探討集成電路封裝制造如何提高生產(chǎn)效率

摘? 要：在當(dāng)前集成電路封裝制造中，考慮到集成電路封裝的制造特點(diǎn)以及生產(chǎn)現(xiàn)狀，要想提高集成電路封裝制造的生產(chǎn)效率，就要立足現(xiàn)有生產(chǎn)條件，對(duì)生產(chǎn)流程和生產(chǎn)程序進(jìn)行優(yōu)化，并把握生產(chǎn)原則，制定具體的生產(chǎn)方案，保證集成電路封裝制造能夠在生產(chǎn)效率上獲得全面提高?；谶@一認(rèn)識(shí)，我們應(yīng)對(duì)集成電路封裝制造引起足夠的重視，認(rèn)真分析其生產(chǎn)流程特點(diǎn)，從產(chǎn)品特性分析和產(chǎn)品制造流程優(yōu)化入手，為集成電路封裝制造提供有力的支持，保證集成電路封裝制造的生產(chǎn)效率滿足實(shí)際需要。

關(guān)鍵詞：集成電路;封裝制造;生產(chǎn)效率

引言

伴隨著世界計(jì)算機(jī)技術(shù)與發(fā)展速度的持續(xù)飛速穩(wěn)健進(jìn)步，集成電路芯片產(chǎn)業(yè)也更明顯是得到了持續(xù)的飛速與穩(wěn)健的高持續(xù)高速發(fā)展。2000年國際經(jīng)濟(jì)危機(jī)到來之前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持快速健康增長。1990年代末～到的2000多年間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模增長率的復(fù)合年均復(fù)合增長率一般都是達(dá)到年均近15個(gè)%，保持著了保持著了連續(xù)數(shù)年較快高速上升的極高增長速度。從在我國從2000年成立以來一直到截止至到2007年，我國大陸的超大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)增加值的年均復(fù)合同比將增長都超過了30%以上乃至以上。這樣對(duì)于一個(gè)新興朝陽產(chǎn)業(yè)，似乎并沒有特別必要再去認(rèn)真研究一下其整個(gè)全的要素生產(chǎn)率水平或者就是生產(chǎn)組織效率問題。事實(shí)上，在中國中國全文期刊全文網(wǎng)上可以檢索到近年來國內(nèi)關(guān)于我國集成電路產(chǎn)業(yè)問題的研究287篇研究文章中，沒有哪一篇論文是一篇關(guān)于整個(gè)全的要素生產(chǎn)率問題或者整個(gè)生產(chǎn)組織效率水平的全面分析與研究文章。隨著國內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)高新技術(shù)的深入發(fā)展，國內(nèi)學(xué)術(shù)界許多相關(guān)研究開發(fā)工作緊密圍繞伴隨著中國集成數(shù)字電路產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展動(dòng)態(tài)和前沿演變而展開。但是目前這些理論研究與工作實(shí)際還沒有真正涉及到集成電路產(chǎn)業(yè)中全流程要素生產(chǎn)率問題，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有必要用到函數(shù)法來研究。

結(jié)合當(dāng)前中國集成電路封裝制造企業(yè)實(shí)際，集成電路封裝工廠的綜合生產(chǎn)要素效率，是一個(gè)決定中國集成電路企業(yè)封裝生產(chǎn)制造實(shí)際效果優(yōu)劣的十分重要制約因素，只有我們?nèi)嫦到y(tǒng)地提高封裝生產(chǎn)制造效率，才能更好滿足國內(nèi)集成電路產(chǎn)品封裝的制造發(fā)展需要，為國際集成電路企業(yè)封裝產(chǎn)品制造技術(shù)提供更為有力技術(shù)支持。為此，集成電路芯片封裝工藝制造過程要進(jìn)一步想方法提高工藝生產(chǎn)整體效率，就要先對(duì)整個(gè)現(xiàn)有制造生產(chǎn)技術(shù)流程逐一進(jìn)行梳理完善，并進(jìn)一步制定一些操作性能力較好強(qiáng)的具體生產(chǎn)工作計(jì)劃，同時(shí)我們還要通過對(duì)生產(chǎn)線設(shè)備人員配比上進(jìn)行整體優(yōu)化，真正能夠從整體生產(chǎn)工作流程中和整個(gè)制造工序現(xiàn)場(chǎng)中入手，制定一個(gè)完善周密的制造生產(chǎn)作業(yè)計(jì)劃，保證整體集成的電路和封裝設(shè)計(jì)制造和生產(chǎn)工藝效率均能夠迅速得到較全面有效提高，滿足現(xiàn)代集成電路的封裝生產(chǎn)制造需要。

