張小強(qiáng), 魯碧為,2, 劉家琴, 吳玉程,4,5
(1. 合肥工業(yè)大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院, 安徽 合肥 230009;2. 合肥中科重明科技有限公司, 安徽 合肥 230000;3. 合肥工業(yè)大學(xué) 工業(yè)與裝備技術(shù)研究院, 安徽 合肥 230009;4. 合肥工業(yè)大學(xué) 有色金屬與加工技術(shù)國(guó)家地方聯(lián)合工程研究中心, 安徽 合肥 230009;5. 合肥工業(yè)大學(xué) 先進(jìn)能源與環(huán)境材料國(guó)際科技合作基地, 安徽 合肥 230009)
截止到2019年,國(guó)際熱核聚變實(shí)驗(yàn)堆(International Thermonuclear Experimental Reactor, ITER)大約已完成總工作量的67%,并計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)等離子體的首次生產(chǎn)[1]。偏濾器作為聚變裝置的重要部件,在服役過程中承受著聚變反應(yīng)產(chǎn)生的高能雜質(zhì)粒子和巨大熱量的沖擊[2]??量痰姆蹢l件推動(dòng)偏濾器的材料制備和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)向耐等離子體沖擊、高效傳熱方向不斷發(fā)展。作為偏濾器的重要組成單元,W/Cu模塊兼具W的高熔點(diǎn)、高抗熱沖擊性、低濺射產(chǎn)額和Cu的高導(dǎo)熱性等性能[3],其能夠在聚變條件下穩(wěn)定運(yùn)行且可承受較高的熱流密度。然而,W和Cu材料的熔點(diǎn)和熱膨脹系數(shù)的差異過大,在高熱負(fù)荷下易產(chǎn)生明顯的熱應(yīng)力,從而導(dǎo)致W/Cu模塊界面失效。因此,如何有效地排放等離子體產(chǎn)生的高熱量和降低W/Cu模塊界面的熱應(yīng)力成為聚變堆偏濾器材料制備與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的最大挑戰(zhàn)。
目前,W、Cu材料的制備研究已取得較大的進(jìn)展。但結(jié)構(gòu)優(yōu)化作為偏濾器W/Cu模塊設(shè)計(jì)的重要手段,尤其是流道結(jié)構(gòu)優(yōu)化,仍受限于傳統(tǒng)制造工藝,現(xiàn)階段只能進(jìn)行簡(jiǎn)單的形狀優(yōu)化,如通過改變流道截面形狀[4-5]或在流道內(nèi)部添加V形交錯(cuò)結(jié)構(gòu)[6]來(lái)促進(jìn)散熱,導(dǎo)致W/Cu模塊的散熱能力無(wú)法得到充分發(fā)揮。為此,本文提出采用金屬增材制造技術(shù),基于其一體化設(shè)計(jì)與制造理念對(duì)W/Cu模塊的流道結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),這將對(duì)高性能偏濾器的發(fā)展具有重要參考意義。金屬增材制造技術(shù)[7]打破了傳統(tǒng)制造中W/Cu模塊先單獨(dú)制造再通過焊接等工藝進(jìn)行橋接的限制,既提高了結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度和穩(wěn)定性,又突破了工件復(fù)雜程度的局限,可為流道結(jié)構(gòu)優(yōu)化提供實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)[8]。
