倍增寄存器設(shè)計(jì)直流相是為了在電子倍增前形成穩(wěn)定的電場,穩(wěn)定的電場是保證倍增穩(wěn)定的必要條件[8]。當(dāng)1下降沿到來的時(shí)候,電荷包經(jīng)過直流相,到達(dá)高壓電場,發(fā)生倍增。

      3)電荷容量設(shè)計(jì)。依據(jù)埋溝電勢理論,柵壓越高,電荷包越容易到達(dá)埋溝表面[9]。倍增相電壓遠(yuǎn)高于普通CCD水平驅(qū)動電壓,電荷包更容易到達(dá)埋溝表面。倍增寄存器設(shè)計(jì)時(shí)著重考慮電荷容量,設(shè)計(jì)倍增寄存器電荷容量800ke-。

      器件整體版圖結(jié)構(gòu)如下圖7所示。

      圖7 器件版圖

      3 器件制作

      器件采用6英寸硅片、最小特征尺寸0.5mm工藝制作,襯底采用電阻率28~32Ω×cm的P型硅。采用三次多晶硅和兩次鋁,第一次鋁用作電極,第二次鋁用作擋光。器件有源區(qū)包括536×528元像素,像元尺寸為16mm×16mm,芯片尺寸為11.2mm×18.7mm,如圖8所示為制作的芯片。圖9為采用帶有兩級半導(dǎo)體制冷器的陶瓷制冷封裝管殼封裝的器件樣品,為有效散熱,采用金屬底座。

      圖8 512×512元幀轉(zhuǎn)移EMCCD芯片

      圖9 EMCCD制冷封裝器件樣品

      4 器件性能

      器件增益與倍增相電壓的關(guān)系如圖10所示,增益隨倍增電壓增加而增大,可達(dá)1000倍以上,在1~1000范圍內(nèi)逐倍可調(diào)。

      圖10 增益與倍增相電壓的關(guān)系(溫度:-20℃)

      圖11為器件在暗室環(huán)境下不同倍增率的成像效果。靶標(biāo)照度4.2×10-4lx,倍增率分別是1、100、200、500,信噪比分別是1.2:1、1.9:1、5.6:1、11.9:1。

      圖12是實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下拍攝的微光成像照片。環(huán)境照度7.8×10-4lx,距離2m。

      器件性能指標(biāo)如表1所示。

      5 結(jié)論

      采用埋溝、三層多晶硅、兩次金屬工藝,研制出EMCCD器件,讀出噪聲降低到一個(gè)電子以下,靈敏度達(dá)5×10-4lx以下。目前正在進(jìn)行背照工藝開發(fā),將進(jìn)一步提高器件的量子效率,提高EMCCD器件的微光成像靈敏度。

      圖11 EMCCD靶標(biāo)成像效果(增益:左上:1,右上:100,左下:200,右下:500)

      圖12 EMCCD實(shí)驗(yàn)室環(huán)境成像效果(倍增率依次是1、100、200、500)

      表1 器件性能指標(biāo)

      [1] Jerram P, Pool P J, Bell R, et al. The LLCCD: low-light imaging without the need for an intensifier[J]., 2001, 4306: 178-186.

      [2] Sudhir K. MADAN, BASABI BHAUMIK. Experimental Observation of Avalanche Multiplication in Charge-Coupled Devices[J]., 1983, 30(6): 694-699.

      [3] 施敏. 半導(dǎo)體器件物理[M]. 西安: 西安交通大學(xué)出版社, 2008: 79-87.

      SHI Min.[M]. Xi’an: Press of Xi’an Jiao Tong University, 2008: 79-87.

      [4] Jaroslav Hynecek. Impactron—A New Solid State Image Intensifier[J]., 2001, 48(10): 2238-2241.

      [5] Seitz P. Theuwissen A. Single-Photon Imaging[J]., 2011, 24(1): 3024-3026.

      [6] Robbins M S, Hadwen B J. The noise performance of electron multiplying charge-coupled devices[J]., 2003, 50(5): 1227-1232.

      [7] ZHANG Wenwen, CHEN Qian. Signal-to-Noise Ratio Performance Comparison of Electron Multiplying CCD and Intensified CCD Detectors[C]//, 2009: 337-341.

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      [9] James R. Janesick.[M]. USA: SPIE Press, 2001: 70-78.

      A Frame Transfer EMCCD Image Sensor with 512×512 Pixels

      BAI Xueping,ZHENG Yu,LI Jin,LIU Fang,CHEN Yuwei,WANG Chaomin

      (44,400060,)

      By using burried channel, triple-layer polysilicon, double-layer metal process, a frame transfer EMCCD image sensor with 512×512 pixels has been successfully developed in domestic for the first time. The pixel size is 16mm×16mm. At -20℃ and pixel readout frequency of 10MHz , the gain of 1000 can be achieved, and detection sensitivity reaches 5×10-4lx.

      EMCCD,frame transfer,multiplication,sensitivity

      TP212

      A

      1001-8891(2016)04-0300-05

      2015-06-23;

      2016-04-13.

      白雪平(1982-),女,工程師,主要研究方向是CCD器件設(shè)計(jì)。

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