于 2月22日～2月25日期間，MWC（Mobile World Congress，世界移動通信大會）在巴塞羅那如期召開，本次展會的主題是“Mobile is Everying（移動，就是一切）”，對于本次展會用5G、IoT、VR這3個關(guān)鍵詞足以概括，而對于這3項業(yè)務(wù)有一家科技公司都有涉及，并且都投入了大量的人力、物力、財力在運營，那就是Qualcomm這家無線電通信技術(shù)研發(fā)公司，同時在他們的理解中，移動并不止一切。在MWC2016上，Qualcomm的展臺分為3個部分，分別是移動體驗、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、連接技術(shù)，每個部分都有更為細分的展示內(nèi)容，多達30個展示場景，吸引了非常多的參展者前來體驗，而我們在Qualcomm專業(yè)講解員的帶領(lǐng)下，一一體驗了這些些頗具代表性的展臺。除此之外，我們還參與了Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫？莫倫科夫和Qualcomm執(zhí)行副總裁/QCT總裁克里斯蒂安諾？阿蒙的媒體溝通會，感受到了Qualcomm更為前瞻性的計劃；而且還對Qualcomm的多位不同業(yè)務(wù)的負責(zé)人進行了采訪，此番活動所獲得的信息量是前所未有的，下面我們就從3個方面與大家分享此次我們與Qualcomm交流的一些新成果。

連接，無須等待

3G網(wǎng)路發(fā)展用了1年甚至更久的時間，才得到基本的普及；而4G基本只花了半年的時間就便得到了爆發(fā)式的擴張，人人皆4G在大陸地區(qū)的主要城市基本上已經(jīng)成了主流；而4G+的計劃在3大運營商的推動下，又成了移動連接正在邁入的領(lǐng)域；與此同時，下一代通信技術(shù)5G更是成為了MWC2016上的大熱門。對于“連接”，Qualcomm的付出從未止步，從CDMA時代開始，Qualcomm就致力于打造自己的SoC（片上系統(tǒng)）來為各大終端廠商提供更好的連接體驗；而在4G時代，Qualcomm所打造的網(wǎng)絡(luò)體驗，使得消費者和廠商雙雙受益，消費者選擇產(chǎn)品更方便，廠商設(shè)計產(chǎn)品更便捷；在今年開始，驍龍全網(wǎng)通更是將4G，甚至是4G+的發(fā)展推向了高潮，真正的一機全網(wǎng)正在向我們走來。

在媒體溝通會上，史蒂夫？莫倫科夫表示：“5G是下一代技術(shù)，有兩個方面值得關(guān)注，第一是蜂窩標準的演進，從4G到5G，5G意味著更高速率，更低時延和新的頻段。同時，5G技術(shù)也有很多新的功能，支持更多行業(yè)利用無線網(wǎng)絡(luò)，比如智慧城市、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等。或者拿我們現(xiàn)在所處的會議中心來說，可能有百萬部終端連接到無線網(wǎng)絡(luò)，5G可能會帶來一些更穩(wěn)定和安全的功能。第二點，從產(chǎn)品角度來看5G將是4G的演進，只有在4G上有強大實力的廠商才能成為5G的領(lǐng)導(dǎo)廠商，這將體現(xiàn)在系統(tǒng)設(shè)計的能力和多模設(shè)計的能力（5G、4G、3G以及其它各種無線技術(shù)如Wi-Fi、藍牙、GPS等），這也是為什么在5G時代SoC專長如此重要的原因?！?/p>

Tips：大會期間，我們還得知2016年2月，Qualcomm宣布和聯(lián)想簽訂了中國專利許可協(xié)議，截至2月Qualcomm已經(jīng)和中國前五大智能手機廠商（華為、中興、TCL、小米、聯(lián)想）簽訂了許可協(xié)議，這是一項在大陸市場一項巨大的進展。

5G作為移動通信的第五代技術(shù)，不僅僅是1個移動連接網(wǎng)絡(luò)，它在終端的連接上擔(dān)任的是1套連接系統(tǒng)。有了5G，與移動相關(guān)的各行各業(yè)都將得到升級，消費者將獲得更好的體驗，而Qualcomm對 5G的愿景主要集中在3個方面，我們從Qualcomm工程技術(shù)副總裁Durga Malladi的口中得到了這些消息。

