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      工業(yè)CT/DR 檢測系統(tǒng)在盆式絕緣子檢測中的應(yīng)用研究

      2018-09-05 01:02:00尹奎龍孫學(xué)武李正利馮云國
      山東電力技術(shù) 2018年8期
      關(guān)鍵詞:盆式氣隙絕緣子

      尹奎龍 ,陳 聰 ,孫學(xué)武 ,李正利 ,馮云國

      (1.國網(wǎng)山東省電力公司物資公司,山東 濟(jì)南 250001;2.山東電力工業(yè)鍋爐壓力容器檢驗中心有限公司,山東 濟(jì)南 250002)

      0 引言

      GIS設(shè)備自20世紀(jì)60年代實用化以來,已廣泛運行于世界各地。與常規(guī)敞開式變電站相比,GIS具有結(jié)構(gòu)緊湊、占地面積小、可靠性高、配置靈活、安裝方便、安全性強、環(huán)境適應(yīng)能力強,維護(hù)工作量小等優(yōu)點[1]。盆式絕緣子是GIS產(chǎn)品中的關(guān)鍵零部件,承受著電、熱應(yīng)力的作用。絕緣類故障是GIS設(shè)備故障的主要原因之一[2-3]。盆式絕緣子放電缺陷主要分為絕緣子表面臟污、絕緣子表面金屬異物、絕緣子內(nèi)部氣隙等,其中盆式絕緣子內(nèi)部氣隙缺陷是大部分GIS設(shè)備絕緣故障的主要原因。

      DR(Digital Radiography)成像是一種直接成像技術(shù),直接將X射線光子通過探測采集系統(tǒng)轉(zhuǎn)換為數(shù)字化圖像。與傳統(tǒng)的膠片透視成像相比,可大幅提高成像效率,便于進(jìn)行圖像處理和存儲?;谏鲜鰞?yōu)點,DR成像技術(shù)被普遍應(yīng)用于盆式絕緣子內(nèi)部氣隙缺陷檢測。但由于DR成像技術(shù)在進(jìn)行盆式絕緣子內(nèi)部氣隙缺陷檢測時,會產(chǎn)生圖像重疊,存在漏檢風(fēng)險,難以滿足盆式絕緣子內(nèi)部氣隙缺陷檢測要求。

      1 工業(yè)CT/DR檢測系統(tǒng)

      1.1 工業(yè)CT/DR檢測系統(tǒng)簡介

      研究所用設(shè)備為9MeV電力設(shè)備材料工業(yè)CT/DR無損檢測系統(tǒng),系統(tǒng)主要由電子直線加速器系統(tǒng)、探測采集傳輸系統(tǒng)、機械系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、圖形系統(tǒng)、圖像系統(tǒng)、輻射安全防護(hù)及監(jiān)視系統(tǒng)等組成。可進(jìn)行DR數(shù)字照相、二代CT(旋轉(zhuǎn)+平移)和三代CT(旋轉(zhuǎn))3種掃描檢測。其中,DR成像是利用射線從單一方向穿過被試物體,系統(tǒng)對檢測的信息進(jìn)行重建后,以二維透視圖像形式展現(xiàn)所檢測方向的重疊密度分布;CT成像是利用射線從多個方向透射過被試物體某斷層,計算機對采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行圖像重建,以二維圖像形式展現(xiàn)所檢測斷層的密度分布。

      1.2 工業(yè)CT/DR檢測系統(tǒng)原理

      工業(yè)CT/DR檢測系統(tǒng)是利用電子直線加速器產(chǎn)生的X射線穿透被測物體,探測器將偵測到的光信號轉(zhuǎn)換成電信號,經(jīng)計算機處理后重建出該物體的DR圖像、二維斷層圖像或者三維圖像。其中,CT圖像的像素位置與物體被掃描斷面或區(qū)域位置對應(yīng),各像素點灰度值與工件上該點物質(zhì)對應(yīng)X射線的衰減值成一定對應(yīng)關(guān)系,從而通過數(shù)字圖像反映被測物體內(nèi)部的幾何細(xì)節(jié)、材質(zhì)差別及缺陷狀況,實現(xiàn)對被測物體內(nèi)部的檢測與分析。工業(yè)CT/DR檢測系統(tǒng)工作原理如圖1所示。

