20家企業(yè)參與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)力5G第三階段測試

逄丹

1月16日，5G技術(shù)研發(fā)試驗第三階段測試規(guī)范正式發(fā)布。作為實現(xiàn)我國5G商用的關鍵一步，第三階段測試聚焦系統(tǒng)方案驗證，實現(xiàn)基于3GPP 5G標準版本，研發(fā)5G預商用設備，培育完善的5G產(chǎn)業(yè)鏈的目標。工信部信息通信發(fā)展司司長聞庫表示，借第三階段測試之機，我們希望用一年的時間，使得5G產(chǎn)業(yè)鏈達到預商用目標。

5G預商用離不開端到端的解決方案支持，既要有5G NR產(chǎn)品，又要有核心網(wǎng)和承載網(wǎng)解決方案，當然更離不開終端的支持。因此，在第三階段測試中，加入了蘋果、OPPO等終端企業(yè)，高通作為芯片企業(yè)也首次加入5G技術(shù)研發(fā)試驗中。

目前，共有20家企業(yè)加入第三階段測試，其中，系統(tǒng)設備企業(yè)6家，華為、大唐移動、中興、愛立信、上海諾基亞貝爾、三星；芯片和終端企業(yè)7家，海思、高通、展訊、英特爾、聯(lián)發(fā)科、蘋果、OPPO；儀表企業(yè)5家，大唐聯(lián)儀科技有限公司、創(chuàng)遠儀器、中國電子科技集團公司第四十一研究所、烽火科技、是德科技；器件企業(yè)2家，三安光電、中國電子科技集團公司第五十五研究所。

在5G技術(shù)研發(fā)試驗第三階段測試規(guī)范發(fā)布會上，企業(yè)代表紛紛表態(tài)，已經(jīng)制定了詳細的第三階段測試規(guī)劃和路線，將積極研發(fā)5G預商用產(chǎn)品，全力支持中國5G預商用。

華為：以終為始，開啟三方面重點驗證工作

華為表示，將一如既往地全力支持5G試驗第三階段工作。一方面，華為積極參與到第三階段測試規(guī)范的制定工作中；另一方面，華為已經(jīng)完成5G承載網(wǎng)建設。

華為表示，以終為始，第三階段重點面向5G商用完成系統(tǒng)驗證。首先是預商用驗證，進一步驗證5G網(wǎng)絡架構(gòu)、組網(wǎng)技術(shù)、系統(tǒng)功能和性能等；其次是開放合作，與終端和芯片等廠商完成互操作測試，為應用孵化開放外場平臺；最后完成新技術(shù)驗證，將驗證面向R16的創(chuàng)新技術(shù)、URLLCD完整設計以及頻譜效率的持續(xù)提升。在第一和第二階段測試中，華為表現(xiàn)優(yōu)異，率先完成第一、第二階段測試，而且性能最優(yōu)、場景最全。目前，華為已經(jīng)推出符合3GPP 5G標準的端到端5G預商用系統(tǒng)。

中興：已經(jīng)展開5G外場試驗建設

中興表示，將全力支持5G第三階段測試。目前，中興已經(jīng)為5G第三階段測試做了充分的準備工作。一方面，已經(jīng)開展5G外場試驗場景的建設，包括低頻測試AAU，包括eMBB測試UE和mMTC測試UE；以及高頻測試AAU。與此同時，中興和高通、是德科技等廠商針對5G第三階段測試已經(jīng)展開緊密的合作。

此前，中興全面通過5G試驗第一和第二階段測試。其中，在第二階段測試中，參與全部7大場景測試，并參與了全部測試項，測試結(jié)果良好。而且，中興是首家進行26GHz高頻測試的廠商。

愛立信：上半年以NSA場景測試為主

愛立信制定了詳細的5G技術(shù)試驗第三階段工作計劃，今年上半年以NSA場景測試為主，包括RAN和CORE，以及聯(lián)合終端的端到端IoDT；下半年以SA場景驗證為主，包括RAN和CORE，結(jié)合終端進展進行端到端的IoDT。

從5G第一階段測試開始，愛立信就全力參與其中。在第二階段試驗中，愛立信取得了重點突破：2017年9月底，愛立信順利完成5G無線側(cè)部分相關實驗室及外場測試；2017年10月中旬，愛立信成功完成5G網(wǎng)絡側(cè)相關測試，全部測試在1天半內(nèi)完成，SBA新架構(gòu)100%通過；2017年底，愛立信完成RAN高層信令部分測試；同時，聯(lián)手生態(tài)圈合作伙伴，推進6GHz以下頻段產(chǎn)業(yè)鏈成熟。

