李兆恒,周仁琦,馬玉瑋
(1. 廣東省水利水電科學研究院,廣州 510635;2.廣東省水利新材料與結構工程技術研究中心,廣州 510635;3.中國電建集團海南電力設計研究院有限公司,???571100;4.廣州大學,廣州 511400)
1953年Cole[1]對被破壞的混凝土海墻進行研究時,發(fā)現(xiàn)了水化硅酸鎂(4MgO·SiO2·8.5H2O)的存在,外貌為白色沉積物,并通過硫酸鹽和水泥砂漿中氫氧化鎂的作用間接證明了其形成。鎂質膠凝材料具有輕質、耐火和抗沖擊等優(yōu)異性能,在裝飾、節(jié)能和環(huán)保方面得到了大量應用[2-4]。但由于存在鋼筋銹蝕、強度不穩(wěn)定和凝結硬化快等問題,使其在建材行業(yè)發(fā)展緩慢[5]。水化硅酸鎂(MgO-SiO2-H2O)體系在高溫和高壓下的主要反應產物為滑石和蛇紋石[6],滑石通常呈板狀或纖維狀[7],蛇紋石呈纖維狀[8]。MgO-SiO2-H2O凝膠通常呈絮狀,結晶度較差,硅氧四面體呈層狀結構。常溫下將MgO、硅灰和水混合,反應產物主要為氫氧化鎂(Mg(OH)2)和M-S-H凝膠[9-10]?,F(xiàn)有研究主要集中于硅酸鎂系膠凝材料的性能、M-S-H組成和結構的表征,對M-S-H脫水相再水化過程及再生機制的研究尚未見報道。通過查閱相關資料發(fā)現(xiàn),硅酸鈣水泥脫水相經過再水化可制備再生性膠凝材料,而M-S-H和C-S-H在組成與結構上比較類似,因此,推測水化硅酸鎂脫水相經過再水化也可制備再生性膠凝材料,并通過前期探索性試驗證實M-S-H 具備脫水相再水化的能力。本研究將從膠凝材料可持續(xù)發(fā)展的角度出發(fā),利用脫水相再水化原理,研究M-S-H膠凝體系的脫水過程及再水化產物的組成、結構、放熱特性和力學性能等,對推動鎂質膠凝材料向可循環(huán)利用的方向發(fā)展具有重要意義。
傳統(tǒng)硅酸鹽水泥脫水相再水化過程已有許多研究,Alonso[11]和孫榮光[12]對水泥漿體脫水相再水化過程進行研究,發(fā)現(xiàn)再水化產物與初始水化產物相似。高瓊英和王志宏[13]對水化硅酸鈣(C-S-H)膠凝體系煅燒后的水化特性進行了研究,發(fā)現(xiàn)其脫水相再水化具有膠凝性,且膠凝性隨著C/S升高,先增大后減小。張彬[14]對600℃煅燒后再水化的硬化水泥漿體進行分析,發(fā)現(xiàn)氧化鈣(CaO)對應的特征峰消失,出現(xiàn)C-S-H凝膠特征峰。潘國耀和俞淑梅[15-17]對400℃煅燒水化硅酸鈣脫水相的再水化特性進行了研究,發(fā)現(xiàn)C-S-H脫水相需水量大、硬化后強度低,隨著煅燒溫度的升高,初期放熱較快,硬化后強度也有所提高。水中和[18-19]等研究發(fā)現(xiàn),煅燒溫度對脫水相孔隙率有較大影響,當脫水相在550℃~600℃煅燒時,孔隙率小,力學性能好,硬化漿體28 d 強度可以達到15 MPa。
試驗所用的輕燒氧化鎂購買自MAF Magnesite BV荷蘭公司,外觀為白色粉末,由天然菱鎂礦石經700℃~1 000℃溫度下煅燒而得,主要化學成分為85.09% MgO,6.47% SiO2和6.45% CaO。硅灰 (SF)購買自??嫌荆庥^為灰色粉末,耐火度>1 600℃,主要化學成分為96.63% SiO2,1.39%K2O和0.70% CaO,化學性質穩(wěn)定,即不溶于水也不和水反應。MgO和SF的化學組成見表1。
