低填充量高導(dǎo)電液體硅橡膠組合物

由上海阿萊德實業(yè)股份有限公司申請的專利（公開號 CN 106589953A，公開日期 2017-04-26）“低填充量高導(dǎo)電液體硅橡膠組合物”，涉及的硅橡膠組合物由A和B組分組成。A組分配方為：液體硅橡膠 20～150，補強顆粒 0～20，硅油 0～20，大粒徑球型導(dǎo)電粉體（粒徑為50～150 μm） 100～500，小粒徑球型導(dǎo)電粉體（粒徑為10～60 μm） 10～100，非 球 型 導(dǎo) 電 粉 體0～100，催化劑 0.01～5。B組分配方：采用交聯(lián)劑（用量0.1～5份）替代催化劑（用量0.01～5份），其余同A組分。該發(fā)明通過采用不同粒徑導(dǎo)電粉體復(fù)合體系實現(xiàn)了理想的粉體堆積效果，導(dǎo)電性能更好，導(dǎo)電通路增加，可以在低填充量下獲得高導(dǎo)電性能的液體硅橡膠。