我國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行特點(diǎn)及問題研究

晏張平

（南京?？酸t(yī)療設(shè)備有限公司，江蘇 南京 210013）

1 集成電路

1.1 集成電路簡介

集成電路主要是指在制作工藝上采用半導(dǎo)體技術(shù)使組件與電路系統(tǒng)有機(jī)結(jié)合的微型電子器件。其在專業(yè)領(lǐng)域中常表示為IC，集成電路不是單一的，因其品種類型的復(fù)雜多樣，在我國各行各業(yè)的應(yīng)用中展現(xiàn)了其多樣的功能和效果，為人們所青睞。同時對于集成電路的包裝形式也是多樣的，常用的包裝方式為圓殼包裝和扁殼包裝，但在電子領(lǐng)域多采用軟封裝，而各種精密儀器則采用貼片包裝。隨著集成電路在各行各業(yè)的廣泛應(yīng)用，其已經(jīng)成為我國現(xiàn)代信息工程的基礎(chǔ)和核心。

1.2 集成電路的工藝指標(biāo)

集成電路的類型品種是多樣的，同樣其工藝指標(biāo)也是多樣的，如特征尺寸等。衡量集成電路的集中度的主要標(biāo)準(zhǔn)為IC芯片的組件，集成電路的集成度與其尺寸呈一定的反比，即集成度越高其尺寸在一定程度的縮小，我國的集成電路技術(shù)不斷提高，集成度不斷增強(qiáng)，其集成電路尺寸也在不斷縮小。

2 集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行問題

2.1 集成電路生產(chǎn)設(shè)備和材料仍處于依賴進(jìn)口階段

分析當(dāng)前全球芯片設(shè)計相關(guān)設(shè)備的發(fā)展形式可知，我國芯片設(shè)計專業(yè)技術(shù)低，大多高新設(shè)計工具都為外國所壟斷，如進(jìn)行芯片設(shè)計的EDA工具長期被歐美企業(yè)所壟斷，而最先進(jìn)的光刻機(jī)被荷蘭的ASML所壟斷，而荷蘭的ASML運(yùn)用的光刻機(jī)的光源、激光發(fā)生器等核心部件則被美國所壟斷。隨著不斷增強(qiáng)的對集成電路應(yīng)用的重視，我國加強(qiáng)對集成電路芯片設(shè)計力度。例如，武漢的新芯通過與國產(chǎn)設(shè)備、原材料廠商三者的合作研發(fā)，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)對國產(chǎn)化集成電路芯片的應(yīng)用。但我國的設(shè)備和材料尚未得到充分的應(yīng)用，還存在一定的缺陷，需要在不斷大規(guī)模的生產(chǎn)中進(jìn)行應(yīng)用驗(yàn)證[1]。

2.2 技術(shù)創(chuàng)新能力不足

分析我國當(dāng)前的集成電路的技術(shù)現(xiàn)狀可知，我國主要掌握低端和中端的集成電路產(chǎn)品，存在集成電路高新技術(shù)創(chuàng)造力不足的問題。例如，在高新的晶圓制造領(lǐng)域主要依靠進(jìn)口，我國高端制造裝備的能力與我國快速增長的集成電路市場需求不相適應(yīng)。國內(nèi)集成電路企業(yè)發(fā)展不全面，其設(shè)計、制造等核心技術(shù)的創(chuàng)造力弱，發(fā)明專利少，較國際該行業(yè)的頂端企業(yè)差距較大，在國際市場中處于劣勢。

