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      視覺定位系統(tǒng)在晶片倒裝中的應(yīng)用

      2018-06-28 09:14:30陳天虎姚澤鑫蔡丹純盧亮
      中國設(shè)備工程 2018年12期
      關(guān)鍵詞:圖像識別基板芯片

      陳天虎,姚澤鑫,蔡丹純,盧亮

      (東莞高偉(COWELL)光學(xué)電子有限公司,廣東 東莞 523000)

      1 灰階視覺定位系統(tǒng)在晶片倒裝中的構(gòu)成

      視覺定位系統(tǒng)包括多個精密運(yùn)動平臺,如圖1所示。其一,綁定機(jī)構(gòu)運(yùn)動平臺完成芯片X、Y、Z、θ;其二,包括照明光源、鏡頭、CCD相機(jī)組合一體的光學(xué)系統(tǒng)的X、Y、Z3個方向的精密運(yùn)動平臺,以及基板X方向的步進(jìn)運(yùn)動平臺。光學(xué)系統(tǒng)XY運(yùn)動使基板的基準(zhǔn)(Mark)點(diǎn)在CCD相機(jī)的視場內(nèi),Z向移動用于基板圖像的聚焦。綁定機(jī)構(gòu)芯片平臺X、Y、θ運(yùn)動用于實現(xiàn)芯片與基板的精確對準(zhǔn),Z向運(yùn)動能實現(xiàn)對基板和芯片的聚焦功能。其光學(xué)系統(tǒng)伸入到基板和芯片之間,使基板和芯片的圖像分別顯示在CCD相機(jī)的視場內(nèi)。當(dāng)基板和芯片的基準(zhǔn)(MARK)點(diǎn)被采集完成后,光學(xué)系統(tǒng)退出,系統(tǒng)會自動計算出綁定機(jī)構(gòu)芯片在X、Y、θ應(yīng)該運(yùn)動的行程,使之和基板進(jìn)行精確的定位。

      圖1

      2 視覺定位系統(tǒng)中基板與芯片圖像的采集原理與過程

      視覺系統(tǒng)通過CCD相機(jī)采集模擬圖像,并通過數(shù)字化處理,使其轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號并存儲在圖像存儲器中作為參考。在進(jìn)行圖像識別時,系統(tǒng)通過相機(jī)獲取新的圖像,并根據(jù)最初設(shè)定在存儲器中的參考圖像作為參考,快速地識別到最匹配的圖像。

      參考圖像的設(shè)置與關(guān)聯(lián)對比。參考圖像的設(shè)置是視覺系統(tǒng)作精準(zhǔn)識別的重要依據(jù),其設(shè)置的要點(diǎn)是圖像必須具有獨(dú)特且唯一性,如果設(shè)置的參考圖像在搜索區(qū)域內(nèi)存在與其相似甚至一模一樣的圖像,會導(dǎo)致識別結(jié)果產(chǎn)生較大的誤差。

      視覺系統(tǒng)在進(jìn)行參考圖像識別時,系統(tǒng)通過相機(jī)獲取新的圖像,會根據(jù)最初設(shè)定的且存儲在存儲器中的參考圖像,在新的圖像識別區(qū)域內(nèi),以圖像歸一化處理的原則,如圖2所示,將設(shè)置好的參考圖像置于實時圖像的左上角,并與實時圖像作對比,然后參考圖像會由從左到右、從上到下的順序逐步掃描至右下角,在這一過程中,系統(tǒng)會持續(xù)地與參考圖像作關(guān)聯(lián)對比,并找到與之最匹配的點(diǎn),從而計算該點(diǎn)的像素坐標(biāo)值。

      圖2

      3 視覺定位系統(tǒng)中基準(zhǔn)(MARK)點(diǎn)的設(shè)定

      為了使視覺識別定位系統(tǒng)在生產(chǎn)時,能高效、精確的對基板和芯片進(jìn)行圖像的識別和定位,在此前,須對視覺系統(tǒng)在進(jìn)行識別的過程中創(chuàng)建一定的規(guī)則。且視覺系統(tǒng)可以適應(yīng)于多種尺寸型號的產(chǎn)品,根據(jù)產(chǎn)品型號的不同,而創(chuàng)建不同的規(guī)則,以滿足其精確定位的要求。

      首先,在CCD相機(jī)視窗內(nèi)確定基板和芯片的兩個基本點(diǎn)(a、b)、(a`、b`),并確定基板和芯片的識別Mark點(diǎn)(A、B)、(A`、B`),識別Mark點(diǎn)的創(chuàng)建原則2.1所講。其次,對基板和芯片進(jìn)行eye-point的設(shè)定,根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn),可以在基板和芯片上設(shè)定多個eye-point,且必須保證基板和芯片上的eye-point一一對應(yīng),如圖3所示基板(i/N) 芯片(i/n)。注:i為當(dāng)前eye-point數(shù),N、n 為系統(tǒng)總eye-point。最后CCD相機(jī)在設(shè)定過程中,系統(tǒng)會逐一進(jìn)行記錄,將獲取的圖像存儲到特定的存儲器中,作為參考圖像,如圖4所示。在后續(xù)識別定位中以此作為標(biāo)準(zhǔn),對基板與芯片的位置、夾角進(jìn)行計算并定位。

      圖3

      4 視覺識別系統(tǒng)的定位過程

      4.1 視覺系統(tǒng)對基板和芯片位置的定位

      系統(tǒng)在對基板和芯片參考圖像識別時,CCD相機(jī)平臺可以根據(jù)需要設(shè)定先后的運(yùn)行順序,以圖5 為例,CCD相機(jī)的運(yùn)行順序為:基板A B,芯片 A` B`。

