陳亮

（中國(guó)航空無(wú)線電電子研究所，上海 200000）

引言

近幾年來(lái)，隨著軍工產(chǎn)品的改進(jìn)和改型、新研制型號(hào)項(xiàng)目越來(lái)越多，主機(jī)單位對(duì)項(xiàng)目研制周期要求緊迫、經(jīng)費(fèi)也比較緊張，承研單位面臨著時(shí)間、人力、經(jīng)費(fèi)等資源緊張的困境，因此承研單位對(duì)環(huán)境鑒定試驗(yàn)大綱中規(guī)定的部分試驗(yàn)項(xiàng)目采取少做，甚至免做，提出了借用、簡(jiǎn)化等要求，以便于節(jié)省周期和成本。一般采取對(duì)某些或全部試驗(yàn)項(xiàng)目出具環(huán)境鑒定試驗(yàn)類比分析報(bào)告的計(jì)劃，進(jìn)而替代環(huán)境鑒定試驗(yàn)報(bào)告通過(guò)鑒定。

關(guān)于環(huán)境鑒定試驗(yàn)類比分析應(yīng)具備什么條件？環(huán)境鑒定試驗(yàn)類比分析報(bào)告如何編制且包括哪些內(nèi)容？如何確保其合理性和科學(xué)性？什么情況下可以考慮某些或全部試驗(yàn)項(xiàng)目的借用類比分析？本文就上述問(wèn)題進(jìn)行分析。

1 目的

在軍工項(xiàng)目研制周期緊迫、研制費(fèi)用緊張等特殊情況下，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)為了確保項(xiàng)目進(jìn)度而合理地縮減試驗(yàn)項(xiàng)目，以確保機(jī)載電子產(chǎn)品研制工作的順利開(kāi)展。此時(shí)，則需要進(jìn)行環(huán)境鑒定試驗(yàn)類比分析，與該機(jī)載電子產(chǎn)品相似的產(chǎn)品或者其在研制階段已經(jīng)驗(yàn)證過(guò)的環(huán)境試驗(yàn)情況進(jìn)行類比分析，確?？梢越栌孟嗨飘a(chǎn)品或產(chǎn)品前期環(huán)境試驗(yàn)結(jié)論的環(huán)境鑒定試驗(yàn)項(xiàng)目。

2 適用范圍

本文介紹的環(huán)境鑒定試驗(yàn)類比分析僅適用于以下三種情況：

1）其他軍工型號(hào)項(xiàng)目已經(jīng)通過(guò)環(huán)境鑒定試驗(yàn)驗(yàn)證過(guò)的機(jī)載電子產(chǎn)品或已經(jīng)在部隊(duì)使用驗(yàn)證的機(jī)載電子產(chǎn)品：

2）改進(jìn)/改型機(jī)載電子產(chǎn)品：該產(chǎn)品的環(huán)境鑒定試驗(yàn)項(xiàng)目或部分試驗(yàn)項(xiàng)目與改進(jìn)/改型前產(chǎn)品環(huán)境鑒定試驗(yàn)大綱中規(guī)定的環(huán)境試驗(yàn)項(xiàng)目相同且環(huán)境試驗(yàn)條件不嚴(yán)酷于改進(jìn)/改型前機(jī)載電子產(chǎn)品的環(huán)境鑒定試驗(yàn)條件[5]；

3）在研制階段使用環(huán)境鑒定試驗(yàn)條件進(jìn)行了環(huán)境試驗(yàn)的產(chǎn)品：其試驗(yàn)結(jié)果合格，質(zhì)量監(jiān)督過(guò)程規(guī)范、試驗(yàn)實(shí)施過(guò)程規(guī)范且具備完整、有效的環(huán)境試驗(yàn)報(bào)告，并且產(chǎn)品在研制階段與設(shè)計(jì)定型階段的軟硬件技術(shù)狀態(tài)及生產(chǎn)工藝沒(méi)有發(fā)生變化。

3 類比分析應(yīng)用現(xiàn)狀

大部分改進(jìn)型號(hào)，甚至部分新研型號(hào)在開(kāi)展機(jī)載電子產(chǎn)品狀態(tài)鑒定或設(shè)計(jì)定型環(huán)境鑒定試驗(yàn)[1]的管理過(guò)程中，均存在部分環(huán)境試驗(yàn)項(xiàng)目或全部試驗(yàn)項(xiàng)目借由改進(jìn)改型前型號(hào)或其他型號(hào)產(chǎn)品進(jìn)行過(guò)環(huán)境鑒定試驗(yàn)或環(huán)境例行試驗(yàn)而不再進(jìn)行，并借用原來(lái)的試驗(yàn)結(jié)果。 其合理性和正確性存在較多問(wèn)題，如：