上海諾基亞貝爾：推動5G商用產(chǎn)品成熟

上海諾基亞貝爾表示，在第三階段試驗中，將積極推動5G商用產(chǎn)品成熟，同時推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

面向5G商用產(chǎn)品，在5G AAS射頻單元上，優(yōu)化3.5GHz和4.9GHz設計，同時推進26GHz、39GHz射頻單元的研發(fā)；在Small Cell上，推動數(shù)字室分、街道站、Multi-RAT等產(chǎn)品的成熟；在AirScale BBU上，采用CU-DU架構(gòu)，更新傳統(tǒng)BBU形態(tài)；在5G核心網(wǎng)上，推動云化、邊緣計算、網(wǎng)絡切片技術(shù)的成熟。

大唐移動：4月前完成eMBB NSA外場建設

大唐移動表示，針對第三階段測試，大唐制定了詳細的路線和規(guī)劃。在無線側(cè)，2018年1月至4月，完成eMBB NSA外場建設；4月至7月，完成eMBB NSA實驗室以及外場測試；7月至10月，完成eMBB SA實驗室以及外場測試，同時完成eMBB室內(nèi)覆蓋測試。在網(wǎng)絡側(cè)，4月至7月，完成5G NSA測試；7月至10月，完成5G SA測試；10月至12月，完成5G互操作測試。與此同時，大唐移動將在今年下半年展開毫米波實驗室和外場測試，面向部分即將商用的uRLLC場景，大唐移動將在今年第四季度完成外場測試。

大唐移動表示，面向5G三階段組網(wǎng)需求，大唐已經(jīng)規(guī)劃了全頻段、系列化的預商用產(chǎn)品和解決方案，并在試驗中檢驗，走向成熟。

英特爾：完成基于5G NR標準的IODT測試

英特爾全程積極參與中國5G技術(shù)研發(fā)試驗，在2016年的第一階段試驗中成為唯一受到表彰的芯片廠商，并于2017年9月出色完成第二階段試驗。隨著第三階段試驗的正式啟動，英特爾也將繼續(xù)與網(wǎng)絡設備廠商合作，幫助其基站設備完成基于5G NR標準的IODT和典型業(yè)務展示，充分發(fā)揮自身從終端、網(wǎng)絡到云的5G端到端技術(shù)優(yōu)勢，全面支持5G技術(shù)研發(fā)試驗和預商用。2017年11月，英特爾推出首個支持5G新空口的多模、全頻段商用調(diào)制解調(diào)器XMM 8060，將在2019年中用于商用終端設備。

高通：不會再次錯過第三階段測試

高通表示，遺憾地錯過了5G技術(shù)研發(fā)試驗的第一階段和第二階段，不會再錯過第三階段測試，將全力支持測試并推動中國5G盡早商用。高通表示，將通過驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)芯片組，和5G合作伙伴一起驗證毫米波系統(tǒng)方案。目前，基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組，高通成功實現(xiàn)了全球首個5G數(shù)據(jù)實現(xiàn)連接。據(jù)介紹，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器支持在28GHz頻段毫米波頻譜的運行。它采用支持自適應波束成形和波束追蹤技術(shù)的多輸入多輸出天線技術(shù)，在非視距環(huán)境中實現(xiàn)穩(wěn)定、持續(xù)的移動寬帶通信。

展訊：2018年推出首款支持R15標準的芯片

展訊表示，將緊跟IMT-2020（5G）推進組時間表，按照第三階段技術(shù)規(guī)范采用Pilot V2原型機及芯片分階段推進，滿足5G技術(shù)試驗終端設備的技術(shù)要求，完成商用關鍵技術(shù)驗證以及與設備的互操作測試。同時采用芯片級驗證平臺，評估及驗證5G終端解決方案。

展訊表示，將根據(jù)第三階段測試時間表，2018年下半年推出第一款支持3GPP R15 5G標準的芯片。此外，展訊也將加強與合作伙伴的合作，推動5G技術(shù)研發(fā)及標準的同步發(fā)展。在2019年會推出第二款支持獨立組網(wǎng)標準的5G芯片。endprint