新興產業(yè)投資力度加大　手機中高端產品比例提升

近日，工業(yè)和信息化部發(fā)布的《2018年（第2屆）中國電子信息制造業(yè)綜合發(fā)展指數研究報告》（以下簡稱《報告》）引起了業(yè)界的廣泛關注?！秷蟾妗费永m(xù)上年的指標體系，從產業(yè)規(guī)模和效益、企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新和產品競爭力、產業(yè)環(huán)境和產業(yè)機遇等六個維度全面評估電子信息制造業(yè)的轉型升級進展。第2屆全國和行業(yè)指數可重點關注以下方面。

全國指數特點：新興產業(yè)成為投資重點

1.新興產業(yè)領域成為企業(yè)重點加大研發(fā)投入的方向

《報告》顯示，研發(fā)創(chuàng)新指標得分是全國發(fā)展指數增長的第一大拉動要素。除創(chuàng)新政策密集出臺的貢獻外，企業(yè)研發(fā)投入快速增長是研發(fā)創(chuàng)新指標得分增長的重要因素。5G、光通信、新型應用電子、集成電路等領域是企業(yè)研發(fā)投入的重點方向。新一代信息通信技術的標準快速成熟，促進了基站和基站天線等無線通信、光交換機和光線路終端等細分領域研發(fā)強度的不斷提升。主要設備商加大了5G、芯片、智能終端、新型超大容量全光交換網絡等領域的研發(fā)投入。虛擬現實、汽車電子等領域的快速發(fā)展促進了顯示器件、電子元件等細分領域的研發(fā)強度超過15%。由于基礎領域的研發(fā)難度大，集成電路材料和設備行業(yè)龍頭企業(yè)的研發(fā)強度常年超過其他領域，高達30%。

2.通信設備和電子元器件行業(yè)引領投資快速增長

《報告》顯示，產業(yè)發(fā)展環(huán)境指標得分比上年大幅增長，固定資產投入指標是主要拉動因素。據統(tǒng)計，2017年電子信息制造業(yè)500萬元以上項目完成固定資產投資額增速比上年加快9.5個百分點。其中通信設備和半導體產業(yè)是2017年投資增長的領頭羊。通信設備行業(yè)完成投資比上年增長46.4%，同比加快16.1個百分點，光通信設備、通信導航定向設備、網絡連接設備、移動通信終端設備等子行業(yè)投資增長較快。電子器件行業(yè)完成投資比上年增長29.9%，半導體材料生產和加工設備、半導體器件和集成電路制造設備、半導體分立器件制造、集成電路制造和封裝測試、光電子器件等子行業(yè)投資增長較快。電子元件行業(yè)完成投資比上年增長19.0%，電子元件專用設備、電容器、控制元件等子行業(yè)投資增長較快。

3.產業(yè)融合深化，消費電子向傳統(tǒng)領域加速滲透

產業(yè)發(fā)展機遇指數連續(xù)三年較快增長。智能硬件、應用電子等二級指標得分均有不同程度提升。信息化、智能化大潮推動電子信息產業(yè)加速向其他行業(yè)領域滲透融合，帶來智能家居電子、汽車電子等應用電子產業(yè)的快速增長。在智能家居領域，傳感器和人工智能芯片等技術推動智能家居產品升級發(fā)展，智能家居產品產值同比增長9.2%。在汽車電子領域，GPU、CPU、FPGA、液晶面板、傳感器等半導體企業(yè)加大布局;ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）和信息娛樂產品產值快速增長，其中，ADAS年復合增長率達19%，信息娛樂系統(tǒng)年復合增長率7.9%。

集成電路行業(yè)指數特點：產業(yè)投融資活躍

集成電路行業(yè)發(fā)展指數的五個一級指標中，企業(yè)和產品競爭力、產業(yè)發(fā)展環(huán)境等指標對行業(yè)指數的拉動作用較大。

1.終端需求帶動產業(yè)銷售額快速增長，產業(yè)發(fā)展質量進一步提升

在智能化浪潮引領下，整機產業(yè)對集成電路需求不斷加大。2017年，我國集成電路銷售額同比增長24.8%，保持快速增長勢頭。其中，集成電路制造業(yè)增速最快，同比增長28.5%，銷售額達到1448億元。設計業(yè)和封測業(yè)繼續(xù)保持快速增長，增速分別為26.1%和20.8%，與此同時，我國集成電路產業(yè)虧損面有所收窄，利潤總額保持增長態(tài)勢，2017年達到359.3億元，同比增長9.3%。

