鮑亮亮,潘春宇,劉福建,張新明,韓濤
(1.中建安裝集團(tuán)有限公司,南京,210000;2.中國(guó)石油大學(xué)(華東),青島,266580)
激光電弧復(fù)合焊是一種高效高精度焊接技術(shù)[1-3],在海洋工程用鋼的焊接方面具有良好的應(yīng)用前景.美國(guó)、芬蘭、意大利等國(guó)家也先后實(shí)現(xiàn)了激光電弧復(fù)合焊的工程化應(yīng)用[4-5].2019 年,中集來(lái)福士集團(tuán)聯(lián)合哈爾濱焊接研究院有限公司等國(guó)內(nèi)多家科研院所,建立了國(guó)內(nèi)首套船板激光電弧復(fù)合焊接系統(tǒng),用于D36 和E36 大幅板的焊接,與原有焊接工藝相比,焊接效率提升了5 倍,焊接變形大大減少.
對(duì)于超高強(qiáng)度低合金高強(qiáng)鋼的激光電弧復(fù)合焊,其焊接接頭,尤其是熱影響區(qū)(heataffected zone,HAZ)往往出現(xiàn)韌性下降或者波動(dòng)大的現(xiàn)象,難以滿足標(biāo)準(zhǔn)要求[6-7].文獻(xiàn)[8-9]研究發(fā)現(xiàn)EQ70低合金高強(qiáng)鋼的激光電弧復(fù)合焊接頭熱影響區(qū)發(fā)生了局部脆化.文獻(xiàn)[10]采用有限元數(shù)值模擬技術(shù)和熱電偶測(cè)溫法對(duì)EQ70 鋼激光電弧復(fù)合焊的焊接熱循環(huán)進(jìn)行了模擬與測(cè)量,并分析了復(fù)合焊焊接熱循環(huán)對(duì)熱影響區(qū)組織演變的影響.
焊接接頭的熱影響區(qū)是連續(xù)變化的不均勻組織區(qū)域,無(wú)法對(duì)其中某一特定微區(qū)進(jìn)行性能表征,通過(guò)焊接熱模擬技術(shù)可以制備特定熱循環(huán)參數(shù)下的均勻化試樣,用于研究特定微區(qū)的組織與性能.基于激光電弧復(fù)合焊焊接熱循環(huán)的研究結(jié)果,采用焊接熱模擬技術(shù)制備了EQ70 鋼激光電弧復(fù)合焊熱影響區(qū)各微區(qū)的均勻化組織試樣,并采用示波沖擊試驗(yàn)和微觀組織表征技術(shù),分析了組織與韌性的關(guān)系,為進(jìn)一步闡明其熱影響區(qū)脆化機(jī)理奠定了基礎(chǔ).
選用調(diào)質(zhì)態(tài)EQ70 低合金高強(qiáng)鋼,化學(xué)成分見(jiàn)表1.采用熱膨脹法測(cè)得的相變點(diǎn)Ac1為720 ℃,Ac3為850 ℃.之前的研究[9]發(fā)現(xiàn)EQ70 鋼激光電弧復(fù)合焊熱影響區(qū)加熱速度可達(dá)400 ℃/s,高溫停留時(shí)間僅為0.79~ 1.33 s,t8/5僅為4~ 6 s.根據(jù)激光電弧復(fù)合焊焊接熱循環(huán)研究結(jié)果,制定了焊接熱模擬參數(shù),見(jiàn)表2.其中660-5 和690-5 試樣峰值溫度低于Ac1,代表亞臨界區(qū)(sub-critically HAZ,SCHAZ)試樣.760-5 和800-5 試樣峰值溫度介于Ac1與Ac3之間,代表臨界區(qū)(inter-critically HAZ,ICHAZ)試樣.900-5 試樣峰值溫度略高于Ac3,代表細(xì)晶區(qū)(fine grained HAZ,F(xiàn)GHAZ)試樣.1 100-5,1 200-5 和1 300-5 試樣峰值溫度較高,代表粗晶區(qū)(coarse grained HAZ,CGHAZ)試樣.熱模擬試樣尺寸為70 mm × 10.5 mm × 10.5 mm,經(jīng)表面處理后,在Gleeble-3 800 熱模擬試驗(yàn)機(jī)上進(jìn)行試驗(yàn).熱模擬后將試樣加工成55 mm × 10 mm × 10 mm 的標(biāo)準(zhǔn)沖擊試樣,采用RKP-450 型試驗(yàn)機(jī)對(duì)熱模擬試樣進(jìn)行示波沖擊試驗(yàn),并通過(guò)掃描電子顯微鏡(JSM-7200F)觀察試樣沖擊后的斷口形貌.對(duì)熱模擬試樣進(jìn)行了光學(xué)顯微鏡(DM2500M Leica)、掃描電子顯微鏡(JSM-7200F)和透射電子顯微鏡(FEI-Talos-F200)觀察.
