PCB的藝術(shù)

The Art of the PCB

每個(gè)PCB設(shè)計(jì)師都有其獨(dú)特之處，如果給10個(gè)人相同的電原理圖，他們?cè)O(shè)計(jì)出的PCB肯定各不相同。PCB的大部分受設(shè)計(jì)規(guī)則限制，在符合規(guī)則的條件下，許多細(xì)節(jié)就由設(shè)計(jì)師調(diào)整了。許多設(shè)計(jì)師會(huì)擺脫CAD軟件中自動(dòng)化工具，享受自行解決難題的創(chuàng)意過程，進(jìn)入了藝術(shù)領(lǐng)域，PCB也設(shè)計(jì)成了藝術(shù)品。當(dāng)PCB設(shè)計(jì)師需要的是專業(yè)知識(shí)與藝術(shù)天賦結(jié)合，做到工程和藝術(shù)的平衡，這是真正的PCB設(shè)計(jì)師的特色。

（By John Watson，pcb007.com，2022/12/19）

精細(xì)印刷電子與高密度線路形成技術(shù)

High Density Wire Formations by High Resolution Printed Electronics

功能性電子材料上印刷圖形形成印制電子，最熟悉的是網(wǎng)版印刷，但網(wǎng)版印刷的解像度局限于線寬、線距最小70微米。本文探討印刷法實(shí)現(xiàn)1～2微米解像度技術(shù)，微細(xì)線印刷方法有靜電噴墨印刷、微接觸印刷、凹版膠印、反轉(zhuǎn)膠印、附著反襯印刷，介紹這些方法的原理、規(guī)范、適用材料和印刷工藝。靜電噴墨印刷是非接觸式印刷，噴出微小油墨液滴，可以形成小于1微米的線路圖形。

（By 日下靖之 電子實(shí)裝學(xué)會(huì)會(huì)誌，Vol.25.No.7，2022/11）

用可持續(xù)制造為電子行業(yè)脫碳

Decarbonizing the Electronics Industry with Sustainable Manufacturing

在可持續(xù)性需求增加的推動(dòng)下，新一輪電子制造需要大量創(chuàng)新來減少其碳足跡。相信遵循環(huán)境保護(hù)，實(shí)施低排放制造工藝或采用材料回收會(huì)創(chuàng)造效益。如PCB制造改用低溫和快速的印刷加工方法大幅減少材料浪費(fèi)，加成方法可以將水消耗量降低高達(dá)95%。低溫加成制造可使柔性PCB使用PET塑料或紙張，便于回收。使用智能數(shù)字制造方法可以幫助消除多余的步驟，及減少材料和能源消耗。

（By PRNewswire，pcb007.com，2022/12/8）

未來工廠的演變：你需要知道什么

The Evolution of factories of the future : what you need to know

IPC一次電子行業(yè)高管圓桌會(huì)議，討論了如何向未來工廠發(fā)展?！拔磥砉S”愿景是采用新技術(shù)，向智能制造過渡。新技術(shù)包括AI機(jī)器學(xué)習(xí)、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析和3D設(shè)計(jì)/仿真，以及自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、數(shù)字孿生和大數(shù)據(jù)等。向未來工廠轉(zhuǎn)型下一步走向自動(dòng)化和數(shù)字化，有大量的技術(shù)和解決方案可供選擇，應(yīng)從公司資源與市場(chǎng)需要選擇適合的；公司文化是影響變革和先進(jìn)制造業(yè)實(shí)施的重要因素，要有一支懂行的執(zhí)行團(tuán)隊(duì)。

（By IPC ipc.org，2022/12）

特殊會(huì)議搶先預(yù)報(bào)

Special Session Sneak Peek

在IPC APEX EXPO 2023將有先進(jìn)封裝和電子移動(dòng)/EV汽車特別會(huì)議。電子行業(yè)正處于一個(gè)新時(shí)代的早期階段，異構(gòu)集成時(shí)代導(dǎo)致半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝行業(yè)的巨大變化，由于IC基板和HDI板技術(shù)和能力之間的界限模糊，OSAT（封測(cè)代工）和EMS制造商之間的界限也模糊。汽車使用電動(dòng)動(dòng)力系統(tǒng)日益增多，PCBA要確保電子組件在更高的工作溫度下工作，有PCB要適應(yīng)1000伏的充電站使用，為行業(yè)帶來了新技術(shù)挑戰(zhàn)。

（By Julia Gumminger，SMT magazine，2022/12）

最佳熱穩(wěn)定性考慮因素

Optimum Thermal Stability Considerations

所有材料都具有受熱變化的特性，如有介電常數(shù)熱變系數(shù)（TCDk）、介質(zhì)損耗熱變系數(shù)（TCDf）、插入損耗熱變系數(shù)（TCIL），都會(huì)隨溫度變化而有不同程度變化。熱流概念表明，使用較薄的基板可縮短熱流路徑；導(dǎo)熱率高的電路材料可增加熱流而有助于降低電路溫度。插入損耗的增加將導(dǎo)致電路產(chǎn)生的熱量增加，使用低損耗的電路材料可減少熱量產(chǎn)生。影響電路熱因素多方面的，需做好熱管理權(quán)衡。

（By John Coonrod，PCB design，2022/12）

重新審視光刻膠剝離的藝術(shù)和科學(xué)

Revisiting the Art and Science of Photoresist Stripping

隨著電路越來越細(xì)密，線路之間的間距越來越小，圖形制作中較薄的抗蝕劑膜和鍍銅過度這會(huì)導(dǎo)致存在夾膜而去除不干凈。這種情況采用傳統(tǒng)的光致抗蝕劑剝離方法是無效的，一種方法是使用相轉(zhuǎn)移催化劑（PTC：phase-transfer catalyst），最常用PTC是四元銨鹽（quats）化合物。胺在特定范圍內(nèi)將游離氫氧根離子輸送到網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)光致抗蝕劑聚合物界面，使聚合物網(wǎng)絡(luò)斷裂，分解成更細(xì)的顆粒經(jīng)沖洗實(shí)現(xiàn)去除干凈。

（By Michael Carano，PCB magazin，2022/12）