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      中國“芯突破”驚艷世界

      2018-04-13 05:47盧澤華
      東西南北 2018年5期
      關(guān)鍵詞:超級計(jì)算機(jī)集成電路芯片

      盧澤華

      近年來,隨著科學(xué)技術(shù)發(fā)展的日新月異,人們的生活與生產(chǎn)制造正在歷經(jīng)翻天覆地的變化,我國也逐步由“制造大國”向“制造強(qiáng)國”邁進(jìn),其中,發(fā)展速度最為明顯的當(dāng)屬物聯(lián)網(wǎng)和5G通訊技術(shù)的全面爆發(fā)。

      眾所周知,我國政府高度重視5G通訊技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展,并為兩者提供了良好的支撐環(huán)境,經(jīng)過長期的積累,當(dāng)中仍然有一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)值得一提,那就是“芯片制造”。

      一塊指甲蓋大小的芯片,其中可能深藏著10億多個(gè)晶體管。作為關(guān)鍵技術(shù),芯片被譽(yù)為一個(gè)國家的“工業(yè)糧草”,芯片產(chǎn)業(yè)被比喻為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“心臟”,即提供發(fā)展動力的核心。然而近年來,中國電子信息產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模高速發(fā)展,卻頻頻在“核芯技術(shù)”上被海外巨頭“卡脖子”。目前,我國在手機(jī)、計(jì)算機(jī)及人工智能等方面的產(chǎn)量可達(dá)數(shù)百億,電子產(chǎn)品的巨大產(chǎn)量也使得我國成為世界上對芯片需求量最大的國家。但是國產(chǎn)芯片的使用率卻僅有一成,大部分都還是依賴進(jìn)口。十幾年來,芯片進(jìn)口超過石油成為中國最大宗進(jìn)口產(chǎn)品,可謂“芯有千千結(jié)”。

      中國強(qiáng)“芯”之路,任重道遠(yuǎn)。

      但這種局面在最近一段時(shí)間開始改觀,中國國產(chǎn)芯片頻頻打破海外壟斷,部分芯片還走向海外,讓世界驚艷。中共十九大報(bào)告提出,更好發(fā)揮政府作用,推動新型工業(yè)化、信息化等同步發(fā)展。而加快信息領(lǐng)域核心技術(shù)自主創(chuàng)新,推進(jìn)核心芯片等前沿技術(shù)研究,搶占信息技術(shù)發(fā)展制高點(diǎn),是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的重要環(huán)節(jié)。

      “芯病”不如行動

      2015年春天,一則消息在全球超算領(lǐng)域炸開了鍋。美國商務(wù)部出臺新規(guī),對中國4家超算中心禁運(yùn)英特爾“至強(qiáng)”服務(wù)器芯片。市場分析認(rèn)為,此舉是對中國“天河2號”超級計(jì)算機(jī)的“精確狙擊”。

      然而,正是這樣的舉動,倒逼“中國芯”走上自主研發(fā)的道路。兩年后,在2017年11月份發(fā)布的第50屆全球超級計(jì)算機(jī)500強(qiáng)榜單中,中國超級計(jì)算機(jī)奪冠,并在入圍總量以及總體性能方面“稱霸”榜單。

      中科曙光公司高性能計(jì)算產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理李斌表示,國產(chǎn)處理器性能已經(jīng)不弱于國外處理器,使用中國芯片制造的“神威·太湖之光”超級計(jì)算機(jī)計(jì)算性能就十分強(qiáng)勁。

      2017年超級計(jì)算機(jī)大會主席貝恩德·莫爾認(rèn)為,當(dāng)初禁運(yùn)服務(wù)器芯片的決定,對美國傷害很大?!爸袊蒲腥藛T本來想從美國買些東西,美國也原本可以從中獲利,但現(xiàn)在中國人只好自己研發(fā)制造。隨后,美國人發(fā)現(xiàn),他們現(xiàn)在多了一個(gè)競爭對手?!蹦獱栒f。

      超算領(lǐng)域的“芯突破”可謂近年來中國芯片研發(fā)生產(chǎn)加速發(fā)展的一個(gè)縮影。長期以來,由于不掌握核心技術(shù),中國每年花費(fèi)巨額外匯進(jìn)口芯片。數(shù)據(jù)顯示,從2006年開始,中國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品的進(jìn)口超過石油成為中國最大宗進(jìn)口產(chǎn)品。2013年-2016年,中國每年芯片進(jìn)口額超過2000億美元。其中,2016年進(jìn)口金額為2270.26億美元,是同期原油進(jìn)口金額的兩倍。

