5G AI物聯(lián)網高通在MWC全面“秀肌肉”

段明

作為每年移動通信領域的風向標，世界移動通信大會（MWC）已經成了每個品牌“秀肌肉”，以及未來一段時間內整個行業(yè)趨勢的風向標。而高通的一舉一動不僅關乎其自身，也影響到整個移動通信領域的方向。作為一家技術驅動型公司，“創(chuàng)新”是高通扎根于品牌中的DNA。因此在此次世界移動通信大會（MWC 2019）上，高通對外展示了強大的技術創(chuàng)新力，以及在整個生態(tài)中的領導力。

讓5G照進現實

早在20世紀90年代后期，高通就已經對毫米波、MIMO和射頻等基礎科技進行探索。經過30余年的不懈努力，如今，5G已經不再是紙上談兵，而是真實地成為看得見摸得著的基礎科技。

作為時下通信領域最火熱的話題，5G也成為MWC2019這個秀場中的當紅“炸子雞”。業(yè)界一直認為，2019年將成為5G商用元年。因此無論是終端廠商、設備廠商還是運營商，都在向外界展示其5G的進展。而高通在MWC2019也帶來了重磅驚喜：推出業(yè)界首款集成5GModem的移動平臺。值得一提的是，這也是高通推出的第三代5GModem。

作為5G推廣的先行者，高通早在2016年就推出驍龍X50 Modem，主要用在實驗室測試、外場實驗和早期的網絡部署。而在MWC前夕，高通推出第二代5G Modem———驍龍X55，進一步加速全球5G商用部署的速度。支持5G NR毫米波以及6 GHz以下頻譜頻段。在5G模式下，可實現最高達7 Gbps的下載速度和最高達3 Gbps的上傳速度。同時，還支持Category22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。最關鍵的是其全面支持TDD和FDD運行模式，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網絡部署，為OEM廠商和運營商帶來極大的靈活性。

而在MWC上高通發(fā)布的5G集成式移動平臺，采用驍龍X55調制解調器以及高通第二代5G NR毫米波和6 GHz以下解決方案，可在獨立（SA）和非獨立（NSA）模式網絡部署中支持5G回傳連接，并可實現最高達7 Gbps的光纖般的峰值速度。這對于高通和整個5G產業(yè)來說，無疑將進一步快速加強和擴展5G應用場景，而不僅限于智能手機。

在此次MWC上，小米和OPPO這樣的終端廠商先后發(fā)布了自己的5G終端產品，OPPO甚至在高通展臺在真實的5G網絡下進行了一場微博直播活動。將5G切實地照進現實。而高通4G/5G業(yè)務總經理馬德嘉博士表示，首批5G終端將于2019年第二季度上市，采用驍龍X50+驍龍855的解決方案。而首款集成式5GSoC，也將在2020年年中大規(guī)模商用。

回顧從3G時代的10 Mbps，4G時代的2 ～2.5 Gbps，到如今5G時代的7 Gbps，科技的發(fā)展使我們的想象力看起來總是顯得有些匱乏。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，我們很高興看到這一切得以實現，我們期待每個人都能體驗5G。

物聯(lián)網

相比于3G/4G相比，5G不僅僅是帶寬有所提升。更重要的在于其低功耗、低時延所帶來的物聯(lián)網。在所謂“萬物互聯(lián)”的場景下，催生出更多全新的用例。在MWC2019期間，高通宣布正式推出全新的機器人RB3平臺。這也是高通首次推出專為機器人打造的完整、集成式解決方案。

截止目前，盡管整個機器人行業(yè)擁有許多不同類型的機器人：包括消費機器人、家用機器人和工業(yè)機器人，但這些不同類型的機器人“大腦”所采用的基礎技術都比較相似。因此高通希望通過推出RB3機器人平臺，滿足各個不同種類機器人的基礎需求。

作為在移動通信領域已經擁有非常豐富經驗的公司，高通在發(fā)展機器人業(yè)務中也具有得天獨厚的優(yōu)勢。對高集成度的SoC設計上擁有豐富經驗，并且支持面向機器人的HLOS包括Linux和ROS。而且得益于芯片優(yōu)勢，在AI方面也同樣有良好的支持。因此，無論是從平臺、AI、連接性和安全等各方面，高通做機器人平臺簡直是水到渠成。