表1 MgO和SF的化學組成
將不同配比輕燒MgO、SF和水混合,制備了MgO0.5-SF0.5漿體,配比設計見表2,將制備好MgO/SF漿體裝進聚乙烯密封袋密封,并置于標準養(yǎng)護箱(25±1℃)養(yǎng)護至不同齡期取樣。
表2 漿體配比(凈漿取樣)
1) 將養(yǎng)護至28 d
和90 d的試樣進行研磨、過篩(300目),隨后在不同溫度下進行煅燒(200℃、500℃、700℃和900℃),升溫速率為10℃/min,達到設定溫度Tc后保溫2 h,待試樣冷卻至室溫再將其取出,最后將脫水相研磨、過篩(100目),并裝入聚乙烯密封袋保存。M-S-H體系鍛燒過程示意見圖1。
圖1 M-S-H體系鍛燒過程示意
將脫水相按W/C=0.6制成漿體,裝袋后在標準養(yǎng)護箱中養(yǎng)護至一定齡期(7 d、28 d和90 d),在對其進行相關測試。
采用荷蘭帕納科公司生產的Axios Max Pw 4 400型波長色散X射線熒光光譜分析儀分析原材料MgO和SF的化學成分(XRF,X Ray Fluorescence)。主要技術指標:端窗銠靶X光管:4 kW,精確度為:0.05%,分析元素范圍:O8~U92。
采用BruKer公司生產的D8 ADVANCEM-S-H型X射線衍射儀測定M-S-H體系脫水相及再水化試樣的礦物組成(XRD,X-Ray Diffractomer)。測試參數(shù):Cu靶,陶瓷X光管:3 kW,工作電壓50 kV,測量角度偏差:≤±0.01°。
采用德國Netzsch公司生產的STA 449C型熱同步分析儀測定熱重曲線。測試參數(shù):溫度范圍:室溫~1 500℃,溫度精度:±1℃,量熱精度:±1℃。
采用德國蔡司Zeiss公司生產的LEO1530VP型掃描電子顯微鏡(SEM),觀察試樣的微觀形貌。主要技術指標:分辨率為:20 kV/1.0 nm,放大倍數(shù):20 x~900 000 kx,連續(xù)可調。加速電壓:0.1~30 kV。
采用瑞典Thermometeic AB公司生產的TAM Air 等溫量熱儀測試M-S-H脫水相的水化放熱。測試參數(shù):恒溫槽穩(wěn)定性:±0.02℃,精度:±20 μW,偏差:±10 μW,誤差小于:±23 μW。
采用島津儀器(蘇州)有限公司AG-IC 50 kN型電子萬能試驗機,測試20 mm×20 mm×20 mm試塊的7 d、28 d和90 d強度。測試參數(shù):載荷測量范圍為0~50 kN;傳感器精度標準值為±0.5%;下壓速度為3 mm/min。
圖2顯示了MgO0.5-SF0.5體系及其脫水相的XRD圖譜。養(yǎng)護28 d的M-S-H體系出現(xiàn)MgO、Mg(OH)2及M-S-H凝膠的對應峰,200℃煅燒2 h后Mg(OH)2和M-S-H凝膠對應峰的峰強減小,峰寬增大,出現(xiàn)少許硅酸鎂結晶相的特征峰隨著煅燒溫度的升高,MgO和硅酸鎂結晶相對應峰的逐漸峰強增大,M-S-H凝膠對應峰的峰強減小;在500℃、700℃煅燒2 h后,Mg(OH)2對應峰消失、MgO對應峰強增大,表明通過煅燒處理水化前的成分得到恢復;900℃煅燒2 h后,生成頑輝石(MgSiO3)和鎂橄欖石(Mg2SiO4)對應峰的峰強增加明顯。
圖2 MgO0.5—SF0.5經各個溫度煅燒的XRD圖譜示意