拓?fù)鋬?yōu)化是一種通過改變材料的形狀和布局來(lái)優(yōu)化結(jié)構(gòu)的方法[9],通過優(yōu)化材料分布以去除冗余材料,使得結(jié)構(gòu)在滿足強(qiáng)度和剛度等要求的同時(shí)具備輕量化和高性能的特點(diǎn)。拓?fù)鋬?yōu)化在流道結(jié)構(gòu)優(yōu)化方面[10-11]表現(xiàn)出巨大的潛力。Matsumori等[12]基于變密度法提出了一種恒定輸入功率下熱流耦合的拓?fù)鋬?yōu)化方法,有效地提高了散熱器的換熱效率。Liu等[13]基于拓?fù)鋬?yōu)化技術(shù)設(shè)計(jì)了一種新型的鋰電池液冷板,使得鋰電池在40 C條件下放電時(shí)的換熱效率提高了40%,并實(shí)現(xiàn)了輕量化(減重80%)。Zou等[14-15]利用簡(jiǎn)化的對(duì)流換熱模型對(duì)流道內(nèi)的流體特性進(jìn)行了模擬,極大地降低了拓?fù)鋬?yōu)化的成本和計(jì)算難度。Li等[16-19]對(duì)基于不同優(yōu)化模型的層流拓?fù)鋬?yōu)化進(jìn)行了研究,盡管選取的優(yōu)化模型不同,但拓?fù)鋬?yōu)化后液冷板的換熱性能顯著加強(qiáng)。
綜上所述,結(jié)合金屬增材制造技術(shù)和拓?fù)鋬?yōu)化可實(shí)現(xiàn)偏濾器中W/Cu模塊流道結(jié)構(gòu)的最優(yōu)設(shè)計(jì),從而提高偏濾器的傳熱性能?;诖?,筆者立足于金屬增材制造技術(shù)的高設(shè)計(jì)自由度等特點(diǎn),以平板型W/Cu模塊為對(duì)象,對(duì)其流道結(jié)構(gòu)進(jìn)行拓?fù)鋬?yōu)化。首先,采用變密度法和達(dá)西流模型,以換熱量最大為設(shè)計(jì)目標(biāo),建立W/Cu模塊流道結(jié)構(gòu)的拓?fù)鋬?yōu)化數(shù)學(xué)模型,以對(duì)流道分布進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),并基于拓?fù)鋬?yōu)化結(jié)果進(jìn)行幾何重構(gòu)。然后,通過有限元數(shù)值模擬對(duì)比分析高熱流密度下優(yōu)化前后W/Cu模塊的溫度分布、應(yīng)力和應(yīng)變等,以驗(yàn)證拓?fù)鋬?yōu)化后W/Cu模塊的傳熱性能,旨在為高傳熱性能偏濾器的制備提供理論與實(shí)驗(yàn)依據(jù)。
如圖1所示,聚變堆偏濾器中平板型W/Cu模塊的尺寸為20 mm×20 mm×30 mm,其底部材料為金屬銅;流道中心距底部15 mm,流道內(nèi)徑為10 mm;頂部材料為金屬鎢,厚度為5 mm。
圖1 平板型W/Cu模塊Fig.1 Flat-type W/Cu module
W/Cu模塊流道結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)模型如圖2所示。為簡(jiǎn)化計(jì)算,將流道截面設(shè)置為邊長(zhǎng)L=10 mm的正方形。圖2中:深色區(qū)域?yàn)樵O(shè)計(jì)域,其高度為L(zhǎng),即設(shè)計(jì)域內(nèi)流道的體積分?jǐn)?shù)為0.5。假定設(shè)計(jì)域內(nèi)的材料為多孔介質(zhì)材料,流體阻力F與流速u成正比,即F=-αu,其中α為滲透率。通過網(wǎng)格劃分將設(shè)計(jì)域離散化,其被分解成26 298個(gè)三角形單元,每個(gè)單元均被賦予設(shè)計(jì)變量λ,λ∈[0, 1]。
圖2 W/Cu模塊流道結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)模型Fig.2 Design model of W/Cu module flow channel structure
本文采用變密度法對(duì)W/Cu模塊的流道結(jié)構(gòu)進(jìn)行拓?fù)鋬?yōu)化:以換熱量最大為目標(biāo)函數(shù),以流體體積不變?yōu)榧s束條件,并加入亥姆霍茲密度過濾和雙曲正切投影[18],以避免棋盤格現(xiàn)象。鑒于偏濾器采用主動(dòng)冷卻模式,且冷卻介質(zhì)為水,則可視為不可壓縮流體流動(dòng)。由動(dòng)量、質(zhì)量和能量守恒方程,即納維-斯托克斯方程可知:
