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      5G 通信領(lǐng)域液體聚丁二烯橡膠的應(yīng)用及研究

      2023-12-25 10:29:02李曉艷楊珊珊王如文
      石油化工應(yīng)用 2023年11期
      關(guān)鍵詞:聚丁二烯銅板電性能

      李曉艷,楊珊珊,何 穎,王如文

      (1.中國(guó)石油石油化工研究院蘭州化工研究中心,甘肅蘭州 730060;2.中國(guó)石油蘭州潤(rùn)滑油研究開(kāi)發(fā)中心,甘肅蘭州 730060)

      覆銅板(copper clad laminate,CCL)是加工印制電路板的基體材料,主要包含基體樹(shù)脂、增強(qiáng)材料和銅箔三部分,通常是由增強(qiáng)材料浸上樹(shù)脂膠液,經(jīng)過(guò)干燥制成半固化片,然后將一張或多張半固化片疊加在一起,在單側(cè)或雙側(cè)覆以銅箔并經(jīng)高溫?zé)釅憾瞥傻陌鍫畈牧?。介電性能?yōu)異的基體樹(shù)脂由于具有低介電常數(shù)和低介電損耗,對(duì)覆銅板的介電性能起到直接決定作用。高頻覆銅板常用的樹(shù)脂基體主要有:環(huán)氧樹(shù)脂(EP)、聚四氟乙烯樹(shù)脂(PTFE)、氰酸酯樹(shù)脂(CE)、聚苯醚(PPO)、聚碳?xì)錁?shù)脂等。碳?xì)錁?shù)脂為非極性或低極性的高分子,加上具有高對(duì)稱性結(jié)構(gòu)以及含有的極性官能團(tuán)種類簡(jiǎn)單,因此,具有優(yōu)異的介電性能,是一種很有應(yīng)用前景的高頻基體樹(shù)脂。

      目前主流高頻產(chǎn)品是通過(guò)使用PTFE 及碳?xì)浠衔飿?shù)脂材料實(shí)現(xiàn),美日廠商羅杰斯(Rogers)、Park/Nelco、Isola 和中興化成等占據(jù)全球主要市場(chǎng)份額,其中羅杰斯PTFE 市場(chǎng)份額在90%以上。國(guó)內(nèi)高頻高速PCB 用基材幾乎都用羅杰斯等國(guó)外公司的規(guī)格型號(hào)[1],羅杰斯商品化的基材RO4725JXRTM 在10 GHz 時(shí)介電常數(shù)為2.64,介電損耗為0.002 6,屬于碳?xì)錁?shù)脂加陶瓷和玻璃布類;TTM3 在10 GHz 時(shí)介電常數(shù)為3.45,介電損耗為0.002 0,屬于碳?xì)錁?shù)脂加陶瓷類,都是比較先進(jìn)的高性能基材。國(guó)內(nèi)覆銅板的碳?xì)錁?shù)脂產(chǎn)業(yè)化還比較少,只有覆銅板公司上市龍頭—生益科技公司研發(fā)的射頻和微波電路基材是少數(shù)商品化的基材,屬于碳?xì)錁?shù)脂加陶瓷和玻璃布類。

      1 覆銅板中的聚丁二烯橡膠的研究進(jìn)展

      碳?xì)錁?shù)脂主要有丁二烯-苯乙烯共聚物、聚丁二烯、聚異戊二烯。聚丁二烯在高頻高速覆銅板中已經(jīng)是重要的基體樹(shù)脂,國(guó)內(nèi)外的研究者也進(jìn)行了大量的相關(guān)研究。

      HANSEN 等[2]研究了玻璃態(tài)1,4-聚丁二烯β-弛豫的介電現(xiàn)象。CAO[3]發(fā)現(xiàn)了液體聚丁二烯(liquid polybutadiene,LPB)特別的介電性能。YANG 等[4]在專著中介紹了以液體聚丁二烯預(yù)聚物為基礎(chǔ),合成了一系列光固化疏水低聚物的成果:獨(dú)特的聚丁二烯骨架化學(xué)使這些寡聚物固化后的薄膜具有固有的水解穩(wěn)定性、耐酸堿、低溫柔韌性、低透濕性和介電性能。

      國(guó)內(nèi)電子科技大學(xué)的唐先忠教授開(kāi)展了系列研究,以三元乙丙橡膠(EPDM)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)、聚丁二烯(PB)為樹(shù)脂基體,研究了二氧化硅、二氧化鈦填料的改性、含量和粒徑對(duì)復(fù)合基板介電常數(shù)、介電損耗、吸水率等性能的影響,也研究了不同溶劑或溶劑用量對(duì)復(fù)合基材的影響[5-8]。