高速移動寬帶：這里所講的高速的數(shù)據(jù)速率可能會達到5Gbps或10Gbps，平均也要達到百兆的的速率，高速是5G網(wǎng)絡(luò)的主要特性。第二個特性就是海量物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用。在這方面，不僅有可穿戴設(shè)備，也有城市里的各種智能電表、停車計費表、智能煤氣表，甚至到寵物追蹤裝置等，這些都是在5G網(wǎng)絡(luò)上必須能夠支持的，因此5G也包含了一個支持物聯(lián)網(wǎng)的概念。第三個特性就是它必須支持一些關(guān)鍵任務(wù)型的應(yīng)用場景。我們所謂的關(guān)鍵任務(wù)型應(yīng)用場景，對于這些應(yīng)用，高速的網(wǎng)絡(luò)并不是它的主要訴求。但是對于這些關(guān)鍵任務(wù)型應(yīng)用而言，它所需求的是高可靠性以及極低的延時性。比如在網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施方面的一些應(yīng)用需要依靠十分穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)和精準的操作?；蛘弑热缤ㄟ^網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)對無人機的操作等，這些都屬于任務(wù)關(guān)鍵型的應(yīng)用場景。這三個方面就是Qualcomm所認為的5G網(wǎng)絡(luò)的一些特殊屬性。

海量物聯(lián)網(wǎng)對5G的需求：未來很多終端會需要非常高速的數(shù)據(jù)數(shù)率，同時也會存在大量各種形態(tài)的低成本、低復(fù)雜性終端，這些終端也需要使用同一個網(wǎng)絡(luò)。比如說城市里的水表，它可能每天只需要在夜間發(fā)送幾比特的數(shù)據(jù)量，但是這個水表需要長達10年或者15年的使用周期，這就對它的續(xù)航時間要求特別高，并且需要特別高的安全性，而且很難想象在這類終端里還需要去插一個SIM卡，這是不太可能的。因此，我們考慮到在終端形態(tài)越來越多的情況下，5G可以做什么。其實4G也有一些技術(shù)在解決這類物聯(lián)網(wǎng)需求，從而達到低成本、低復(fù)雜性的目的，比如說通過窄帶IoT（NB-IoT）技術(shù)來確保這類終端的連接需求得到滿足。未來在5G網(wǎng)絡(luò)下，隨著這類終端數(shù)量的激增，且對續(xù)航或者效率的要求越來越高，我們的重點是要確保5G能夠滿足萬物互聯(lián)時代各種類型的終端都能夠以低成本、低復(fù)雜性的方式接入整個物聯(lián)網(wǎng)。

低延時：其實現(xiàn)在我們的網(wǎng)絡(luò)都會多多少少有一些時延，但必須控制在一定范圍內(nèi)。在未來我們需要把這些時延控制到非常低才行。因為未來有很多關(guān)鍵任務(wù)型的應(yīng)用場景，比如說通過網(wǎng)絡(luò)進行遠程手術(shù)，需要通過網(wǎng)絡(luò)發(fā)送特別具體的要求，并且要將其付諸行動，這就要求時延特別低，并且可靠性特別高。未來5G網(wǎng)絡(luò)上，我們的目標是將時延控制在1毫秒左右才能夠真正滿足網(wǎng)絡(luò)的需求。

Tips：在展會期間的演示中Qualcomm展示了基于28GHz的毫米波的演示，這是1個非常高的頻段，因為現(xiàn)在大部分手機的工作頻段差不多都是在2GHz、2.6GHz或者3.5GHz，整個蜂窩無線網(wǎng)絡(luò)從來都沒有在28GHz這個頻段上探索過，這也是第一次。它的挑戰(zhàn)在于，在這么高的頻段上，它的信號很容易受到阻擋。現(xiàn)在我們打電話，即使隨意轉(zhuǎn)動也不會影響通話質(zhì)量。但是在28GHz的頻段下，當(dāng)你轉(zhuǎn)一個方向，你的頭部也許就會成為一個障礙物，阻擋了信號，就會影響手機的使用。這就是目前最大的挑戰(zhàn)。而我們的演示則解決了這個問題，我們利用波束成形和波束追蹤的技術(shù)，在演示中大家看到小基站不動，UE在移動，波束就會隨著它的移動而去自動追蹤它，這樣就可以確保兩者之間的連接還是保持在一個非常穩(wěn)定的狀態(tài)。

Qualcomm的關(guān)鍵技術(shù)就是Massive MIMO技術(shù)，這個技術(shù)未來能夠同時服務(wù)非常多數(shù)量的用戶。未來在基站側(cè)會部署非常多的大天線，比如說32個、64個、甚至128個都有可能。今天，基站和用戶的終端之間的通信方式一般是，基站按照時間去分別滿足不同用戶的需求，或者按不同的頻率去滿足所有用戶需求。未來，部署了Massive MIMO技術(shù)以后，基站可以向很多用戶同時發(fā)送不同的波束來進行連接，這樣的話，每個用戶都可以獲得很高的數(shù)據(jù)速率。而整個網(wǎng)絡(luò)的吞吐量和使用效率也得到了極大地提升。這一點對于移動運營商的客戶服務(wù)而言相當(dāng)重要。