一、集成電路封裝制造，應(yīng)對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)流程進(jìn)行完善

通過上述對(duì)整個(gè)集成電路芯片封裝工藝制造整個(gè)過程情況進(jìn)行的了解梳理后便可知，生產(chǎn)控制流程管理是最終決定整體生產(chǎn)組織效率優(yōu)劣的最為重要控制因素，只有全面建立了完善有序的整個(gè)生產(chǎn)制造流程，才能充分保證整體集成電路的封裝設(shè)計(jì)制造過程取得預(yù)期積極的效果。為此，集成電路芯片封裝工藝制造工藝生產(chǎn)和效率上的大幅度提高，應(yīng)從盡快對(duì)其現(xiàn)有封裝生產(chǎn)的流程工藝進(jìn)行改造完善升級(jí)入手，具體而言應(yīng)注意做好以下這樣幾個(gè)方面工作：

（一）對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)流程進(jìn)行深入了解，總結(jié)生產(chǎn)流程不足

在需要對(duì)整個(gè)生產(chǎn)操作流程再次進(jìn)行調(diào)整完善修改之前，需要企業(yè)對(duì)公司現(xiàn)有生產(chǎn)的完整生產(chǎn)管理流程等進(jìn)行較全面地了解，并能夠?qū)ζ髽I(yè)生產(chǎn)運(yùn)作流程變化的關(guān)鍵特點(diǎn)規(guī)律和影響要素等進(jìn)行深入全面系統(tǒng)地了解，做到科學(xué)總結(jié)完善現(xiàn)有完整生產(chǎn)工作流程變化的相關(guān)不足，為整體生產(chǎn)管理流程再造的調(diào)整優(yōu)化改進(jìn)提供最有力技術(shù)支持，保證整體生產(chǎn)作業(yè)流程再的修改完善改進(jìn)能夠及時(shí)滿足現(xiàn)代生產(chǎn)企業(yè)需要并能取得實(shí)效。

（二）根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)，對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)流程進(jìn)行完善

基于當(dāng)前提高半導(dǎo)體產(chǎn)品總體生產(chǎn)運(yùn)作效率能力的具體現(xiàn)實(shí)需要，在超大規(guī)模集成電路整體封裝生產(chǎn)制造管理過程建設(shè)中，應(yīng)重點(diǎn)根據(jù)集成電路產(chǎn)品特點(diǎn)逐步對(duì)公司現(xiàn)有集成電路生產(chǎn)工藝流程管理進(jìn)行補(bǔ)充完善，將主要側(cè)重點(diǎn)逐步放在進(jìn)一步提高生產(chǎn)作業(yè)流程組織的設(shè)計(jì)合理性度和提升生產(chǎn)操作效率質(zhì)量上。結(jié)合我們當(dāng)前大規(guī)模集成電路及其封裝工藝產(chǎn)品研發(fā)制造工藝實(shí)際，對(duì)產(chǎn)品現(xiàn)有研發(fā)生產(chǎn)技術(shù)流程管理進(jìn)行升級(jí)完善將是快速提高企業(yè)生產(chǎn)運(yùn)行效率競(jìng)爭力的一項(xiàng)有效提升手段。

（三）結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際，對(duì)生產(chǎn)流程進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整

深入詳細(xì)了解清楚了集成電路生產(chǎn)作業(yè)流程上的各種特點(diǎn)情況之后，應(yīng)進(jìn)一步根據(jù)各種集成電路及封裝系統(tǒng)產(chǎn)品各自的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)而對(duì)整體生產(chǎn)運(yùn)作流程順序進(jìn)行的適當(dāng)?shù)卣{(diào)整。