      四川大學(xué)的ZHANG 等[9]也開(kāi)展了介電常數(shù)、介電損耗和黏附性能的研究,采用PB、SEBS 和DCP 的混合溶液涂覆PTFE 后通過(guò)酸-KMnO4氧化處理,成功的將官能團(tuán)(羥基和羧基)引入到聚丁二烯膠黏劑表面制造成一種熱固性、可轉(zhuǎn)移、對(duì)稱的“夾層”結(jié)構(gòu)黏合劑,解決了強(qiáng)黏附性和優(yōu)異的介電性能相矛盾的問(wèn)題,介電性能優(yōu)異(ε"=2.416,tanδ=0.002 6,10 GHz)。同時(shí),該研究團(tuán)隊(duì)構(gòu)建了具有不同SiO2形貌和表面官能團(tuán)的二氧化硅/聚丁二烯(SiO2/PB)復(fù)合材料,該復(fù)合材料在低頻和高頻都表現(xiàn)出極低的介電常數(shù)和介電損耗:SiO2與PB 大分子表面乙烯基間的交聯(lián)反應(yīng)極大地抑制了SiO2/PB 復(fù)合材料的界面極化,復(fù)合材料在高頻段(10 GHz)表現(xiàn)出2.66 的低介電常數(shù)和0.002 2 的超低介電損耗,熱膨脹系數(shù)降至154×10-6/℃,比純PB 低3個(gè)數(shù)量級(jí)[10]。

      黎明化工研究院、西安科技大學(xué)的周文英利用末端官能化(端羥基、端羧基)液態(tài)聚丁二烯改性環(huán)氧樹(shù)脂,研究材料的形貌和介電性能[11-12]。

      大量的研究表明,聚合物合成時(shí)所使用的引發(fā)劑和結(jié)構(gòu)調(diào)節(jié)劑的種類與用量的不同會(huì)使聚丁二烯的微觀結(jié)構(gòu)發(fā)生改變,并最終影響聚丁二烯性能。由于高1,2-液體聚丁二烯為非結(jié)晶態(tài),具有抗拉強(qiáng)度高、滯后性低的特點(diǎn),使得其介電常數(shù)低,溫度及頻率變化對(duì)介電常數(shù)和介電損耗影響較小,可應(yīng)用于高頻覆銅板。

      2 主要液體聚丁二烯廠商的相關(guān)專利分析

      本文選取了在LPB 領(lǐng)域表現(xiàn)較突出的國(guó)內(nèi)企業(yè)中國(guó)石化北京化工研究院和日本曹達(dá)(Nippon SODA)作為研究對(duì)象,從專利文獻(xiàn)的視角對(duì)其技術(shù)進(jìn)行分析,反映研發(fā)實(shí)力。

      2.1 中國(guó)石化北京化工研究院專利分析

      北京化工研究院(簡(jiǎn)稱北化院)液體聚丁二烯橡膠的技術(shù)力量主要是燕山分院,其前身北京燕山石化公司采用有機(jī)堿金屬為催化劑,有機(jī)溶劑及轉(zhuǎn)移劑的技術(shù)合成液體聚丁二烯。其產(chǎn)品中1,2 結(jié)構(gòu)為60%~80%,Mn 為500~1 500。自行設(shè)計(jì)和施工,1992 年上半年投產(chǎn),一期工程年產(chǎn)2 000 t[13]。

      北化院涉及覆銅板中聚丁二烯專利技術(shù)有三件,其中有兩件的基材主要為雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂。專利信息見(jiàn)表1。

      表1 北化院涉及覆銅板中聚丁二烯的專利申請(qǐng)清單

      為了應(yīng)對(duì)2006 年7 月1 日開(kāi)始執(zhí)行的歐盟RoHS法令,即電子領(lǐng)域?qū)︺U的禁用,提高PCB 和CCL 的耐熱溫度(無(wú)鉛焊接時(shí)焊料熔點(diǎn)比有鉛焊接高出近50 ℃),北化院采用改性雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂作為覆銅板的基材,申請(qǐng)了專利CN201410569414.6、CN201410566988.8,目前這兩件專利全部有效。雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂是由聚酰亞胺樹(shù)脂體系派生的另一類樹(shù)脂體系,是以馬來(lái)酰亞胺為活性端基的雙官能團(tuán)化合物。雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂自身的介電損耗具有一定的優(yōu)勢(shì)但有待提高。上述的兩件專利公開(kāi)了改性雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂,兩件專利的共性在于都采用了粒徑為0.02~2.00 μm,凝膠含量達(dá)60%或更高的具有交聯(lián)結(jié)構(gòu)的例如全硫化粉末聚丁二烯橡膠粒子改性雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂。

