意法半導(dǎo)體的 STM32L412和STM32L422微控制器(MCU)以功能專一和封裝緊湊為特色，為注重成本預(yù)算的消費類、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用帶來超低功耗技術(shù)和優(yōu)異的處理性能。新微控制器為設(shè)計人員提供了更大的發(fā)揮空間，突破各種設(shè)計資源的制約，不論是內(nèi)核性能和能耗限制，還是空間尺寸和物料清單成本限制。通過整合采用意法半導(dǎo)體的FlexPowerControl(FPC)技術(shù)經(jīng)濟合算的64 KB或128 KB閃存和80 MHz Arm Cortex-M4處理器內(nèi)核，新微控制器的能效和性能達到了同級產(chǎn)品中最佳的EEMBC測試成績：273CoreMark可提升智能傳感器或消費類穿戴設(shè)備的處理速度，同時167 ULPMark-PP(Peripheral Profile和447 ULPMark-CP(Core Profile)兩項測試成績表明，新產(chǎn)品的能源管理技術(shù)領(lǐng)先同級競品。

開發(fā)人員可以將這些勝出競品的測試高分轉(zhuǎn)化為切實的產(chǎn)品優(yōu)勢，利用多個低功耗模式等功能來最大限度地延長電池續(xù)航時間。模擬外設(shè)包括兩個用于執(zhí)行同步采集的ADC和一個比較器，片上集成了信號鏈的大部分功能，用于感測或心率監(jiān)測。 此外，為節(jié)省元件和電路板空間，新產(chǎn)品還提供了更多的封裝選擇，包括5 mm×5 mm LQFP32或2.58 mm×3.07 mm WLCSP36。

-40 ℃至85 ℃或125 ℃的工作溫度范圍，使新產(chǎn)品可耐受惡劣的工業(yè)或醫(yī)療應(yīng)用工作環(huán)境。閃存糾錯(ECC)和片上SRAM奇偶校驗硬件強化了系統(tǒng)安全性。Quad-SPI接口可以連接高性能的片外存儲器，擴展系統(tǒng)的存儲容量。新微控制器還配備豐富的控制外設(shè)和通信接口。