二、集成電路封裝制造，應(yīng)制定操作性較強(qiáng)的生產(chǎn)計(jì)劃

結(jié)合目前集成電路產(chǎn)品封裝工藝制造技術(shù)實(shí)際，在現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)封裝及制造產(chǎn)品開發(fā)過程體系中，科學(xué)完整的集成電路生產(chǎn)過程計(jì)劃編制是當(dāng)前保障微電子產(chǎn)品實(shí)際生產(chǎn)全過程效率發(fā)揮的一部重要制度指導(dǎo)技術(shù)文件，只有在實(shí)踐中強(qiáng)化了生產(chǎn)工藝計(jì)劃過程的具體編制及其質(zhì)量，并有效提高工藝生產(chǎn)流程計(jì)劃安排的科學(xué)可和操作性，才能有力保證我國集成電路的封裝設(shè)計(jì)制造活動(dòng)取得預(yù)期積極效果。為此，集成電路的封裝設(shè)計(jì)制造單位應(yīng)盡力保證設(shè)計(jì)生產(chǎn)制造計(jì)劃內(nèi)容的完整可和操作性，具體而言應(yīng)從掌握以下這樣幾個(gè)關(guān)鍵方面知識(shí)入手：

（1）企業(yè)生產(chǎn)發(fā)展計(jì)劃在編制出來之前，需要首先對(duì)公司生產(chǎn)運(yùn)作流程情況進(jìn)行較全面較深入詳盡的初步了解。鑒于了解生產(chǎn)活動(dòng)計(jì)劃實(shí)施的實(shí)際重要性，在開始生產(chǎn)過程計(jì)劃的編制準(zhǔn)備之前，只有首先對(duì)具體生產(chǎn)操作流程工作進(jìn)行細(xì)致深入透徹的詳細(xì)了解，才能真正提高實(shí)施生產(chǎn)工作計(jì)劃中的操作針對(duì)性，保證了生產(chǎn)作業(yè)計(jì)劃操作的可指導(dǎo)性能得到最大全面有效發(fā)揮。因此，生產(chǎn)操作計(jì)劃操作的科學(xué)編制更需要一切以了解生產(chǎn)作業(yè)實(shí)際流程為重要前提。

（2）安全生產(chǎn)經(jīng)營計(jì)劃在編制工作中，應(yīng)首先充分統(tǒng)籌考慮企業(yè)設(shè)備條件及相關(guān)人員生產(chǎn)能力。考慮到編制生產(chǎn)綜合計(jì)劃具有的強(qiáng)指導(dǎo)性，在實(shí)施生產(chǎn)總計(jì)劃和編制規(guī)劃過程的中，只有確保對(duì)企業(yè)設(shè)備條件和操作人員具備的設(shè)備生產(chǎn)能力水平有較足夠準(zhǔn)確的客觀了解，才能最終保證整個(gè)生產(chǎn)總計(jì)劃內(nèi)容的強(qiáng)大指導(dǎo)性及有效作用發(fā)揮。

（3）農(nóng)業(yè)生產(chǎn)綜合計(jì)劃在編制調(diào)整中，應(yīng)切實(shí)做到各種生產(chǎn)和資源之間合理平衡調(diào)配平衡和效益優(yōu)化。在日常生產(chǎn)運(yùn)營計(jì)劃項(xiàng)目的有效編制活動(dòng)中，生產(chǎn)過程資源信息的及時(shí)調(diào)配處理和科學(xué)優(yōu)化處理是最終保證各項(xiàng)生產(chǎn)營運(yùn)計(jì)劃有效性執(zhí)行的一項(xiàng)關(guān)鍵影響因素?；诹诉@此一科學(xué)認(rèn)識(shí)，生產(chǎn)經(jīng)營計(jì)劃方案的設(shè)計(jì)編制，應(yīng)力求立足現(xiàn)代企業(yè)實(shí)際，對(duì)各項(xiàng)生產(chǎn)運(yùn)營資源現(xiàn)狀和實(shí)際生產(chǎn)操作流程要求進(jìn)行了全面系統(tǒng)了解，實(shí)現(xiàn)企業(yè)生產(chǎn)營運(yùn)資源要素的動(dòng)態(tài)合理科學(xué)調(diào)配整合和科學(xué)優(yōu)化，滿足現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)的需要。