1）缺失環(huán)境鑒定試驗(yàn)類比分析報(bào)告，僅在環(huán)境鑒定試驗(yàn)大綱中或其編制說(shuō)明或研制總結(jié)報(bào)告中進(jìn)行了簡(jiǎn)要類比情況說(shuō)明；

2）環(huán)境鑒定試驗(yàn)類比分析報(bào)告中內(nèi)容不完整，分析的結(jié)果不全面，無(wú)法確認(rèn)其正確性和合理性，如霉菌試驗(yàn)僅對(duì)電子產(chǎn)品外表面涂覆工藝進(jìn)行分析，產(chǎn)品內(nèi)部的模塊、PCB板等未進(jìn)行分析；鹽霧試驗(yàn)僅針對(duì)產(chǎn)品局部樣片進(jìn)行材料和涂覆層分析；濕熱試驗(yàn)僅針對(duì)材料和涂覆層進(jìn)行分析，完全不考慮產(chǎn)品的功能/性能檢測(cè)[2]；高低溫試驗(yàn)缺乏對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部模塊布局變動(dòng)帶來(lái)的熱影響分析；部分產(chǎn)品因由軟件升級(jí)或改動(dòng)，硬件不變而忽視功能/性能指標(biāo)變化或指標(biāo)容差帶來(lái)的影響等此類問(wèn)題較多，因此上述環(huán)境鑒定試驗(yàn)類比分析報(bào)告從嚴(yán)格意義上來(lái)講，不能證明新研、改進(jìn)/改型產(chǎn)品能通過(guò)研制合同規(guī)定的環(huán)境試驗(yàn)項(xiàng)目；

3）新研型號(hào)的產(chǎn)品借用其研制階段摸底試驗(yàn)結(jié)果，該產(chǎn)品沒(méi)有按照環(huán)境鑒定試驗(yàn)大綱規(guī)定的環(huán)境試驗(yàn)要求完整地實(shí)施環(huán)境鑒定試驗(yàn)，便借用在研制階段開(kāi)展的摸底試驗(yàn)結(jié)果是不合理的，因研制階段的摸底試驗(yàn)過(guò)程中產(chǎn)品的功能性能測(cè)試項(xiàng)目、測(cè)試方法和合格判據(jù)的完整性、合理性缺乏有效控制和監(jiān)督，摸底試驗(yàn)過(guò)程中的產(chǎn)品技術(shù)狀態(tài)與定型階段的產(chǎn)品技術(shù)狀態(tài)、制造工藝較大概率會(huì)發(fā)生變化，因此其結(jié)果缺乏可信性，原則上不允許。

4 類比分析報(bào)告編制要求

首先，在編制類比分析報(bào)告前，要對(duì)被借用的對(duì)象進(jìn)行簡(jiǎn)要說(shuō)明。具體包括被借用機(jī)載電子產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)合或型號(hào)，被借用的環(huán)境鑒定試驗(yàn)項(xiàng)目實(shí)施單位及其資質(zhì)，借用產(chǎn)品使用過(guò)程的故障情況，如果只是引用本機(jī)載電子產(chǎn)品研制階段進(jìn)行過(guò)的試驗(yàn)項(xiàng)目結(jié)果，則應(yīng)說(shuō)明該產(chǎn)品進(jìn)行試驗(yàn)的情況。其次可從以下方面進(jìn)行展開(kāi)描述：

1）產(chǎn)品硬件技術(shù)狀態(tài)對(duì)比，借用與被借用產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)組成、使用材料、元器件及其布置的對(duì)比，說(shuō)明兩者相同或即使有一些差異，對(duì)試驗(yàn)結(jié)果的一致性基本無(wú)影響；

2）技術(shù)指標(biāo)及其容差對(duì)比，兩者功能要求是否一致，兩者的戰(zhàn)技指標(biāo)及其容差要求是否一致，被借用產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)和容差要求必須等于或高于借用產(chǎn)品；

3）生產(chǎn)工藝對(duì)比，兩者生產(chǎn)工藝是否一致，比如選材、制造工藝等，被借用產(chǎn)品的選材和制造工藝必須等于或高于借用產(chǎn)品；

4）試驗(yàn)項(xiàng)目和環(huán)境試驗(yàn)條件對(duì)比，被借用產(chǎn)品的試驗(yàn)項(xiàng)目和相應(yīng)的環(huán)境試驗(yàn)條件和容差必須等于或高于借用產(chǎn)品的試驗(yàn)條件和容差；