表1 EQ70 鋼的化學(xué)成分 (質(zhì)量分?jǐn)?shù),%)Table 1 Chemical compositions of EQ70 steel
表2 焊接熱模擬參數(shù)Table 2 Welding simulation parameters
圖1a 和圖1b 為SCHAZ 試樣的微觀組織.由于峰值溫度低于Ac1,組織未發(fā)生奧氏體化轉(zhuǎn)變,相當(dāng)于進(jìn)行一次高溫回火.隨著溫度升高,C 原子活性增大,馬氏體板條內(nèi)部C 原子向晶界擴(kuò)散,導(dǎo)致組織中的碳化物減少,晶界和亞晶界上碳化物析出并聚集,溫度越高碳化物聚集程度越高,原馬氏體板條界越不明顯(圖1a,660-5 試樣),甚至消失(圖1b,690-5 試樣).碳化物的析出與聚集導(dǎo)致組織硬度下降,所以SCHAZ 又稱回火軟化區(qū).
圖1c 和圖1d 為ICHAZ 試樣的微觀組織.該區(qū)域峰值溫度介于Ac1和Ac3之間,部分組織發(fā)生奧氏體相變.由于激光電弧復(fù)合焊接冷卻速度極快,t8/5僅為5 s,冷卻后的組織為馬氏體.未發(fā)生奧氏體相變的組織,碳化物進(jìn)一步在晶界聚集.
圖1e 是FGHAZ 的顯微組織.FGHAZ 組織完全奧氏體化,且峰值溫度(900 ℃)相對(duì)較低,奧氏體化晶粒來(lái)不及長(zhǎng)大,冷卻后轉(zhuǎn)變?yōu)榧?xì)小板條馬氏體.圖2a 為900-5 試樣掃描電子顯微組織,可以看出板條馬氏體內(nèi)部有細(xì)小的碳化物顆粒.
圖1f、圖1g、圖1h 為CGHAZ 試樣微觀組織.該區(qū)域組織完全奧氏體化,主要為板條馬氏體.由于復(fù)合焊加熱速度快,高溫停留時(shí)間短,奧氏體均質(zhì)化及碳化物溶解不充分,所以也有少量碳化物.峰值溫度主要影響晶粒大小,晶粒尺寸隨峰值溫度升高而增大.圖2b 是1 300-5 試樣的掃描電子顯微組織,由于峰值溫度較高,組織發(fā)生明顯粗化.
圖1 熱模擬試樣的光學(xué)顯微組織Fig.1 Optical microstructure of simulated specimens .(a) 660-5;(b) 690-5;(c) 760-5;(d) 800-5;(e) 900-5;(f) 1 100-5;(g) 1 200-5;(h) 1 300-5
圖2 熱模擬試樣的掃描電子顯微組織Fig.2 Scanning electron microstructure of simulated specimens.(a) 900-5;(b) 1 300-5
與文獻(xiàn)[8,10]中研究結(jié)果對(duì)比發(fā)現(xiàn),復(fù)合焊熱模擬熱影響區(qū)各微區(qū)組織與實(shí)際焊接接頭熱影響區(qū)各微區(qū)組織類型一致,差異主要體現(xiàn)在晶粒尺寸方面.這是由于熱模擬試樣峰值溫度設(shè)定相對(duì)均勻,主要集中在設(shè)定溫度附近,而實(shí)際焊接接頭微觀組織的峰值溫度是一個(gè)連續(xù)變化的溫度區(qū)間.