圖3為MgO0.5—SF0.5脫水相的熱分析曲線??梢园l(fā)現(xiàn)DSC曲線存在2個吸熱谷和1個放熱峰,第1個吸熱谷在50℃~200℃之間(△M1),對應M-S-H體系物理吸附水的脫去,主要是由M-S-H凝膠物理吸附水的脫去產生;第2個吸熱谷在400℃左右,對應Mg(OH)2的吸熱脫羥,隨著煅燒溫度升高,該吸熱谷減弱,500℃煅燒后該吸熱谷消失,表明Mg(OH)2已全部分解,與XRD的結果相一致;放熱峰在800℃~900℃之間,對應M-S-H凝膠的重結晶,生成MgSiO3和Mg2SiO4。當煅燒溫度從200℃升高到700℃時,M-S-H凝膠重結晶對應的放熱峰增強,表明M-S-H凝膠含量增加。DTG曲線存在3個吸熱谷,前2個吸熱谷與DSC曲線相同,第3個吸熱谷在600℃~750℃之間,對應MgCO3的吸熱分解失重。DSC/DTG曲線中,經900℃煅燒的試樣沒有明顯的吸熱谷和放熱峰,表明脫水相活性較低。△M2(200℃~1 000℃)對應M-S-H體系化學結合水脫去。
a DSC曲線
b DTG曲線圖3 MgO0.5—SF0.5脫水相的熱分析曲線示意
M-S-H脫水相的煅燒溫度會對產物的含水量和化學性質產生影響。溫度升到100℃左右體系開始脫去物理吸附水,此時的反應產物主要為未解離的硅灰顆粒、Mg(OH)2結晶體及M-S-H凝膠,200℃左右化學結合水開始脫去。400℃左右Mg(OH)2吸熱脫羥。500℃左右M-S-H凝膠減少,Mg(OH)2已經檢測不到,出現(xiàn)硅酸鎂結晶相。650℃左右MgCO3分解,釋放CO2。溫度達到700℃時,M-S-H凝膠基本轉化為鎂橄欖石、Mg2Si2O6和M-S-H脫水相[20-22]。900℃左右M-S-H凝膠已經檢測不到,此時反應產物活性較低,結構孔隙較多,抗壓強度低。
圖4為MgO0.5—SF0.5脫水相再水化的早期放熱示意。由圖可知,MgO0.5—SF0.5脫水相再水化的水化放熱圖存在2個放熱峰(見圖4a),第1個在0.5 h左右,對應粉體潤濕放熱和MgO水化放熱,500℃和700℃煅燒脫水相出現(xiàn)第1個明顯放熱峰,表明脫羥基再生得到的MgO具有較好活性,而在900℃煅燒脫水相反應活性較低。第2個在25 h左右,對應Mg(OH)2與SiO2反應生成M-S-H凝膠。隨著脫水相制備溫度升高,水化累計放熱先增加后減小,其中經過700℃煅燒的脫水相放出熱量最多(見圖4b),原因是隨著煅燒溫度的升高,生成的中間相(能水化反應的產物)數(shù)量先增加后減小。
a 放熱速率
b 累計熱圖4 不同溫度制備MgO0.5—SF0.5脫水相的再水化放熱圖譜示意
圖5為不同煅燒溫度制備MgO0.5—SF0.5脫水相的再水化試樣抗壓強度示意,隨著養(yǎng)護齡期的增加,試樣的抗壓強度逐漸增大。隨著煅燒溫度的升高,試樣的抗壓強度先增大后減小,養(yǎng)護90 d時抗壓強度分別為7.2 MPa、13.1 MPa、14.9 MPa和3.1 MPa。原因是當脫水相煅燒溫度較低時(200℃),存在許多未脫水的水化產物,導致再水化后新生成M-S-H凝膠的量較少;隨著脫水溫度的進一步提升(500℃和700℃),初期水化產物進一步脫水,再水化后新生成M-S-H凝膠的量增加;當煅燒溫度達到900℃,許多脫水產物已經失去活性,因此制備M-S-H脫水相適宜的煅燒溫度為700℃,與再水化放熱結果相對應。
圖5 不同煅燒溫度制備MgO0.5—SF0.5脫水相的再水化試樣抗壓強度示意
