兩款超薄柔性芯片發(fā)布 厚度小于25μm
2019-09-04 08:27:32
中國(guó)計(jì)算機(jī)報(bào) 2019年28期
本報(bào)訊 柔性電子與智能技術(shù)全球研究中心研發(fā)團(tuán)隊(duì)近日發(fā)布了兩款經(jīng)減薄后厚度小于25微米的柔性芯片——運(yùn)放芯片和藍(lán)牙SoC芯片。據(jù)悉，運(yùn)放芯片能夠?qū)δM信號(hào)進(jìn)行放大處理，藍(lán)牙SoC芯片是集成了處理器和藍(lán)牙無(wú)線通信功能的一款芯片。柔性電子技術(shù)顛覆性改變了傳統(tǒng)剛性電路的物理形態(tài)，極大促進(jìn)了人—機(jī)—物三元融合，是融合實(shí)體、數(shù)字和生物世界的變革性力量，將在集成電路、數(shù)字醫(yī)療、人工智能、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域產(chǎn)生巨大而深遠(yuǎn)的影響。
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