3 集成電路的發(fā)展措施

3.1 實(shí)施集成電路人才專項(xiàng)政策

國內(nèi)集成電路企業(yè)發(fā)展緩慢、創(chuàng)新力不足，其主要原因在于缺乏創(chuàng)新型人才。國內(nèi)集成電路企業(yè)的技術(shù)研發(fā)隊(duì)伍領(lǐng)軍人物的能力較弱，缺乏高質(zhì)量的創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，同時企業(yè)在對整個研發(fā)隊(duì)伍的人才管理上有所欠缺，缺乏完備的管理體制。因此，為解決人才供應(yīng)不足問題，企業(yè)應(yīng)注意如下4點(diǎn)。（1）要加強(qiáng)對國內(nèi)集成電路人才流動機(jī)制的規(guī)范，在保證整體人才流入的同時要保障重大項(xiàng)目人才隊(duì)伍的穩(wěn)定。（2）在提高集成電路從業(yè)人員工資的同時，制定有針對性的相應(yīng)人員個人所得稅優(yōu)惠減免政策，通過高收入等吸引高質(zhì)量人才的流入。（3）加強(qiáng)與高校、科研院所合作，增加對微電子專業(yè)人才的培養(yǎng)，為企業(yè)集成電路研發(fā)提供專業(yè)的人才儲備。（4）制定集成電路人才引進(jìn)培育專項(xiàng)計劃，加大高層次人才的引入，特別是加強(qiáng)對海外領(lǐng)軍人才和優(yōu)秀隊(duì)伍的引入，不斷完善其高端人才引進(jìn)機(jī)制。

3.2 推動創(chuàng)新發(fā)展，增強(qiáng)科技實(shí)力

一個國家或地區(qū)的創(chuàng)造能力與集成電路的創(chuàng)新程度密切相關(guān)，我國要增強(qiáng)自己的綜合實(shí)力、強(qiáng)化自身的創(chuàng)造力、提高自己在高新技術(shù)領(lǐng)域的話語權(quán)，必須要抓住集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇，積極進(jìn)行產(chǎn)業(yè)研發(fā)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)自身跨越式發(fā)展。集成電路技術(shù)作為電子信息技術(shù)其發(fā)展動力主要表現(xiàn)在兩方面：一方面，科學(xué)技術(shù)是其發(fā)展的永恒動力；另一方面，工藝創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新等是其發(fā)展的內(nèi)在動力。就產(chǎn)業(yè)生態(tài)而言，集成電路創(chuàng)新發(fā)展的條件主要通過將制造和供應(yīng)有機(jī)結(jié)合，為創(chuàng)新營造良好的機(jī)遇。因此，我國在分析全球產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的內(nèi)在邏輯的基礎(chǔ)上，結(jié)合國家的戰(zhàn)略布局，將我國的發(fā)展裝備和材料有機(jī)結(jié)合。

3.3 做好長期持久準(zhǔn)備，著力解決領(lǐng)軍企業(yè)成長中的關(guān)鍵短板問題

集成電路創(chuàng)新并不是一簇而就的，實(shí)現(xiàn)其自身創(chuàng)造能力的提升是一個長久工程。在增強(qiáng)國內(nèi)集成電路創(chuàng)新的過程中，要加強(qiáng)對領(lǐng)軍企業(yè)在集成電路創(chuàng)新中出現(xiàn)的關(guān)鍵短板的關(guān)注，綜合分析出現(xiàn)問題的影響因素，有針對的進(jìn)行解決，在解決過程中主要注意如下3點(diǎn)。（1）遵循集成電路發(fā)展的客觀規(guī)律。集成電路的研發(fā)是一項(xiàng)長期的工作，由于我國當(dāng)前的集成電路制造水平與國際水平的差距較大，因而這個長期工程會更加久遠(yuǎn)，我國在進(jìn)行集成電路研發(fā)的過程中，要結(jié)合當(dāng)前的形勢，綜合各種因素，長遠(yuǎn)布局，在重點(diǎn)項(xiàng)目的投入上長期堅(jiān)持，提升對集成電路基礎(chǔ)類產(chǎn)品的研發(fā)，促進(jìn)其在滿足國內(nèi)市場需要的同時，增強(qiáng)其在國際集成電路市場中的競爭力。（2）增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)投資質(zhì)量。我國集成電路的發(fā)展已經(jīng)從依靠資本收購實(shí)現(xiàn)擴(kuò)張模式向投資質(zhì)量高精尖的模式轉(zhuǎn)變，其發(fā)展進(jìn)入了新階段，該階段更加注重投資的質(zhì)而不是量，能夠有效解決領(lǐng)軍企業(yè)在研發(fā)中面臨的關(guān)鍵問題。（3）國家加強(qiáng)對集成電路企業(yè)研發(fā)的資金投入，設(shè)立相應(yīng)的項(xiàng)目基地，將各類資本進(jìn)行整合優(yōu)化，以保證產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)調(diào)發(fā)展。