      圖4

      圖5

      (1)CCD相機(jī)在4個識別位置的坐標(biāo)分別為:A(X1,Y1), B(X2,Y2), A`(X3,Y3) ,B`(X4,Y4);(2)CCD 相機(jī)通過校正后的基板的識別分辨率為:T(um/pix),芯片的識別分辨率為:T`(um/pix);(3)在進(jìn)行識別時綁定機(jī)構(gòu)的坐標(biāo)為N(XN,YN ),識別定位完成后,進(jìn)行綁定的坐標(biāo)為M(XM,YM)。

      CCD相機(jī)在4個識別位置進(jìn)行基板和芯片的Mark圖像獲取時,會分別以相機(jī)4個位置的坐標(biāo)為原點(diǎn)來判斷Mark圖像的像素坐標(biāo)點(diǎn)位置。A(XApix ,YApix),B(XBpix ,YBpix), A`(XA` pix, YA` pix) ,B`(XB` pix, YB`pix)。已知CCD相機(jī)的識別分辨率T、T`,所以可以通過像素坐標(biāo)轉(zhuǎn)換為基板和芯片的Mark圖像的系統(tǒng)坐標(biāo):A =(X1+T um/pix ·XApix ,Y1+T um/pix ·YApix );B =(X2+T um/pix·XBpix,Y2+T um/pix·YBpix );A` =(X3+T` um/pix·XA` pix,Y3+T`um/pix·YA` pix );B` =(X4+T` um/pix·XB` pix,X4+T` um/pix·YB` pix );在得,4個Mark圖像的系統(tǒng)坐標(biāo)后,就可以計算出基板和芯片的中心點(diǎn)P和P`的最終位置坐標(biāo);注:LX、LY為系統(tǒng)常量。

      基板位置P = {[X1+X2+ (XApix + XBpix)★ T um/pix]/2 + LX,

      芯片位置P`= {[X1+X2+ (XA` pix + XB` pix)★ T`um/pix]/2 + LX,

      根據(jù)基板和芯片的位置就可以算出基板和芯片的距離差,確定綁定機(jī)構(gòu)的移動距離,使基板和芯片能精確的定位。

      4.2 芯片旋轉(zhuǎn)角度的確定

      如圖6所示,已知基板A、B坐標(biāo)與芯片A`、B`的坐標(biāo),可以得出A和B之間的距離并定義為L,芯片A`與B`之間的距離定義為L`,識別過程中基板A與芯片A`的距離定義為L``。制定綁定規(guī)則時,基板與芯片Mark點(diǎn)的常量夾角為θ`;cos∠θ=[(L`/2)2+(L/2)2 -(L``)2]/[2★(L`/2)★(L/2)];∠θ=arccos∠θ,∠θ=∠θ`+∠θ``;所以芯片的旋轉(zhuǎn)角度為:∠θ``=arccos∠θ-∠θ`。

      需要注意的是芯片旋轉(zhuǎn)的基準(zhǔn)點(diǎn)可以根據(jù)產(chǎn)品特性選定在任意一點(diǎn),但其旋轉(zhuǎn)的基準(zhǔn)點(diǎn)必須為同一點(diǎn),以確保芯片順時針和逆時針旋轉(zhuǎn)的相對穩(wěn)定性。

      4.3 芯片偏移量的補(bǔ)償

      圖6

      圖7

      圖7所示,當(dāng)準(zhǔn)確獲取基板和芯片圖像后,經(jīng)過圖像預(yù)處理可以計算出基板與芯片模板的偏移量,實現(xiàn)精確定位。但是實際情況由于機(jī)械部件的加工和裝配誤差,以及光學(xué)系統(tǒng)的安裝誤差,坐標(biāo)系相互之間會存在三維空間的偏差,運(yùn)行時出現(xiàn)運(yùn)動平臺的單向運(yùn)動,而使基板圖像的雙向位移值發(fā)生變化,所以在實際情況下,需要進(jìn)行手動補(bǔ)償,補(bǔ)償值分別定義為(u,v,α)。

      前面定義了在進(jìn)行芯片識別時綁定機(jī)構(gòu)的坐標(biāo)為N(XN,YN),識別定位完成后,進(jìn)行綁定的坐標(biāo)為M(XM,YM);并計算出基板和芯片的位置坐標(biāo)分別為P(PX,PY)、P`(P`X,P`Y),旋轉(zhuǎn)夾角∠θ``= arccos∠θ-∠θ`;所以可以得出,綁定機(jī)構(gòu)從N點(diǎn)移動到M點(diǎn)應(yīng)向X方向的運(yùn)行距離為:X=(PX-P`X)±u;Y方向的運(yùn)行距離為:Y=(PY- P`Y)±V;旋轉(zhuǎn)夾角∠θ``=(arccos∠θ-∠θ`)±α。

      5 結(jié)語

      灰階識別定位系統(tǒng)在晶片倒裝工藝中,能有效的將芯片定位到基板上,以保證產(chǎn)品質(zhì)量焊接的可靠性。其定位系統(tǒng)的機(jī)構(gòu)緊湊,同時也能滿足不同型號尺寸的產(chǎn)品,增強(qiáng)了生產(chǎn)線的柔性化。

      [1] 楊 青,裴仁清.精密對位系統(tǒng)中共平面UVW 工作平臺的研究 [J]. 機(jī)械制造,2007,45(7):39-41.

      [2] 張永聰. 倒裝焊機(jī)中視覺系統(tǒng)的應(yīng)用及對位算法研究[J]. 電子工業(yè)專用設(shè)備,2009,179(12):33-35.

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