代同光,李 拴,郭永剛,宋志成
(西安太陽(yáng)能電力有限公司,陜西 西安710061)
隨著晶硅太陽(yáng)能單晶電池質(zhì)量要求越來(lái)越高,對(duì)于過(guò)程質(zhì)量控制要求越來(lái)越精細(xì)。提升過(guò)程鍍膜均勻性,顏色外觀一致性變得尤為重要。通過(guò)優(yōu)化過(guò)程細(xì)節(jié),可進(jìn)一步改善鍍膜均勻性,提升鍍膜外觀質(zhì)量。
(1)技術(shù)原理:是利用低溫等離子體作能量源,樣品置于低氣壓下輝光放電的陰極上,利用輝光放電(或另加發(fā)熱體)使樣品升溫到預(yù)定的溫度,然后通入適量的反應(yīng)氣體,氣體經(jīng)一系列化學(xué)反應(yīng)和等離子體反應(yīng),在樣品表面形成固態(tài)薄膜。
(2)化學(xué)方程式:3SiH4+4NH3→Si3N4+12H2↑
本文主要通過(guò)對(duì)管式PECVD設(shè)備工藝配方中反應(yīng)壓力、鍍膜前預(yù)熱的恒溫時(shí)間、及制絨絨面的均勻性及石墨舟表面粗糙度等方面分別進(jìn)行實(shí)驗(yàn)對(duì)比驗(yàn)證,并對(duì)綜合優(yōu)化后的因素進(jìn)行綜合對(duì)比。
CentrothermE2000HT410管式PECVD鍍膜設(shè)備。石墨舟常規(guī)240規(guī)格石墨舟,Olympus OLS4000 3D顯微鏡,SE400adv激光橢偏儀,實(shí)驗(yàn)選用常規(guī)單晶M2硅片,在鍍膜前進(jìn)行充分分片。一半用常規(guī)工藝,一半采用改善工藝參數(shù)工藝,其他工藝參數(shù)保持不變。每組實(shí)驗(yàn)變量驗(yàn)證方式與上述一致,仍為單變量對(duì)比驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)。如圖1標(biāo)識(shí)所示鍍膜后石墨舟內(nèi)硅片抽樣片為自左向右,自上而下依次進(jìn)行均勻抽樣,每片測(cè)試五個(gè)點(diǎn),使用Sentech的SE400adv型號(hào)膜厚測(cè)試儀器對(duì)膜后進(jìn)行測(cè)試。
圖1 樣片測(cè)試位置
(1)片內(nèi)計(jì)算方式
(2)片間計(jì)算方式
式中:?jiǎn)吸c(diǎn)max、單點(diǎn)min、單片max、單片min分別為單點(diǎn)測(cè)試數(shù)值的最大值、最小值、單片多點(diǎn)測(cè)試平均值的最大值、最小值。
表1為腔體不同壓力狀態(tài)下對(duì)應(yīng)的鍍膜均勻性,數(shù)據(jù)顯示在160~240 Pa壓力范圍內(nèi),選擇三組壓力試驗(yàn)對(duì)比,壓力適當(dāng)降低整體片間均勻性相對(duì)較好,片內(nèi)均勻性高壓情況下相對(duì)較好,低壓情況下,腔體內(nèi)部整體的氣流擾動(dòng)相對(duì)較少。
表1 腔體不同壓力鍍膜均勻性
表2為預(yù)加熱不同恒溫時(shí)間對(duì)鍍膜均勻性數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)顯示適當(dāng)增加預(yù)熱恒溫時(shí)間對(duì)于改善鍍膜的均勻性提升明顯,主要因增加恒溫時(shí)間對(duì)于不同溫區(qū)的溫度偏差改善相對(duì)明顯,片間均勻性較好與選取硅片存在一定的關(guān)聯(lián),存在隨機(jī)性。
表2 不同恒溫時(shí)間對(duì)應(yīng)鍍膜均勻性
圖2為不同預(yù)熱恒溫時(shí)間對(duì)應(yīng)的爐腔內(nèi)部加熱溫區(qū)溫差差異數(shù)值趨勢(shì)圖,預(yù)熱恒溫時(shí)間增加后溫區(qū)溫差實(shí)際數(shù)值與設(shè)定差異值相對(duì)偏低。
圖2 不同恒溫時(shí)間下溫差趨勢(shì)圖
