本次擬向社會(huì)公眾發(fā)行5808萬(wàn)股普通股，占發(fā)行后總股本的比例約為13%。公司本次發(fā)行股份募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額將全部用于公司主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目。具體如下：高性能電源管理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、汽車電子芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、先進(jìn)半導(dǎo)體工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

公司是以虛擬IDM為主要經(jīng)營(yíng)模式的模擬集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，專業(yè)從事模擬集成電路的研發(fā)與銷售，主要采用公司自有的國(guó)際先進(jìn)的工藝技術(shù)進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)制造，是工業(yè)和信息化部認(rèn)定的專精特新“小巨人”企業(yè)。

憑借自身的人才團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢(shì)與技術(shù)閉環(huán)優(yōu)勢(shì)，通過(guò)豐富的IP和專利組合，公司廣泛開(kāi)拓產(chǎn)品的應(yīng)用廣度，滿足客戶在各種應(yīng)用場(chǎng)景下的需求，目前擁有1000款以上可供銷售、600款以上在研的產(chǎn)品型號(hào)，已成為綜合性的模擬芯片供應(yīng)商。公司始終堅(jiān)持多產(chǎn)品線的發(fā)展戰(zhàn)略，通過(guò)打造品類廣泛的產(chǎn)品線，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)規(guī)模和提升抵抗市場(chǎng)波動(dòng)的能力。此外，公司通過(guò)產(chǎn)品的廣泛布局，進(jìn)一步貼近市場(chǎng)，確保公司所參與的市場(chǎng)容量不斷增長(zhǎng)。

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是智力密集型行業(yè)，人力資源是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展基礎(chǔ)，是縮小國(guó)內(nèi)外集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展差距的關(guān)鍵要素。公司高度重視人才隊(duì)伍建設(shè)，通過(guò)內(nèi)部積極培養(yǎng)以及外部引進(jìn)人才等多種方式，已形成了一支具有競(jìng)爭(zhēng)力的高素質(zhì)人才隊(duì)伍，其中碩士及以上學(xué)歷人數(shù)占比超四成，本科及以上學(xué)歷人數(shù)占比達(dá)八成。截至2022年6月末，公司共有研發(fā)技術(shù)人員341名，占公司全部員工比例的58.89%。

公司高度重視產(chǎn)品質(zhì)量控制，組建了一支從設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試再到運(yùn)營(yíng)管控全流程管理的后端團(tuán)隊(duì)，深入了解芯片物理層面的運(yùn)行邏輯，具備從微觀視角針對(duì)性解決根本問(wèn)題的能力，以高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品質(zhì)量規(guī)范對(duì)生產(chǎn)全流程進(jìn)行管控，進(jìn)而向市場(chǎng)供應(yīng)高質(zhì)量產(chǎn)品與服務(wù)。

高性能電源管理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目通過(guò)實(shí)現(xiàn)新建辦公大樓、進(jìn)行移動(dòng)設(shè)備電源產(chǎn)品關(guān)鍵核心技術(shù)的研發(fā)，提升公司相應(yīng)產(chǎn)品的業(yè)務(wù)規(guī)模和市場(chǎng)份額，進(jìn)而形成新的收入和利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的實(shí)施，有助于公司緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，深入研究行業(yè)最新前沿知識(shí)，對(duì)下游應(yīng)用市場(chǎng)進(jìn)行前瞻性研究，強(qiáng)化公司未來(lái)發(fā)展的核心競(jìng)爭(zhēng)力。汽車電子芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目有助于公司在汽車電子領(lǐng)域拓展市場(chǎng)空間，通過(guò)引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，優(yōu)化生產(chǎn)工藝流程，提高產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)效率。先進(jìn)半導(dǎo)體工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目將有助于公司結(jié)合自有工藝，快速響應(yīng)設(shè)計(jì)需求，提升高性能產(chǎn)品的研發(fā)能力與效率。

技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)、經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)、內(nèi)控風(fēng)險(xiǎn)、財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)行失敗風(fēng)險(xiǎn)、其他風(fēng)險(xiǎn)。

（數(shù)據(jù)截至12月9日）