水稻機(jī)插同步側(cè)深施肥操作技術(shù)

高飛 徐紅艷

摘 要：本文詳細(xì)講述了水稻機(jī)插側(cè)深施肥技術(shù)的操作過程及操作過程中的注意事項(xiàng)。

關(guān)鍵詞：水稻;機(jī)插;側(cè)深施肥

一、機(jī)械檢修

作業(yè)前做好檢修、調(diào)整，嚴(yán)防排肥口堵塞。

二、土壤

要有一定的耕深，特別是秸稈還田的田塊，要求耕深達(dá) 15cm 以上。

三、整地

要求做到“整平、耙細(xì)、潔凈、沉實(shí)”。

1.田塊耕整深度均勻一致，地表高低落差不大于 3cm，田面無殘茬、無雜草、無雜物、無浮渣等;土層下碎上糊，上爛下實(shí);田面呈泥、水相間的花達(dá)水，稱作寸水不漏泥;泥漿沉到泥水分清，實(shí)而不板，機(jī)械作業(yè)時(shí)不陷機(jī)、不壅泥，泥腳深度不大于30cm;建議大型機(jī)車攪漿平地與手扶拖拉機(jī)平地相結(jié)合;

2.田面水層深應(yīng)在2cm左右的范圍內(nèi);

3.地面過軟時(shí)會(huì)因泥水涌動(dòng)而使施過的肥料發(fā)生位移，出現(xiàn)肥料離苗帶過近或過遠(yuǎn);地面過硬時(shí)，將使施肥部件難入地，影響施肥深度和覆土，以致造成施肥不均和施肥位置不正確;

4.鑒別地面硬度是否適合插秧的方法：在沉淀后的地塊露出的泥面上用 1～1.5cm的木棍劃溝，觀察恢復(fù)平泥溝所用的時(shí)間，在 1～2分鐘范圍內(nèi)恢復(fù)平整是最佳的沉淀狀態(tài)，過快復(fù)平證明沉淀時(shí)間不夠，超過2分鐘或不能復(fù)平證明泥漿沉淀已經(jīng)過勁兒。

四、肥料的選擇

肥料顆粒為圓球，直徑 2～5mm，接近均勻;不易吸濕，顆粒間不粘連，純凈，較少含有粉狀;有足夠的硬度，耐擠壓;松散流動(dòng)性好。

五、施肥要點(diǎn)

1.施肥量：按農(nóng)藝（品種需肥量和土壤肥力）要求確定施肥量。建議為常規(guī)施用量的 85%～100%，不建議減量15%以上;基肥施用量減少 15%以上后，產(chǎn)量出現(xiàn)明顯下降，同時(shí)土壤中的堿解氮含量也出現(xiàn)明顯下降，長(zhǎng)期種植以后勢(shì)必會(huì)造成土壤的貧瘠;

2.參考施肥量和施肥比例：一次性施入底肥：其中，氮肥應(yīng)占生長(zhǎng)期所需氮肥總量的 60%左右，磷肥占100%，鉀肥占65%左右，硅肥占100%。另外，在水稻生長(zhǎng)中后期，要結(jié)合水稻秧苗長(zhǎng)勢(shì)的實(shí)際狀況，及時(shí)追施穗肥和調(diào)節(jié)肥。調(diào)節(jié)肥占氮肥總量的15%左右，穗肥占氮肥總量的25%左右，鉀肥占總量的35%左右，還應(yīng)結(jié)合水稻秧苗防病追施2～3次葉面肥。

3.施肥深度和與苗行側(cè)向距離：施入地里的肥料呈條狀，深度在地表下約5cm，肥料離苗行的側(cè)向距離約 3cm，肥料施后位于苗行側(cè)下方，利于返青后的秧苗吸收。

六、肥料施入量的確認(rèn)方法

1.啟動(dòng)插秧機(jī);

2.將插植部下降到浮船下面離地高度在30～40cm的范圍，油壓限位手柄放置到停止位置;

3.在每個(gè)開溝器總成下方放置能夠接收肥料的容器;

4.運(yùn)轉(zhuǎn)栽植臂進(jìn)行空取苗100次左右，停止栽植臂;

5.去除容器重量，測(cè)出每個(gè)排肥管排出肥料的重量;

6.參照計(jì)劃施肥量確定實(shí)際施肥誤差;

7.用調(diào)節(jié)肥量控制手柄相對(duì)刻度盤的位置變動(dòng)，反復(fù)試驗(yàn)獲得實(shí)際需要的施肥量近似;

8.行間施肥量的誤差可利用各行的調(diào)節(jié)旋鈕進(jìn)行微量調(diào)整;

七、作業(yè)

側(cè)深施肥插秧機(jī)作業(yè)時(shí)要求勻速前進(jìn)、用量要準(zhǔn)、施肥要?jiǎng)?，避免傷苗、缺株和倒?

八、清理

每天作業(yè)完畢后要清掃肥料箱，第二天加入新肥料再作業(yè)。