2.2.1 峰值溫度對(duì)熱模擬試樣沖擊韌性的影響
示波沖擊試驗(yàn)可以記錄沖擊過(guò)程中的載荷-位移曲線.根據(jù)載荷-位移曲線,試樣的總沖擊吸收能量Et可分為裂紋形成功Ei和裂紋擴(kuò)展功Ep.裂紋形成功反映了裂紋形成的難易程度.裂紋擴(kuò)展功表示材料阻礙裂紋擴(kuò)展的能力.
一般來(lái)說(shuō),裂紋擴(kuò)展功Ep越大,說(shuō)明材料的抗裂能力越高,韌性越好.Ep又可分為穩(wěn)定擴(kuò)展功Ea、失穩(wěn)擴(kuò)展功Eb和裂紋撕裂功Ec.穩(wěn)定擴(kuò)展功Ea代表了材料持續(xù)穩(wěn)定抵抗裂紋擴(kuò)展的能力.材料沖擊韌性的大小,主要取決于裂紋擴(kuò)展功,尤其是穩(wěn)定擴(kuò)展功.
關(guān)于示波沖擊試驗(yàn)的載荷-位移曲線及各特征沖擊吸收能量計(jì)算公式的詳細(xì)描述可參考文獻(xiàn)[9].為研究熱模擬試樣在沖擊載荷下的斷裂行為,對(duì)試樣進(jìn)行了示波沖擊試驗(yàn),表3 是示波沖擊試驗(yàn)數(shù)據(jù).
表3 熱模擬試樣的示波沖擊試驗(yàn)結(jié)果Table 3 Instrumented impact test results of simulated specimens
圖3 是不同峰值溫度熱模擬試樣的示波沖擊吸收能量特征值.隨著峰值溫度的變化,熱模擬試樣的裂紋形成功Ei的波動(dòng)范圍相對(duì)較小,而總沖擊吸收能量Et和裂紋擴(kuò)展功Ep波動(dòng)較大,且變化趨勢(shì)相近.說(shuō)明峰值溫度對(duì)熱模擬試樣抵抗裂紋形成的能力影響不大,對(duì)其抵抗裂紋擴(kuò)展的能力具有較大影響.母材和SCHAZ 試樣(660-5 試樣、690-5 試樣)的總沖擊吸收能量Et最高,F(xiàn)GHAZ 試樣(900-5 試樣)次之,ICHAZ 試樣(760-5 試樣、800-5 試樣)和CGHAZ 試樣(1 100-5 試樣、1 200-5 試樣、1 300-5 試樣)的總沖擊吸收能量差距不大.從裂紋擴(kuò)展功Ep看,母材和SCHAZ 試樣(660-5 試樣、690-5 試樣)的裂紋擴(kuò)展功Ep最高,F(xiàn)GHAZ 試樣(900-5 試樣)次之,CGHAZ 試樣(1 100-5 試樣、1 200-5 試樣)與ICHAZ 試樣(760-5 試樣、800-5 試樣)的裂紋擴(kuò)展功Ep較為接近,且相對(duì)較低,而CGHAZ 1 300-5 試樣的裂紋擴(kuò)展功Ep最低.ICHAZ和CGHAZ 試樣抵抗裂紋擴(kuò)展的能力較差.
