A1337/A1338角度傳感器芯片

Allegro MicroSystems,LLC推出兩款全新0～360°角度傳感器芯片，新產品基于磁性圓形垂直霍爾（CVH）技術，提供非接觸式高分辨率的角度信息。Allegro的A1337和A1338器件采用片上系統(tǒng)（SoC）架構，集成了VH前端、數(shù)字信號處理及數(shù)字SPI和SENT或PWM輸出。兩款產品還集成了片上EEPROM，能夠支持高達100個讀/寫周期，支持校正參數(shù)的生產線末端編程。這兩款器件適用于需要0～360°角度測量的汽車應用，如電動助力轉向（EPS）、安全帶馬達位置系統(tǒng)、轉動PRNDL及節(jié)氣門系統(tǒng)等等。A1338也非常適合于要求高精度、低延遲的工業(yè)電機位置檢測應用。

A1337和A1338器件在設計時充分考慮了主動安全的應用要求，包括用戶可控制的片上邏輯內建自測試（L-BIST）和完整信號路徑的診斷，以便讓客戶確定芯片是否正常運行。這兩款器件都支持低RPM模式和高RPM模式，分別用于低速和高速應用。高RPM模式適用于那些要求更高刷新率以減小延遲引起誤差的應用，低RPM模式則適用于那些要求以較低角速度工作且要求更高分辨率的應用。

A1337還集成了轉數(shù)計數(shù)器和低功耗模式功能。低功耗模式可以使器件直接連接到汽車電池，在汽車處于斷電（Key-off）狀態(tài)時盡可能降低功耗。當芯片處于低功耗模式時，轉數(shù)計數(shù)器功能允許芯片跟蹤電機45°或180°轉動，即使汽車處于斷電狀態(tài)，芯片也可以對電機位置進行跟蹤。

A1337和A1338可以提供兩種封裝選項：集成單芯片的14引腳TSSOP封裝和集成雙芯片24引腳TSSOP封裝。兩種封裝都不含鉛，引線框采用100%霧錫電鍍。