2.企業(yè)通過創(chuàng)新和并購增強競爭力

伴隨著我國集成電路產業(yè)的快速發(fā)展，我國集成電路企業(yè)競爭力逐步增強。2017年，我國在滬深港上市的集成電路企業(yè)數量同比增加9.9%，市值同比增長24.9%。進入全球前50大集成電路設計企業(yè)的數量從2009年的1家增加到10家，智能手機SoC設計能力達到國際先進水平。封測龍頭企業(yè)實力居全球前列，長電科技并購星科金朋后躍居全球第三大封測企業(yè)。

3.產業(yè)投融資活躍，資本投入加大

集成電路產業(yè)的快速增長引發(fā)了資本的密切關注和大量投入。行業(yè)投融資與并購趨于活躍，來自企業(yè)和民間的投資迅速增多。2017年，我國集成電路制造業(yè)固定資產投資總額達到1113億元，同比增長27.2%。在國家大基金成立之后，社會資本和民間資本對集成電路產業(yè)的投資信心大增，產業(yè)發(fā)展支撐能力得到顯著提升。

4.基礎核心技術與國際先進水平差距較大

我國集成電路產業(yè)起步較晚，基礎核心技術缺乏，部分核心器件仍受制于人，產業(yè)協同發(fā)展能力較弱。在高端芯片的制造，以及關鍵裝備和材料供應能力等方面與國際先進水平依然有較大差距。

手機行業(yè)指數特點：產品和企業(yè)競爭力提升

由于5G到來前用戶換機周期拉長，手機產量增速下降明顯，使得產業(yè)規(guī)模指標得分有所下降，但是產品競爭力、產業(yè)效益和研發(fā)創(chuàng)新水平等產業(yè)發(fā)展質量指標提升明顯。

1.產品和企業(yè)競爭力提升，中高端產品比例提升

在龍頭企業(yè)持續(xù)的高強度研發(fā)投入和技術創(chuàng)新的帶動下，國產手機龍頭企業(yè)國際競爭力持續(xù)提升，高端機型實現規(guī)模出貨。從手機價格看，2017年國產品牌手機平均價格較上年提升近300元。出口手機平均價格由2016年的接近90美元上升到2017年的165美元，增幅高達84%。從市場份額看，2017年，出貨量居前三的國內廠商全球市場份額占比較上年提升4.4個百分點。在印度市場，OPPO、vivo、聯想、小米等中國智能手機品牌合計銷售額增長近30億美元，中國廠商的總市場份額從2016年的34%上升到2017年的53%;在歐洲手機市場，華為、中興和聯想分別獲得了13%、4%和3%的市場份額。從出口金額份額看，2017年我國手機出口金額占全球的比例在高位繼續(xù)提升，已提升到62.3%。

2.企業(yè)創(chuàng)新活躍，關鍵元器件不斷縮小與國外差距

作為全球手機產業(yè)生產制造主基地，我國手機企業(yè)創(chuàng)新活躍，關鍵元器件自主供貨能力不斷增強。一是手機行業(yè)平均研發(fā)強度連續(xù)三年提升，2017年已超過3.5%。手機企業(yè)授權專利數量穩(wěn)步提升。二是移動SoC芯片、顯示面板的國產化率和技術水平快速提升。2017年國內市場采用國產芯片的4G手機超過9000萬部，同比增長41.3%。“麒麟970”是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智能手機AI計算平臺。在LCD面板方面，國內廠商的高端LTPS TFT-LCD面板供應能力已經走向成熟。

3.固定資產投資和銷售額穩(wěn)步提升，產業(yè)發(fā)展環(huán)境持續(xù)向好

從固定投資看，由于手機產業(yè)利潤率提升，以及中西部對手機產業(yè)發(fā)展的重視，使得2017年手機行業(yè)的投資仍然呈現上揚態(tài)勢，手機行業(yè)固定資產投入占電子信息制造業(yè)的比例也持續(xù)提升。從銷售額看，國內手機市場出貨量雖然有所下降，但是消費升級帶來手機均價上升，使得國內手機市場銷售額持續(xù)提升，銷售額占全球的比例2017年已經超過23%，有力促進了手機產業(yè)發(fā)展環(huán)境指標得分的平穩(wěn)增長。

（中國信息通信研究院供稿）