5）失效判據(jù)對(duì)比，被借用產(chǎn)品的有關(guān)失效判據(jù)必須等于或嚴(yán)格于借用產(chǎn)品的失效判據(jù)；

6）驗(yàn)證用試驗(yàn)方法對(duì)比，被借用產(chǎn)品所用驗(yàn)證用的試驗(yàn)方法與借用機(jī)載電子產(chǎn)品試驗(yàn)大綱中規(guī)定的試驗(yàn)方法相同或者更加嚴(yán)格；

7）被借用機(jī)載電子產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn)報(bào)告有效性分析，將被借用產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn)報(bào)告與借用產(chǎn)品的環(huán)境鑒定試驗(yàn)大綱相應(yīng)要求進(jìn)行逐條對(duì)比分析，說(shuō)明其滿足借用條件；

8）被借用機(jī)載電子產(chǎn)品使用情況分析（可選），若被借用產(chǎn)品是其他型號(hào)已經(jīng)使用的產(chǎn)品或貨架產(chǎn)品，應(yīng)分析該機(jī)載電子產(chǎn)品在其他型號(hào)中經(jīng)歷的環(huán)境能否覆蓋新的使用環(huán)境，在此基礎(chǔ)上收集其在其他型號(hào)中的使用數(shù)據(jù)，對(duì)其使用情況進(jìn)行分析，其使用情況應(yīng)能證明在其他型號(hào)中使用狀態(tài)良好，滿足使用環(huán)境要求；

9）結(jié)論，給出借用結(jié)論，明確可借用的環(huán)境試驗(yàn)項(xiàng)目和試驗(yàn)結(jié)果。

5 借用應(yīng)必備的條件

針對(duì)環(huán)境鑒定試驗(yàn)類比分析報(bào)告編制要求，開(kāi)展詳細(xì)分析及闡述。

5.1 產(chǎn)品硬件技術(shù)狀態(tài)相同或更優(yōu)

至少需要滿足下列條件，才能認(rèn)為兩個(gè)機(jī)載電子產(chǎn)品的硬件技術(shù)狀態(tài)相同或更優(yōu)。

1）使用的元器件、零部件和材料相同或更優(yōu)；

2）外形尺寸和結(jié)構(gòu)形式相同；

3）組件的布置相同；

4）組成的模塊及接口相同；

5）借用產(chǎn)品與被借用產(chǎn)品的安裝技術(shù)狀態(tài)相同；

6）具有相同的熱分析特性或更優(yōu)；

7）具有相同的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度剛度分析特性或更優(yōu)；

8）其他。

借用機(jī)載電子產(chǎn)品若采用的部分元器件或材料及其他硬件方面與被借用產(chǎn)品不一致，則需分析新的硬件技術(shù)狀態(tài)優(yōu)于被借用產(chǎn)品；或提供在其他型號(hào)環(huán)境鑒定試驗(yàn)已通過(guò)驗(yàn)證的結(jié)論進(jìn)行補(bǔ)充說(shuō)明。

5.2 產(chǎn)品的功能和性能指標(biāo)要求相同或更低

環(huán)境鑒定試驗(yàn)要求在每項(xiàng)環(huán)境試驗(yàn)項(xiàng)目前、中、后必須對(duì)產(chǎn)品的功能/性能技術(shù)指標(biāo)進(jìn)行檢查和測(cè)量。當(dāng)產(chǎn)品在試驗(yàn)過(guò)程中按照環(huán)境鑒定試驗(yàn)大綱中規(guī)定的全部功能和性能技術(shù)指標(biāo)符合合格判據(jù)要求時(shí)，便可說(shuō)明該產(chǎn)品通過(guò)了各項(xiàng)環(huán)境鑒定試驗(yàn)項(xiàng)目。如果功能/性能項(xiàng)目增加了或者功能/性能項(xiàng)目雖然相同，但是其技術(shù)指標(biāo)或允差與被借用產(chǎn)品要求的不完全一致，出現(xiàn)以上情況時(shí)，則無(wú)法證明相似產(chǎn)品或產(chǎn)品前期的環(huán)境試驗(yàn)過(guò)程中的功能/性能測(cè)試數(shù)據(jù)滿足新研產(chǎn)品的功/性能測(cè)試要求，故不允許采信其相似機(jī)載電子產(chǎn)品或前期開(kāi)展的環(huán)境試驗(yàn)結(jié)果。

