由上海阿萊德實業(yè)股份有限公司申請的專利(公開號 CN 106589953A,公開日期 2017-04-26)“低填充量高導(dǎo)電液體硅橡膠組合物”,涉及的硅橡膠組合物由A和B組分組成。A組分配方為:液體硅橡膠 20~150,補強顆粒 0~20,硅油 0~20,大粒徑球型導(dǎo)電粉體(粒徑為50~150 μm) 100~500,小粒徑球型導(dǎo)電粉體(粒徑為10~60 μm) 10~100,非 球 型 導(dǎo) 電 粉 體0~100,催化劑 0.01~5。B組分配方:采用交聯(lián)劑(用量0.1~5份)替代催化劑(用量0.01~5份),其余同A組分。該發(fā)明通過采用不同粒徑導(dǎo)電粉體復(fù)合體系實現(xiàn)了理想的粉體堆積效果,導(dǎo)電性能更好,導(dǎo)電通路增加,可以在低填充量下獲得高導(dǎo)電性能的液體硅橡膠。