式中:?為梯度算子;u為流速;ρ為冷卻水的密度;p為壓強(qiáng);μ為冷卻水的動(dòng)力黏度;F為體積力,即流體阻力;Cp為冷卻水的比熱容;T為溫度;k為冷卻水的導(dǎo)熱系數(shù);Q為生熱量。
為方便計(jì)算,對(duì)相關(guān)參數(shù)進(jìn)行無(wú)量綱化處理并給出雷諾數(shù)的計(jì)算方程,具體如下:
式中:?*為無(wú)量綱梯度算子;u*為無(wú)量綱流速;p*為無(wú)量綱壓強(qiáng);U為特征速度;L為特征長(zhǎng)度;T*為無(wú)量綱溫度;TB、Tw分別為冷卻水的平均溫度和流道壁面溫度;h*為無(wú)量綱對(duì)流換熱系數(shù);h為對(duì)流換熱系數(shù);Q*為無(wú)量綱生熱量;Re為雷諾數(shù)。
將式(2)和式(3)代入式(1),由于是穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo),溫度不隨時(shí)間變化,故偏微分方程等于0,則可得[18]:
式中:Pr為普朗特?cái)?shù);I為單位矩陣;Da為達(dá)西數(shù);q為懲罰因子。
為了降低W/Cu模塊流道的熱應(yīng)力和實(shí)現(xiàn)換熱量最大化,考慮到計(jì)算的便捷性,選擇總生熱量為優(yōu)化的目標(biāo)函數(shù)。構(gòu)建W/Cu模塊流道的拓?fù)鋬?yōu)化數(shù)學(xué)模型,具體如下[18]:
式中:Ω為W/Cu模塊的設(shè)計(jì)域;Vf為流道體積分?jǐn)?shù);Vd為設(shè)計(jì)域體積;Γin為進(jìn)口邊界;Γ為邊界;pin為入口壓力;u*為無(wú)量綱流速的大小;n為迭代步數(shù)。
本文取進(jìn)水溫度Tin=22 ℃[18],普朗特?cái)?shù)Pr=6.78,懲罰因子q=0.01,達(dá)西數(shù)Da=0.000 1,出口壓力pout=0 Pa;除進(jìn)出口外,其余邊界均為絕熱,并設(shè)環(huán)境溫度T0=20 ℃,環(huán)境壓力p0=101.325 kPa。由于將流體模型簡(jiǎn)化為層流模型,故取Re=250和h=100 W/(m2·℃)作為算例參數(shù),對(duì)W/Cu模塊的流道進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。
圖3所示為W/Cu模塊流道的目標(biāo)函數(shù)值和體積分?jǐn)?shù)的優(yōu)化迭代曲線。由圖3可知,迭代至第293步時(shí)達(dá)到收斂條件,優(yōu)化結(jié)束。圖4所示為W/Cu模塊流道的拓?fù)鋬?yōu)化過程。從圖4中可以看出:當(dāng)?shù)恋?2步時(shí),流道輪廓開始顯現(xiàn);當(dāng)?shù)恋?3步時(shí),主要流道基本成形;當(dāng)?shù)恋?0步時(shí),固液邊界較為清晰,枝狀流道不斷生成、合并再生成;當(dāng)?shù)恋?93步時(shí),流道分布均勻。
圖3 W/Cu模塊流道目標(biāo)函數(shù)值及體積分?jǐn)?shù)的優(yōu)化迭代曲線Fig.3 Optimization iteration curve for objective function value and volume fraction of W/Cu module flow channel
圖4 W/Cu模塊流道的拓?fù)鋬?yōu)化過程Fig.4 Topology optimization process of W/Cu module flow channel
