從200元/片暴跌至20元/片！部分芯片價(jià)格雪崩下的危與機(jī)

黃益甲

“雪崩”的芯片價(jià)格

暴漲暴跌下，芯片行業(yè)悄然生變。

不到一年時(shí)間，電控芯片的價(jià)格就從200元/片暴跌至20元/片，如此暴漲暴跌的價(jià)格發(fā)生在科技領(lǐng)域，讓不少人都感到驚訝和不可思議。

一款來自意法半導(dǎo)體的芯片是電子控制系統(tǒng)的核心部件，該芯片曾是2021年最緊俏的芯片產(chǎn)品之一，市場(chǎng)報(bào)價(jià)一度上漲至3500元左右一個(gè)，2022年從高位下滑至600元左右一個(gè)，降價(jià)幅度超過80%。而另一型號(hào)的芯片，在2021年價(jià)格維持在200元左右一個(gè)，目前售價(jià)僅為每個(gè)20元左右，只有最高價(jià)的十分之一。

在LED照明產(chǎn)品中，會(huì)使用到發(fā)光芯片和驅(qū)動(dòng)芯片，這兩類芯片的價(jià)格在今年也開始出現(xiàn)回落。LED業(yè)內(nèi)人士表示，今年以來，發(fā)光芯片的價(jià)格，同比有20%-30%的回落，驅(qū)動(dòng)芯片的價(jià)格回落幅度可能會(huì)更大一些，有40%左右。

除LED發(fā)光照明領(lǐng)域外，今年以來，消費(fèi)電子類控制芯片的市場(chǎng)價(jià)格也持續(xù)走低，從百元高位跌至兩位數(shù)，其中，手機(jī)芯片砍單頻發(fā)，讓越來越多的人看到了芯片供需關(guān)系的變化。

供需的錯(cuò)配

“供大于求”并沒有出現(xiàn)在所有的芯片領(lǐng)域，消費(fèi)電子領(lǐng)域部分芯片價(jià)格雪崩下跌的同時(shí)，汽車芯片的供應(yīng)依舊處于緊張狀態(tài)。

汽車行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)公司AutoForecast Solutions（下文簡稱“AFS”）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，由于汽車芯片供應(yīng)不足，2021年全球汽車減產(chǎn)約為1131萬輛，其中中國汽車市場(chǎng)減產(chǎn)約為214.8萬輛，占比約為18.9%。步入2022年后，福特、豐田以及通用汽車等全球車企曾先后宣布部分工廠減產(chǎn)或停產(chǎn)。其中，通用汽車在今年3月25日表示，由于半導(dǎo)體芯片持續(xù)短缺，該公司位于印第安納州的一座皮卡裝配廠將在4月份之中停工兩周。這也是自去年8月以來，通用汽車旗下全尺寸皮卡產(chǎn)品首次因?yàn)樾酒蛔愣．a(chǎn)。

數(shù)據(jù)顯示，由于芯片短缺，預(yù)計(jì)到今年年底，全球汽車企業(yè)累計(jì)減產(chǎn)量將攀升至382.94萬輛。業(yè)內(nèi)人士表示，供需錯(cuò)配的行情使得芯片供應(yīng)在汽車、工業(yè)自動(dòng)化、AI大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域內(nèi)偏緊。

以MCU為例，中國MCU的下游應(yīng)用中消費(fèi)位居第一，占到27%，其次是汽車和工控。消費(fèi)類MCU需求的下降對(duì)中國廠商的沖擊影響最大。7月以來，消費(fèi)類MCU呈現(xiàn)供過于求的景象，價(jià)格明顯下降;對(duì)于汽車和工控來說，MCU的需求量反而持續(xù)上升。在汽車電動(dòng)化的升級(jí)趨勢(shì)下，單車用量呈現(xiàn)倍數(shù)增長。傳統(tǒng)燃油車單車用量通常在70個(gè)，而智能電動(dòng)車的單車用量約300個(gè)。