      2020 年,北化院提出了CN202011175471.8 專利申請(qǐng),該專利申請(qǐng)公開(kāi)了一種液體聚丁二烯,該液體聚丁二烯的數(shù)均相對(duì)分子質(zhì)量為2 500~5 500,相對(duì)分子質(zhì)量分布指數(shù)為1.0~1.2,以該液體聚丁二烯的總量為基準(zhǔn),該液體聚丁二烯中1,2-結(jié)構(gòu)單元的質(zhì)量含量為85%~95%,該液體聚丁二烯中1,4-結(jié)構(gòu)單元的質(zhì)量含量為5%~15%,該液體聚丁二烯中順1,4-結(jié)構(gòu)單元與反1,4-結(jié)構(gòu)單元的摩爾比為1~2∶1,所述液體聚丁二烯在45 ℃時(shí)的動(dòng)力黏度為100~500 P;將該液體聚丁二烯和抗氧劑形成的組合物用于交聯(lián)劑、膠黏劑或電絕緣材料,所形成的聚合物涂層對(duì)基材具有更高的附著力,顯示出更高的剝離強(qiáng)度:組合物均勻涂布于銅箔表面,涂層厚度為0.6 mm,在120 ℃交聯(lián)固化2 h,采用IPC-TM-650 2.4.08C 中規(guī)定的方法測(cè)定剝離強(qiáng)度,產(chǎn)品剝離強(qiáng)度與日本曹達(dá)的B3000、B2000 相當(dāng)甚至更高。

      2.2 日本曹達(dá)株式會(huì)社專利分析

      2.2.1 專利申請(qǐng)趨勢(shì)分布 最早檢索到的專利申請(qǐng)是1965 年的US3488332A(圖1),該專利及其同族DE 1595048A、DE1595048B、GB1104994A、JP196416172A、JP196471814A 公開(kāi)了一種活性聚合物的制備方法及陰離子聚合制備聚丁二烯的方法,該方法以芳香烴-堿金屬配合物為催化劑,在lewis 堿存在的情況下進(jìn)行活性聚合(陰離子聚合)工藝,路易斯堿包括醚、縮醛和叔胺;活性聚合結(jié)束通過(guò)添加大量的水、醇、路易斯酸等終止劑或能夠引入官能團(tuán)的物質(zhì),例如CO2、O2、HCHO、CS2和C2H4O,作為終止劑。

      圖1 曹達(dá)液體聚丁二烯橡膠專利申請(qǐng)時(shí)間分布

      曹達(dá)在LPB 領(lǐng)域的專利申請(qǐng)集中于1965-1989年和2010 年至今的兩個(gè)時(shí)間段(2020 年10 月以后的專利申請(qǐng)還處于未公開(kāi)/未進(jìn)入其他國(guó)家的狀態(tài)),1990-2009 年專利申請(qǐng)僅有三件。出現(xiàn)這一現(xiàn)象的原因可能在于該公司早期集中于各種LPB 的開(kāi)發(fā),2010年后集中于LPB 的應(yīng)用。

      該公司在LPB 領(lǐng)域的相關(guān)專利申請(qǐng)主要集中于日本(JP)、美國(guó)(US)、世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織(WO)、德國(guó)(DE)、韓國(guó)(KR)、中國(guó)(CN)等國(guó)家分布(圖2),其中中國(guó)的專利申請(qǐng)均在2010 年后,且都是通過(guò)PCT 申請(qǐng)的方式進(jìn)行。這說(shuō)明其公司市場(chǎng)策略逐漸向中國(guó)轉(zhuǎn)移。

      圖2 曹達(dá)公司專利申請(qǐng)國(guó)家分布

      2.2.2 專利申請(qǐng)技術(shù)概況 曹達(dá)公司的專利申請(qǐng)技術(shù)主要關(guān)注在LPB 產(chǎn)品及制備、LPB 的應(yīng)用,其專利分布見(jiàn)圖3。

      曹達(dá)公司的聚丁二烯在通信領(lǐng)域應(yīng)用最早的專利在1971 年,US3804923A 及 其 同 族JP47044351B、GB1347355A、DE2116874B 公開(kāi)了一種聚羧基聚丁二烯樹(shù)脂物質(zhì),具有金屬-羧酸鹽、金屬-硫羧酸鹽或金屬-鋁-硫羧酸鹽交聯(lián)鍵,可用于制造具有良好的附著力,可在低溫短時(shí)間內(nèi)固化印制電路板。該熱固性樹(shù)脂含有部分聚丁二烯或丁二烯共聚物和CXYH 基團(tuán)和/CXY(Me/n)基團(tuán),其中X、Y 為氧原子或硫原子,Me 為元素周期Ⅰ族、Ⅱ族、Ⅲ族、Ⅷ族的金屬原子,n 為Me的價(jià)數(shù);聚丁二烯中1,2-結(jié)構(gòu)至少50%,聚合物中非金屬含量70%以上,CXY 含量0.1%到30.0%,CXYH基團(tuán)和/CXY(Me/n)基團(tuán)的最佳摩爾比≥2。其中的聚丁二烯為具有高1,2 構(gòu)型丁二烯單元含量的聚丁二烯。當(dāng)使用時(shí),該熱固性樹(shù)脂在120~180 ℃,1~30 min交聯(lián)固化,更好的是給予5~30 kg/cm2的壓強(qiáng)。

