安森美半導體發(fā)布了一個全新多傳感器屏蔽板，并擴展了其物聯(lián)網開發(fā)套件(IDK)的軟件，幫助工程師應對更廣泛的高增長物聯(lián)網應用。新產品讓客戶能加速產品開發(fā)周期，更快地為各種聯(lián)接的健康及工業(yè)可穿戴設備、智能家居、預測性維護、資產追蹤和其它工業(yè)物聯(lián)網應用部署IoT方案。

安森美半導體的IDK是一個直觀、模塊化、 節(jié)點到云的平臺，可實現(xiàn)快速原型制作的評估和IoT方案的開發(fā)。IDK通過連接至Arm SoC主板上的一系列屏蔽板/子卡，可在這IoT“大傘”下提供各種感測、處理、聯(lián)接和致動的可能性。

多傳感器屏蔽板新增了多種慣性和環(huán)境傳感器。配以藍牙低功耗(BLE)聯(lián)接屏蔽板，可實現(xiàn)針對各種超低功耗智能家居、工業(yè)物聯(lián)網和可穿戴方案的快速原型制作。

軟件是IDK整體的部分，在此次提升的軟件功能，安森美半導體發(fā)布了IDK軟件4.0版本。除了對Carriots(Altair)云的既有支持外，現(xiàn)還包括了對IBM云的原生支持。此外， IDK主板上運行的嵌入式操作系統(tǒng)也已升級至mbed 5.5版本。