圖3 不同峰值溫度熱模擬試樣的示波沖擊吸收能量特征值Fig.3 Instrumented impact energy parameters of simulated specimens under different peak temperature TM
2.2.2 冷卻速度對(duì)熱模擬CGHAZ 沖擊韌性影響
機(jī)械化插秧行距通常較寬,株距間距較小,與本地區(qū)的習(xí)慣存在較大差異。要想讓當(dāng)?shù)厝罕娫谳^短時(shí)間內(nèi)全部接受難度較大,還需要很長(zhǎng)一段時(shí)間的田間示范推廣,讓農(nóng)民群眾切切實(shí)實(shí)看到實(shí)效。
圖4 是不同t8/5熱模擬CGHAZ 的示波沖擊吸收能量.從圖中可以看出,當(dāng)峰值溫度相同時(shí),熱模擬CGHAZ 試樣的總沖擊吸收能量、裂紋擴(kuò)展功、裂紋形成功隨冷卻速度的變化不大,3 個(gè)試樣的韌性水平相近.這主要是由于激光電弧復(fù)合焊冷卻速度極快,熱模擬CGHAZ 試樣t8/5(4,5,6 s)均遠(yuǎn)低于EQ70 鋼的臨界馬氏體轉(zhuǎn)變t8/5(17 s),導(dǎo)致熱模擬CGHAZ 試樣組織均為板條馬氏體組織,如圖5所示.由于具有相同的峰值溫度,熱模擬CGHAZ試樣晶粒尺寸相差不大,所以表現(xiàn)出來(lái)的沖擊韌性相近.
圖4 不同t8/5 熱模擬CGHAZ 試樣的示波沖擊吸收能量特征值Fig.4 Instrumented impact energy parameters of simulated CGHAZ specimens under different t8/5
圖5 不同t8/5 熱模擬CGHAZ 試樣的光學(xué)顯微組織Fig.5 Optical microstructure of simulated CGHAZ specimens under different t8/5.(a) 1 300-4;(b) 1 300-5;(c) 1 300-6
2.2.3 熱模擬熱影響區(qū)試樣的沖擊斷口分析
根據(jù)斷口形貌特征,沖擊試樣的宏觀斷口可分為纖維區(qū)、放射區(qū)、剪切唇.這些區(qū)域代表不同的斷裂過(guò)程和沖擊吸收能量.V 形缺口試樣受到?jīng)_擊載荷后,首先發(fā)生彈性變形,當(dāng)達(dá)到屈服載荷后,進(jìn)入塑性變形和形變強(qiáng)化階段,當(dāng)載荷進(jìn)一步增大至屈服載荷Fm時(shí),塑性變形已貫穿整個(gè)缺口截面,此時(shí)缺口根部處于三向應(yīng)力狀態(tài),裂紋在距缺口一定距離的試樣內(nèi)部形成,這個(gè)過(guò)程對(duì)應(yīng)裂紋形成功Ei.裂紋形成后,向兩側(cè)寬度和厚度方向擴(kuò)展,載荷開(kāi)始降低,當(dāng)降至裂紋失穩(wěn)擴(kuò)展載荷Fiu時(shí),裂紋已擴(kuò)展到整個(gè)寬度,形成中間深、兩側(cè)窄的“腳跟形”纖維區(qū),這個(gè)過(guò)程對(duì)應(yīng)裂紋穩(wěn)定擴(kuò)展功Ea.當(dāng)纖維區(qū)裂紋尺寸增大至臨界尺寸時(shí),裂紋在失穩(wěn)擴(kuò)展載荷Fiu點(diǎn)開(kāi)始快速失穩(wěn)擴(kuò)展,形成放射區(qū),對(duì)應(yīng)失穩(wěn)擴(kuò)展功Eb.載荷進(jìn)一步下降至失穩(wěn)擴(kuò)展終止載荷Fa時(shí),裂紋前沿進(jìn)入試樣壓應(yīng)力區(qū),處于平面應(yīng)力狀態(tài),形成剪切唇,載荷也不斷降低直至為零,此過(guò)程對(duì)應(yīng)的沖擊吸收能量為裂紋撕裂功Ec.
