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      工藝參數(shù)對懸砂法復合電鍍制備金剛線的影響

      2018-09-10 07:59:58李升高玉飛李新穎
      電鍍與涂飾 2018年15期
      關(guān)鍵詞:抗拉磨粒金剛

      李升,高玉飛 *,李新穎

      (1.山東職業(yè)學院鐵道車輛與機械工程系,山東 濟南 250104;2.山東大學機械工程學院,山東 濟南 250061;3.高效潔凈機械制造教育部重點實驗室,山東 濟南 250061)

      電鍍金剛線切割技術(shù)具有切割效率高,切片的總厚度偏差和翹曲度低,出品率高,切割環(huán)境友好等優(yōu)點,目前普遍應(yīng)用于 Si、SiC、藍寶石等晶體的切片加工[1-3]。電鍍金剛線作為鋸切工具,其表面磨粒分布情況與抗拉、抗扭等機械性能對切片的加工質(zhì)量具有重要的影響。上砂工藝是制備電鍍金剛線的關(guān)鍵工序,影響成品金剛線表面的磨粒分布與切割能力。上砂工藝主要有埋砂法[4]、刷鍍法[5]、懸砂法[6]等。目前電鍍金剛線的制備都采用連續(xù)生產(chǎn)裝置,上砂工序多采用懸砂法,即復合電鍍工藝。本文研究了上砂陰極電流密度和時間對金剛線表面磨粒分布情況、磨粒含量、直徑與抗拉、抗扭性能的影響,分析了電鍍工藝參數(shù)影響金剛線質(zhì)量的原因,給出了上砂過程的合理工藝參數(shù)范圍,為電鍍金剛線的實際生產(chǎn)提供參考。

      1 實驗

      1.1 材料和鍍液

      采用直徑為70 μm的琴鋼線作為基體。磨粒選擇表面鍍鎳磁化的金剛石微粉(鍍鎳增重率為25%),平均粒度為6 ~ 10 μm,購于山東山田研磨材料有限公司。采用鎳豆作為陽極,鍍前用稀鹽酸浸泡使其處于活化狀態(tài),清洗后裝于陽極掛袋中并對稱地放在鋼絲的左右兩側(cè)。

      1.2 電鍍工藝

      1.2.1 前處理

      包括化學除油、酸洗除銹和清洗?;瘜W除油的配方與工藝條件為:氫氧化鈉10 g/L,無水碳酸鈉15 g/L,硅酸鈉20 g/L,磷酸三鈉25 g/L,溫度60 ~ 65 °C,時間0.5 min。酸洗的配方與工藝條件為:氨基磺酸60 g/L,溫度60 ~ 65 °C,時間0.5 min。清洗采用流動的去離子水,溫度40 ~ 50 °C,時間1 min。

      1.2.2 施鍍

      包括預鍍、上砂和加厚鍍,所用鍍液均為氨基磺酸鎳體系,主要含四水合氨基磺酸鎳320 g/L、六水合氯化鎳35 g/L、硼酸30 g/L和十二烷基硫酸鈉0.1 g/L,pH 4.5 ~ 4.8,溫度40 ~ 45 °C。

      預鍍和加厚鍍與一般的電鍍類似,電流密度均為5 A/dm2,施鍍時間分別為0.2 min和3.0 min,所得鍍層厚度分別約為0.2 μm和3.0 μm。

      上砂鍍是復合電鍍,決定了金剛線表面的磨粒密度與分布情況,對金剛線的最終質(zhì)量起到?jīng)Q定性的作用。采用懸砂法,鍍液中金剛石微粉的含量為10 g/L,電流密度為2 ~ 10 A/dm2,施鍍時間1 ~ 4 min。在鍍液中的鋼絲上方與下方對稱設(shè)置噴頭,向鋼絲表面噴撒電鍍液,噴射流量為25 L/min。隨著鍍液的循環(huán),金剛石微粉均勻地懸浮在其中并部分吸附于鋼絲表面,隨后被沉積的鎳固結(jié)在鋼絲表面。

