電子工業(yè)的進(jìn)步使我們?yōu)镃OVID-19做好了準(zhǔn)備

Electronics Industry Advancements Have Prepared Us for COVID-19

當(dāng)今面臨不可預(yù)測(cè)的COVID-19危機(jī)，病毒爆發(fā)導(dǎo)致工廠停產(chǎn)、民眾隔離，造成重大經(jīng)濟(jì)損失。在這次疫情中作者認(rèn)為自動(dòng)化、標(biāo)準(zhǔn)和遠(yuǎn)程工作體現(xiàn)了電子工業(yè)的進(jìn)步。自動(dòng)化可以以較低的成本提供一致產(chǎn)品，正在為下一次工業(yè)革命鋪平道路；標(biāo)準(zhǔn)是人與人、機(jī)器與機(jī)器相互溝通的共同語(yǔ)，對(duì)于遠(yuǎn)程工作的有效性是必要的。技術(shù)進(jìn)步展示了我們自己的復(fù)原能力。

（By Dr.John Mitchell，PCB magazine，2020/04，共2頁(yè)）

疫情流行期間的印制電路板樣板制作

PCB Prototyping During a Pandemic

全球疫情大流行使得做每一件事都發(fā)生了變化，迫使我們面對(duì)前所未有的挑戰(zhàn)。在這樣的環(huán)境下，我們需要保持業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)和服務(wù)質(zhì)量，要做好的事項(xiàng)是保護(hù)生產(chǎn)員工安全、保持通信設(shè)施暢通和網(wǎng)絡(luò)安全、保持服務(wù)質(zhì)量下靈活快速地安排生產(chǎn)。在此非常時(shí)期客戶(hù)在開(kāi)發(fā)應(yīng)對(duì)疫情的重要產(chǎn)品，可靠性是關(guān)鍵。

（By Matt Stevenson，PCB magazine，2020/05，共4頁(yè)）

LoC和LoPCB技術(shù)在醫(yī)學(xué)診斷中的應(yīng)用進(jìn)展

Advances in Medical Diagnostics Using LoC and LoPCB Technologies

新病毒需要有效的檢測(cè)，有一種便攜式芯片實(shí)驗(yàn)室測(cè)試盒，是生物醫(yī)學(xué)微機(jī)電系統(tǒng)（BioMEMS）器件構(gòu)成，釆用PCB結(jié)構(gòu)的測(cè)試盒技術(shù)成熟、成本低，稱(chēng)為L(zhǎng)oPCB。LoPCB是FR-4基材的三層板，頂層鍍銀作為參考電極；中間層鍍金，細(xì)胞和微生物在金電極表面上，成為有效的生物傳感器；底層用作微流控網(wǎng)絡(luò)。LoPCB制作用平常的PCB工藝，或應(yīng)用先進(jìn)的3D打印、印刷電子（PE）和各種噴墨技術(shù)。

（By Pete Starkey and Happy Holden，PCB magazine，2020/04，共11頁(yè)）

對(duì)健康和保健的日益關(guān)注改變了PCB行業(yè)

Increased Focus on Health and Wellness Transforms the PCB Industry

為保持健康的生活質(zhì)量，推動(dòng)了個(gè)人保健設(shè)備和醫(yī)療服務(wù)設(shè)備的發(fā)展，這一趨勢(shì)也推動(dòng)了PCB的創(chuàng)新。如監(jiān)視和記錄健康信息的可穿戴設(shè)備，醫(yī)療用智能手術(shù)設(shè)備，這些需要更加復(fù)雜的PCB。要求PCB更小線條和間距，減小體積與重量，那就要利用激光直接成像技術(shù)、先進(jìn)的鉆孔技術(shù)，應(yīng)用新的生產(chǎn)設(shè)備和加強(qiáng)過(guò)程控制。

（By Bob Tise and Matt Stevenson，PCB design，2020/04，共3頁(yè)）

全加成法埋置元件的新型3D打印FPM-Trinity技術(shù)介紹

Introduction of the New 3D Printer “FPM-Trinity” with Full-Additive Device Embedding Technology

為實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備小型化和高功能化的裝配，加成法制造也成為新的元件埋置技術(shù)。特介紹FUJI的“FPM-Trinity” 3D打印技術(shù)?！癋PM-Trinity”表示功能（Functional）、印刷（Print）、安裝（Mount）三位一體（Trinity）。該技術(shù)選擇適合的樹(shù)脂和導(dǎo)電油墨材料，數(shù)字化打印完成組件，符合多品種少批量及一品一樣生產(chǎn)需要，加成法制造減少材料消耗和有利環(huán)境。

（By部品內(nèi)藏技術(shù)委員會(huì) 電子實(shí)裝學(xué)會(huì)誌，23卷No.1，2020/01，共6頁(yè)）

BGA節(jié)距對(duì)裸板制作的影響

BGA Pitch Impacts on Bare Board Fabrication

PCB為應(yīng)對(duì)越來(lái)越細(xì)密的高I/O封裝，PCB制造有六個(gè)關(guān)鍵方面：激光鉆孔、基材類(lèi)型、堆疊孔、圖形、阻焊和測(cè)試。激光鉆孔需要紫外激光，產(chǎn)生更精確、更干凈的孔；基材的玻纖布更加平坦、分布均勻；堆疊孔的任意層結(jié)構(gòu)提供完全自由的布線；圖形精細(xì)化需要激光直接成像（LDI），采用改進(jìn)型半加成法（mSAP）；液體光成像阻焊劑應(yīng)采用分區(qū)實(shí)時(shí)調(diào)整分步直接成像（DI）；自動(dòng)化檢測(cè)（AOI）提高速度和精度。

（By Todd MacFadden，PCD&F，2020/4，共10頁(yè)）

PCB制造設(shè)備的最新進(jìn)展

Recent Advances in PCB Manufacturing Equipment

計(jì)算機(jī)、激光和人工智能在PCB生產(chǎn)的應(yīng)用越來(lái)越普遍。如整個(gè)工廠所有設(shè)備由一臺(tái)中央計(jì)算機(jī)集成控制；CAM系統(tǒng)執(zhí)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查、計(jì)算每個(gè)層的縮放來(lái)補(bǔ)償層壓板的收縮，調(diào)整層間定位，校正鉆孔文件，計(jì)算線路的蝕刻系數(shù)來(lái)優(yōu)化線寬/線距；激光設(shè)備從激光直接成像（LDI）、激光鉆孔、激光切割外形，以及激光用于消除短路、檢測(cè)鉆頭尺寸；計(jì)算機(jī)和自動(dòng)監(jiān)測(cè)儀來(lái)控制電鍍液化學(xué)成分；使用條形碼和/或二維碼的計(jì)算機(jī)跟蹤顯示產(chǎn)品信息。

（By Akber Roy，PCD&F，2020/04，共3頁(yè)）