近日，科學(xué)服務(wù)領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者賽默飛世爾科技（以下簡(jiǎn)稱：賽默飛）亮相于上海舉辦的SEMICON CHINA 2019展會(huì)，現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布展示了其最新一代的產(chǎn)品及半導(dǎo)體綜合解決方案，新品致力于提高工廠及分析性實(shí)驗(yàn)室效率，進(jìn)一步助力中國(guó)半導(dǎo)體事業(yè)的發(fā)展。

展會(huì)上，賽默飛從多個(gè)維度綜合展現(xiàn)了其在實(shí)驗(yàn)室方案、失效分析、環(huán)境分析以及生產(chǎn)支持方面的綜合能力以及一體化解決方案。其中以Thermo ScientificTMHelios 5為代表的一眾新品，也通過(guò)SEMICON CHINA 2019這個(gè)絕佳的平臺(tái)第一次在中國(guó)與業(yè)界的朋友們見(jiàn)面。

賽默飛首發(fā)推出最新一代Thermo ScientificTMHelios 5，這款全新的先進(jìn)的小型聚焦離子束掃描電子顯微鏡將用于納米材料的表征和分析。產(chǎn)品系列的發(fā)布解決了目前越來(lái)越多的半導(dǎo)體技術(shù)挑戰(zhàn)，包括更小的幾何形狀，3D結(jié)構(gòu)，新材料和大量的分析樣品以提高產(chǎn)量和根本原因分析。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從7 nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)向5 nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)，Helios 5 TEM和Atom Probe樣品制備軟件提高對(duì)最先進(jìn)的原子級(jí)的結(jié)構(gòu)和成分信息的獲得能力，它可以在納米尺度上實(shí)現(xiàn)最高質(zhì)量的表面和3D信息，并且可以最精確地定位感興趣的區(qū)域。

近幾年來(lái)，半導(dǎo)體工業(yè)已經(jīng)普遍接受使用ELITE（Enhanced Lock In Thermal Emission）實(shí)現(xiàn)電性失效分析定位的工作。Thermo ScientificTMELITETM系統(tǒng)具有極佳的靈敏度，可以彌補(bǔ)傳統(tǒng)EMMI/OBIRCH檢測(cè)的不足，還可以作為非破壞性檢測(cè)，對(duì)于封裝后的元件，分析失效點(diǎn)深度的位置。除了先進(jìn)制程和封裝的需求，針對(duì)功率元件在車用電子的應(yīng)用，且支持高電壓的測(cè)試。

同時(shí)還展出了：Thermo ScientificTMNicoletTMiG50 FT-IR光譜儀，Thermo ScientificTMNicoletTMiN10光譜儀，Thermo ScientificTMiCAPTMTQs ICP-MS ，Thermo ScientificTMNESLAB ThermoFlex 系 列，Thermo ScientificTMPhenomTMProX等產(chǎn)品。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，賽默飛展示了ELITE的實(shí)體機(jī)器并進(jìn)行了DEMO演示，吸引了大批專業(yè)及相關(guān)人士的駐足了解問(wèn)詢。同行以及訪客在展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)聆聽(tīng)了現(xiàn)場(chǎng)工程師講解賽默飛在半導(dǎo)體行業(yè)的綜合解決方案，并共同分享探討了半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的前沿技術(shù)與最新市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。（賽默飛世爾科技（中國(guó)）有限公司）