具體到機器人RB3平臺，高通使用了Qualcomm SDA/SDM845芯片，并且除了主芯片之外，高通還在平臺上集成了非常多的功能和其他元器件。主芯片本身具有AI的功能、計算機視覺、保險庫級別的安全性、多媒體和非常多樣性的連接性能（比如WiFi、蜂窩連接技術、CBRS以及對5G的支持），高通還為這個平臺配備了諸如進行導航的ToF攝像頭、有深度感知攝像頭和追蹤攝像頭，以及多種傳感器，以保證客戶在使用選擇時的靈活性。

在設計機器人平臺的過程中，高通認為機器人需要能夠感知、思考和行動。因此高通也為機器人提供了強大的運算處理能力以及平衡的功耗控制。此外還有其他功能如音頻、攝像頭、視頻、導航、連接和傳感器等。且得益于對異構計算架構的深入理解及深厚積累，高通在機器人領域將會大放異彩。

目前已經有iRobot、科沃斯、松下和索尼等品牌與高通進行合作，而基于機器人RB3平臺的商用產品預計將于2019年面市，并計劃于2020年初展示基于該平臺的部分機器人產品。

不僅是機器人，隨著首個5G NR標準3GPP Release 15為5G NR私有網絡提供支持，同時在3GPP路線圖中包括的諸多全新功能，比如在將要完成的Release 16的增強型超可靠低時延通信（eURLLC），5G NR所提供的廣泛連接服務將極大助力工業(yè)4.0智能網聯(lián)工廠。

因此，高通與博世聯(lián)合，雙方已經完成關于工業(yè)環(huán)境無線信道的聯(lián)合研究，分析工業(yè)類場所獨特的無線載波特性。一個是在5G NR領域中擁有全球最領先的技術公司，一個是在工業(yè)自動化擁有數十年的經驗和技術積累。高通與博世的聯(lián)手，毫無疑問將在5G到來之際，加速“工業(yè)4.0”智能網聯(lián)工廠的進展。

雙方表示，隨著3GPP Release 15于2019年商用，實現5G工業(yè)應用潛力的步伐才剛剛起步。下一版本，即3GPP Release 16將利用5GNR的超可靠低時延控制和優(yōu)化來支持全新類型的服務，賦能工業(yè)物聯(lián)網。而此次合作，也將架起工業(yè)制造界與無線行業(yè)之間的橋梁?！肮I(yè)4.”0和5G的完美結合可驅動OT/IT融合以支持工業(yè)物聯(lián)網的發(fā)展，并將從根本上成為未來工廠的中樞神經系統(tǒng)。

AI

盡管AI在這幾年才開始成為熱門話題，但對于AI的研究，高通可以追溯到十多年前，尤其是對于深度學習、神經網絡計算及AI算法這些基礎領域的研究。根據數據顯示，2018-2022年內，智能手機累計出貨量將達到86億部。如此龐大的數量級，使得智能手機毫無疑問將成為最為普及的AI端側。

隨著5G的不斷發(fā)展，高速率和低時延所帶來的原本只能運行在云端的AI用例正在逐漸向端側發(fā)展和遷移。不僅包括云到端，還包括端到端之間的聯(lián)系。相比云端，終端在隱私性、便捷性以及可靠性上都更上一個臺階。因此，對于移動終端，AI的能力變得非常重要。

早在四年前的驍龍820上，高通就已經在驍龍平臺上實現了第一代人工智能引擎AI Engine的應用。發(fā)展至今，在驍龍855上已經支持到第四代的人工智能引擎AI Engine，加速終端側人工智能硬件與軟件的組合。

在驍龍855上AI Engine采用多核異構的設計，既包括了CPU，GPU，DSP，而且增加了專門面向AI處理的Hexagon張量加速器和4個Hexagon向量擴展內核。在ResNet，Inception-V3，MobileNet的測試中，驍龍855的AI性能相比于上一代提升了3倍，而且是其他安卓旗艦競品的2倍。

不僅在硬件上，在整個AI生態(tài)中，高通聯(lián)合超過20家AI軟件合作伙伴，打造基于驍龍AIEngine的AI應用。其中包括曠視、虹軟、商湯、思必馳和Elliptic Labs等，包括拍攝、音頻、手勢操作和汽車領域等覆蓋多領域的開發(fā)，打造豐富的AI生態(tài)。

在本次MWC2019中，高通在5G、AI、IoT等多個領域不斷發(fā)力，不僅體現了自身強大的技術實力，更明顯的在于高通希望能同更多領域的更多品牌一起合作，打造一整個“以5G為核心，帶動更多領域集體爆發(fā)”的智能生態(tài)圈。

此刻，我們即將迎來新一輪的技術突破，期待5G能夠突破創(chuàng)新之路的險阻，開啟下一個創(chuàng)新紀元。