譚倫
高通公司宣布推出了一款名為QCS400的新芯片,是一款專門針對(duì)智能音箱的處理器。高通方面表示,這一系列SoC能夠 “滿足下一代智能音頻產(chǎn)品的需求”,旨在 “為音頻和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用提供高度優(yōu)化且支持人工智能功能的解決方案”。
與前代技術(shù)相比,在支持語(yǔ)音喚醒的待機(jī)狀態(tài)下,QCS400系列的能效提升帶來(lái)了高達(dá)25倍的更長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間,同時(shí),在“不插電”狀態(tài)下,也能夠提供更長(zhǎng)的電池續(xù)航?;谶@一特性,用戶能夠?qū)⒁粝潆S身攜帶至庭院,甚至更遠(yuǎn)的地方,并通過(guò)語(yǔ)音享受長(zhǎng)達(dá)數(shù)小時(shí)的音頻播放。
針對(duì)智能音箱最重要的“喚醒”問(wèn)題,QCS400 SoC 系列搭載了Qualcomm 遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音多聲道回聲消除技術(shù),以及多關(guān)鍵字檢測(cè)算法(Qualcomm Voice Assist)。基于此,即便產(chǎn)品處于較嘈雜的環(huán)境、或距離用戶位置較遠(yuǎn),都能夠清晰識(shí)別用戶的語(yǔ)音指令。
此外,針對(duì)高頻的音頻處理需求,QCS400 SoC系列將手機(jī)端的人工智能引擎 AI Engine 搬進(jìn)了智能音箱,以實(shí)現(xiàn)高性能、高能效的AI加速。