3.4 整合產(chǎn)業(yè)資源，實(shí)現(xiàn)價值鏈升級

我國雖然在集成電路產(chǎn)業(yè)的芯片設(shè)計、制造、封裝等方面取得了一定的進(jìn)步，但在其發(fā)展過程中，整體呈現(xiàn)處理產(chǎn)業(yè)規(guī)模薄弱、產(chǎn)業(yè)鏈無序等問題。我國在加強(qiáng)集成產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的過程中，需不斷增強(qiáng)IC品牌的品牌建設(shè)。其建設(shè)主要從兩方面體現(xiàn)：在宏觀層面，統(tǒng)籌整合資源，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新的整體發(fā)展；在微觀層面，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)部將芯片設(shè)計、制造、封裝等進(jìn)行有效結(jié)合互動，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部各環(huán)節(jié)的有機(jī)聯(lián)動，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)化發(fā)展[3]。

3.5 發(fā)揮開放式協(xié)同創(chuàng)新優(yōu)勢，加強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)集智攻關(guān)創(chuàng)新

我國在進(jìn)行集成電路創(chuàng)新的過程中，要將借鑒先進(jìn)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)與自主創(chuàng)新有效結(jié)合，但要將自主創(chuàng)新作為主要點(diǎn)。第一，協(xié)調(diào)研發(fā)企業(yè)與制造工廠之間的有效融合，通過密切合作詳細(xì)分析集成電路創(chuàng)新中存在的各方面問題，并相互配合共同解決所面臨的關(guān)鍵問題。第二，增強(qiáng)政府、企業(yè)和學(xué)?？蒲袉挝坏挠袡C(jī)融合，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研的高效聯(lián)動機(jī)制，有效提高集成電路創(chuàng)新的全面聯(lián)動。

4 我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

在信息技術(shù)不斷發(fā)展進(jìn)步的今天，我國城市越來越趨于智能化發(fā)展。在信息技術(shù)爆炸式發(fā)展和智能化進(jìn)程的催生下，集成電路日益滲透到人們生產(chǎn)生活的各個環(huán)節(jié)、各個領(lǐng)域中。我國為更好的應(yīng)對國際集成電路技術(shù)的競爭，積極號召集成電路企業(yè)進(jìn)行研發(fā)創(chuàng)新，打破西方國家在集成電路器具的壟斷，增強(qiáng)我國的競爭力。我國相關(guān)企業(yè)為響應(yīng)國家號召，整合企業(yè)資源，對企業(yè)自身進(jìn)行一定的兼并和重組，對企業(yè)內(nèi)部進(jìn)行優(yōu)化，為企業(yè)進(jìn)行集成電路創(chuàng)新提供更大的可能性。對于我國的集成電路發(fā)展，資源整合將成為必然趨勢。這可以不斷提升企業(yè)的整體競爭力，增強(qiáng)企業(yè)集成電路創(chuàng)新能力，有效推進(jìn)我國的集成電路企業(yè)立于全球的領(lǐng)先地位[2]。

5 結(jié) 論

本文首先介紹了集成電路，其次分析了集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行問題，再次提出了集成電路的發(fā)展措施，最后展望了我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景。