龔夏

新思科技近日宣布擴大與臺積公司的戰(zhàn)略技術(shù)合作，以提供更高水平的系統(tǒng)集成，滿足高性能計算（HPC）應用中日益增加的關(guān)鍵性能、功耗和面積目標。雙方客戶可通過新思科技的3DIC Compiler平臺，高效訪問基于臺積公司3DFabric的設(shè)計方法，以顯著推進大容量3D系統(tǒng)的設(shè)計。這些設(shè)計方法可在臺積公司集成片上系統(tǒng)（TSMC-SoIC）技術(shù)中提供3D芯片堆疊支持，并在集成扇出（InFO）和基底晶片芯片（CoWoS）技術(shù)中提供2.5/3D先進封裝支持。這些先進方法融合了3DIC Compiler平臺的高度集成多裸晶芯片設(shè)計，可支持解決“探索到簽核”的全面挑戰(zhàn)，從而推動未來實現(xiàn)新一代超級融合3D系統(tǒng)，在統(tǒng)一封裝中包含數(shù)千億個晶體管。

臺積公司設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施管理事業(yè)部副總經(jīng)理Suk Lee表示：“臺積公司與我們的開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴開展密切合作，旨在推動高性能計算領(lǐng)域的下一代創(chuàng)新。這次合作將新思科技的3DIC Compiler平臺與臺積公司的芯片堆疊以及先進封裝技術(shù)相結(jié)合，有助于協(xié)助我們的客戶滿足功耗和性能方面的設(shè)計要求，并在高性能計算應用的SoC設(shè)計中取得成功。”

3DIC Compiler平臺是一套完整的端到端解決方案，用于高效的2.5/3D多裸晶芯片設(shè)計和全系統(tǒng)集成。3DIC Compiler平臺基于新思科技的Fusion Design Platform通用統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型，整合革命性的多裸晶芯片設(shè)計能力，并利用新思科技世界一流的設(shè)計實現(xiàn)和簽核技術(shù)，可在統(tǒng)一集成的3DIC設(shè)計操作界面提供完整的“探索到簽核”平臺。這種超融合解決方案包括2D和3D可視化、跨層探索和規(guī)劃、設(shè)計實現(xiàn)、可測性設(shè)計和全系統(tǒng)驗證的設(shè)計以及簽核分析。

新思科技數(shù)字設(shè)計事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示：“隨著以AI為中心的工作負載和專用計算優(yōu)化需求日益增長，要滿足其所需的大幅擴展，需要進取的領(lǐng)導力和廣泛的協(xié)作創(chuàng)新。與臺積公司在其最新3DFabric技術(shù)上的開創(chuàng)性工作，使我們能夠探索并實現(xiàn)前所未有的3D系統(tǒng)集成水平。通過3DIC Compiler平臺和臺積公司高度可訪問的集成技術(shù)，可在性能、功耗和晶體管數(shù)量密度方面實現(xiàn)飛躍，將有助于重塑眾多現(xiàn)有和新興的應用與市場?！?/p>

3DIC Compiler平臺不僅效率高，還能擴展容量和性能，為各種異構(gòu)工藝和堆疊裸片提供無縫支持。通過利用集成簽核解決方案，包括新思科技PrimeTime時序簽核解決方案、StarRC寄生參數(shù)提取簽核、Tweaker ECO收斂解決方案和IC Validator物理驗證解決方案，并結(jié)合Ansys RedHawk-SC Electrothermal系列多物理場分析解決方案以及新思科技TestMax DFT解決方案，為3DIC Compiler平臺提供了前所未有的先進分析技術(shù)，以實現(xiàn)穩(wěn)定高性能設(shè)計的更快收斂。