三、從封裝工藝出發(fā)，提高生產(chǎn)效率

近年來，集成電路對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)提出了更高要求，封裝技術(shù)得到快速發(fā)展。WLP和3D技術(shù)是兩種完全不同技術(shù)路線的封裝工藝，目前雖有很多3D技術(shù)能夠應(yīng)用于WLP封裝，但不能將這些3D工藝歸類到WLP范疇。在現(xiàn)有3D封裝技術(shù)中，TSV是能夠?qū)崿F(xiàn)最短及最直接的垂直連接技術(shù)。Fan-out WLP相比Fan-in WLP，能更大程度地降低封裝厚度，增加I/O數(shù)量，并提升電氣性能和散熱性能。先進(jìn)封裝技術(shù)正在向系統(tǒng)集成、高速、高頻、 三維、超細(xì)節(jié)距互連方向發(fā)展。隨著摩爾定律發(fā)展趨緩，封裝技術(shù)成為電子產(chǎn)品小型化、多功能化及降低功耗和提高帶寬的重要手段。先進(jìn)封裝技術(shù)未來將朝著更多I/O數(shù)、更輕薄，器件封裝微小化、復(fù)雜化和集成化以及三維高密度這3個(gè)方向發(fā)展。集成電路封裝技術(shù)的不斷發(fā)展促使生產(chǎn)效率不斷提高。

四、集成電路封裝制造，應(yīng)正確利用分析方法

直接觀察法是一種極其簡便且有效易用的分析發(fā)現(xiàn)工具，它除了可以有效幫助于我們?nèi)ジ每斓娜ダ斫馄髽I(yè)現(xiàn)狀，發(fā)現(xiàn)管理問題，尋找自我提高價(jià)值的新機(jī)會(huì)，同時(shí)它更提供出了另外一種流程式分析管理的有效方法.一種非常快速有效實(shí)用的管理持續(xù)優(yōu)化改進(jìn)的方法。通過現(xiàn)場(chǎng)觀察加工設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)及機(jī)器操作工間的工作活動(dòng)，迅速從中發(fā)現(xiàn)當(dāng)前生產(chǎn)管理中還存在大量的實(shí)際問題，利用案例分析這個(gè)工具可以弄清楚當(dāng)前哪些管理活動(dòng)仍是真正有經(jīng)濟(jì)價(jià)值做的，哪些經(jīng)濟(jì)活動(dòng)仍然是真正沒有經(jīng)濟(jì)價(jià)值的但卻必須完成的，哪些經(jīng)營活動(dòng)既是根本沒有經(jīng)濟(jì)價(jià)值而也確實(shí)沒有任何必要再做出來的。

通常集成電路封裝制造會(huì)存在下面的問題，在現(xiàn)場(chǎng)對(duì)現(xiàn)場(chǎng)所有加工的料片逐一進(jìn)行測(cè)試并處理加工完畢檢測(cè)合格無誤后，操作現(xiàn)場(chǎng)工人就需要及時(shí)準(zhǔn)備把加工裝料完后用的專用的小推車送到現(xiàn)場(chǎng)下一站點(diǎn)，再準(zhǔn)備接著再進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)對(duì)現(xiàn)場(chǎng)下的一批料片逐一的檢測(cè)加工及上料，在進(jìn)行加工或送料工作之前的這中間幾段的操作現(xiàn)場(chǎng)時(shí)間設(shè)備都一直在處于一種相對(duì)的閑置狀態(tài)?；谏厦娴膯栴}.我們分別對(duì)設(shè)備操作和流程上做進(jìn)行了適當(dāng)調(diào)整，以便于盡可能快的減少設(shè)備運(yùn)行的等待和時(shí)間，提高了設(shè)備資源的利用率。

四、結(jié)論

通過本文的分析可知，集成電路封裝的生產(chǎn)效率，是決定集成電路封裝制造效果的重要因素，只有全面提高生產(chǎn)效率，才能滿足集成電路封裝制造需要，為集成電路封裝制造提供有力支持。為此，集成電路封裝制造要想提高生產(chǎn)效率，就要對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)流程進(jìn)行完善，并制定操作性較強(qiáng)的生產(chǎn)計(jì)劃，同時(shí)還要對(duì)設(shè)備人員配比進(jìn)行優(yōu)化，真正從生產(chǎn)流程和制造現(xiàn)場(chǎng)入手，制定完善的生產(chǎn)計(jì)劃，保證集成電路封裝制造生產(chǎn)效率能夠得到全面提高。

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作者簡介：

賴永興，男，1979年3月，漢語，廣東韶關(guān)，大學(xué)本科，廣東工業(yè)大學(xué)，機(jī)電工程師，研究方向：模具精密沖壓、集成電路封裝等