王堅(jiān)鑌
摘要:目前,多線切割機(jī)廣泛應(yīng)用在電子信息行業(yè),主要用來加工單晶硅、藍(lán)寶石和SiC等材料。生產(chǎn)過程中,由纏繞在切割軸上的金剛線將工件切割成片,通過控制金剛線的直徑和線間距可切割出不同厚度及不同數(shù)量的切片。這個(gè)工藝具有生產(chǎn)效率較高、材料損耗率低等優(yōu)點(diǎn),因此代替了之前的內(nèi)圓切割機(jī)等成為SiC晶片切割的關(guān)鍵設(shè)備。但多線切割機(jī)系統(tǒng)比較復(fù)雜,包括走線系統(tǒng)、張力控制、速度同步控制和主軸系統(tǒng)等,且影響切片精度的因素較多,需要對每個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行精確建模分析。
關(guān)鍵詞:多線切割機(jī);伺服電機(jī)控制系統(tǒng);設(shè)計(jì)與試驗(yàn)
引言
伺服控制系統(tǒng)是一個(gè)整體,其主要組成元素包含了驅(qū)動(dòng)、控制系統(tǒng)和保護(hù)系統(tǒng)還有電力的電子原件等,是從步進(jìn)向直流進(jìn)步,與數(shù)字脈寬調(diào)制技術(shù)、微電子技術(shù)等共同發(fā)展進(jìn)步。同時(shí),伺服控制技術(shù)又從直流發(fā)展到了交流,與特種電機(jī)材料技術(shù)和現(xiàn)代控制技術(shù)等同步發(fā)展。硬件服務(wù)控制系統(tǒng)為加工技術(shù)提供了推動(dòng)力,實(shí)現(xiàn)了軟件伺服控制系統(tǒng)的轉(zhuǎn)變,提高了伺服系統(tǒng)運(yùn)行的性能。
1伺服控制系統(tǒng)含義
伺服電控系統(tǒng)是現(xiàn)代信息化發(fā)展的一種產(chǎn)物,是比較常見的一種負(fù)反饋系統(tǒng),從屬于自控系統(tǒng)之中,也可將其稱之為動(dòng)態(tài)隨動(dòng)系統(tǒng),即控制對象隨著給定信號變化而發(fā)生改變。受控體、制動(dòng)器、控制器以及傳感器等是伺服控制系統(tǒng)中最重要的幾個(gè)組成部分,在眾多構(gòu)件中,制動(dòng)器由功率放大器、馬達(dá)構(gòu)成;被控的物件則稱之為受控體,而控制器、被控制對象、執(zhí)行器和檢測變速器等則也是其不可缺少的成分。但電液伺服系統(tǒng)也存在多種弊端,如體積龐大、運(yùn)行中產(chǎn)生噪音大以及漏油現(xiàn)象時(shí)有發(fā)生等。從控制理論上來說,電氣伺服系統(tǒng)不但包括開環(huán)伺服系統(tǒng),還包括閉環(huán)伺服系統(tǒng)和半閉環(huán)伺服系統(tǒng),一共三種類型。
(1)開環(huán)伺服系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單、調(diào)試維護(hù)容易,內(nèi)部沒有運(yùn)動(dòng)反饋的控制回路,工作穩(wěn)定、成本低,沒有檢測的反饋裝置。當(dāng)運(yùn)動(dòng)有錯(cuò)誤時(shí),電動(dòng)機(jī)也會(huì)隨著裝置發(fā)出脈沖指令進(jìn)行工作,并且還會(huì)修正錯(cuò)誤,作出信息錯(cuò)誤反饋。在開環(huán)伺服系統(tǒng)中,步進(jìn)電動(dòng)機(jī)是主要驅(qū)動(dòng)部件,其步距角精度、機(jī)械的傳動(dòng)精度能夠影響開環(huán)系統(tǒng)的精度。一般情況下,一些對精度和速度要求不高的設(shè)備中,開環(huán)伺服系統(tǒng)都會(huì)用到步進(jìn)電動(dòng)機(jī)。
(2)半閉環(huán)伺服系統(tǒng)安裝調(diào)試比較方便,主要由無刷旋轉(zhuǎn)變壓器、測量速度的發(fā)電機(jī)構(gòu)成。其中,無刷轉(zhuǎn)變壓器最主要的器件還是裝載內(nèi)部的脈沖編碼器,不會(huì)受一些非線性因素的影響,系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)機(jī)械傳動(dòng)的控制。在數(shù)控機(jī)床中,半閉環(huán)伺服系統(tǒng)的應(yīng)用非常廣泛,在機(jī)械轉(zhuǎn)動(dòng)裝置精度不高的情況下,機(jī)械轉(zhuǎn)動(dòng)裝置的精度可以作為整個(gè)半閉環(huán)伺服系統(tǒng)的定位精度,為了達(dá)到要求的高度,數(shù)控裝置內(nèi)部的誤差補(bǔ)償功能和間隙補(bǔ)償功提升加工的精度。
