印制有機(jī)電子感應(yīng)器協(xié)助防控病毒

在COVID-19疫情期內(nèi)，德國(guó)InnovationLab公司采用印制電子技術(shù)，高精度、大容量成卷地制作有機(jī)電子感應(yīng)傳感器，由8000多個(gè)傳感器拼裝成智能化地墊，放置于商店里成為“智能地板控制系統(tǒng)”。智能墊使用傳感器陣列來控制交通燈式指示器，該指示器可檢測(cè)購(gòu)物者間距離，當(dāng)有人站在墊子上時(shí)，智能墊子顯示紅燈，后面的人不可靠近；當(dāng)無人時(shí)顯示綠燈，表示下一個(gè)客戶可以繼續(xù)前行；同時(shí)也在統(tǒng)計(jì)和分析店內(nèi)顧客流量。

（pcb007.com，2020/6/29）

木質(zhì)纖維素基材的撓性微波放大電路

威斯康星大學(xué)教授發(fā)布，利用廉價(jià)的木頭制造出能夠?yàn)楝F(xiàn)代通信提供動(dòng)力的撓性微波電路。以木質(zhì)產(chǎn)品纖維素加工成納米纖維紙，這種紙質(zhì)基材是有微小的細(xì)長(zhǎng)纖維，將它們組合制成一種結(jié)實(shí)、柔韌、透明、可生物降解的薄膜，類似于聚乙烯基材。由于它主要由木纖維制成，整個(gè)電路很容易分解或燃燒，基本上不會(huì)留下電子垃圾。該基板不僅適用于微波電路板應(yīng)用，還可用于各種柔性電子元件，這有利于環(huán)境保護(hù)。該柔性基材可以在可穿戴設(shè)備、無人機(jī)以及5G無線網(wǎng)絡(luò)和先進(jìn)通信系統(tǒng)中使用的大面積微波陣列中廣泛應(yīng)用。

（pcb007.com，2020/6/23）

透明、柔性和CNT混合電路

CHASM先進(jìn)材料公司發(fā)明了透明導(dǎo)電薄膜AgeNT?，與傳統(tǒng)的印刷電子材料，如氧化銦錫或PEDOT印刷電子材料不同，AgeNT材料是透明的、柔性的、堅(jiān)韌的，易于通過簡(jiǎn)單的印刷和蝕刻工藝加工，制造出透明、撓性的加熱器、觸摸傳感器、天線等的理想產(chǎn)品。Eastprint已獲得這種透明導(dǎo)電印刷電子材料，為客戶提供高光電性能透明導(dǎo)體的印刷電子產(chǎn)品。該公司還用一種可印刷的導(dǎo)電碳納米管（CNT）油墨，與AgeNT?結(jié)合生產(chǎn)出透明、柔性和CNT混合電路。

（pcb007.com，2020/6/25）

可抑制熱電阻上升之金屬材質(zhì)基板

日本三菱材料以其既有的車載高亮度LED用金屬基板為基礎(chǔ)，開發(fā)了一款可抑制熱電阻，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)LED燈長(zhǎng)壽命化之改良版金屬基板“nBoard-R”。其在維持與既有制品同等程度的高散熱性之外，并能抑制因熱循環(huán)所帶來的熱電阻上升，如經(jīng)過40℃與125℃交互3000次的熱沖擊，熱電阻的變化率仍維持在5%以內(nèi)，裂痕發(fā)生率則是零，相較于鋁基板，其熱電阻降低了15%。nBoard-R系將既有制品的樹脂絕緣膜予以改良，并透過仿真進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及LED模塊制作等過程開發(fā)而成，未來可望為兼具散熱性與可靠性之新基板，促進(jìn)LED燈的長(zhǎng)壽命化。

（材料世界網(wǎng)，2020/6/11）

應(yīng)用于5G通訊的附有載體之超薄銅箔

三井金屬旗下?lián)碛懈接休d體銅箔之超薄銅箔系列制品，厚度為1.5～5 μm，載體銅箔厚度則是1 μm、18 μm，成卷出貨最大寬幅可到1300 mm，適用于微細(xì)電路形成。此次新開發(fā)的MT-GN與樹脂基板的密著性，與三井金屬的主力制品相當(dāng)，且將超薄銅箔端的粗糙度降低至1/3。今后應(yīng)用于5G通訊、IoT機(jī)器等上，將進(jìn)一步降低傳輸損失，及帶來提高微細(xì)回路形成性等效果。

（材料世界網(wǎng)，2020/5/29）

新型高溫導(dǎo)電油墨

Creative材料公司推出新型高溫導(dǎo)電油墨、膠粘劑和電介質(zhì)涂料系列產(chǎn)品，與傳統(tǒng)的導(dǎo)電材料不同，這些產(chǎn)品具有獨(dú)特的連續(xù)高溫工作能力，使它們適合應(yīng)用于加熱器和航空航天的極端條件。這些產(chǎn)品的有效工作溫度范圍為-55℃至350℃，短時(shí)間工作可在410℃。它們可以通過網(wǎng)版印刷、浸漬和注射工藝涂飾，與聚酰亞胺、聚酯、ITO濺射表面、玻璃和其他表面具有良好的附著力，無需附加處理，并可通過酸或等離子蝕刻。

（pcb007.com，2020/6/24）

玻璃基板微細(xì)孔加工新技術(shù)

日本NSC公司應(yīng)用本身在化學(xué)處理方面的微細(xì)孔加工技術(shù)，投入半導(dǎo)體用玻璃基板通孔（TGV）的制造。過去利用氫氟酸進(jìn)行玻璃基板蝕孔加工，具有孔深度與孔徑長(zhǎng)度相同的特性，很難做到微細(xì)加工。NSC這回透過氟化物藥液的混合優(yōu)化，可讓通孔深度做到孔徑8倍的加工技術(shù)。利用此技術(shù)加工的玻璃通孔基板將可用作3D構(gòu)造的封裝基板，進(jìn)一步促進(jìn)高密度化，可望應(yīng)用于5G相關(guān)機(jī)器。

（材料世界網(wǎng)，2020/6/22）