      1.2.3 后處理

      采用流動的去離子水清洗并在180 °C下加熱除氫30 min。

      1.3 性能表征

      采用奧林巴斯BX53光學顯微鏡觀察鍍層表面是否有明顯的氣孔、鎳瘤等缺陷,金剛石磨粒的分布是否均勻,有無堆砂和疊砂現(xiàn)象。采用致瑞圖像技術(shù)有限公司生產(chǎn)的金剛線視覺檢測系統(tǒng)測定金剛線表面磨粒含量及直徑,選取100 mm長的金剛線,由視覺系統(tǒng)檢測后給出綜合數(shù)值。圖1顯示的顆粒(數(shù))是指1 mm長的金剛線半圓周表面上固結(jié)的磨粒個數(shù)。金剛線內(nèi)徑測定值與鋼絲基體直徑之差的1/2可認為是鋼絲基體表面沉積鍍層的厚度,因此金剛線的內(nèi)徑越大,其表面的鍍層越厚。

      圖1 視覺檢測系統(tǒng)測定某金剛線表面的磨粒數(shù)和直徑時的結(jié)果Figure 1 Number of abrasive particles on the surface of a diamond wire saw and its diameter measured using a vision inspection system

      采用濟南恒旭試驗機技術(shù)有限公司生產(chǎn)的WDS-5線材拉力試驗機對金剛線進行拉伸試驗,以測試其抗拉強度,拉伸速率為0.5 mm/min。采用濟南時代新科試驗儀器有限公司生產(chǎn)的EZW型金屬線材扭轉(zhuǎn)試驗機測試金剛線的扭轉(zhuǎn)強度,鋼絲張力為10 N,扭轉(zhuǎn)速率為30°/s。每組試驗均重復5次,取平均值。

      2 結(jié)果與討論

      2.1 上砂過程中陰極電流密度對鍍層表面磨粒分布的影響

      金剛線的切割能力和使用壽命與其表面固結(jié)的金剛石磨粒濃度密切相關(guān)。磨粒濃度低會導致出刃率低,金剛線的切割能力和效率下降,導致金剛線的使用壽命短或在鋸切加工中易斷;而磨粒濃度過高會使得鋸切時的容屑空間降低,切片表面出現(xiàn)明顯的劃痕。

      由圖2可知,采用2 A/dm2的陰極電流密度時,金剛線表面的磨粒很少。其主要原因是電流密度低使鎳沉積慢,吸附于基體表面的金剛石磨粒不能被及時地固結(jié)在鋼絲表面。電流密度升高到5 A/dm2時,金剛線表面沉積的磨粒增多,且分布較為均勻。這是因為提高上砂電流密度后,鋼絲表面鎳的沉積速率增大,基質(zhì)鎳鍍層固結(jié)金剛石磨粒的能力提高。提高上砂電流密度至7 A/dm2時,金剛線表面的磨粒含量與電流密度為5 A/dm2時相差不大,但磨粒在鋼線表面的分布更均勻,鍍層表面也較平整,沒有出現(xiàn)明顯的氣孔、鎳瘤等缺陷。進一步提高電流密度至10 A/dm2時,鍍層表面依舊平整,磨粒明顯增多,但部分磨粒發(fā)生堆積,這會降低基質(zhì)鍍層對單顆磨粒的把持強度,在鋸切加工過程中容易出現(xiàn)因磨粒脫落而導致切割能力大幅降低的問題。不過觀察發(fā)現(xiàn),此時宏觀上未出現(xiàn)色彩不均勻,或呈現(xiàn)疏松海綿狀,又或燒焦等嚴重的鍍層缺陷,施鍍過程的析氫現(xiàn)象也不明顯,說明還未達到電流密度上限,因此下文依舊選擇在電流密度10 A/dm2下進行研究。

      圖2 陰極電流密度對鍍層表面磨粒分布的影響(施鍍時間3 min)Figure 2 Effect of cathodic current density on distribution of abrasive particles on the surface of coating (deposition time: 3 min)

      2.2 上砂時間對鍍層表面磨粒分布的影響

      從圖3可以觀察到金剛線表面的磨粒數(shù)量隨著電鍍時間的延長而增加。上砂電鍍1 min時,由于時間較短,因此在鋼絲表面復合沉積的金剛石磨粒較少。上砂時間延長至2 min時,鋼絲表面固結(jié)的磨粒增多,分布的均勻性得到改善。上砂時間延長至3 min時,金剛線表面磨粒更多,但出現(xiàn)磨粒堆積現(xiàn)象。進一步延長上砂時間至4 min時,金剛線表面磨粒差不多,依舊有堆積現(xiàn)象,表明上砂時間已經(jīng)過長。