      正是因?yàn)橹袊酒夹g(shù)長期受制于國外,戰(zhàn)略局面十分被動,國家才大力推動實(shí)現(xiàn)“中國芯”替代“進(jìn)口芯”。

      “芯強(qiáng)”方能體壯

      芯片強(qiáng)則產(chǎn)業(yè)強(qiáng),芯片興則經(jīng)濟(jì)興,沒有芯片就沒有安全。意識到“芯痛”容易,真正解決問題卻需要周密的頂層設(shè)計(jì)和實(shí)際行動。

      《中國制造2025》指出,著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平,不斷豐富知識產(chǎn)權(quán)(IP)核和設(shè)計(jì)工具,突破關(guān)系國家信息與網(wǎng)絡(luò)安全及電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片,提升國產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力。

      同時(shí),國家將“核高基(核心電子器件、高端通用芯片和基礎(chǔ)軟件)”和“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝”列為國家重大科技專項(xiàng),帶動各家科研機(jī)構(gòu)和企業(yè)集中攻克難題。此外,國家還推出集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,目前已經(jīng)出資600多億元,各地也紛紛出臺配套政策,發(fā)展獨(dú)立自主的“中國芯”。

      根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%,企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平,產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。

      有了國家政策和資金的大力支持,中國企業(yè)也紛紛“擼起袖子加油干”,“中國芯”紛紛實(shí)現(xiàn)重大突破。比如,上?!拔⑺伞钡木A植球工藝設(shè)備、寧波江豐電子的高純?yōu)R射靶材等,都打破了國外壟斷技術(shù),迎來較快增長。

      如今,中國正力爭盡早擺脫缺“芯”之痛。據(jù)統(tǒng)計(jì),中國集成電路市場規(guī)模已成為全球第一,2016年達(dá)到2000億美元左右。目前,中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額占全球市場規(guī)模的比例由2010年的8.6%提升至2015年的21.1%。根據(jù)政策規(guī)劃及市場預(yù)期,到2020年,中國芯片市場規(guī)模將比2016年翻一番。

      “芯結(jié)”還須再解

      基于巨大的市場規(guī)模,當(dāng)前全球芯片產(chǎn)業(yè)正加速向中國集中,國內(nèi)也出現(xiàn)新一輪的研發(fā)、生產(chǎn)浪潮,國產(chǎn)芯片技術(shù)在自主研發(fā)和出海的雙支撐下,已成長為新的市場風(fēng)口。

      然而,應(yīng)該看到,雖然中國的“芯結(jié)”正在逐漸解開,但相對于歐美發(fā)達(dá)國家來說,還有不少差距,可謂“芯有千千結(jié)”,每結(jié)都待解。比如有統(tǒng)計(jì)顯示,在第50屆全球超級計(jì)算機(jī)500強(qiáng)榜單中,有471臺超算使用英特爾芯片,美國供應(yīng)商仍在芯片使用上占據(jù)絕對優(yōu)勢。再如,在存儲芯片領(lǐng)域,中國仍基本依賴進(jìn)口。而在處理器(CPU)領(lǐng)域,除了華為以外,國產(chǎn)手機(jī)很少使用國產(chǎn)芯片。

      據(jù)了解,為破解芯片研發(fā)制造難題,面向2020年,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項(xiàng)將圍繞傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求組織攻關(guān),推動創(chuàng)新成果的規(guī)?;瘧?yīng)用,支持中國企業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中建立起核心競爭力,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展,形成特色優(yōu)勢。如今,專項(xiàng)已經(jīng)在14納米裝備、工藝、封裝、材料等方面進(jìn)行了系統(tǒng)部署,預(yù)計(jì)最先部署項(xiàng)目到2018年將全面進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化?!笆濉逼陂g還將重點(diǎn)支持7-5納米工藝,以及三維存儲器等大宗戰(zhàn)略性產(chǎn)品和國際先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)。

      中國科學(xué)院微電子研究所所長葉甜春表示,中國將繼續(xù)加快實(shí)施已部署的國家科技重大專項(xiàng),重點(diǎn)攻克高端通用芯片、高檔數(shù)控機(jī)床、集成電路裝備等方面的關(guān)鍵核心技術(shù),形成若干戰(zhàn)略性技術(shù)和戰(zhàn)略性產(chǎn)品、培育新興產(chǎn)業(yè)。

      業(yè)界普遍認(rèn)為,在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,如果中國能夠保持現(xiàn)有20%的發(fā)展速度,未來將成為美國芯片巨頭最大的挑戰(zhàn)者。

      (綜合摘編自《人民日報(bào)海外版》、電子發(fā)燒友網(wǎng))

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