(3)全閉環(huán)伺服系統(tǒng)是由各種裝置組成,即:比較環(huán)節(jié)、伺服驅(qū)動(dòng)放大器、機(jī)械傳動(dòng)裝置、進(jìn)給伺服電動(dòng)機(jī)以及直線位移測量裝置等。其中,全閉環(huán)伺服系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)部件能夠監(jiān)測、反饋修正機(jī)床運(yùn)動(dòng)部件的移動(dòng)量,即:直流伺服電動(dòng)機(jī)或者交流伺服電動(dòng)機(jī)。在測量機(jī)床部件時(shí),能夠構(gòu)成一個(gè)較高精度的全閉環(huán)控制位置系統(tǒng),可以直接利用安裝在工作臺(tái)的光棚或者感應(yīng)同步器。在整個(gè)全閉環(huán)系統(tǒng)中,可以在移動(dòng)的部件上,安裝直線位移檢測器。但機(jī)械傳動(dòng)裝置之間的一些非線性因素,會(huì)影響整體的穩(wěn)定性,如:摩擦阻尼、裝置剛度以及反響間隙等。
2多線切割機(jī)伺服電機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)與試驗(yàn)
2.1多線切割機(jī)整體設(shè)計(jì)
多線切割機(jī)主要包括控制系統(tǒng)、走線系統(tǒng)、主軸傳動(dòng)系統(tǒng)、工作臺(tái)、循環(huán)冷卻系統(tǒng)和人機(jī)交互系統(tǒng)等,其中控制系統(tǒng)以PLC為核心,將各執(zhí)行元件的狀態(tài)信息收集,通過邏輯運(yùn)算輸出控制指令,走線系統(tǒng)主要包含放線部件、收線部件、張力擺桿和主軸部件,張力擺桿電機(jī)對始末兩端電機(jī)轉(zhuǎn)速和金剛線張力起調(diào)節(jié)作用。為了保證設(shè)備有較好的穩(wěn)定性,以及高精度和高效率等性能,主要把以下幾項(xiàng)指標(biāo)作為目標(biāo)條件,進(jìn)行設(shè)計(jì),見表1。
正面視圖中為三個(gè)加工輪,如圖1所示,加工輪電機(jī)為伺服電機(jī),是系統(tǒng)的主動(dòng)部分,其電機(jī)需要滿足速度同步的要求。走線系統(tǒng)主要包括放線輪、導(dǎo)輪及擺桿,放線輪和收線輪為隨動(dòng)部分,擺桿部分通過角度的調(diào)節(jié),使金剛線上的張力保持恒定,各導(dǎo)輪將金剛線繞線方向進(jìn)行改變,從送線輪輸出經(jīng)過加工輪最終到達(dá)收線輪,整個(gè)過程保證送線的均勻性。
2.2 SiC晶片切割試驗(yàn)
通過對SiC晶片的切割試驗(yàn),測試伺服電機(jī)控制系統(tǒng)及整機(jī)的性能。經(jīng)過多次試切試驗(yàn)后,選取與設(shè)備相匹配,切割性能較好的工藝參數(shù),按照相關(guān)工藝參數(shù)進(jìn)行切割,在試驗(yàn)過程中觀察并記錄各項(xiàng)主要參數(shù),其中金剛線張力值保持在35士2N范圍內(nèi),張力擺桿擺動(dòng)幅度在+3°以內(nèi),切割完成后,晶片的表面光潔度較高,一致性好。對晶片的表面質(zhì)量,主要考察晶片的TTV、BOW和Warp等參數(shù),參數(shù)越小,表明切割的質(zhì)量越好,用平坦度測量儀對上述參數(shù)進(jìn)行測量,TTV在20m以內(nèi),BOW在20m以內(nèi),Warp在30m以內(nèi)。對比國內(nèi)外文獻(xiàn)數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)都在較好的范圍內(nèi),經(jīng)過后續(xù)的研磨工藝可將TTV、Bow和Warp值進(jìn)一步改善,最終滿足SiC器件或襯底的參數(shù)要求。
3結(jié)語
分析了切割走線系統(tǒng)中輸入量、輸出量之間的關(guān)系,進(jìn)而建立了張力擺桿電機(jī)和伺服電機(jī)控制系統(tǒng)模型。為了改善控制系統(tǒng)的性能,設(shè)計(jì)了兩輸入三輸出模糊FID控制器,并在試驗(yàn)樣機(jī)上進(jìn)行了SiC晶片切割試驗(yàn),放線輪電機(jī)與收線輪電機(jī)的轉(zhuǎn)速踉隨性很好,誤差較小,SiG晶片表面質(zhì)量較好,表明采用此控制策略能得到很好的控制效果,切割機(jī)能達(dá)到很高的精度。
參考文獻(xiàn):
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(作者單位:煙臺(tái)力凱數(shù)控科技有限公司)