壹石通近期接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司生產(chǎn)的Low-α 射線球形氧化鋁能夠滿足下游客戶對(duì)芯片封裝材料的高導(dǎo)熱、Low-α射線控制、納米級(jí)形貌、磁性異物控制等性能指標(biāo)的更高要求，可應(yīng)用于大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)運(yùn)算、人工智能、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域。目前市場(chǎng)規(guī)模仍處于起步階段，預(yù)計(jì)未來2~3年可能會(huì)迎來高速增長。公司規(guī)劃新建的年產(chǎn)200噸高端芯片封裝用Low-α球形氧化鋁項(xiàng)目，有望在2023年下半年實(shí)現(xiàn)部分投產(chǎn)，目前日韓客戶已陸續(xù)送樣驗(yàn)證，客戶初步反饋良好。