相對(duì)于消費(fèi)電子領(lǐng)域，汽車電子領(lǐng)域本身處于風(fēng)口周期，即便實(shí)際需求沒那么多，大部分廠商從長遠(yuǎn)角度考慮，其汽車電子的需求也會(huì)增加。因?yàn)槿魏紊a(chǎn)都是有一定周期的，尤其是風(fēng)口行業(yè)，廠商會(huì)從更長的周期來考慮供應(yīng)。

而應(yīng)對(duì)缺芯問題，越來越多的車企開始加速尋求與芯片廠商的深度綁定。各大車企重新構(gòu)建供應(yīng)鏈，押注芯片領(lǐng)域的勢(shì)頭越來越明顯。他們或投資各大芯片廠商，或與各大芯片廠商達(dá)成深度戰(zhàn)略合作。截至目前，已有吉利、北汽、上汽、一汽、廣汽、通用汽車、大眾集團(tuán)、福特汽車等國內(nèi)外車企與芯片廠商建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系。

據(jù)報(bào)道，今年 8月4 日，意法半導(dǎo)體宣布與德國大眾汽車集團(tuán)旗下軟件公司 CARIAD 即將開始合作開發(fā)汽車系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），開創(chuàng)軟件定義汽車合作開發(fā)新模式。合作目標(biāo)是為基于大眾汽車集團(tuán)統(tǒng)一的可擴(kuò)展軟件平臺(tái)的新一代汽車提供處理器芯片。通過這一舉措，CARIAD 旨在讓大眾汽車集團(tuán)提前數(shù)年鎖定汽車芯片供應(yīng)。

國產(chǎn)汽車芯片迎來加速良機(jī)

在全球汽車供需緊張的大背景下，整個(gè)行業(yè)迫切希望國產(chǎn)汽車芯片可以加速崛起，這不僅可以緩解汽車產(chǎn)能的壓力，更大程度上也會(huì)避免我國汽車產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈面臨“卡脖子”的難題。

2022年3月18日，工信部發(fā)布 2022 年汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)提出，開展汽車企業(yè)芯片需求及汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)能力調(diào)研，聯(lián)合集成電路、半導(dǎo)體器件等關(guān)聯(lián)行業(yè)研究發(fā)布汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系。推進(jìn) MCU 控制芯片、感知芯片、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、安全芯片、計(jì)算芯片和新能源汽車專用芯片等標(biāo)準(zhǔn)研究和立項(xiàng)。啟動(dòng)汽車芯片功能安全、信息安全、環(huán)境可靠性、電磁兼容性等通用規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)預(yù)研。

工作要點(diǎn)分別從頂層標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型、雙碳目標(biāo)、整車基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)、國際交流合作等層面出發(fā)，主要包括五大任務(wù)：一是持續(xù)完善標(biāo)準(zhǔn)頂層設(shè)計(jì)，加強(qiáng)各方統(tǒng)籌協(xié)調(diào);二是加快新興領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)研制，助力產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí);三是強(qiáng)化綠色技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)，支撐雙碳目標(biāo)實(shí)現(xiàn);四是完善整車基礎(chǔ)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，夯實(shí)質(zhì)量提升基礎(chǔ);五是全面深化國際交流合作，提高對(duì)外開放水平。

無論是標(biāo)準(zhǔn)體系的發(fā)布還是汽車智能化進(jìn)程加速，都讓國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈遇到了難得的發(fā)展契機(jī)，而其中，國產(chǎn)MCU芯片迎來高光時(shí)刻。

汽車應(yīng)用是 MCU 芯片下游最大的應(yīng)用市場(chǎng)，為“車載電腦”ECU 電子控制單元的核心部件，是汽車 ECU 的運(yùn)算大腦。由于汽車廠商對(duì)終端需求誤判導(dǎo)致行業(yè)供給錯(cuò)配，疊加車規(guī) MCU 芯片以 8 英寸晶圓為主，毛利率相對(duì)較低，技術(shù)要求嚴(yán)格，產(chǎn)能易受到消費(fèi)電子需求擠壓，且晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)意愿不足，汽車 MCU芯片緊缺程度持續(xù)超預(yù)期。

