站長點評：最近站長發(fā)現(xiàn)第11代酷睿的散片開始大量出現(xiàn)在了市場上，多款產(chǎn)品的性價比都還不錯，競爭力有明顯提升。本期站長先給大家推薦一套基于酷睿i7 11700K的高端全能型配置，供大家在暑期裝機時作為參考。

酷睿i7 11700K是第11代酷睿i7的旗艦型號，產(chǎn)品采用了14nm制程，擁有8核心16線程的規(guī)格，基礎頻率為3.6GHz，最高加速頻率為5.0GHz，默認內(nèi)存頻率為DDR4 3200。在這款處理器剛剛上市的時候，其價格從2949元的定價居然漲到了3299元，幾乎和銳龍7 5800X相當，如此高昂的價格無疑大幅削弱了酷睿i7 11700K的競爭力。

不過酷睿i7 11700K散片上市之后，站長驚喜地發(fā)現(xiàn)其價格還不到2200元，與此同時不帶核芯顯卡的酷睿i7 11700KF的價格也才便宜了10元，在此情況下，顯然酷睿i7 11700K更具購買價值。

雖說酷睿i7 11700K沒鎖倍頻，支持超頻，但是站長并不建議大家這樣做，個人覺得默認頻率下使用就行了。因為酷睿i7 11700K本身的5.0GHz的最高睿頻頻率已經(jīng)不算低了，超頻后對性能的提升有限，而CPU的功耗會隨之大幅提升，玩家還得為其搭配更好的主板、散熱器，這就顯得有些得不償失了。

看到站長用B560來搭配酷睿i7 11700K，是不是會擔心主板供電不夠？如果不折騰超頻的話，其實高配版B560也是基本夠用的。

比如華碩TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手在供電部分采用的是8+1組Dr.MOS整合型高效解決方案，DIGI+ VRM數(shù)字供電控制技術確保電力輸出順暢、純凈且高效。整合式MOSFET將高頻和低頻的MOSFET晶體管和控制芯片整合至單一封裝中，內(nèi)阻極低兼具體積小、效率高、散熱好等特性，再加上通過軍規(guī)認證的 TUF電感和TUF電容，能提高溫度耐受性，提升系統(tǒng)穩(wěn)定性和延長使用壽命，完全能滿足酷睿i7 11700K的日常使用所需。

同時為了應對供電部分的發(fā)熱，華碩TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手不僅設置了覆蓋整個VRM和電感區(qū)域的碩大、高質量散熱片，而且導熱貼片也提升了覆蓋范圍延伸至電感區(qū)，有助于提高供電區(qū)域熱量傳導至散熱片的效率，加速降溫。6層PCB板的設計，有助于關鍵組件的散熱，為 CPU 提供更大的超頻空間，這些設計能有效降低VRM區(qū)的溫度。

鎖算力版RTX 30的上市，對于平抑顯卡價格還是起到了很明顯的作用。就拿市面上幾款比較熱門的產(chǎn)品來說，RTX 3060鎖算力版已經(jīng)跌到了4000元附近的價位，RTX 3060Ti鎖算力版在接近5000元價位上也能買到，而不少型號的RTX 3070鎖算力版本也降到了5000元出頭的價位上。雖說這個價格依然有明顯的溢價，但是比起5月份瘋狂的顯卡價格，還是降低了不少。從型號就能看出華碩RTX3070-O8G-V2-GAMING是鎖算力版，目前電商上有商家報價5399元，比RTX 3060Ti貴不了多少，所以站長覺得這款產(chǎn)品的購買價值不低。