湖北三江航天紅峰控制有限公司 渠向東 陳竹寧 王浩州 王紅平 丁 俊
某處理機的熱設(shè)計仿真與試驗分析
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本文通過對某處理機的散熱分析,選擇了最優(yōu)的散熱材料和散熱路徑,并采用FloTHERM熱分析軟件進行了仿真分析,最后通過模擬試驗來驗證設(shè)計的正確性,表明處理機的散熱結(jié)構(gòu)形式能夠滿足產(chǎn)品的技術(shù)要求,不僅可以指導實際生產(chǎn)、試驗,而且為同類型的結(jié)構(gòu)熱設(shè)計、熱分析和熱試驗提供了重要參考。
處理機; FloTHERM ;仿真分析; 熱設(shè)計
隨著電子產(chǎn)品和電子元器件小型化、集成化程度越來越高,導致其熱流密度越來越大,而電子產(chǎn)品和電子元器件的失效與其工作溫度有很密切的關(guān)系。熱設(shè)計的目的是控制電子產(chǎn)品內(nèi)部熱流密度較高且溫度影響其可靠性的電子元器件,保證該電子產(chǎn)品在工作環(huán)境下能正??煽康毓ぷ鱗1]。
因此,對電子產(chǎn)品進行熱分析仿真并根據(jù)分析情況進行熱試驗是結(jié)構(gòu)熱設(shè)計的主要內(nèi)容之一。
某處理機由箱體、電源和3塊板卡組成,如圖1所示。電源為整體模塊,板卡1-3是根據(jù)相關(guān)的標準設(shè)計,均分為母板與子板對扣在一起并固定在支架板上,通過支架板將熱量傳遞到機箱上。
圖1 處理機結(jié)構(gòu)布局
在傳熱學中,熱傳遞有三種基本方式:傳導、對流和輻射[2]。結(jié)構(gòu)熱設(shè)計的首先任務(wù)是根據(jù)發(fā)熱元器件的熱密度和熱阻選擇主要的散熱方式和散熱通道,其中散熱方式主要有:自然對流、傳導、強迫液冷、強迫風冷、相變技術(shù)、冷板技術(shù)和熱管技術(shù)等。由于該處理機工作環(huán)境的特殊性,受結(jié)構(gòu)形式和安裝位置的限制,只能采用傳導冷卻方式散熱,其主要導熱通道是元器件→導熱墊→支架板→楔形鎖緊塊→箱體導向槽→箱體。
為滿足處理機的散熱、輕量化、強度和剛度要求,通過對不同材料的對比分析,選定導熱墊的導熱系數(shù)為3W/(m·K),支架板的材料為6063-T6鋁合金,箱體的材料為6061-T6鋁合金。為擴大散熱面積,箱體外表面設(shè)計有鋸齒形翅片,同時考慮到輻射散熱,外表面進行了黑色陽極氧化處理,要求黑度大于0.8。
圖2 功率器件布局
熱設(shè)計輸入及要求:
初始環(huán)境溫度為45℃,6分鐘內(nèi)環(huán)境溫度升到60℃;
處理機放置在該環(huán)境內(nèi),溫度升到60℃后開始工作,工作時間為6分鐘;
元器件工作溫度要求不大于100℃;
處理機滿載時總功率約133W,主要功率器件分布位置如圖2所示,器件功率分布如表1所示。
表1 器件功率分布
仿真采用瞬態(tài)分析法,初始環(huán)境溫度設(shè)置為45℃,6分鐘內(nèi)上升到60℃,各板卡開始工作,時間為6分鐘。
仿真模型建立后,采用middle方法劃分整體網(wǎng)格,零件與零件接觸處及功率器件處的網(wǎng)格局部加密處理,如圖3所示。
圖3 處理機網(wǎng)格劃分
FloTHERM分析結(jié)果可以通過云圖方式輸出[3],圖4為軟件求解之后得到的各功率器件溫度云圖,表2為各功率器件的溫度。
為真實模擬處理機工作時的環(huán)境溫度,將處理機放置在溫箱中,通過溫箱的溫度設(shè)置來實現(xiàn)環(huán)境溫度的變化,并按照實際器件功率及尺寸定制了專門的模擬芯片、印制板及零件來模擬產(chǎn)品實際工作狀態(tài)。將溫度傳感器貼在模擬芯片中心位置進行溫度采集,結(jié)果如表3所示。
圖4 功率器件云圖
通過對仿真數(shù)據(jù)和試驗數(shù)據(jù)的對比分析,結(jié)果相差不大于3℃,且均沒有超過100℃,表明處理機的散熱結(jié)構(gòu)形式能夠滿足產(chǎn)品的技術(shù)要求,不僅驗證產(chǎn)品熱設(shè)計的可行性,同時也驗證了仿真結(jié)果可以指導實際生產(chǎn)、試驗,為后續(xù)相關(guān)產(chǎn)品熱設(shè)計、熱分析和熱試驗提供了重要參考。
[1]國防科學技術(shù)委員會.GJB/Z27-1992電子設(shè)備可靠性熱設(shè)計手冊[S].1992
[2]余建祖,高紅霞,謝永奇.電子設(shè)備熱設(shè)計及分析技術(shù)[M].北京:北京航空航天大學出版社,2008.11.
[3]李波.FloTHERM軟件基礎(chǔ)與應(yīng)用實例[M].北京:中國水利水電出版社,2014.05.
表2 功率器件溫度
表3 發(fā)熱片實測溫度