做強(qiáng)“中國芯”先解“人才荒”

在互聯(lián)網(wǎng)圈子里，流傳著一種說法：做硬件不如做軟件，既沒“錢途”也沒“前途”。甚至一些原本做硬件的人才，也迫于現(xiàn)實(shí)壓力轉(zhuǎn)行。一些高校學(xué)者認(rèn)為，現(xiàn)在培養(yǎng)的很多人才大都在做計(jì)算機(jī)的軟件應(yīng)用，而不是基礎(chǔ)硬件研發(fā)。薪酬低、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不合理等因素都影響了人才的發(fā)展。

芯片是信息科技的基礎(chǔ)與推動力。北京大學(xué)電子學(xué)系教授彭練矛帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)率先研制出領(lǐng)先世界的碳基集成電路，該產(chǎn)品功耗低、速度快、成本低，使完全采用國產(chǎn)化裝備制造最先進(jìn)的芯片成為可能。預(yù)計(jì)在2025年左右，可采用全部國產(chǎn)化設(shè)備。“該技術(shù)有望徹底擺脫對進(jìn)口芯片的依賴。而且，可以利用知識產(chǎn)權(quán)和中國獨(dú)特的資源形成對國外的牽制。”彭練矛堅(jiān)信：“碳基集成電路的產(chǎn)業(yè)化有望改變?nèi)蚣呻娐返挠螒蛞?guī)則，‘中國芯會越來越強(qiáng)壯。”

“不能否認(rèn)的是，‘中國芯若想走得更遠(yuǎn)、變得更強(qiáng)，培養(yǎng)人才、留住人才是關(guān)鍵。”彭練矛說：“人才是發(fā)展的基礎(chǔ)?，F(xiàn)在國家對集成電路產(chǎn)業(yè)越來越重視，相信未來中國會涌現(xiàn)出更多的頂級優(yōu)秀人才和團(tuán)隊(duì)，也會研發(fā)出更多的擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品?！?/p>

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