目前，全球主要 MCU 芯片廠商產(chǎn)品交期居高不下，甚至出現(xiàn)交期繼續(xù)延長的情況，部分廠商 32位 MCU 芯片產(chǎn)品交期已經(jīng)達(dá)到了 50 周以上甚至無貨，較 2019年交期普遍延長 2-3 倍時(shí)間，行業(yè)景氣度持續(xù)超預(yù)期。尤其是L2 級(jí)智能汽車是當(dāng)前汽車智能化的主力，行業(yè)滲透率進(jìn)入快速提升階段，且華為、蘋果、小米、百度等科技巨頭均紛紛入局智能汽車行列，2022 年有望成為智能汽車落地大年，將極大加速汽車智能化的行業(yè)發(fā)展進(jìn)程。此外，全球主要國家均出臺(tái)燃油車禁售時(shí)間表，政策驅(qū)動(dòng)下，新能源汽車滲透率將快速提升。

預(yù)計(jì)至 2025 年，國內(nèi)和海外新能源汽車滲透率將分別達(dá)到 38%和25%，由此將大幅提升車用 MCU 市場(chǎng)需求，行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素也由漲價(jià)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向需求驅(qū)動(dòng)，未來行業(yè)景氣度持續(xù)性有保障。

車規(guī) MCU 芯片認(rèn)證壁壘高，國產(chǎn)廠商從低端開始切入，中高端也逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破，未來國產(chǎn)替代可期。汽車芯片工作環(huán)境較為復(fù)雜，且對(duì)安全性和穩(wěn)定性要求較高，具有明顯的客戶認(rèn)證壁壘，一旦通過下游車廠認(rèn)證后，整車廠便不會(huì)輕易更換供應(yīng)商，同一型號(hào)芯片可穩(wěn)定供貨長達(dá) 5 年以上，而新的玩家進(jìn)入則相對(duì)比較困難。目前，國內(nèi) MCU 芯片市場(chǎng)以海外廠商為主， CR7 合計(jì)占比超 80%。

國產(chǎn)廠商從汽車雨刷、車燈、車 窗、遙控器、環(huán)境光控制、動(dòng)態(tài)流水燈等與安全性能相關(guān)性較低的中低端車規(guī) MCU 芯片切入，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)突破。而電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、電子車身穩(wěn)定系統(tǒng)、防抱死剎車系統(tǒng)、安全氣囊系統(tǒng)、新能源車載逆變器、電池管理系統(tǒng)等中高端車規(guī) MCU芯片領(lǐng)域，主要被海外大廠壟斷，國產(chǎn)自給率較低，但部分國產(chǎn)廠商也逐漸實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破，在發(fā)動(dòng)機(jī)控制、車聯(lián)網(wǎng)、雷達(dá)控制芯片等方面相繼通過國際認(rèn)證，逐步具備國產(chǎn)替代的能力，未來實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代可期。

目前國產(chǎn)汽車芯片總體從技術(shù)角度來說，與海外的差距已經(jīng)在縮小，尤其是以地平線、黑螞蟻為代表的芯片公司，均在AI芯片上有了極大突破，但從總體來講，國產(chǎn)芯片的制造環(huán)節(jié)卻仍然面臨著難題，不少國產(chǎn)汽車芯片廠商設(shè)計(jì)的芯片，仍然要拿到海外進(jìn)行生產(chǎn)，要實(shí)現(xiàn)真正的國產(chǎn)化，在制造環(huán)節(jié)也需要進(jìn)行提升。

總體而言，目前在汽車芯片的關(guān)鍵技術(shù)上，國產(chǎn)企業(yè)與海外公司雖然存在一定差距，但差距已明顯縮小。不過，在研發(fā)層進(jìn)行突破后，國產(chǎn)汽車芯片企業(yè)還面臨著生產(chǎn)制造的瓶頸。而目前國內(nèi)能夠承擔(dān)車規(guī)級(jí)芯片制造的企業(yè)非常之少，國產(chǎn)汽車芯片的崛起，要靠研發(fā)和制造的雙重提升。