5.3 生產(chǎn)工藝相同或更高

機(jī)載電子產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性水平既取決于選用的元器件、部件、材料和產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，也取決于其生產(chǎn)工藝水平。產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的變化，會(huì)導(dǎo)致部件之間的連接形式和表面的工藝狀態(tài)發(fā)生一定的變化等，如：濕熱、霉菌、鹽霧試驗(yàn)過(guò)程中主要考核產(chǎn)品表面的涂覆層和銜接處的表面漆層工藝[4]，若選用的工藝流程和工藝方法不一致，則需考慮環(huán)境因素帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。因此，不能輕易借用相似機(jī)載電子產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn)結(jié)果。

5.4 試驗(yàn)技術(shù)條件相同或更低

機(jī)載電子產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn)條件是決定其是否能夠順利通過(guò)狀態(tài)鑒定或設(shè)計(jì)定型環(huán)境鑒定試驗(yàn)驗(yàn)證的關(guān)鍵。試驗(yàn)技術(shù)條件越嚴(yán)酷，通過(guò)試驗(yàn)的可能性越小。當(dāng)新研/改進(jìn)/改型機(jī)載電子產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn)條件相對(duì)被借用產(chǎn)品的試驗(yàn)技術(shù)條件嚴(yán)酷時(shí)，則不允許借用被借用產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn)結(jié)果，若貿(mào)然采信被借用產(chǎn)品的試驗(yàn)結(jié)果，很大可能性會(huì)將原本無(wú)法通過(guò)該項(xiàng)試驗(yàn)的機(jī)載電子產(chǎn)品判定其試驗(yàn)結(jié)果合格，如：某型號(hào)產(chǎn)品高溫工作試驗(yàn)要求在+70 ℃下保持6 h（非工作狀態(tài)4 h+工作狀態(tài)2 h），被借用產(chǎn)品前期的高溫工作試驗(yàn)進(jìn)行了在+60℃環(huán)境下保持了6 h或者+70 ℃保持了4 h，則無(wú)法采用被借用產(chǎn)品的試驗(yàn)結(jié)果，因此不能隨便借用。

5.5 失效判據(jù)相同或技術(shù)指標(biāo)更低

環(huán)境鑒定試驗(yàn)大綱中規(guī)定的各項(xiàng)環(huán)境試驗(yàn)項(xiàng)目的失效判據(jù)也很重要。如機(jī)載電子產(chǎn)品的外觀要求，鹽霧試驗(yàn)允許的表面腐蝕程度，霉菌試驗(yàn)規(guī)定的長(zhǎng)霉等級(jí)判定要求、產(chǎn)品的功能/性能技術(shù)指標(biāo)允差等要求若比被借用產(chǎn)品要求高，同樣不允許借用相似產(chǎn)品或者其前期的環(huán)境試驗(yàn)結(jié)果。

5.6 驗(yàn)證方法一致或要求更低

機(jī)載電子產(chǎn)品在開(kāi)展環(huán)境鑒定試驗(yàn)過(guò)程中，依據(jù)的環(huán)境試驗(yàn)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)也會(huì)對(duì)試驗(yàn)結(jié)果產(chǎn)生影響，不同的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，有可能規(guī)定的環(huán)境試驗(yàn)條件一樣，但是試驗(yàn)開(kāi)展的程序方法不一樣，會(huì)導(dǎo)致其試驗(yàn)結(jié)果也不相同。例如淋雨試驗(yàn)中滴雨試驗(yàn)，雖然GJB 150.8A-2009對(duì)滴雨的高度進(jìn)行了修訂，該標(biāo)準(zhǔn)中要求雨滴接觸到產(chǎn)品時(shí)的速度為9 m/s[3]，而修訂前的GJB 150.8對(duì)于滴雨的高度沒(méi)有此要求。因此使用這兩種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)方法進(jìn)行試驗(yàn)時(shí)，試驗(yàn)結(jié)果是不一樣的，因此不能相互借用。

5.7 被借用產(chǎn)品的有效試驗(yàn)報(bào)告

當(dāng)具備5.1至5.6節(jié)要求的情況下，并且可提供被借用產(chǎn)品相應(yīng)環(huán)境試驗(yàn)項(xiàng)目的有效環(huán)境鑒定試驗(yàn)報(bào)告或者被借用產(chǎn)品研制階段的有效環(huán)境試驗(yàn)報(bào)告。報(bào)告中的數(shù)據(jù)信息中必須能夠說(shuō)明產(chǎn)品在開(kāi)展環(huán)境試驗(yàn)過(guò)程中所施加的試驗(yàn)條件和方法是正確的且滿足標(biāo)準(zhǔn)或大綱規(guī)定、開(kāi)展試驗(yàn)的單位及人員資質(zhì)符合要求、試驗(yàn)設(shè)備在檢定有效期內(nèi)、試件安裝符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定、試驗(yàn)過(guò)程記錄數(shù)據(jù)和產(chǎn)品功能/性能測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確齊全、故障判據(jù)和處理正確等。

