集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟正式成立

2017年3月22日，由62家龍頭企業(yè)、高校、研究院所和社會組織等共同發(fā)起的“集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”在北京成立。

聯(lián)盟選舉科技部原副部長曹健林研究員為理事長；選舉國家外國專家局原局長馬俊如研究員為專家咨詢委員會主任；選舉“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”國家科技重大專項技術總師魏少軍、“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝”國家科技重大專項技術總師葉甜春、阿里巴巴集團首席架構師林曉東等為副理事長，魏少軍為常務副理事長，葉甜春為秘書長。

集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成員單位業(yè)務范圍涵蓋互聯(lián)網(wǎng)應用、信息系統(tǒng)集成，電子產品整機制造、集成電路設計、集成電路制造、集成電路封測、集成電路裝備材料和零部件等。聯(lián)盟將以國家戰(zhàn)略為指引，以突破集成電路前沿技術為目標，鼓勵開放式創(chuàng)新，促進產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的交流合作，優(yōu)化產業(yè)技術創(chuàng)新的生態(tài)環(huán)境；探索各類資源協(xié)同的新機制，匯聚聯(lián)盟內外和國內國際的創(chuàng)新資源和力量，推動產業(yè)技術水平的快速提升；促進“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”、“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝”、“新一代寬帶無線移動通信網(wǎng)”等3個重大專項成果的對接與深度融合；深入系統(tǒng)研究集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，為“十三五”電子與信息領域重大專項順利實施及后續(xù)集成電路的協(xié)同創(chuàng)新提供支撐。