北京：多項“領(lǐng)跑”世界重大專項簽約落地北京

9月20日，在雙創(chuàng)周北京會場“重大項目簽約及成果發(fā)布會”上，不乏“領(lǐng)跑”世界的10個圍繞國家重大科技專項、重大科技基礎(chǔ)設(shè)施和科技創(chuàng)新2030的重大項目簽約落地轉(zhuǎn)化。同時，有多個世界首創(chuàng)的100個聚焦城市可持續(xù)發(fā)展、民生改善和“高精尖”產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大項目和創(chuàng)新成果發(fā)布。

據(jù)北京市科委副主任伍建民介紹，本次簽約專項具有很強示范帶動效應(yīng)，集中在“高精尖”領(lǐng)域，涉及人工智能、集成電路、石墨烯、光電以及科技服務(wù)業(yè)等領(lǐng)域；分布在“三城一區(qū)”以及密云、房山等9個區(qū)；六成以上為院所高?？萍汲晒D(zhuǎn)化項目。其中空間環(huán)境地基綜合監(jiān)測網(wǎng)（子午工程二期）將成為國際上綜合性最強、覆蓋區(qū)域最廣的地基空間環(huán)境監(jiān)測網(wǎng)；地球系統(tǒng)數(shù)值模擬裝置技術(shù)水平與美、日和歐洲并列位于世界前列；碳基集成電路芯片產(chǎn)業(yè)化項目已制備出目前世界上集成度最高、最復(fù)雜的碳納米管集成電路計算器等。

來源：《科技日報》endprint