圖6為MgO0.5—SF0.5膠凝體系經不同溫度煅燒后再水化試樣的XRD圖譜。經不同溫度煅燒(200℃、500℃、700℃和900℃)的MgO0.5-SF0.5膠凝體系再水化后,水化7 d的水化產物主要為MgO、Mg(OH)2、M-S-H凝膠、MgSiO3和Mg2SiO4,隨著齡期的增長,最初未水化產物及脫水相繼續(xù)水化,Mg(OH)2、M-S-H凝膠對應峰強增大,MgO、MgSiO3和Mg2SiO4特征峰的峰強減小。此外,同一齡期試樣隨著脫水相制備溫度的升高,再水化試樣MgO、MgSiO3和Mg2SiO4對應峰的峰強增大。與MgO/SF漿體的XRD圖對比,發(fā)現(xiàn)脫水相再水化后產物得到恢復。
a 200℃
b 500℃
c 700℃
d 900℃圖6 不同煅燒溫度脫水相及其再水化試樣的XRD圖譜示意
圖7為W/C=0.6的MgO0.5—SF0.5脫水相再水化試樣養(yǎng)護28 d的顯微結構??砂l(fā)現(xiàn)再水化試樣孔隙較少,表面平整,原因是脫水相再水化后產生大量的M-S-H凝膠覆蓋在其他顆粒表面。經200℃煅燒脫水相的再水化試樣表面存在許多體積較大的顆粒,原因是煅燒溫度較低,許多水化試樣未脫水。500℃煅燒脫水相的再水化試樣表面存在大塊白色團聚體,為Mg(OH)2結晶體,M-S-H凝膠含量增加,孔隙減少。700℃煅燒脫水相的再水化試樣表面Mg(OH)2結晶體減少,M-S-H凝膠含量進一步增加。
b 500℃
c 700℃
M-S-H脫水相的再水化能力與煅燒溫度有關,經過煅燒的M-S-H體系發(fā)生了物理和化學變化,最明顯的就是產物含水量的變化,煅燒結束的脫水相中通常包含:起初未水化的MgO、未脫水的水化產物和部分脫水的產物,脫水相再水化將發(fā)生聚合反應,產物得到恢復[8]。隨著制備脫水相溫度的升高,脫水相表面積增大,再水化釋放的熱量先增大再減小,其中煅燒溫度為700℃的脫水相放出熱量最多。
1) 不同溫度制備的M-S-H體系脫水相所含成分不同。煅燒溫度低時(200℃),體系主要成分為MgO、Mg(OH)2及M-S-H凝膠,隨著煅燒溫度的升高,試樣水分蒸發(fā),產物發(fā)生轉變,Mg(OH)2和M-S-H凝膠含量減少,MgO、MgSiO3和Mg2SiO4含量增加。
2) M-S-H體系脫水相的制備溫度會影響其水化放熱。隨著制備脫水相溫度的升高,水化放熱圖譜存在2個放熱峰:第1個放熱峰對應粉體潤濕熱和MgO水化放熱;第2個對應MgO與SiO2反應生成M-S-H凝膠。水化累計放熱先增加后減小,經過700℃煅燒的脫水相放出的熱量最多,與抗壓強度的結果相對應。
3) 不同煅燒溫度的M-S-H體系脫水相,水化后可得到不同成分的再水化試樣。隨著脫水相制備溫度的升高(200℃~700℃),再水化試樣中MgO和M-S-H凝膠和硅酸鎂結晶相含量增加,孔隙減少,結構逐漸致密。升高至900℃后,MgSiO3和Mg2SiO4的含量明顯增加,M-S-H凝膠含量減少。
4) 不同溫度煅燒M-S-H體系脫水相的再水化試樣具有不同的力學性能。隨著脫水相煅燒溫度升高(200℃~900℃),再水化試樣的抗壓強度先增加后減小,其中經過700℃煅燒脫水相再水化試樣的抗壓強度最大,7 d、28 d和90 d的強度分別為9.1 MPa、13.4 MPa和14.9 MPa;當煅燒溫度達到900℃時,大部分脫水產物失去活性,再水化后產生的M-S-H凝膠較少,試樣強度較低。