通過(guò)實(shí)驗(yàn)3對(duì)爐腔內(nèi)部碎片清潔前后,對(duì)比鍍膜均勻性,表3為爐腔內(nèi)碎片清潔前后鍍膜均勻性對(duì),實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示清潔后鍍膜均勻性相比清潔前整體均勻性提升,初步分析腔體碎片及氣孔清潔后對(duì)于腔體內(nèi)部進(jìn)氣及氣流傳輸過(guò)程的穩(wěn)定性有一定的改觀,整體鍍膜均勻性提升,且前期整體的均勻性相比后期較好。主要與石墨舟隨著使用次數(shù)的增加,硅片在兩極之間的距離不等,產(chǎn)生的電場(chǎng)強(qiáng)度不等,從而影響鍍膜的沉積速率[1]。且前期使用過(guò)程中卡點(diǎn)導(dǎo)電均勻性相比后期有一定的優(yōu)勢(shì)。
表3 爐腔清潔前后鍍膜均勻性
通過(guò)實(shí)驗(yàn)4對(duì)鍍膜前絨面差異大小分析對(duì)鍍膜均勻性的影響,表4絨面差異大小對(duì)應(yīng)鍍膜均勻性,數(shù)據(jù)顯示絨面偏差越大對(duì)鍍膜均勻性的影響越嚴(yán)重,控制絨面的均勻性變得尤為關(guān)鍵,通過(guò)Olympus OLS4000 3D顯微鏡測(cè)試表面形貌,并對(duì)微觀形貌下區(qū)域的面積、體積進(jìn)行測(cè)試分析。圖3絨面差值0.3~1.0μm微觀形貌及區(qū)域形貌圖,圖4絨面差值0.5~1.5μm微觀形貌及區(qū)域形貌圖,可明顯看出絨面尺寸大小,反應(yīng)到微觀形貌主要對(duì)表面的體積及表面積存在差異,直接導(dǎo)致鍍膜均勻性的差異。
表4 絨面差異對(duì)應(yīng)鍍膜均勻性
不同絨面差異反應(yīng)到微觀形貌主要對(duì)表面的體積及表面積存在差異,對(duì)比數(shù)據(jù)可發(fā)現(xiàn)放大后的局部區(qū)域,表5不同絨面差值對(duì)應(yīng)微觀表面積及體積,單位表面積及體積存在一定差異。絨面差異越大,相對(duì)放大后的表面積、體積差值大。
表5 絨面差值對(duì)應(yīng)微觀表面積及體積
圖3 絨面差值0.3~1.0μm微觀形貌及區(qū)域形貌面積、體積圖
圖4 絨面差值0.5~1.5μm微觀形貌及區(qū)域形貌面積、體積圖
通過(guò)實(shí)驗(yàn)5對(duì)石墨舟清洗配方對(duì)比對(duì)鍍膜均勻性的影響,表6、7數(shù)據(jù)顯示適當(dāng)增加酸洗、水洗時(shí)間,利于鍍膜均勻性的改善,顯微鏡觀察,不同的清洗配方對(duì)石墨舟表面的微觀形貌存一定差別,主要區(qū)別在于肉眼無(wú)法觀察的一些細(xì)小氮化硅顆粒物的殘留,導(dǎo)致石墨舟表面的平整性、粗糙度存在差異。圖5、圖6分別為3D顯微鏡狀態(tài)下測(cè)試的氮化硅殘留區(qū)域與非氮化硅殘留區(qū)域微觀形貌及粗糙度,數(shù)據(jù)顯示氮化硅殘留區(qū)域,粗糙度整體均值Sa為3.5μm明顯高于正常區(qū)域粗糙度Sa為2.8μm。且氮化硅與石墨本身導(dǎo)電性存在較大差異性。進(jìn)而對(duì)鍍膜均勻性存在一定的影響。
表6 不同石墨舟清洗配方對(duì)應(yīng)鍍膜均勻性均值
表7 不同石墨舟清洗配方對(duì)應(yīng)石墨舟不同使用次數(shù)鍍膜均勻性
圖5 氮化硅殘留區(qū)域粗糙度
圖6 非氮化硅殘留區(qū)域粗糙度
綜合以上優(yōu)化后,選取產(chǎn)線正常配方及隨機(jī)樣片與優(yōu)化后多組配方對(duì)比,通過(guò)實(shí)驗(yàn)6對(duì)比不同配方對(duì)鍍膜均勻性的影響,表8數(shù)據(jù)顯示選擇爐腔壓力在1 200 mtorr、預(yù)熱恒溫時(shí)間5 min、石墨舟清洗配方適當(dāng)增加酸洗、水洗時(shí)間,及絨面差異小的硅片,對(duì)鍍膜均勻性改善最為明顯,搭配石墨舟使用前期對(duì)鍍膜均勻性改善更為明顯。
表8 整體優(yōu)化后鍍膜均勻性對(duì)比
本文介紹了影響單晶硅太陽(yáng)電池PECVD設(shè)備鍍膜均勻性的細(xì)節(jié)因素,適當(dāng)?shù)慕档湾兡み^(guò)程中反應(yīng)壓力有助于改善鍍膜均勻性,適當(dāng)增加工藝沉積前的恒溫時(shí)間、控制絨面的均勻性同樣有助于改善鍍膜均勻性,腔體內(nèi)部及特氣進(jìn)氣孔的清潔保養(yǎng)及時(shí)性同樣可提升鍍膜均勻性,降低石墨舟表面粗糙度同樣可改善鍍膜均勻性。選擇在爐腔壓力1 200 mtorr、恒溫時(shí)間5 min、降低石墨舟表面粗糙度,搭配絨面差異小的硅片,對(duì)鍍膜均勻性整體改善明顯。