為了避免優(yōu)化后W/Cu模塊流道的邊界凹凸不平,須對(duì)拓?fù)鋬?yōu)化結(jié)果進(jìn)行光滑處理?;谠械耐?fù)鋬?yōu)化結(jié)果,對(duì)設(shè)計(jì)域網(wǎng)格進(jìn)行細(xì)化并重新計(jì)算。細(xì)化后的網(wǎng)格仍為三角形單元,網(wǎng)格數(shù)量為104 038個(gè)。光滑處理前后W/Cu模塊流道的拓?fù)鋬?yōu)化結(jié)果對(duì)比如圖5所示。由圖5可知,光滑處理前流道邊界存在細(xì)微的鋸齒邊緣,且流道邊界略微模糊;光滑處理后流道邊界更加清晰分明,流道邊緣較為平滑,有利于后續(xù)的模型重構(gòu)。
圖5 W/Cu模塊流道拓?fù)鋬?yōu)化結(jié)果光滑處理Fig.5 Smooth processing of W/Cu module flow channel topology optimization results
對(duì)光滑處理后的W/Cu模塊流道拓?fù)鋬?yōu)化結(jié)果進(jìn)行幾何重構(gòu)。首先,導(dǎo)出圖5(b)所示的拓?fù)鋬?yōu)化模型,如圖6(a)所示;然后,通過建模軟件UG 12.0縱向拉伸以構(gòu)建W/Cu模塊流道的三維模型,如圖6(b)所示。
圖6 W/Cu模塊流道拓?fù)鋬?yōu)化模型幾何重構(gòu)Fig.6 Geometric reconstruction of W/Cu module flow channel topology optimization model
為了比較拓?fù)鋬?yōu)化前后W/Cu模塊的傳熱能力,利用大型商用仿真軟件ANSYS Workbench進(jìn)行流體傳熱數(shù)值模擬。圖7所示為拓?fù)鋬?yōu)化前后W/Cu模塊的三維物理模型。假定進(jìn)水溫度為22 ℃,W表面的穩(wěn)態(tài)熱流密度為10 MW/m2;W、Cu材料的基本物性參數(shù)如表1所示[20]。表中:OFHC(oxygen-free high conductivity copper)表示高導(dǎo)電無(wú)氧銅。
表1 W、Cu材料的基本物性參數(shù)Table 1 Basic physical parameters of W and Cu materials
圖7 拓?fù)鋬?yōu)化前后的W/Cu模塊三維物理模型Fig.7 3D physical models of W/Cu module before and after topology optimization
充分考慮冷卻水與W/Cu模塊流道的相互作用,通過CFX流固熱耦合仿真得到2種W/Cu模塊的溫度分布情況和對(duì)流換熱系數(shù),結(jié)果如圖8所示。由圖8可以看出,2個(gè)W/Cu模塊的初始溫度均為22 ℃,傳統(tǒng)W/Cu模塊的最高溫度為619.8 ℃,而優(yōu)化W/Cu模塊的最高溫度為511.4 ℃,降低了108.4 ℃,且溫度分布更加均勻。傳統(tǒng)W/Cu模塊因受到流道的限制,部分區(qū)域的熱量無(wú)法被冷卻水充分吸收,故最大對(duì)流換熱系數(shù)僅為55 890 W/(m2·℃);而優(yōu)化W/Cu模塊因冷卻水在流道內(nèi)的流動(dòng)時(shí)間增加,使得熱量被冷卻水充分吸收,部分區(qū)域的對(duì)流換熱系數(shù)低于傳統(tǒng)W/Cu模塊,最小僅為10 521 W/(m2·℃)。但是,由于優(yōu)化W/Cu模塊流道分布均勻以及換熱面積增大,其最大對(duì)流換熱系數(shù)可達(dá)130 940 W/(m2·℃)。結(jié)果表明,拓?fù)鋬?yōu)化技術(shù)可以有效提升W/Cu模塊的換熱能力,使其具有更高的熱傳遞效率。
圖8 W/Cu模塊的溫度分布云圖及對(duì)流換熱系數(shù)Fig.8 Temperature distribution cloud map and convective heat transfer coefficient of W/Cu module