物聯(lián)網(wǎng)，快速演進

萬物互聯(lián)的概念已經(jīng)火熱了幾年，可是并沒有太大的進展，受阻的原因很多，有基于終端本身的；有因為網(wǎng)絡(luò)連接方式導(dǎo)致的；也有傳播障礙造成的。對于Qualcomm來講，史蒂夫？莫倫科夫認為：“這是因為連接技術(shù)的標準太多且不同造成的，這個狀態(tài)還會持續(xù)一段時間，但是Qualcomm正在努力將這個標準整合到最小的1個數(shù)目內(nèi)，這樣就可以實現(xiàn)1個相對來說比較規(guī)范的發(fā)展?！?/p>

目前，Qualcomm主要涉及Smart Body、智能家居、智慧城市、聯(lián)網(wǎng)汽車這4類業(yè)務(wù)。第一項Smart Body業(yè)務(wù)就是我們通常所說的可穿戴智能設(shè)備，目前這是非?；馃岬?個領(lǐng)域，Qualcomm將其分為5個細分類目，包括智能眼鏡、智能手表、智能追蹤設(shè)備、智能耳機以及相關(guān)的配件（服飾）。在不久前，Qualcomm基于體積大小、功耗、傳感性能和連接性能這4大維度，專門針對可穿戴設(shè)備進行了技術(shù)優(yōu)化，再次推出全新的Snapdragon Wear平臺。與此同時，還帶來了首款可穿戴設(shè)備的芯片組—Snapdragon Wear 2100，有著內(nèi)置協(xié)處理器加持的2100芯片組，比上一代可穿戴設(shè)備的驍龍400芯片組，封裝體積上減少30%，功耗降低25%，傳感器功耗降低80%，最值得一提的是，實現(xiàn)了藍牙、WiFi、GPS、3G和LTE這5種豐富的連接方式。

從Qualcomm創(chuàng)銳訊高級總監(jiān)兼智能可穿戴業(yè)務(wù)負責(zé)人Pankaj Kedia口中得知，目前已經(jīng)有25款基于Snapdragon Wear 2100平臺點產(chǎn)品正在設(shè)計中，而且LG已經(jīng)宣布將推出相關(guān)產(chǎn)品，同時還有三家新的ODM，包括播思（Borqs）、仁寶電腦（Compal）和Infomark，也會針對這款平臺推出自己的參考設(shè)計方案。不過比較幸運的是，Pankaj Kedia在采訪中率先給我們展示了1款基于 Snapdragon Wear 2100打造的參考設(shè)計成品，是1款來自播思（Borqs）的產(chǎn)品，他們只花了2個月的時間便做出來了，可想而知，有了Snapdragon Wear 2100芯片組的存在，設(shè)計1款全新的可穿戴設(shè)備并不困難，只需加入廠商自身的軟件特色和功能優(yōu)化即可實現(xiàn)。

除了可穿戴智能設(shè)備比較火熱，聯(lián)網(wǎng)汽車也是1個比較熱門的話題，聯(lián)網(wǎng)功能的加入不僅保證了汽車行駛的安全性，還可以實現(xiàn)自動駕駛，當(dāng)然這是最終的1個理想狀態(tài)。對于Qualcomm來講，他們正在通過自身的移動技術(shù)優(yōu)勢來解決聯(lián)網(wǎng)汽車的一些方案，在MWC2016展會期間，Qualcomm展出了1個聯(lián)網(wǎng)汽車解決方案，我們看見了豐富的媒體分享、動態(tài)地圖規(guī)劃、人臉識別……這些未來科技都在他們的解決方案中，相信不久的將來我們就可以看到大量汽車的應(yīng)用。當(dāng)然，智能家居和智能城市也得到了一些實質(zhì)性的進展，例如Qualcomm改造了一些地區(qū)的電話亭，為其加入網(wǎng)絡(luò)連接功能，讓其成為萬物互聯(lián)的一部分，從而實現(xiàn)豐富的智能化控制。