      圖1 CT/DR檢測系統(tǒng)工作原理

      2 盆式絕緣子檢測

      CT技術(shù)具有圖像不重疊、成像清晰準(zhǔn)確的優(yōu)點,可以彌補DR成像技術(shù)在進(jìn)行檢測時產(chǎn)生的圖像重疊缺陷,考慮DR成像技術(shù)檢測速度快,而CT掃描速度較慢的特點,為充分利用二者優(yōu)點,將工業(yè)CT/DR檢測系統(tǒng)應(yīng)用于盆式絕緣子內(nèi)部氣隙缺陷檢測。

      2.1 實驗用盆式絕緣子試塊設(shè)計

      盆式絕緣子是GIS的關(guān)鍵部件,起到隔離氣室、支撐導(dǎo)體的重要作用[4]。內(nèi)部氣隙是造成盆式絕緣子絕緣故障的主要原因之一[5]。針對兩種不同規(guī)格型號的盆式絕緣子設(shè)計制作了對比試塊。兩種盆式絕緣子缺陷對比試塊加工示意如圖2、圖3所示。

      圖2 GIS盆式絕緣子a

      圖3 GIS盆式絕緣子b

      絕緣子a缺陷加工如圖2所示,共加工7組孔,每組孔的深度,按圓周順時針方向依次為深1 mm、3 mm、5 mm、10 mm、15 mm、20 mm,孔中心與突起邊緣間距10 mm,同一組內(nèi)相鄰孔間距為10 mm。絕緣子b缺陷加工如圖3所示,共加工兩組孔,每組孔的中心間距10 mm,孔徑和孔深分布如圖4所示。

      圖4 絕緣子b缺陷加工局部放大示意

      2.2 工業(yè)CT/DR檢測系統(tǒng)DR檢測參數(shù)優(yōu)化

      為提高工業(yè)CT/DR檢測系統(tǒng)應(yīng)用于盆式絕緣子檢測時的檢測精度,以圖2所示盆式絕緣子a為實驗對象,進(jìn)行工業(yè)CT/DR檢測系統(tǒng)DR檢測工藝參數(shù)優(yōu)化試驗。在常用同步頻率(150 Hz)下通過改變不同檢測參數(shù),觀察最小可見缺陷尺寸,試驗結(jié)果如表1所示。

      表1 同步頻率150 Hz時不同檢測參數(shù)下的最小可見缺陷

      由表1試驗結(jié)果可知,通過提高采樣時間、減小視場直徑、增大圖像矩陣可有效地提高檢測的靈敏度,獲得較高的圖像質(zhì)量。建議圖像矩陣采取1 024×1 024以上、采樣時間50 ms以上、視場直徑等于或稍大于絕緣子最大直徑作為最優(yōu)DR檢測參數(shù)。在最優(yōu)檢測參數(shù)下正面透照與反面透照所獲得的影響基本相同,缺陷的不同埋藏深度對檢出結(jié)果可以忽略不計,如圖5、圖6所示。

      圖5 最優(yōu)參數(shù)正面透照

      圖6 最優(yōu)參數(shù)反面透照

      2.3 工業(yè)CT/DR檢測系統(tǒng)檢測GIS絕緣子工藝優(yōu)化

      對絕緣子對比試塊進(jìn)行全斷層CT掃描,對于所在斷層上的圓形氣孔(包括形狀不規(guī)則的氣隙)有非常高的靈敏度,所掃描斷層上的圓形缺陷在圖像中可全部顯示。對比試塊中刻槽模擬的條形缺陷,由于和斷面成一定夾角,在圖像中僅能顯示在斷層中的開口寬度,不能反映出缺陷整體形狀。需要在此斷層附近相鄰斷層增加檢測面,直至缺陷消失,并將連續(xù)的斷層合成三維圖像,以判斷條形氣隙的大小。CT檢測對條形氣隙的檢測效率低于DR檢測。連續(xù)斷層合成的三維圖像如圖7所示。