前面研究發(fā)現(xiàn),熱模擬ICHAZ 和CGHAZ 試樣沖擊吸收能量相對(duì)較低,這里重點(diǎn)分析熱模擬ICHAZ 和CGHAZ 試樣的斷口形貌.ICHAZ 試樣(760-5 和800-5 試樣)沖擊吸收能量相近,總沖擊吸收能量Et分別為43.9 和46.4 J,裂紋形成功Ei分別為24.8 和25.7 J,裂紋擴(kuò)展功Ep分別為19.1和20.7 J.760-5 和800-5 試樣的失穩(wěn)擴(kuò)展功Eb很低,分別為0.4 和0.6 J,說(shuō)明試樣在裂紋形成并穩(wěn)定擴(kuò)展至臨界尺寸后,發(fā)生了快速斷裂.ICHAZ 試樣宏觀斷口主要由纖維區(qū)和剪切唇組成,幾乎沒(méi)有放射區(qū)存在.圖6 是760-5 和800-5 試樣的纖維區(qū)的微觀斷口形貌,纖維區(qū)微觀斷口均為典型的韌窩型斷口,韌窩小而密集,表明ICHAZ 試樣具有較好的韌性.
圖6 熱模擬ICHAZ 試樣的微觀斷口形貌Fig.6 Micro-fracture morphologies of simulated ICHAZ specimens.(a) 760-5;(b) 800-5
圖7 是1 100-5,1 200-5 和1 300-5 試樣裂紋啟裂區(qū)的微觀斷口形貌.1 100-5 和1 200-5 試樣裂紋啟裂區(qū)微觀斷口以小而密集的韌窩斷口為主,局部有少量準(zhǔn)解理特征.1 300-5 試樣裂紋啟裂區(qū)斷口為準(zhǔn)解理脆性斷口特征,對(duì)應(yīng)其較低的裂紋穩(wěn)定擴(kuò)展功(0.9 J).從斷口分析可知,當(dāng)峰值溫度較低(1 100,1 200 ℃)時(shí),裂紋形成后,經(jīng)歷了一定時(shí)間的穩(wěn)定擴(kuò)展后,開(kāi)始失穩(wěn)擴(kuò)展并斷裂.當(dāng)峰值溫度較高(1 300 ℃)時(shí),裂紋形成后,幾乎沒(méi)有穩(wěn)定擴(kuò)展階段,裂紋快速失穩(wěn)擴(kuò)展并發(fā)生斷裂.圖8 是不同峰值溫度熱模擬CGHAZ 試樣的示波沖擊吸收能量特征值,從圖中可看出,隨峰值溫度升高,CGHAZ試樣裂紋穩(wěn)定擴(kuò)展功Ea不斷降低,而裂紋形成功Ei、裂紋失穩(wěn)擴(kuò)展功Eb變化不大.
圖7 熱模擬CGHAZ 試樣的微觀斷口形貌Fig.7 Micro-fracture morphologies of simulated CGHAZ specimens.(a) 1 100-5;(b) 1 200-5;(c) 1 300-5
圖8 不同峰值溫度熱模擬CGHAZ 試樣示波沖擊吸收能量特征值Fig.8 Instrumented impact energy parameters of simulated CGHAZ specimens under different TM
示波沖擊試驗(yàn)和斷口形貌分析可知,熱模擬CGHAZ 試樣韌性較低,斷口呈脆性斷裂特征,發(fā)生了明顯的脆化現(xiàn)象.為研究控制熱模擬CGHAZ 韌性的微觀組織因素,對(duì)CGHAZ 的顯微組織進(jìn)行了精細(xì)化表征與分析.FGHAZ,CGHAZ 同屬完全淬火區(qū),組織類型一致,均為板條馬氏體,所以FGHAZ試樣作為參考試樣也進(jìn)行了組織分析.
對(duì)于碳含量低于0.4%的低碳鋼,板條馬氏體組織由多種亞結(jié)構(gòu)組成,一個(gè)原奧氏體晶粒(prior austenite grain,PAG)可分為多個(gè)具有相同慣析面,但不同晶體取向的馬氏體板條束(packet),每個(gè)馬氏體板條束又進(jìn)一步分為多個(gè)具有相同或相近取向的馬氏體板條塊(block),馬氏體板條塊由內(nèi)部馬氏體板條(lath)組成,如圖9 所示.控制板條馬氏體韌性的有效組織單元至今仍存在爭(zhēng)議.有些學(xué)者[11]研究發(fā)現(xiàn)板條馬氏體的韌性由馬氏體板條束控制,也有學(xué)者[12-13]認(rèn)為馬氏體板條塊才是控制板條馬氏體韌性的微觀組織單元.
