《電子與封裝》贈(zèng)刊索閱表

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廠家＆生產(chǎn)□經(jīng)理/監(jiān)督□工程師□工程技術(shù)支持□采購(gòu)□應(yīng)用工程師＆銷售/市場(chǎng)□培訓(xùn)□其他，請(qǐng)描述_______________6)主要終端產(chǎn)品或服務(wù)（請(qǐng)從如下選項(xiàng)中選擇最接近您公司所提供的終端產(chǎn)品或服務(wù)）□半導(dǎo)體、集成電路、半導(dǎo)體器件、電子元件□半導(dǎo)體工藝設(shè)備□移動(dòng)通訊終端□通信設(shè)備/子系統(tǒng)□測(cè)試測(cè)量設(shè)備□數(shù)字傳輸，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)□計(jì)算機(jī)/軟件及網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品□材料，硬件□消費(fèi)電子□汽車電子□醫(yī)療電子□其他，請(qǐng)描述_______________7)您所在的單位職員總數(shù)□1000人以上□501～1000人□201～500人□101～200人□51～100人□10～50人□10人以下8)您感興趣的技術(shù)領(lǐng)域（可多選）□半導(dǎo)體、集成電路封裝與檢測(cè)□各類封裝材料、管殼、基板、焊料等□各類先進(jìn)封裝技術(shù)□微系統(tǒng)、微機(jī)電系統(tǒng)□集成電路設(shè)計(jì)與測(cè)試□半導(dǎo)體器件、工藝制造與可靠性（抗輻照加固等）□半導(dǎo)體新材料（第三代半導(dǎo)體等）及相關(guān)工藝□各類產(chǎn)品及應(yīng)用（物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、消費(fèi)電子、人工智能等）請(qǐng)將此表紙質(zhì)版按以下地址寄回或?qū)呙杓娮影妫┌l(fā)送至電子郵箱ep2_cetc58@163.com。發(fā)行部：張小姐 地 址：江蘇省無(wú)錫市建筑西路777號(hào)B3棟《電子與封裝》編輯部郵 編：214072 電 話：0510-85860386 傳 真：0510-85802157