楊志求 廣東嶺南職業(yè)技術(shù)學(xué)院 信息工程學(xué)院
印制電路板的制造過程不僅僅需要相關(guān)技術(shù)人員謹(jǐn)慎地進行技術(shù)方面的操作,更重要的是要求技術(shù)人員可以合理運用印制電路板的相關(guān)制造技術(shù),尤其是針對高職院校的學(xué)生們而言,掌握印制電路板制造的關(guān)鍵技術(shù)、核心技術(shù)尤為重要。也正因如此,本文將立足于印制電路板的相關(guān)技術(shù),著重分析高職院校學(xué)生學(xué)習(xí)印制電路板相關(guān)技術(shù)知識的方法。
高密度互連電路板技術(shù)通過字面意思的理解可以簡單地理解為高密度、高集成的印制電路板制作技術(shù),這種技術(shù)早在20 世紀(jì)末期尤其是20 世紀(jì)九十年代初期的一段時間內(nèi),在日本、美國等地區(qū)風(fēng)靡起來,這種高密度互連技術(shù)經(jīng)過多年來的實踐證明之后,大部分技術(shù)研究者已經(jīng)意識到了這種新型印制電路板技術(shù)的優(yōu)越性,高密度互連技術(shù)的相關(guān)制造工藝主要是通過使用雙面印制電路板或者是相關(guān)的多層印制電路板作為核心芯片,其次需要使用多層印制線路板之間的絕緣電路板層,進行一定的絕緣技術(shù)處理,之后將這種高密度、高集成的印制電路板進行技術(shù)方面的合成,在此過程中用到的主要技術(shù)是印制電路板的集成技術(shù)以及相關(guān)的電子器件絕緣技術(shù)。這種印制電路板的關(guān)鍵技術(shù)主要是小型或者是微型的印制電路板規(guī)格制造技術(shù)、較為輕薄的印制電路板厚度選材技術(shù)、高頻率的電子信號傳輸儀器制造技術(shù)、精細化的電子元件制造技術(shù)以及散熱性能較好的電子元器件散熱設(shè)備安裝技術(shù)。經(jīng)過多少年來的技術(shù)改進與技術(shù)革新,高密度互連電路板已經(jīng)可以適應(yīng)較多種類的印制電路板制作形態(tài),在這其中,“小型化”“集成化”“輕薄化”已然成為高密度互連電路板的未來發(fā)展方向。其中“輕薄化”的未來發(fā)展方向也成為現(xiàn)如今高職院校技術(shù)人員所要積極探索更深層次的技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo)之一。
針對不同使用情況以及使用目的的印制電路板制作而言,高密度任意層互連印制電路板制作技術(shù)對技術(shù)人員的技術(shù)要求更高,因為高密度任意層互連印制電路板制作技術(shù)不僅僅是在高密度互連電路板的基礎(chǔ)上加上了一個“任意層”,更重要的是要對這個“任意層”進行一系列的技術(shù)處理,例如電子元器件的絕緣處理、印制電路板的電路安裝等等。高密度互連電路板在印制電路板的制作工藝上已經(jīng)產(chǎn)生了較大的不同。一般情況下而言,越是多層次、高密度、高集成的印制電路板制作技術(shù),對于相關(guān)技術(shù)人員的技術(shù)要求越高,但是在其中所蘊含著的相關(guān)關(guān)鍵技術(shù)以及核心技術(shù)也越多。越是精密的印制電路板或者是復(fù)雜的印制電路板對于印制電路板中的不同層次結(jié)構(gòu)的高密度HDI線路板的技術(shù)要求以及制作要求也就越高。其中高密度任意層互連印制電路板的跨層鏈接技術(shù)以及高密度任意層互連印制電路板的疊孔鏈接技術(shù)對于高職院校技術(shù)人員的技術(shù)要求較高,對于教授高職院校學(xué)生相關(guān)的技術(shù)方法而言也具有較高的難度。