圖9 板條馬氏體的多尺度亞結(jié)構(gòu)Fig.9 Multi-scale substructures of lath martensite
為了明確控制熱模擬CGHAZ 板條馬氏體韌性的微觀組織單元,通過(guò)光學(xué)顯微鏡(飽和苦味酸腐蝕)、掃描電子顯微鏡、電子背散射衍射(反極圖)、透射電子顯微鏡等表征手段對(duì)900-5,1 100-5,1 200-5 和1 300-5 熱模擬試樣板條馬氏體的多尺度亞結(jié)構(gòu)進(jìn)行了表征.圖10 為1 300-5 試樣的多尺度亞結(jié)構(gòu)表征.采用GB/T 6394—2017《金屬平均晶粒度測(cè)定方法》中截距法對(duì)不同尺度的晶粒尺寸進(jìn)行了計(jì)算,見(jiàn)表4.其中每個(gè)熱模擬試樣的原奧氏體晶粒尺寸(prior austenite grain size,PAGS)的測(cè)量不少于200 個(gè)晶粒,馬氏體板條束寬度Wpacket、馬氏體板條塊寬度Wblock不少于100 個(gè)馬氏體板條束或馬氏體板條塊,板條寬度Wlath不少于50 個(gè)馬氏體板條.
圖10 1 300-5 試樣的多尺度亞結(jié)構(gòu)表征Fig.10 Multi-scale substructure characterization of 1 300-5 specimen.(a) optical microstructure;(b) scanning electron microstructure;(c) electron backscattered diffraction;(d) transmission electron microstructure
表4 不同峰值溫度熱模擬試樣的多尺度亞結(jié)構(gòu)尺寸和刻面尺寸Table 4 Multi-scale substructure grain sizes and facet size of simulated specimens under different TM
圖11 不同峰值溫度熱模擬試樣的多尺度亞結(jié)構(gòu)尺寸與裂紋穩(wěn)定擴(kuò)展功Fig.11 Multi-scale substructure grain sizes and crack stable propagation energy of simulated specimens under different TM
表4 和圖11 中采用截線法統(tǒng)計(jì)熱模擬完全淬火區(qū)試樣沖擊斷口放射區(qū)的準(zhǔn)解理斷裂刻面尺寸.從圖11 可知,熱模擬CGHAZ 試樣準(zhǔn)解理刻面尺寸與Wblock相近.說(shuō)明馬氏體板條塊(block)是控制熱模擬CGHAZ 試樣裂紋穩(wěn)定擴(kuò)展的微觀組織單元.
(1) EQ70 鋼激光電弧復(fù)合焊熱模擬CGHAZ,FGHAZ 組織主要為板條馬氏體,ICHAZ 組織為馬氏體和晶界碳化物,SCHAZ 組織為回火馬氏體.
(2) 示波沖擊試驗(yàn)表明,峰值溫度對(duì)熱模擬試樣抵抗裂紋形成的能力影響不大,對(duì)其抵抗裂紋擴(kuò)展的能力具有較大影響;熱模擬ICHAZ 和CGHAZ試樣抵抗裂紋擴(kuò)展的能力較差;當(dāng)峰值溫度相同時(shí),熱模擬CGHAZ 試樣的總沖擊吸收能量Et、裂紋擴(kuò)展功Ep、裂紋形成功Ei隨冷卻速度的變化不大.熱模擬CGHAZ 的峰值溫度主要影響裂紋穩(wěn)定擴(kuò)展功,峰值溫度越高,裂紋穩(wěn)定擴(kuò)展功越低,峰值溫度對(duì)完全淬火區(qū)試樣裂紋形成功、裂紋失穩(wěn)擴(kuò)展功影響不大.
(3) 熱模擬CGHAZ 試樣斷裂過(guò)程屬于裂紋擴(kuò)展控制,馬氏體板條塊(block)是控制熱模擬CGHAZ 試樣裂紋穩(wěn)定擴(kuò)展的微觀組織單元.