體驗，不停提升

什么是體驗？是產(chǎn)品帶給消費者的一種主觀感受。對于Qualcomm來講，他們?yōu)槎鄠€領(lǐng)域的終端提供芯片解決方案，這將直接影響消費者的體驗感受，所以Qualcomm的驍龍芯片業(yè)務(wù)在這幾年為各大廠商和消費者帶來了不俗的體驗，在整個智能終端領(lǐng)域有著不俗的口碑。尤其是2016年第一季度，驍龍820的正式商用和驍龍625、435以及425的推出，使得驍龍芯片迎來了新一輪的挑戰(zhàn)，在MWC2016期間，我們看到了三星、LG、惠普、索尼、小米等廠商都帶來搭載驍龍820的全新產(chǎn)品，這也是對這款芯片的一個肯定。除此之外，驍龍X16調(diào)制解調(diào)器也重磅發(fā)布，這是業(yè)界首款下行速率達到千兆級的LTE產(chǎn)品，它的速度可以和光纖媲美，而且是在無線網(wǎng)絡(luò)上實現(xiàn)的，這將給移動終端帶來更好的體驗。還有一個值得關(guān)注的是，Qualcomm在中國市場針對微信支付，帶來了1項基于生物特征指紋認證的功能，這個功能利用Snapdragon sensor ID超聲波指紋識別技術(shù)，在微信平臺上實現(xiàn)安全支付的功能，這也標示著Qualcomm成為了首家支持微信安全支付的芯片廠商，為各位終端廠商在安全上套上了一把枷鎖。

據(jù)Qualcomm市場營銷高級副總裁Tim McDonough透露，搭載驍龍820的設(shè)款型將是近幾年的新高，最主要的原因是，驍龍820覆蓋的產(chǎn)品不僅有智能手機，還有VR、機器人、無人機等產(chǎn)品，這些具體的產(chǎn)品將會從今年開始逐一浮出水面。除了高端的驍龍820，驍龍625也是1款值得關(guān)注的芯片，因為它首次運用了14nm的FinFET制程工藝，這是驍龍600層級的一個先河，實現(xiàn)了更高性能和效率的設(shè)計，看上去它擁有了上一代的旗艦功能，這就是一種差異化的表現(xiàn)。

除了芯片上帶來的體驗提升，Qualcomm Quick Charge也是1個值得關(guān)注的熱點，Quick Charge在快充領(lǐng)域是非常受歡迎的一種解決方案，采用Quick Charge 3.0快速充電技術(shù)的小米5、樂Max Pro、LG G5、惠普Elite x3等手機的充電速度將大幅提升，Quick Charge 3.0在同類產(chǎn)品中首次采用最佳電壓智能協(xié)商（Intelligent Negotiation for Optimum Voltage，INOV）算法。INOV是由Qualcomm 開發(fā)的全新算法，可幫助便攜設(shè)備具備選定所需功率電平的能力，以在任意時刻實現(xiàn)最佳功率傳輸，且最大化效率。當(dāng)然，快充這個功能目前并沒有統(tǒng)一的標準，對于Qualcomm來講，他們也希望通過自己的努力豐富這個領(lǐng)域點多樣化生態(tài)。

對于Qualcomm來講，他們幾乎從不進行CPU核心數(shù)量的比較，更多的是分享芯片內(nèi)在的新技術(shù)，因為他們覺得核心數(shù)并不代表性能，只是整個SoC中的一個重要部分。比如智能手機的照相功能，可以說是很多人選擇手機的第一要素，而成像質(zhì)量的好壞基本同CPU沒有太大的關(guān)系，決定成像質(zhì)量的是ISP、DSP、GPU等等這些SoC里面的關(guān)鍵組件。在手機鏡頭這么小的情況下，這些組件要一起工作，實現(xiàn)白平衡、色調(diào)映射等功能，這其中要部署很多算法，也依賴于DSP和GPU的計算性能才能提高成像質(zhì)量，所以這個對照相是最關(guān)鍵的。在這個場景里面，CPU就沒有起太大的作用。

前面提到了充電，那我們就講講手機續(xù)航的原理，一部手機的續(xù)航時間長短是從系統(tǒng)級別的設(shè)計來實現(xiàn)的，而不是只僅僅取決于CPU，CPU僅僅是很小的一部分。而從系統(tǒng)功耗例層面上來說，需要關(guān)注很多部分，比如DSP。如在處理音頻的時候使用DSP，那么功耗只有使用CPU的十分之一。還有，我們需要關(guān)注調(diào)制解調(diào)器的性能和功耗，可能大家不知道在續(xù)航上調(diào)制解調(diào)器是一個最重要的組件，因為幾乎所有的應(yīng)用都需要使用調(diào)制解調(diào)器。比如你拍照片、分享出去瀏覽網(wǎng)頁、使用微信、打電話、發(fā)短信，這些都可能用到調(diào)制解調(diào)器，所以調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的成熟，很大程度上也決定了手機的性能、速度和功耗，而調(diào)制解調(diào)器這個功能也正是高通的強項。

后記

移動連接、物聯(lián)網(wǎng)、移動體驗，這三者曾經(jīng)看起來或許聯(lián)系并不大，亦可單獨存在，也可以產(chǎn)生關(guān)系，但是隨著萬物互聯(lián)的演講，加上Qualcomm在這三個領(lǐng)域付出的努力，推動著它們的發(fā)展，和移動相關(guān)的事物將息息相關(guān)起來，這也正如我們所理解的Qualcomm—“移動，不止一切”。