      圖7 合成三維圖像顯示

      DR檢測時,受射線入射角度的影響,金屬嵌件的圖像疊加對缺陷影像造成干擾,存在漏檢風(fēng)險。而全斷層CT檢測在不考慮檢測效率的情況下,檢測結(jié)果最為精準(zhǔn),可檢出所有加工缺陷。考慮到實際檢測工作應(yīng)在保證檢測清晰度的前提下兼顧檢測效率,對工業(yè)CT/DR檢測系統(tǒng)檢測GIS絕緣子進(jìn)行工藝優(yōu)化:首先使用最優(yōu)DR檢測參數(shù)進(jìn)行DR掃描,DR檢測完成后對缺陷部位、懷疑部位及金屬嵌件所在斷層等重點部位進(jìn)行CT檢測。優(yōu)化后的檢測工藝可實現(xiàn)工業(yè)CT/DR檢測系統(tǒng)中兩種檢測方法互相配合,在不影響檢測結(jié)果準(zhǔn)確率的情況下提高檢測效率。

      3 檢測試驗

      3.1 射線數(shù)字成像技術(shù)(DR)檢測

      使用DR成像設(shè)備對絕緣子缺陷模擬試塊進(jìn)行DR掃描,得到的檢測結(jié)果如圖8所示。Φ0.5×1、Φ0.5×3、Φ0.5×5、Φ1×1、Φ1×3、Φ1.5×1 的氣隙缺陷未能在檢測圖像中顯示。且 Φ3×1、Φ4×1、Φ5×1的氣隙輪廓邊緣顯示并不清晰,在實際檢測工作中可能存在漏檢風(fēng)險。

      3.2 基于優(yōu)化方法的工業(yè)CT/DR檢測試驗

      在最優(yōu)DR檢測參數(shù)下使用工業(yè)CT/DR系統(tǒng)進(jìn)行初步DR檢測,底片中可見全部氣孔缺陷顯示,但深度為1 mm的系列氣孔邊緣顯示并不清晰只是模糊可見。DR檢測圖像如圖9所示。

      圖8 DR成像技術(shù)檢測影像

      圖9 工業(yè)CT/DR檢測系統(tǒng)DR圖像

      根據(jù)優(yōu)化流程,隨后對不清晰位置使用CT斷層掃面方法進(jìn)行補充檢驗。獲得了準(zhǔn)確清晰的圖像顯示。如圖10所示。運用優(yōu)化的工業(yè)CT/DR檢測方法獲得人工絕緣子缺陷試塊所有缺陷信息的清晰顯示。

      圖10 工業(yè)CT/DR檢測系統(tǒng)CT掃描斷層下孔的顯示

      3.3 實驗結(jié)果比較

      綜合對比3種檢測方法對缺陷模擬試塊的檢測結(jié)果可知:優(yōu)化的工業(yè)CT/DR系統(tǒng)檢測方法可以檢出缺陷模擬試塊的所有缺陷,最小氣隙缺陷尺寸為Φ0.5×1。檢測靈敏度遠(yuǎn)高于現(xiàn)有DR成像技術(shù)檢測方法。同時對于深度較小的缺陷可獲得更加清晰的顯示效果。優(yōu)化的檢測方法與單純CT掃描檢測靈敏度相同,但檢測速度大大提升。使用優(yōu)化方法檢測耗時僅為單純CT掃描的1/10,在保證準(zhǔn)確率的前提下,兼顧了檢測效率。

      4 結(jié)語

      DR成像檢測技術(shù)是目前常用的無損檢測方法,由于其在檢測時存在圖像重疊缺陷,可能造成絕緣子內(nèi)部氣隙缺陷的漏檢。通過對工業(yè)CT/DR檢測系統(tǒng)進(jìn)行參數(shù)設(shè)置與檢測流程優(yōu)化,將該檢測系統(tǒng)應(yīng)用于盆式絕緣子內(nèi)部氣隙缺陷檢測,實際檢測結(jié)果證明,優(yōu)化的CT/DR檢測方法檢測靈敏度高,檢測速度快,對于GIS盆式絕緣子內(nèi)部氣隙檢測是一種行之有效地檢測手段。

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