關(guān)于集成印制電路板制作技術(shù)的核心技術(shù)研究而言,主要是研究集成印制電路板制作技術(shù)中關(guān)于電子元器件的安裝技術(shù),在集成印制電路板的制作過程中,針對相關(guān)的電子元器件例如電阻絲、電容筆、電壓表、電容器等各式各樣的電子元器件的安裝工作都會成為集成印制電路板制作技術(shù)的相關(guān)核心技術(shù)。這些電子元件的安裝技術(shù)尤其是電容器以及電阻絲的安裝技術(shù)也是集成印制電路板的相關(guān)制作技術(shù)中最難以實現(xiàn)技術(shù)突破的相關(guān)技術(shù)。集成印制電路板制作技術(shù)主要是通過技術(shù)人員的謹(jǐn)慎操作,使得電阻絲可以在一定的電阻數(shù)值變化范圍內(nèi)精確地起到電阻阻隔以及調(diào)節(jié)印制電路板電壓的作用。集成印制電路板制作技術(shù)主要是將各類電子元器件集成在同一個印制電路板的固定結(jié)構(gòu)之中,使得所集成的印制電路板能夠在某種程度上成為具有一定技術(shù)功能以及系統(tǒng)功能的高密度、微小型的印制電路板,在此過程中有一個值得我們引起重視的問題,集成印制電路板制作技術(shù)不僅僅是按照制作圖紙以及電子元器件的相關(guān)使用說明書將各類電子元器件安裝在同一個印制電路板之上,更重要的是合理安排各類電子元器件的安裝位置以及安裝數(shù)量,這種高精尖的印制電路板制作技術(shù)必須要求相關(guān)的技術(shù)人員分毫不差的將所有的電子元器件進行準(zhǔn)確的安裝,如果電子元器件之間的安裝位置錯誤或者是安裝的距離出現(xiàn)差池,都會嚴(yán)重影響到電子元器件的運作效率,進而對印制電路板的制作質(zhì)量造成嚴(yán)重的影響。
高頻高速印制電路板制作技術(shù)早在20世紀(jì)末就已經(jīng)投入到了軍事領(lǐng)域或者是政治機密領(lǐng)域。近年來因為軍事領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)的進一步發(fā)展,高頻高速印制電路板制作技術(shù)逐漸地被應(yīng)用到了民用領(lǐng)域之中,這也就意味著民用高頻高速印制電路板制作技術(shù)已然得到了快速發(fā)展的大好時機,伴隨著各行各業(yè)對于電子信息技術(shù)的要求的不斷提高,高頻高速印制電路板制作技術(shù)以其獨具的功能性與特殊性逐漸地被應(yīng)用于各類企事業(yè)單位之中。高頻高速印制電路板制作技術(shù)主要應(yīng)用于遠程醫(yī)療領(lǐng)域、高頻率醫(yī)療器械使用領(lǐng)域、遠距離通訊與信號傳輸領(lǐng)域以及其他的相關(guān)領(lǐng)域之中。這種高頻高速印制電路板制作技術(shù)主要的關(guān)鍵技術(shù)要求在于印制電路板制作技術(shù)的高頻高速信號傳輸技術(shù)。
印制電路板的相關(guān)制作技術(shù)也在逐漸地發(fā)展之中,可以堅信的是,在未來的幾年內(nèi)或者是十幾年內(nèi),印制電路板的各種關(guān)鍵制作技術(shù)一定會得到進一步的發(fā)展與技術(shù)方面的創(chuàng)新。針對高職院校學(xué)生學(xué)習(xí)印制電路板的相關(guān)知識而言,的確需要學(xué)生們掌握更加先進的、更加科學(xué)的印制電路板制作技術(shù)。本文也深入的分析了現(xiàn)如今在印制電路板制作行業(yè)中較為關(guān)鍵的幾種核心技術(shù)。希望通過本文的研究可以促進高職院校學(xué)生可以進一步的學(xué)習(xí)印制電路板的相關(guān)關(guān)鍵技術(shù)。