文/瓦克

瓦克擁有一系列針對電動汽車電池包的有機硅解決方案，無論是導熱填縫劑，還是導熱灌封膠及發(fā)泡密封膠，都滿足了電池包輕量化、降低成本及自動化生產的需求。

在2021 中國國際電池技術 展 覽 會（CIBF） 上， 瓦 克推出了一系列針對電動汽車電池包的有機硅解決方案。其中，SEMICOSIL?96XX TC 系列低密度導熱填縫劑不僅可滿足輕量化要求，還有助降低成本，并可滿足自動化生產的需要；ELASTOSIL?RT 7XX TC 系列低黏度導熱灌封膠具有優(yōu)異的流動性，可以很好地滲透到細小縫隙之中，是車載充電機功率元器件灌封保護的理想材料；ELASTOSIL?SC 8XX 系列有機硅發(fā)泡膠為電池包提供了可返修的干式裝配法（CIPG）密封解決方案，并可實現(xiàn)自動化高效生產。

SEMICOSIL? 96XX TC 系列低密度導熱填縫劑不僅可滿足輕量化要求，還有助降低成本，并可滿足自動化生產的需要

SEMICOSIL? 96XX TC 系列低密度導熱填縫劑

電動汽車的電池包系統(tǒng)重量占整車重量的20%以上，成本占比更是高達30%～60%。瓦克的SEMICOSIL?96XX TC 系列低密度雙組分導熱填縫劑不僅順應了電池包的輕量化趨勢，而且可降低電池廠和整車廠的材料使用成本，非常適合電動汽車的電池、電控等關鍵部件的導熱填縫。

以SEMICOSIL?9620 EV TC為例，產品導熱率為2.0 W/m·K（ASTM D5470），固化后密度為1.9 g/cm3。與大多同等導熱率的傳統(tǒng)產品相比，其密度低25%以上，相同體積使用量情況下重量更輕，而相同重量又可以做到導熱率更高。

與傳統(tǒng)的導熱墊片或導熱填縫劑相比，SEMICOSIL?9620 EV TC 耐老化性能好。在各種嚴苛的長期老化（如高溫高濕、冷熱沖擊及145℃高溫2 000 h）后，其各項關鍵指標均能保持穩(wěn)定，因而使用壽命更長。作為一款粘附性強、彈性好且柔軟的導熱填縫膠，其固化后可有效貼合元器件發(fā)熱界面與冷水板及其他散熱界面，因此抗振動能力也很好。由于采用自動點膠工藝，而非傳統(tǒng)墊片裁切后手動貼合的方式，SEMICOSIL?9620 EV TC 產品在固化前可受壓鋪展，填縫效果更佳，一方面顯著提升傳熱效果，另一方面裝配應力更小。

ELASTOSIL? RT 7XX TC 系列低黏度導熱灌封膠

ELASTOSIL?RT 7XX TC 系列低黏度導熱灌封膠具有多款產品，其不同的導熱率（導熱率范圍1.2～2.0 W/m.K）、黏度和硬度，豐富了客戶的選擇，也可根據(jù)客戶需要量身訂制。

其中，ELASTOSIL?RT 7612 F TC 是一款加成型雙組分導熱灌封膠，其混合黏度低至1 400 mPa·s ，具有優(yōu)異的鉆縫能力，特別適用于填充細小的復雜氣孔和空洞，例如電感線圈的縫隙。產品固化后具有較低的模量和線性熱膨脹系數(shù)，對于一些應力敏感的電子元件，例如電感元件中的磁芯，具有非常好的保護作用。此外，ELASTOSIL?RT 7612 F TC 還具有一定的粘附性，能夠緊密地吸附在元器件表面，保持灌封部件的完整性，同時耐老化性能優(yōu)異，是車載充電機功率元器件灌封保護的理想材料。

ELASTOSIL? RT 7XX TC 系列低黏度導熱灌封膠具有優(yōu)異的流動性和鉆縫能力，是車載充電機功率元器件灌封保護的理想材料。圖為模擬灌封膠在OBC 線圈灌封中的應用

ELASTOSIL? SC 8XX 系列有機硅發(fā)泡膠為電池包提供了可返修的干式裝配法（CIPG）密封解決方案，并可實現(xiàn)自動化高效生產

ELASTOSIL? SC 8XX 系列有機硅發(fā)泡膠

瓦克開發(fā)的ELASTOSIL?SC 8XX 系列自動點膠型有機硅發(fā)泡膠為電池包密封提供了可返修的解決方案。一方面，產品通過點膠機自動點膠，可實現(xiàn)自動化生產。另一方面，膠水只和一面蓋板有粘接，上下蓋板通過螺栓固定貼合，返修時只要擰開螺栓即可。

ELASTOSIL?SC 8XX 系列具有諸多優(yōu)異的性能。以ELASTOSIL?SC 873為例，首先，它具有阻燃性，并且已經獲得 了SGS 的UL 94 V0 認證。其次，它具有非常好的壓縮回彈性。經過各種嚴苛的長期老化（如高溫高濕、冷熱沖擊及110℃高溫1 000 h）后，永久壓縮變形率小于10%。這意味著產品在老化后仍能保持出色的回彈性能，這對保障密封安全是至關重要的。試驗顯示，采用ELASTOSIL?873作密封材料的產品，在經過長期老化后仍可通過IP 68 密封測試。此外，ELASTOSIL?SC 873 的觸變性非常好，可打出又窄又高的膠條，在保持密封性能的同時節(jié)省了殼體空間，并且能夠降低材料成本。