張莎
摘 要:本文以廢舊印刷線路板(WPCBs)粉末為原料,采用電解法對WPCBs中的金屬和非金屬進(jìn)行分離。研究了CuSO4·5H2O濃度、NaCl濃度、H2SO4濃度以及電流密度對各金屬回收率的影響結(jié)果表明:在最佳的電解條件下,總金屬的回收率為95.56%,此種方法可以實(shí)現(xiàn)WPCBs中金屬于非金屬的分離。
關(guān)鍵詞:WPCBs;電解;金屬;非金屬
DOI:10.16640/j.cnki.37-1222/t.2017.07.046
0 引 言
印刷線路板是電子電器產(chǎn)品中的基本構(gòu)件,幾乎存在于所有電子產(chǎn)品中。隨著電子電器產(chǎn)品更新?lián)Q代速度的加快,大量的WPCBs產(chǎn)生。而WPCBs中存在的高品位金屬的高價值性和有毒有害物質(zhì)的高危害性使得對其的資源化研究具有十分重要的意義。
1 實(shí)驗(yàn)部分
經(jīng)機(jī)械處理的WPCBs粉末,烘干后用HNO3-H2O2-HF[1]體系微波消解,后采用電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀測定消解液中各金屬含量。陰極為純度為99.5%的銅板。WPCBs樣品中各金屬的含量分別為:Cu為56.64%、Sn為1.4%、Pb為4.22%、Zn為0.38%、Al為1.16%、Fe為5.96%等。實(shí)驗(yàn)所用的試劑,如無特殊說明均為分析純。
本實(shí)驗(yàn)所用的電解槽為10×6×7 cm的矩形容器,中間用雙層濾布隔開,分為陽級室和陰極室兩個反應(yīng)室。稱取6 gWPCBs樣品置于陽級室,加入提前配制好的電解液,接通電源,電解4 h。電解反應(yīng)結(jié)束之后收集得到的陰極銅粉經(jīng)烘干稱量后,充分消解用ICP測定各金屬離子濃度。
2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論
在電解過程中,各金屬會發(fā)生不同程度的還原反應(yīng),共同沉積在陰極。標(biāo)準(zhǔn)電極電位(勢),指的是當(dāng)溫度為25℃,金屬離子的有效濃度為1 mol/L(即活度為1)時測得的平衡電位。標(biāo)準(zhǔn)電極電位越小,物質(zhì)的還原態(tài)的還原能力越強(qiáng),其對應(yīng)的氧化態(tài)的氧化能力就越弱;反之,標(biāo)準(zhǔn)電極電位越大,物質(zhì)的氧化態(tài)的氧化能力越強(qiáng),其對應(yīng)的還原態(tài)的還原能力越弱。電解時金屬的行為取決于其自身的電位和電解液的組成。在WPCBs樣品的電化學(xué)反應(yīng)過程中,理論上Al、Cr等金屬元素比Cu先氧化進(jìn)入電解液,在陰極應(yīng)該是比Cu后還原析出。
CuSO4﹒5H2O、NaCl、H2SO4、電流密度和電解時間對金屬的回收率和Cu的電流效率均有不同程度的影響。NaCl濃度、H2SO4濃度和電解時間增加時,Cu的回收率呈現(xiàn)升高的趨勢,總金屬的回收率也呈現(xiàn)升高的趨勢;CuSO4﹒5H2O濃度和電流密度增加時,Cu的回收率和總金屬的回收率均呈現(xiàn)先升高后降低的趨勢。Cu的電流效率隨著CuSO4﹒5H2O濃度、H2SO4濃度的增加而增加,隨著電流密度和電解時間的增加而減小,而當(dāng)NaCl濃度增加時,Cu的電流效率呈現(xiàn)先增大后減小的趨勢。
當(dāng)CuSO4·5H2O濃度為30 g/L,NaCl濃度為60 g/L,H2SO4濃度為130 g/L,電流密度為80 mA/cm2,WPCBs添加量為6 g,電解時間為4 h時,總金屬的回收率達(dá)到95.56%。對該條件下得到的金屬粉末分析測試的結(jié)果表明,此時Cu的純度為97.2%,Pb、Sn、Zn、Fe、Al等的含量分別為0.40%、0.16%、0.29%、1.24%、0.59%。
圖1為最佳電解條件下得到陰極銅粉的XRD圖譜掃描。從圖1可以看出,Cu的衍射峰遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他金屬,是主要物相,這與消解分析的結(jié)果一致。圖2為對電解銅粉進(jìn)行掃描電子顯微鏡(a)和能譜儀(b)(SEM&EDS)的圖片。從圖2(a)中可以看出,金屬銅晶體呈枝晶狀結(jié)構(gòu);從圖2(b)中可以看出,得到銅粉的純度很高(需要指出的是,在EDS測試時,樣品基底用的是鋁箔紙,所以在能譜圖片上出現(xiàn)氯離子的峰),幾乎沒有其他雜質(zhì)金屬出現(xiàn),說明在電動力學(xué)處理過程中得到的銅粉的純度較高。
3 結(jié) 論
采用電解法回收WPCBs中的金屬,總金屬的回收率為95.56%,其中Cu的回收率為94.45%。這表明電動力學(xué)處理技術(shù)可以成功的實(shí)現(xiàn)WPCBs中金屬與非金屬的分離。
參考文獻(xiàn):
[1]Veit H M,Bernardes A M,F(xiàn)erreira J Z,et al.Recovery of copper from printed circuit boards scraps by mechanical processing and electrometallurgy[J].Journal of Hazardous Materials,2006(137):1704-1709
基金項(xiàng)目:西南科技大學(xué)研究生創(chuàng)新基金項(xiàng)目(15ycx039)