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      貼片共模線圈在汽車IVI主機熱沖擊試驗中的失效分析

      2019-12-31 06:13:41陳超馮曉宇李嘉潔辛聰
      汽車科技 2019年6期
      關(guān)鍵詞:失效分析

      陳超 馮曉宇 李嘉潔 辛聰

      摘要:汽車IVI主機在進行設(shè)計驗證(DV)試驗的熱沖擊試驗過程中,出現(xiàn)不能識別USB的現(xiàn)象。我們從PCB板材、)設(shè)計與性能、以及生產(chǎn)工藝三個方面對問題進行逐步調(diào)查分析,發(fā)現(xiàn)在試驗過程中三防漆會致使共模線圈內(nèi)金屬引線折斷,最終導(dǎo)致失效問題。針對失效問題,我們提出了相應(yīng)的改善措施,最終可順利通過試驗。

      關(guān)鍵詞:汽車IVI主機;熱沖擊試驗;貼片共模線圈;失效分析

      中圖分類號:U

      文獻(xiàn)標(biāo)識碼:A

      文章編號:1005-2550(2019)06-0080-06

      Failure analysis of chip common-mode choke in thermal shock test

      of the IVI host in vehicle

      CHEN Chao, FENG Xiao-yu, LI Jia-jie, XIN Cong

      ( Guangzhou Automobile Group Co.,Ltd Automotive Engineering Institute,

      Guangzhou511434, China )

      Abstract: USB cannot be recognized by the IVI host during the process of thermal shock test?in design verification. The failure phenomenon is conducted a gradual investigation from the?aspects of PCB plate, design and performance, and production technics. We find that-three-proofing?lacquer leads the metal wire within common-mode choke broken, and then leads?to failure. For the failure problem, we proposed the corresponding improvement method, and ultimately pass the test.

      Key Words: IVI host; thermal shock test; chip common-mode choke; failure analysis

      陳超

      畢業(yè)于重慶大學(xué)自動化學(xué)院,碩士研究生學(xué)歷。目前就職于廣汽研究院,任硬件設(shè)計工程師,主要從事汽車中控信息娛樂系統(tǒng)的產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計、智能座艙系統(tǒng)的設(shè)計開發(fā)工作。

      引言

      隨著汽車電子的高速發(fā)展,汽車電子化程度被看作是衡量現(xiàn)代汽車先進水平的重要標(biāo)志。電子技術(shù)的運用已經(jīng)滲人到汽車各個重要的操作系統(tǒng),從而極大的提高了汽車的駕駛性能、經(jīng)濟性能以及安全性能【1】。然而,汽車所處的環(huán)境條件在很大程度上影響著內(nèi)部電子元器件的性能、功能以及壽命,而且不同安裝位置的電子元器件所承受的環(huán)境應(yīng)力也不盡相同【2】。因此,汽車電子產(chǎn)品的環(huán)境試驗要求極高,須經(jīng)歷嚴(yán)格的環(huán)境試驗的驗證。

      IVI(In-Vehicle?Infotainment)主機是基于車身總線系統(tǒng)和互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的中央處理器,可實現(xiàn)包括導(dǎo)航、輔助駕駛以及在線娛樂等多功能應(yīng)用【3】。在進行設(shè)計驗證(DV)試驗的熱沖擊試驗的過程中,IVI主機出現(xiàn)了USB不能識別的現(xiàn)象。對試驗件進行檢查,發(fā)現(xiàn)表貼共模線圈的金屬引線折斷,并對其進行了標(biāo)記。論文對共模線圈的失效原因分別從PCB板材、設(shè)計與性能、以及其生產(chǎn)工藝三個方面進行了分析。

      1試驗方法介紹

      所有安裝在汽車上的電子電氣零部件,通常必須滿足該企業(yè)內(nèi)部要求的全部DV試驗流程,其中熱沖擊試驗是對溫度要求最嚴(yán)苛的測試項目。

      熱沖擊試驗用以驗證被測設(shè)備(DUT)對快速變化的環(huán)境溫度的適應(yīng)能力,適用汽車上所有安裝位置的電子電氣零部件。該試驗是由惡劣條件組成加速試驗,用來模擬大量溫度循環(huán)對電子模塊的作用,采用較快的溫度變化率和更寬的溫度變化范圍。

      熱沖擊試驗的方法如下:試驗參照IEC60068-2-14進行,試驗參數(shù)見表1:

      熱沖擊試驗的評價標(biāo)準(zhǔn)要求試驗后應(yīng)達(dá)到功能狀態(tài)等級(FSC)A。DUT的所有功能在試驗期間和之后均能夠執(zhí)行且在允許的公差范圍內(nèi)。

      IVI主機的試驗結(jié)果為USB失效,及部分功能失效,且重啟后不能恢復(fù),所以不能達(dá)到試驗要求。

      2問題描述

      熱沖擊試驗中的IVI主機的USB器件在PCB上的位置如圖1(a)所示,針對USB無法識別的現(xiàn)象,先對樣件進行了功能測試,然后用萬用表測量器件的導(dǎo)通性能,發(fā)現(xiàn)表貼共模線圈的接人(3)(4)之間無導(dǎo)通,判定為開路狀態(tài),如圖1(b)所示。

      (1)同時試驗的三臺機器,就有兩臺出現(xiàn)失效,因此在該試驗中共模線圈失效率較高;

      (2)在額外的驗證試驗中,將單獨未貼片且無涂漆的共模線圈進行熱沖擊試驗,結(jié)果未發(fā)現(xiàn)失效。

      3原因調(diào)查

      由于在熱沖擊中引起失效,需要著重從溫度變化引起變形應(yīng)力、器件自身環(huán)境試驗?zāi)褪苄?、器件電氣與結(jié)構(gòu)參數(shù)等方面分析,另外也需要考慮是否存在工廠下線工藝不良造成物理損傷,歸類之后可按照如下故障樹分析法進行。

      3.1PCB板材分析

      IVI主機PCB試驗樣板采用的是FR-4環(huán)氧玻纖布基板。FR-4是以環(huán)氧樹脂做粘合劑,以電子級玻璃纖維布作增強材料的一類基板,它的粘結(jié)片和內(nèi)芯薄型覆銅板,是制作多層印制電路板的重要基板【4】。論文列舉了常用的幾種PCB板材的對比,見表2所示:

      雖然高TG值的FR-4板材的耐熱性能較好,但多用在高速PCB中,板層一般要求≥14L。鋁基板雖然具有高度耐熱性和較好的熱傳導(dǎo)性,但價格較為偏高,而FR-4TG135的耐熱性不僅能滿足熱沖擊的要求,且性價比較高,因此在PCB板材中選擇FR-4TG135作為PCB基板。

      該共模線圈物料在其他項目中有應(yīng)用,使用的是同樣的PCB板材,且通過在熱沖擊試驗和振動類試驗中均未失效,且觀測該板無明顯變形,因此排除由于PCB板材的原因而造成共模線圈失效的問題。

      3.2設(shè)計與性能分析

      3.2.1共模線圈試驗性能分析

      電子元器件自身的規(guī)格參數(shù)必須首先滿足試驗要求。IVI主機PCB試驗樣板中表貼共模線圈采用的是國外A品牌廠家推薦的車規(guī)級產(chǎn)品,在USB信號上應(yīng)用,查閱該款共模線圈規(guī)格書可得:

      貼片共模線圈在熱沖擊試驗中,試驗環(huán)境條件對比如下表3:

      3.2.2共模線圈布局分析

      貼片共模線圈在PCB板上的布局設(shè)計也是尤為重要。在布局設(shè)計中,應(yīng)使共模線圈承受板間的應(yīng)力均勻分布,否則容易造成PCB板斷裂失效。因此在布局設(shè)計過程中應(yīng)規(guī)避以下幾種布局情形:

      (1)在PCB布局設(shè)計中,貼片共模線圈應(yīng)該遠(yuǎn)離穿孔部分放置,穿孔部分應(yīng)該設(shè)計的盡量窄,如圖3(a)所示;

      (2)若PCB板上有連續(xù)過孔的話,由于應(yīng)力集中在過孔的中線上,所以貼片共模線圈不應(yīng)放置在過孔的中線上,如圖3(b)所示;

      (3)若貼片共模線圈放在PCB板的上方,則支撐梢應(yīng)放在PCB板下方,以避免PCB形變,如圖3(e)所示:

      因此,根據(jù)實際的IVI主機PCB布線圖可得,如圖4所示,發(fā)現(xiàn)共模線圈布局放置符合要求,經(jīng)過對PCB板的檢查,并未出現(xiàn)斷裂情況,因此排除是由共模線圈布局不合理性引起的電路失效。

      3.2.3共模線圈電氣參數(shù)及結(jié)構(gòu)對比分析

      論文選取了國外四家知名的汽車電子產(chǎn)品供應(yīng)商的90Q阻抗用于差分信號線的共模線圈,對其電氣特性和結(jié)構(gòu)分別進行了對比,對比參數(shù)如表4所示:

      本次IVI主機PCB板在做DV試驗中出現(xiàn)失效的共模線圈選擇的則是廠家A所提供的共模線圈,由表中可以看出,廠家B和C所提供的共模線圈在額定電壓和最大電壓均高于廠家A和D的,且其提供的共模線圈并非車載等級信號線用的,只是一般信號線用的產(chǎn)品,故并不適合IVI主機的汽車環(huán)境試驗;廠家D所提供的共模線圈在電氣特性上比廠家A的共模線圈具有較高的額定電壓和額定電流,且廠家D的共模線圈也是用作車載等級信號線用的,因此在電氣特性上廠家D的產(chǎn)品更優(yōu)于廠家A的。

      在對廠家A和D的共模線圈進行結(jié)構(gòu)對比發(fā)現(xiàn),兩家產(chǎn)品的封裝尺寸大小相同,但是兩家共模線圈的繞線方式不同,如圖5所示,圖5(a)為廠家A產(chǎn)品的繞線方式,圖5(b)為廠家D產(chǎn)品的繞線方式。

      從圖中可以看出,圖5(a)中紅色標(biāo)記區(qū)域中的金屬引線為懸空狀態(tài),如果涂上樹脂,樹脂容易滲透到紅色區(qū)域并與金屬引線接觸,考慮在熱沖擊試驗過程中,樹脂受到溫度沖擊后發(fā)生形變有可能會造成金屬引線折斷;圖5(b)中紅色區(qū)域中的焊盤較大,金屬引線在區(qū)域內(nèi)已有連接,并不存在引線懸空的情況,因此若涂上樹脂,樹脂接觸不到引線。如圖6所示,采用廠家A的共模線圈失效后的引線折斷視圖。

      因此,綜上對各廠家的共模線圈的電器特性及結(jié)構(gòu)分析可得,針對廠家A的共模線圈結(jié)構(gòu)設(shè)計,需選擇合適的三防漆及涂抹方式。

      3.3生產(chǎn)流程分析

      3.3.1清潔流程分析

      在波峰焊接完成后,需進行錫面修補和檢查,部分工廠會有清潔要求。針對元件密度較高、間距較小的PCB板,如果存在焊錫珠,不僅會影響了PCB板的外觀,且對PCB板上電路安全造成一定的隱患【5】。如果隨時脫落,可能會造成電路短路。

      由于共模線圈結(jié)構(gòu)的特殊性,工廠在清潔過程中,應(yīng)避免使用軟刷。如圖7所示,軟刷從貼片共模線圈周圍清掃,容易出現(xiàn)刷頭嵌入線圈,引起失效。

      在隨后在生產(chǎn)流程的調(diào)查過程中,確認(rèn)并未,使用軟刷,且觀測該板未嵌人刷毛現(xiàn)象,可排除因軟刷清理焊錫珠而造成共模線圈失效的可能性。

      3.3.2防潮工藝分析

      一般工廠在進行功能等級測試(FCT)后,對板間器件進行涂防潮油處理會選用三防漆,用于保護線路板和相關(guān)設(shè)備免受環(huán)境的影響。

      IVI主機的生產(chǎn)工廠原選用的是含有醇酸樹脂成分的三防漆。在熱沖擊試驗中,三防漆固化后遭受溫度變化導(dǎo)致熱脹冷縮,從而產(chǎn)生了較大的熱應(yīng)力【6】,由三防漆引起的形變會對共模線圈上的金屬引線進行擠壓,可能會導(dǎo)致金屬引線折斷。

      我們對比了多家知名汽車電子產(chǎn)品供應(yīng)商的產(chǎn)品對生產(chǎn)后防潮工藝的要求,唯有A廠家提出了四點涂層相關(guān)的要求:(1)較高的樹脂固化應(yīng)力可能會改變阻抗值;(2)樹脂引起的機械應(yīng)力可能會導(dǎo)致開路;(3)樹脂中若含有雜質(zhì)或氯化物可能致使線圈腐蝕導(dǎo)致開路;(4)在使用樹脂涂.層之前,將產(chǎn)品貼裝到設(shè)備上進行可靠性評估。

      與三防漆產(chǎn)品廠商深人交流后,了解到三防漆固化后的機械特性參數(shù),例如硬度、抗拉強度等參數(shù)值越大,溫度變化產(chǎn)生的應(yīng)力越大。以下列舉三防漆廠商提供的四種產(chǎn)品的參數(shù)對比。由表5可見,醇酸樹脂三防漆性能中等,有機硅三防漆使用溫度范圍最廣,且比其他幾種三防漆有最小的硬度和抗拉強度。

