梁杏

上月底，華為提前開售Mate60Pro后即時售罄。本周，蘋果召開2023年秋季發(fā)布會，發(fā)布iPhone15系列手機、AppleWatchSeries9等新品。2023年消費電子需求整體處于弱復(fù)蘇狀態(tài)，手機品牌新品相繼發(fā)布，終端需求有望加速回暖，預(yù)計行業(yè)整體下行空間有限，景氣周期拐點或?qū)@現(xiàn)。

9月是智能手機新品密集發(fā)布的時間段。整體來看，2023年消費電子需求處于弱復(fù)蘇狀態(tài)，根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，一二季度全球智能手機出貨量分別為2.70億、2.58億部，同比分別減少13%和10%。雖然跌幅連續(xù)兩季收窄，但需求依然疲軟，市場對于華為、蘋果等手機新品發(fā)布帶動市場回暖的期待較高。

8月29日，華為官方推出“先鋒計劃”，以6999元提前開售Mate60Pro且銷售一空。9月8日華為宣布Mate60Pro+、折疊屏MateX5加入先鋒計劃開啟預(yù)定，上架即售罄，后續(xù)銷量有望超預(yù)期。

在谷歌限制GMS的情況下，華為Mate新品主要面向國內(nèi)市場。數(shù)據(jù)統(tǒng)計，華為手機全球市場份額曾于2020年二季度達(dá)到20%的單季度頂峰，后續(xù)逐季下降，2023年二季度全球份額僅為3%，未來修復(fù)空間較大。

近年來，智能手機市場整體創(chuàng)新不足，華為Mate60系列重磅回歸，對產(chǎn)業(yè)鏈來說，一是促進(jìn)手機廠商的創(chuàng)新競爭。另外其積極推動核心零部件國產(chǎn)替代，對國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈設(shè)備、材料、制造等環(huán)節(jié)的技術(shù)突破、國產(chǎn)替代具有重要意義。

另一巨頭蘋果同樣動作頻頻，本周秋季新品發(fā)布會發(fā)布了iPhone15系列4款手機，Watch9系列2款手表。手機的亮點在于iPhone15Pro系列搭載最新A17Pro芯片，其為業(yè)界首款3nm芯片。A17Pro搭載全新的蘋果自研GPU設(shè)計，采用6核設(shè)計，峰值性能提升20%，并提供硬件級光線追蹤及網(wǎng)格著色功能，大幅提升游戲畫質(zhì)，還有望為手機提供AI算力支持。

展望后市，隨著促消費政策逐步發(fā)力，國內(nèi)經(jīng)濟(jì)逐步企穩(wěn)，消費電子產(chǎn)業(yè)鏈廠商庫存將回到健康水位。伴隨著巨頭們的新品發(fā)布，產(chǎn)品功能升級或?qū)⑦M(jìn)一步刺激消費需求，有助于消費電子、半導(dǎo)體芯片行業(yè)景氣度逐步回升，產(chǎn)業(yè)鏈公司有望受益。

自2019年華為被制裁以來，華為終端已度過最危險時刻，高端新機的推出顯示了產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的階段性成果，也強化了國內(nèi)軟硬件自主可控的產(chǎn)業(yè)信心。從時間線上看，去年9月國資委發(fā)文確定了新一輪信創(chuàng)時間點以及具體的目標(biāo)和要求，2025年黨政信創(chuàng)基本替換完成，2027年八大行業(yè)應(yīng)替盡替。

上一輪信創(chuàng)行情中，黨政信創(chuàng)方面市級以上的公文系統(tǒng)改造基本完成，后面就是向縣級下沉。此外還有一個重大的變化，就是新一輪行業(yè)信創(chuàng)會迎來一次放量。尤其金融、電信等關(guān)鍵基礎(chǔ)行業(yè)的業(yè)務(wù)系統(tǒng)需要的設(shè)備數(shù)量會更多，而且不需要依賴財政資金，整體付費能力更強。未來隨著滲透率上升，行業(yè)信創(chuàng)規(guī)模有可能遠(yuǎn)超黨政信創(chuàng)體量。

近期某股份制銀行通用基礎(chǔ)設(shè)施集成商入圍采購項目開標(biāo)，多家上市公司公告宣布中標(biāo)。該項目采購品類包括服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、存儲設(shè)備三大類，招標(biāo)總金額超65億元。隨著基礎(chǔ)軟硬件能力持續(xù)提升，信創(chuàng)產(chǎn)品從能用走向好用，金融、電信等行業(yè)需求加速落地。

特別是屬于基礎(chǔ)硬件的半導(dǎo)體芯片環(huán)節(jié)，貿(mào)易摩擦以來，行業(yè)屢受制裁，嚴(yán)重制約產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)獨立自主生產(chǎn)的進(jìn)度。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一、二期分別于2014年、2019年成立，規(guī)模為1387億元、2041億元。

從技術(shù)發(fā)展角度，設(shè)計領(lǐng)域部分中國企業(yè)已經(jīng)初步具備國際競爭力；封裝測試領(lǐng)域已經(jīng)基本達(dá)到國際先進(jìn)水平，具備規(guī)模優(yōu)勢；制造領(lǐng)域中國臺灣領(lǐng)先，中國大陸企業(yè)加速前進(jìn)，部分企業(yè)突破14nm/7nm工藝，但受制于設(shè)備、材料，仍在追趕國際領(lǐng)先水平階段。

另據(jù)報道，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正在募集新一期產(chǎn)業(yè)基金。三期或?qū)⒛假Y3000億元，規(guī)模明顯提升。此前，一期聚焦制造環(huán)節(jié)，占比達(dá)67%，設(shè)計占17%、封測占10%，設(shè)備材料類僅6%。而截至9月10日，據(jù)不完全統(tǒng)計，二期投入制造的資金約占83.2%，并加強了對上游設(shè)備、材料的投資，占比9.5%。后續(xù)美國重點限制環(huán)節(jié)或成為三期投資重點，如先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料等。