      圖3 電鍍時間對鍍層表面磨粒分布的影響(陰極電流密度10 A/dm2)Figure 3 Effect of deposition time on distribution of abrasive particles on the surface of coating (cathodic current density: 10 A/dm2)

      綜上可知,為得到表面鍍層質(zhì)量良好、磨粒均勻分布的金剛線,上砂階段的陰極電流密度可選用5 ~10 A/dm2,上砂時間以2 ~ 3 min為宜,高的陰極電流密度對應(yīng)短的上砂時間。下文未說明之處的電流密度和電鍍時間分別為10 A/dm2和3 min。

      2.3 上砂電鍍時的陰極電流密度對金剛線抗拉和抗扭性能的影響

      未經(jīng)電鍍的鋼絲基體的斷裂拉伸臨界載荷和斷裂扭轉(zhuǎn)角分別為 16 N和20.8 × 360°[指金剛線扭轉(zhuǎn)20.8圈(扭轉(zhuǎn)360°為1圈)后出現(xiàn)扭斷,下同]。鍍層在鋼絲表面沉積,相當于增大了鋼絲的直徑,其抗拉和抗扭強度均增大。由圖4可知,隨上砂時陰極電流密度增大,金剛線的抗拉和抗扭強度先增大后減小。上砂電流密度為7 A/dm2時,金剛線的抗拉和抗扭的綜合機械性能最好,其斷裂拉伸臨界載荷為17.2 N,斷裂扭轉(zhuǎn)角為24.2 × 360°。陰極電流密度為10 A/dm2時,所得金剛線的抗拉和抗扭強度降低。從圖5可以看出,隨著陰極電流密度增大,金剛線表面的磨粒含量和內(nèi)徑均增大,由7 A/dm2增大到10 A/dm2時,金剛線表面磨粒數(shù)的增大較顯著,內(nèi)徑的增大幅度較小。結(jié)合圖4和圖5可知,金剛線內(nèi)徑大(即鍍層厚度大)并不意味著金剛線的機械性能提升,可能是因為電流密度增大使金剛線表面的磨粒增多,基質(zhì)鍍層的體積相對減小。另外,在電流密度10 A/dm2下制備的鍍層外觀雖沒有明顯的電鍍?nèi)毕?,但其力學性能不高,可推測其鍍層致密度并不優(yōu)良。綜合考慮金剛線表面磨粒分布均勻性、線體的抗拉和抗扭性能,上砂鍍的最佳電流密度定為7 A/dm2。下文均在電流密度7 A/dm2下進行研究。

      圖4 上砂鍍陰極電流密度對金剛線機械性能的影響Figure 4 Effect of cathodic current density on mechanical properties of diamond wire saw

      圖5 上砂鍍陰極電流密度對金剛線表面磨粒含量和內(nèi)徑的影響Figure 5 Effect of cathodic current density on abrasive particle content and inner diameter of diamond wire saw

      2.4 上砂電鍍時間對金剛線抗拉和抗扭性能的影響

      由圖6可知,隨著電鍍時間從1 min延長至3 min,金剛線的機械性能顯著提升,超過3 min后金剛線的機械性能變化不大。這主要是由于電鍍時間延長后,鋼絲表面沉積的金剛石磨粒數(shù)量增多,基質(zhì)鍍層的體積相對減小(見圖7)。綜合考慮磨粒在金剛線表面分布的均勻性,上砂施鍍時間以3 min為宜。

      圖6 電鍍時間對金剛線機械性能的影響Figure 6 Effect of deposition time on mechanical properties of diamond wire saw

      圖7 電鍍時間對金剛線表面磨粒含量和內(nèi)徑的影響Figure 7 Effect of deposition time on abrasive particle content and inner diameter of diamond wire saw

      3 結(jié)論

      綜合考慮金剛線表面的鍍層結(jié)構(gòu)、磨粒分布和拉扭機械性能,懸砂法制備電鍍金剛石線時,上砂工序較佳的陰極電流密度和電鍍時間分別為7 A/dm2和3 min。

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