郝永春 李志先 王克新 王 鋒

（勝宏科技（惠州）股份有限公司，廣東 惠州 516211）

1 存在問題

在多層印制電路板（PCB）生產(chǎn)中，內(nèi)層短路是常見問題。根據(jù)在線異常板的切片對報廢物質(zhì)進行分析，產(chǎn)生來源有鉚釘碎屑、黑色雜物、棕化前的銅渣等，其中鉚釘碎屑的占比較大，不良圖示如圖1所示。

圖1 鉚釘碎屑不良圖片圖

2 鉚釘碎屑產(chǎn)生的原因分析

多層壓制工序在內(nèi)層正常鉚合過程中，在力的作用下鉚釘產(chǎn)生的碎屑會四處飛濺（如圖2所示），就會掉落在板面上或者鉚釘機臺面上，板面上面無法清潔就直接形成內(nèi)短報廢，掉落在鉚釘機臺面上面的鉚釘碎屑又可能附到板上面形成二次污染而造成內(nèi)短。

3 對應(yīng)改善方法

正常鉚釘大多采用銅鉚釘，在進行鉚合時所產(chǎn)生的銅鉚釘碎屑飛濺在印制板上，存在清除困難的問題。為此我們改用鐵質(zhì)鉚釘，加上強力磁鐵的吸取清潔。對應(yīng)改善安裝如圖2所示。

圖2 鉚釘機前后改善對比圖

說明：改善以后在正常生產(chǎn)的時鉚釘機沖出的鉚釘碎屑直接被鉚釘機底座上面的強力磁鐵直接吸到底座上面，杜絕鉚釘屑四處飛濺出現(xiàn)二次污染而產(chǎn)生報廢的問題，所有的鉚釘屑在產(chǎn)生的同時就直接被清理到鉚釘機底座的強力磁鐵上面。

4 驗證效果

采用板面468 mm×620 mm、板厚2.1 mm的10層板生產(chǎn)，壓合過程除鉚釘機和鉚釘改進外，其它仍按正常工藝條件進行。

多層板正常加工到電路測試，對有內(nèi)層短路缺陷不良板進行切片分析，發(fā)現(xiàn)層偏占比13%，孔偏占比50%，棕化前刮傷占比25%，殘余銅占比13%。而沒有因鉚釘碎屑引起的短路（占比0%）。

根據(jù)首批試驗板在測試不良板的效果，看到鉚釘碎屑明顯的改善，隨之又在線增加跟進三批板，對測試以后存在內(nèi)短不良產(chǎn)品進行切片分析，主要問題在于孔偏、層偏，而鉚釘碎屑引起的短路占比0%。

5 改善結(jié)論

經(jīng)過三批板在線測試在更換鉚釘材質(zhì)的情況下面，其余全部正常生產(chǎn)到測試，對測試以后的不良板進行取樣切片分析，三批板都未出現(xiàn)鉚釘碎屑產(chǎn)生的內(nèi)層短路缺陷報，確認(rèn)此項內(nèi)短改善結(jié)果合格。

以上通過對壓合設(shè)備的優(yōu)化和壓合物料的兩方面改善，從而杜絕了鉚釘屑報廢問題。現(xiàn)把這個改善經(jīng)驗分享。