      曹達(dá)公司在印制電路板上的專利分布具體見(jiàn)圖4。從圖4 可以看出,在印制電路板中,曹達(dá)公司主要將LPB 及衍生物用于光敏樹(shù)脂/光固化樹(shù)脂和黏結(jié)劑,以同族來(lái)計(jì)算,超過(guò)11 個(gè)系列。其中的光敏樹(shù)脂在后期主要集中于(甲基)丙烯酸(酯)和異氰酸酯改性的端羥基丁二烯作為光敏樹(shù)脂的組分,專利主要集中于WO2011086930A、JP05717452B、JP2011116965A、CN10 2365585A、CN105593255A 等系列同族。WO2021230 270A、WO2021201207A、WO2021106931A1 系 列 專 利主要是將聚丁二烯或其衍生物作為黏結(jié)劑的組分,具體產(chǎn)品有曹達(dá)公司末端丙烯酸基改性的聚丁二烯聚氨酯TE、TEAI 產(chǎn)品,硅的異氰酸酯改性端羥基LPB。

      圖4 曹達(dá)公司LPB 在印制電路板中的專利布局

      在碳?xì)錁?shù)脂材料上,曹達(dá)公司以PCT 專利申請(qǐng)WO2021024680A 進(jìn)入中國(guó)的CN114174419A 公開(kāi)了覆金屬層疊板用樹(shù)脂組合物,其含有:(A)包含1,2 鍵合結(jié)構(gòu)與1,4 鍵合結(jié)構(gòu)的摩爾比為80∶20~100∶0 的丁二烯嵌段和苯乙烯嵌段的嵌段共聚物;(B)1,2 鍵合結(jié)構(gòu)與1,4 鍵合結(jié)構(gòu)的摩爾比為80∶20~100∶0 的聚丁二烯。成分(B)的重均相對(duì)分子質(zhì)量(Mn)為500~5 000。所述的樹(shù)脂組合物中,可以加入引發(fā)劑、交聯(lián)劑、阻燃劑、無(wú)機(jī)填充材料等添加劑。在使用時(shí),將玻璃纖維類的材料浸入樹(shù)脂組合物中形成預(yù)浸料坯,再將預(yù)浸料坯一張或重疊多張,進(jìn)一步在其上下兩面或一面重疊銅箔等金屬箔,對(duì)其進(jìn)行加熱加壓成型從而層疊一體化,由此能夠制作兩面覆有金屬箔或一面覆有金屬箔的層疊體。

      3 結(jié)語(yǔ)

      (1)中美貿(mào)易戰(zhàn)后,中國(guó)若在5G 通信領(lǐng)域完全立足,需要加強(qiáng)核心部件印制電路板的關(guān)鍵技術(shù)CCL 的研究,包括先進(jìn)液體聚丁二烯高分子材料的研究。作為原料供給企業(yè),需要在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、介電性能上開(kāi)展研究以求突破。

      (2)國(guó)內(nèi)對(duì)液體聚丁二烯的介電性能研究起步較晚。高分子材料較為領(lǐng)先的中國(guó)石化北化院,在該領(lǐng)域的專利較少且技術(shù)分散,目前明確公開(kāi)的僅有三件。

      (3)擁有LPB 悠久生產(chǎn)歷史和優(yōu)勢(shì)的日本曹達(dá)株式會(huì)社在該領(lǐng)域有160 件申請(qǐng),37 項(xiàng)重要技術(shù)DWPI同族,在液體聚丁二烯陰離子聚合、官能團(tuán)改性上有專利布局;并以LPB 或改性LPB 為基礎(chǔ),1971 年開(kāi)始將其應(yīng)用于熱固性樹(shù)脂,用作黏結(jié)劑制造高抗沖擊性能的印制電路板;其后的專利在含有丁二烯組分的涂層組合物、光敏樹(shù)脂組合物、黏結(jié)劑、基體材料等領(lǐng)域開(kāi)展布局;曹達(dá)在2010 年開(kāi)始也逐漸在中國(guó)進(jìn)行相應(yīng)的申請(qǐng)和布局,目前專利申請(qǐng)已達(dá)13 件。

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