美高森美RTG4 FPGA工程技術(shù)樣品簡(jiǎn)化飛行系統(tǒng)集成和資格認(rèn)證

美高森美RTG4FPGA工程技術(shù)樣品簡(jiǎn)化飛行系統(tǒng)集成和資格認(rèn)證

美高森美公司(Microsemi Corporation)發(fā)布采用陶瓷四方扁平封裝(CQFP)的RTG4高速度信號(hào)處理,耐輻射可編程邏輯器件(FPGA)工程樣品。全新CQ352封裝符合用于太空應(yīng)用的CQFP行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，具有352個(gè)引腳，相比更多引腳數(shù)目的封裝，其集成度成本效益更高，并且是唯一用于同級(jí)高速耐輻射FPGA器件的CQFP封裝。

作為一個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，CQFP封裝憑借支持多種太空飛行應(yīng)用的能力而聞名，主要因?yàn)槠漭^低成本的集成和成熟的裝配技術(shù)，使得CQFP封裝相比陶瓷柱柵陣列(CCGA)封裝更加容易安裝在印刷電路板(PCB)上。因此，CQFP深受世界各地太空客戶的青睞，特別是其精心細(xì)致的封裝安裝、檢驗(yàn)和測(cè)試過程。