將上述仿真結(jié)果導(dǎo)入穩(wěn)態(tài)熱模塊,對(duì)W/Cu模塊進(jìn)行穩(wěn)態(tài)熱仿真分析,結(jié)果如圖9所示。由圖9可知,在穩(wěn)態(tài)熱流密度為10 MW/m2的條件下,傳統(tǒng)W/Cu模塊的最低溫度區(qū)域主要集中在流道下方位置,最低溫度為32.6 ℃;最高溫度分布在W表面上,為620.8 ℃。優(yōu)化W/Cu模塊的最低溫度近乎等于進(jìn)水溫度,大約為22.2 ℃;最高溫度比傳統(tǒng)W/Cu模塊約降低了108.5 ℃,僅為512.3 ℃,表現(xiàn)出良好的換熱能力。由于W、Cu材料的熱膨脹系數(shù)差異較大,W/Cu模塊界面處的溫度分布尤為重要,其嚴(yán)重影響偏濾器的工作穩(wěn)定性。由圖9可知,與傳統(tǒng)W/Cu模塊相比,優(yōu)化W/Cu模塊界面處的最高溫度從336.3 ℃下降至227.7 ℃,下降了108.6 ℃;界面溫度差從20.9 ℃下降至10.7 ℃,溫度分布更加均勻,有效地提高了W/Cu模塊界面的連接可靠性。此外,優(yōu)化W/Cu模塊界面處的溫度分布并非呈對(duì)稱分布,這可能是因?yàn)榱鞯澜Y(jié)構(gòu)在優(yōu)化過程中趨于隨機(jī)均勻分布,使得流道兩側(cè)的溫度分布略微有所差異。綜上,在10 MW/m2穩(wěn)態(tài)熱流密度下,優(yōu)化W/Cu模塊具有更好的換熱性能,進(jìn)一步證明了拓?fù)鋬?yōu)化后的流道結(jié)構(gòu)對(duì)提升W/Cu模塊的換熱能力有顯著效果。
圖9 10 MW/m2穩(wěn)態(tài)熱流密度下W/Cu模塊的溫度分布云圖Fig.9 Temperature distribution cloud maps of W/Cu module under steady-state heat flux density of 10 MW/m2
在對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行應(yīng)力、應(yīng)變分析時(shí),應(yīng)綜合考慮機(jī)械載荷和熱載荷對(duì)結(jié)構(gòu)的影響。將由穩(wěn)態(tài)熱分析得到的溫度分布作為載荷施加到W/Cu模塊上并進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析。通過計(jì)算得到10 MW/m2穩(wěn)態(tài)熱流密度下2種W/Cu模塊的熱應(yīng)力、總變形和彈性應(yīng)變,如表2所示。
表2 10 MW/m2穩(wěn)態(tài)熱流密度下W/Cu模塊的結(jié)構(gòu)分析結(jié)果Table 2 Structure analysis results of W/Cu module under steady-state heat flux density of 10 MW/m2
由表2可知,優(yōu)化W/Cu模塊不僅具有良好的換熱能力,而且具有較高的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。在10 MW/m2穩(wěn)態(tài)熱流密度下,優(yōu)化W/Cu模塊的總變形量為33.1 μm,比傳統(tǒng)W/Cu模塊減小了39.2 μm;彈性應(yīng)變減小了0.26個(gè)百分點(diǎn),僅為0.49 %;熱應(yīng)力降低了478.7 MPa,僅為846.8 MPa。由W、Cu材料的基本物性可知,當(dāng)溫度為600 ℃左右時(shí)W塊無(wú)法承受超過1 300 MPa的熱應(yīng)力,一旦產(chǎn)生的熱應(yīng)力超過該值,很有可能會(huì)造成W/Cu模塊結(jié)構(gòu)損壞。而拓?fù)鋬?yōu)化技術(shù)很好地解決了這個(gè)問題,使得W塊所受的熱應(yīng)力降低至846.8 MPa,有效地保證了W/Cu模塊的高溫服役性能。