      因此可考慮選取有機硅三防漆進行涂層處理,再進行試驗論證。

      4改善措施

      針對共模線圈失效的問題,可選擇以下方式進行改善:1.更換不含樹脂的三防漆,選擇硬度較小、拉伸強度低的三防漆。2.更換結(jié)構(gòu)更優(yōu)的共模線圈。

      因為三防漆對共模線圈的影響更需要驗證。鑒于A廠家的共模線圈對樹脂涂層的要求,結(jié)合IVI主機PCB板三防要求,決定對共模線圈處涂三防漆,因此結(jié)合上述對三防漆產(chǎn)品參數(shù)分析,選擇硬度和抗拉強度較低的有機硅三防漆重新進行DV試驗。

      5試驗論證

      在不更換原選用共模線圈的情況下,選用上述某廠商提供的有機硅三防漆(見表5)對IVI主機PCB樣件進行涂層處理。為了更好的明確三防漆對共模線圈失效問題的判斷,以及驗證三防漆用量對試驗的影響,分別選取3個樣件進行涂層(見圖8):樣件A(少量涂抹有機硅)、樣件B(中量涂抹有機硅)、樣件C(大量涂抹有機硅),并在熱沖擊試驗過程中對樣件引出線每隔半小時進行通斷測量,直至完成熱沖擊試驗所要求的632個沖擊周期。最終試驗結(jié)果證明,三個樣件均能順利通過熱沖擊試驗,并未發(fā)生線圈失效問題,且USB上電后能正常識別。

      綜上所述,在熱沖擊試驗中出現(xiàn)的IVI主機共模線圈的失效問題,是因選用的三防漆引起的,選用硬度和抗拉強度較低的三防漆產(chǎn)品,可有效的降低器件在熱沖擊試驗中受到的熱應(yīng)力,從而能有效避免失效問題的發(fā)生。

      6總結(jié)

      生產(chǎn)工藝是一個重要的環(huán)節(jié),通常因工廠考慮成本的問題,會選擇性價比較高的含樹脂三防漆,并且像共模線圈這種小型器件若不涂三防漆則很容易在其他環(huán)境試驗中(例如濕熱耐久試驗)中因濕度過高而發(fā)生短路,因此為了能順利通過DV試驗,可根據(jù)不同結(jié)構(gòu)設(shè)計的共模線圈選擇合適的三防漆。

      在器件設(shè)計布局上,不能離板邊距太近,且盡量避免布置在多個連續(xù)定位孔的中線上,以防受到的應(yīng)力不均勻?qū)е缕骷АT谛阅苌?,盡量選用車規(guī)級產(chǎn)品,這樣可保障在汽車環(huán)境試驗中的通過率。

      論文結(jié)合了實際汽車IVI主機在DV試驗中所出現(xiàn)的問題,提出了相應(yīng)的分析方法,找到了引起器件失效的原因,給出了相應(yīng)的改善措施,并加以驗證。對從事汽車相關(guān)領(lǐng)域的從業(yè)者提供了一種參考方法,具有一定的實際運用意義。

      參考文獻(xiàn):

      [1]占澤晟,杜曉梅,賈輝.汽車電子前沿技術(shù)分析及展望[J].輕型汽車技術(shù),2011,(Z3):3-5+35.

      [2]李秋影.汽車電子產(chǎn)品環(huán)境與可靠性試驗標(biāo)準(zhǔn)研究[J].電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗,2014,32(6):6-20.

      [3]李翌.我國車載信息娛樂系統(tǒng)的發(fā)展趨勢以及在商用車領(lǐng)域的應(yīng)用[J].汽車零部件,2010,(9):64-68,72.

      [4]陳曉東.常規(guī)FR-4和高Tg覆銅板的Tg因素探討【D].印制電路信息,2008,(1):39-43,49.

      [5]劉建國.PCB清洗工藝及半水清洗工藝的應(yīng)用【D].電子工藝技術(shù),2011,32(4):205-209.

      [6]張勇.熱障涂層高溫氧化和熱沖擊失效研究[D].西北工業(yè)大學(xué),2005.

      專家推薦

      盛凱:

      論文運用失效分析方法,對于在熱沖擊試驗過程中共模線圈金屬引線折斷的問題進行了分析,明確了相同專業(yè)從業(yè)者在線圈的選型,三防漆的選型應(yīng)注意的問題,具有實際的運用意義。

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