5.8 完整準(zhǔn)確的類比分析報(bào)告

須按照5.1至5.7節(jié)對(duì)應(yīng)要求，編制機(jī)載電子產(chǎn)品的環(huán)境鑒定試驗(yàn)類比分析報(bào)告，并把被借用產(chǎn)品試驗(yàn)項(xiàng)目的試驗(yàn)報(bào)告作為類比分析報(bào)告的附件，形成一份完整的文件，供軍工型號(hào)項(xiàng)目專家在狀態(tài)鑒定或設(shè)計(jì)定型會(huì)議上參考。

5.1至5.7節(jié)要求中，根據(jù)不同的環(huán)境試驗(yàn)項(xiàng)目，類比分析的側(cè)重點(diǎn)有一定區(qū)別。不同的環(huán)境試驗(yàn)項(xiàng)目所施加在產(chǎn)品上的環(huán)境應(yīng)力的方式和影響是不一樣的。如濕熱、鹽霧和霉菌，俗稱三防試驗(yàn)，這三項(xiàng)試驗(yàn)更關(guān)注產(chǎn)品的所選用的材料、表面涂覆工藝和和異種材料的接觸情況；沖擊、振動(dòng)試驗(yàn)等力學(xué)試驗(yàn)則更關(guān)注機(jī)載電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)狀態(tài)，因此需根據(jù)各項(xiàng)環(huán)境試驗(yàn)項(xiàng)目的特點(diǎn)，關(guān)注重點(diǎn)內(nèi)容進(jìn)行類比分析。

6 總結(jié)

型號(hào)項(xiàng)目狀態(tài)鑒定或設(shè)計(jì)定型環(huán)境鑒定試驗(yàn)大綱中的全部或部分試驗(yàn)項(xiàng)目的借用，確實(shí)可以節(jié)省資源，縮短研制周期、降低試驗(yàn)成本，但從理論到實(shí)際應(yīng)用時(shí)，依然存在一些問(wèn)題。個(gè)人建議如下：

1）若借用被借用機(jī)載電子產(chǎn)品環(huán)境鑒定或環(huán)境例行試驗(yàn)項(xiàng)目結(jié)論時(shí)，務(wù)必按照4和5節(jié)要求編制環(huán)境鑒定試驗(yàn)類比分析報(bào)告，可重點(diǎn)從產(chǎn)品軟硬件技術(shù)狀態(tài)、工藝處理過(guò)程和試驗(yàn)技術(shù)條件三個(gè)方面重點(diǎn)進(jìn)行分析；

2）不提倡借用電子產(chǎn)品在研制階段開(kāi)展的環(huán)境適應(yīng)性研制試驗(yàn)或摸底試驗(yàn)結(jié)論，若當(dāng)準(zhǔn)備借用機(jī)載電子產(chǎn)品前期研制階段的試驗(yàn)結(jié)果時(shí)，需嚴(yán)格審查產(chǎn)品的軟硬件技術(shù)狀態(tài)、試驗(yàn)技術(shù)條件、功能和性能檢測(cè)項(xiàng)目、制造工藝、性能指標(biāo)允差、試驗(yàn)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、失效判據(jù)等因素，確認(rèn)是否與被借用機(jī)載電子產(chǎn)品一致，并編制類比分析報(bào)告；

3）加強(qiáng)型號(hào)研制過(guò)程中產(chǎn)品開(kāi)展各類環(huán)境試驗(yàn)的管控措施，尤其是各類研制試驗(yàn)或摸底試驗(yàn)的實(shí)施計(jì)劃、試驗(yàn)報(bào)告、實(shí)驗(yàn)室資質(zhì)(一般要求具備中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可委員會(huì)CNAS和中國(guó)國(guó)防科技工業(yè)實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可委員會(huì)DILAC資質(zhì)的實(shí)驗(yàn)室)、質(zhì)量監(jiān)控狀態(tài)、產(chǎn)品技術(shù)狀態(tài)等，為后續(xù)開(kāi)展環(huán)境試驗(yàn)類比分析奠定良好基礎(chǔ)；

4）加強(qiáng)型號(hào)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)對(duì)環(huán)境鑒定試驗(yàn)類比分析工作內(nèi)容及在項(xiàng)目定型階段的重要性和合理性的認(rèn)知。