圖10所示為10 MW/m2穩(wěn)態(tài)熱流密度下2種W/Cu模塊的熱應(yīng)力分布云圖。從熱應(yīng)力分布云圖中可以看出,熱應(yīng)力主要集中在W/Cu模塊界面附近,其余部位受熱應(yīng)力的影響很小。優(yōu)化W/Cu模塊界面處的最大熱應(yīng)力為486.5 MPa,比傳統(tǒng)W/Cu模塊降低了264.2 MPa,且界面處的熱應(yīng)力差也降低了123.1 MPa,僅為191.3 MPa,說明應(yīng)力分布得到明顯改善。此外,優(yōu)化W/Cu模塊界面處的最低熱應(yīng)力分布區(qū)域較傳統(tǒng)W/Cu模塊明顯增大,流道邊緣的應(yīng)力集中明顯減輕,表明優(yōu)化W/Cu模塊界面的穩(wěn)定性得到有效提升。從整體上看,拓?fù)鋬?yōu)化技術(shù)不僅可以使W/Cu模塊流道內(nèi)的熱量分布得更加均勻,還能有效降低W/Cu模塊所受的熱應(yīng)力,使得W/Cu模塊的綜合性能顯著提升。
圖10 10 MW/m2穩(wěn)態(tài)熱流密度下W/Cu模塊的熱應(yīng)力分布云圖Fig.10 Stress distribution cloud maps of W/Cu module under steady-state heat flux density of 10 MW/m2
值得注意的是,通過仿真得到的最大熱應(yīng)力出現(xiàn)在W/Cu模塊界面附近,這是因?yàn)閃、Cu材料的熱膨脹系數(shù)差異較大,在高熱流密度下,W/Cu模塊界面因熱變形程度不同而失配,這會(huì)嚴(yán)重影響W/Cu模塊的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,并可能會(huì)造成偏濾器失效??尚械脑O(shè)計(jì)思路是先利用已有的材料制備與改性經(jīng)驗(yàn),結(jié)合拓?fù)鋬?yōu)化技術(shù)對(duì)偏濾器的W/Cu模塊進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),再通過金屬增材制造技術(shù)進(jìn)行3D打印,從而有效改善W/Cu模塊的高溫服役性能。綜上所述,結(jié)合先進(jìn)的拓?fù)鋬?yōu)化技術(shù)、材料性能優(yōu)化方法與金屬增材制造技術(shù),有望制備傳熱性能良好的W/Cu模塊,這對(duì)高性能偏濾器的發(fā)展具有重要意義。
本文基于金屬增材制造技術(shù)的一體化設(shè)計(jì)和制造理念以及拓?fù)鋬?yōu)化技術(shù),對(duì)現(xiàn)有偏濾器中W/Cu模塊的流道進(jìn)行了優(yōu)化,并采用大型商用仿真軟件對(duì)拓?fù)鋬?yōu)化后的W/Cu模塊進(jìn)行傳熱仿真驗(yàn)證,可得以下結(jié)論:
1)基于拓?fù)鋬?yōu)化技術(shù),以換熱量最大為設(shè)計(jì)目標(biāo),通過對(duì)W/Cu模塊流道的幾何形狀、尺寸和分布等進(jìn)行優(yōu)化,得到了流道分布均勻的W/Cu模塊。
2)對(duì)W/Cu模塊的拓?fù)鋬?yōu)化結(jié)果進(jìn)行幾何重構(gòu)并進(jìn)行穩(wěn)態(tài)熱分析。結(jié)果表明,在10 MW/m2穩(wěn)態(tài)熱流密度下,優(yōu)化W/Cu模塊的最高溫度較傳統(tǒng)W/Cu模塊約降低了108.5 ℃,且其溫度分布更為均勻。
3)優(yōu)化W/Cu模塊不僅傳熱性能更佳,而且總變形、彈性應(yīng)變和熱應(yīng)力大大降低,尤其是最高熱應(yīng)力降低了478.7 MPa,界面熱應(yīng)力降低了264.2 MPa,應(yīng)力分布得到明顯改善。結(jié)果表明,W/Cu模塊經(jīng)拓?fù)鋬?yōu)化后可有效增強(qiáng)偏濾器的耐久性和穩(wěn)定性。