噴墨打印無源元件埋置于多層板的制造技術(shù)商業(yè)化

歐洲PV Nano Cell公司與Profactor公司合作，開發(fā)了噴墨打印無源元件埋置于多層印制電路板的制造技術(shù)。這是歐盟inkjetPCB項目，采用DemonJet打印機和Sicrys?油墨，打印完成導電線路、無源元件，包括銀和碳基電阻和電容，埋置于多層板內(nèi)。其將作為一種商業(yè)化工藝，計劃向其客戶提供基于噴墨的多層印制電路板加成法制造的“完整解決方案”，包括材料、設(shè)備和工藝指南。

（pcb007.com，2020/10/20）

超小型藍牙模塊和PCB

韓國LG Innotek公司最近宣布開發(fā)了世界上最小的通信和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的藍牙模塊。整個藍牙模塊尺寸約2.5×5.0 mm，幾乎米粒大小，包括20多個元件，如電阻、電感器和芯片。該模塊的核心由超薄（250 μm）PCB組成，PCB應(yīng)用了任意層互連堆疊微通孔技術(shù)，實現(xiàn)藍牙模塊的封裝密度要求，該PCB由AT&S在中國重慶工廠開發(fā)和制造，顯示了AT&S在小型化和模塊化方面的出色技術(shù)。該模塊可用于無線耳機、智能照明解決方案、助聽器或連續(xù)血糖監(jiān)測等。

（pcb007.com，2020/10/27）

10 μm節(jié)距的載板上倒裝芯片凸點低溫鍵合技術(shù)

芯片封裝若傳統(tǒng)的使用焊料接合技術(shù)，很難達到35 μm或更小的粘結(jié)間距，現(xiàn)開發(fā)一種基于低溫倒裝芯片鍵合的窄節(jié)距鍵合技術(shù)。該技術(shù)使用銀導電膏，通過模版壓印法在基板上形成10 μm節(jié)距的互連凸點，再涂布非導電的樹脂膠，然后倒裝芯片壓合其上，芯片接點與導電凸點鍵合并在140 ℃下固化，以提高粘合強度并降低導電膏的電阻。載板使用有機基材，如聚酰亞胺和聚酯薄膜。此新工藝解決了芯片和基板之間的CTE不匹配引起的膨脹或收縮差異的限制，把有機基板和低溫鍵合技術(shù)應(yīng)用于封裝。

（SMTAI 2020:Technical Conference Review，pcb007.com，2020/10/6）

采用異構(gòu)系統(tǒng)封裝（HSiP）技術(shù)制作埋置芯片和無源器件的內(nèi)插板

異構(gòu)系統(tǒng)封裝（HSiP）技術(shù)可以集成多個芯片和無源器件，以實現(xiàn)最大程度的器件封裝。該封裝使用環(huán)氧基樹脂填充二氧化硅的模塑化合物進行模塑，以形成一個埋置晶圓和元件的扁平模塊。然后在模塊兩面進行積層，沉積介電材料和形成通孔及銅導體電路。這個積層過程可重復，直到形成所需的層數(shù)，在外層是球柵陣列（BGA）焊盤，成為內(nèi)插板再使用傳統(tǒng)的焊接連接方法安裝于載板。新HSIP上進行可靠性測試，包括0～100 ℃和-40～125 ℃的1000次熱循環(huán)。該技術(shù)基于扇出式晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)，以創(chuàng)建高密度集成多芯片模塊（MCM）封裝解決方案。

（SMTAI 2020:Technical Conference Review，pcb007.com，2020/10/6）

模制3維電路板和模塊化互連組件

使用聚酯、聚碳酸酯、聚丙烯和液晶聚合物等熱塑性樹脂模壓成型作為基體，采用中溫固化低電阻的導電銅漿噴墨打印在基體上形成電路圖形，經(jīng)激光燒結(jié)固化，再噴涂阻焊層，焊盤上點涂焊錫膏，成為3維電路板;最后安裝元器件，就成為模塊化互連組件（MID）。該項技術(shù)重點是中低溫燒結(jié)條件的導電油墨;使用氣霧噴射打印，允許幾何尺寸小于140 μm，同時使線路保持厚度以達到較低的電阻。

（SMTAI 2020:Technical Conference Review，pcb007.com，2020/10/6）

PCB埋置5G MIMO天線模塊技術(shù)

為實現(xiàn)5G通信中高速率數(shù)據(jù)大量連接，毫米波頻率下減少損耗，開發(fā)一個基于PCB埋置技術(shù)的集成平臺，能夠減少尺寸、功耗和復雜性，同時也能提高性能和傳輸輸出功率。該技術(shù)將高增益GaN和SiGe芯片埋置于新型射頻基材相結(jié)合，實現(xiàn)了在39 GHz下可擴展的系統(tǒng)封裝（SiP）。該技術(shù)過程是把芯片層壓埋置于樹脂中，再鉆孔和金屬化孔，并在表面形成電路圖形，通過積層成為埋置芯片與天線的多層PCB。

（SMTAI 2020:Technical Conference Review，pcb007.com，2020/10/6）

低溫液相燒結(jié)（TLPS）導電膏實現(xiàn)Z軸互連

有一種低溫液相燒結(jié)（TLPS）導電膏材料，可用于多層板導通孔的填充和層間互連。TLPS導電膏應(yīng)用是在雙面PCB芯板的一面壓合半固化片和覆蓋PET膜，再激光鉆盲孔，填充TLPS導電膏使與芯板連通，最后各部分層壓在一起成一體。在層過程中TLPS導電膏就會快速燒結(jié)固化，并使上下層連接盤連接導通，簡化了積層過程，并可免去高多層板為改進信號性能的反鉆。此技術(shù)已成功地使用多年。

（SMTAI 2020:Technical Conference Review，pcb007.com，2020/10/6）